CN115989538A - 显示设备和用于制造该显示设备的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置。所公开的显示装置包括：衬底，在其前表面上安装有多个自发光元件；模制层，具有不平坦的前表面，覆盖衬底的前表面和多个自发光元件两者；以及偏振构件，与模制层的前表面隔开，以便不与所述模制层光学地粘附。

Description

显示设备和用于制造该显示设备的方法
技术领域
本公开涉及一种显示设备及其制造方法。更具体地，本公开涉及一种显示设备及其制造方法，该显示设备被配置为降低彼此相邻的显示模块的边界可见度和外部光反射率，并防止波纹(moire)在屏幕上变得可见。
背景技术
对显示设备除了有持续的高亮度、高分辨率和更大尺寸发展方向的需求之外，近来，随着环保电子产品的趋势，对高效率、低功率等的需求不断增加。
因此，有机发光二极管(OLED)面板作为替代液晶显示(LCD)面板的新型显示设备而备受关注，但诸如由于低成品率导致的高成本、大尺寸和可靠性问题之类的问题仍有待解决。
作为替代或补充上述产品的新产品，人们越来越关注将发出红色、绿色和蓝色的微型LED直接安装在衬底上以创建面板的技术。
显示设备可以被配置为通过应用自发光显示器件来显示图像而不需要背光，并通过以像素或子像素为单位进行操作来表现各种颜色。可以配置相应的像素或子像素以便由薄膜晶体管(TFT)控制操作。
发明内容
[技术问题]
提供了一种显示设备及其制造方法，该显示设备被配置为降低彼此相邻的显示模块的边界可见度和外部光反射率，并防止波纹从显示设备的侧表面变得可见。
[技术方案]
根据实施例，一种显示设备包括：衬底，在衬底的前表面处设置有多个自发光器件；模制层，被配置为覆盖衬底的前表面和多个自发光器件两者，并在前表面处形成有不平坦部分；以及偏振构件，与模制层的前表面间隔开，以便不与模制层光学地粘附。
不平坦部分可以包括不规则地布置的多个不平坦区域。
空气层可以设置在模制层和偏振构件之间，并且不平坦部分可以在模制层的接触空气层的表面处与模制层一体地形成。
不平坦部分可以是薄膜防眩光(AG)膜或形成有多个细小的不平坦区域的薄膜光学膜。
显示设备还可以包括填充层，该填充层被配置为填充在多个自发光器件之间，并且填充层具有基于黑色的颜色，并被配置为覆盖多个微型LED的侧表面。在这种情况下，填充层可以被配置为覆盖衬底的除了多个微型LED的发光表面之外的前表面。
多个微型LED可以通过粘合层电耦接到并物理耦接到衬底的衬底电极焊盘，该粘合层由各向异性导电膜(ACF)或形成有细小导电颗粒的导电油墨形成。
多个微型LED可以通过由非导电膜(NCF)形成的粘合层物理耦接到衬底的衬底电极焊盘。
偏振构件可以包括玻璃衬底和设置在玻璃衬底上的圆偏振层。
根据实施例，一种制造显示设备的方法包括：将多个微型LED转移到衬底的前表面；在衬底的前表面处堆叠模制层以覆盖多个微型LED的发光表面；在模制层上形成不平坦部分；以及将偏振构件设置为与模制层的前表面间隔开，以便不与模制层光学地粘附。
不平坦部分可以形成为使得多个不平坦区域不规则地设置在模制层上。
不平坦部分可以通过压印工艺在模制层的表面处一体地形成。
不平坦部分可以通过在模制层的表面处附接薄膜防眩光(AG)膜来形成，或通过附接形成有多个细小的不平坦区域的薄膜光学膜来形成。
模制层可以被配置为使得透明树脂通过UV固化模制方法来形成。
空气层可以通过将模制层和偏振构件间隔开来形成。
该制造方法还可以包括：在形成模制层之前，将具有基于黑色的颜色的填充层堆叠到衬底，以便暴露多个微型LED的发光表面。
附图说明
图1是示意性地示出了根据实施例的显示设备的前视图；
图2是示出了根据实施例的其中连接有多个显示模块的显示部分和设置在其正面的外部光反射防止构件的示例的示意性透视图；
图3是示出了根据实施例的图1所示的部分III的截面图；
图4是示出了根据实施例的一个显示模块的前视图；
图5是根据实施例的制造显示设备的方法的流程图；
图6是示出了根据实施例的在前表面处形成有绝缘层的薄膜晶体管(TFT)衬底的示例的截面图；
图7是示出了根据实施例的将粘合层层压到TFT衬底的示例的截面图；
图8是示出了根据实施例将多个微型发光二极管(LED)转移到TFT衬底的示例的截面图；
图9是示出了根据实施例的堆叠在TFT衬底的除了多个微型LED的发光表面之外的前表面处的填充层的示例的截面图；
图10是示出了根据实施例的堆叠模制层以覆盖填充层和多个微型LED的发光表面的示例的截面图；
图11是示出了根据实施例的在模制层的表面处形成不平坦部分的示例的截面图；
图12是示出了根据实施例的耦接多个显示模块以形成大屏幕尺寸的显示部分的前视图；
图13是示出了根据实施例的通过以预定距离在显示部分的前表面处设置偏振构件而在显示部分和外部光减少构件之间形成的空气层的示例的截面图；
图14是根据另一实施例的制造显示设备的方法的流程图；以及
图15是示出了根据另一实施例的显示设备的显示模块的一部分的截面图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述各种实施例。可以对本文所描述的实施例进行各种修改。具体实施例可以在附图中示出，并在说明书中详细描述。然而，附图中所描述的具体实施例仅仅是为了帮助理解各种实施例。因此，附图中所公开的各种实施例并非用于将本公开的范围限制在具体实施例内，而应理解为包括实施例的技术精神和范围所包括的所有修改或替代物。
可以使用包括诸如第一、第二等序数在内的术语来描述各种元件，但是这些元件不受限于上述术语。上述术语可以仅用于将一个元件与另一元件区分开来。
在本公开中，应当理解，诸如“包含”、“包括”等术语在本文中用于表明存在特征、数量、步骤、操作、元件、组件或其组合，而不排除存在或添加一个或多个其它特征、数量、步骤、操作、元件、组件或其组合的可能性。当特定元件被指示为“与(另一元件)耦接”/“耦接到”或“连接到”另元件时，应当理解，该特定元件可以直接耦接到或连接到该另一元件，但在它们之间可以存在其他元件。另一方面，当特定元件被指示为“直接与(另一元件)耦接”/“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，应当理解，在它们之间不存在其他元件。
在本公开中，表述“相同”不仅可以意味着完全匹配，而且还包括考虑到处理误差范围的程度的差异。
除此之外，在描述本公开时，在确定对相关已知技术的详细描述可能不必要地混淆本公开的主旨的情况下，将删减或省略其详细描述。
显示模块可以是设置有用于显示图像的微型发光二极管(微型LED或μLED)的显示面板。显示模块可以是平板显示面板中的一种，每个平板显示面板配置有小于或等于100微米的多个无机LED，并且可以提供比需要背光的液晶显示器(LCD)面板更好的对比度、响应时间和能效。
OLED和作为无机LED的微型LED两者均具有很好的能效，但微型LED具有比OLED更好的亮度、发光效率和寿命。微型LED可以是能够在供电时自发光的半导体芯片。微型LED可以具有快速响应速度、低功率和高亮度。例如，相比于LCD或OLED，微型LED在将电能转换为光子方面可以具有更高的效率。即，与相关技术的LCD或OLED显示器相比，“每瓦亮度”更高。因此，相比于LED(例如，宽度、长度和高度分别超过100μm)或OLED，微型LED可以被配置为具有相同亮度而能量约为一半。除上述方面之外，微型LED还可以提供高分辨率、优异的颜色、阴影和亮度，准确地表示宽范围的颜色，并且即使在阳光明媚的户外也能提供清晰的画面。此外，因为微型LED对烧屏现象有很强的抵抗力，并且由于产生很少的热量而不会变形，因此微型LED可以保证很长的寿命。微型LED可以具有倒装芯片结构，其中，阳极电极和阴极电极形成在相同的第一表面处，并且发光表面形成在第二表面处，该第二表面位于形成有电极的第一表面的相对侧。
在本公开中，衬底可以在前表面处设置有形成有薄膜晶体管(TFT)电路的TFT层，并且在后表面处设置有被配置为向TFT电路供电的电源电路、数据驱动驱动器、栅极驱动驱动器和被配置为控制各个驱动驱动器的定时控制器。布置在TFT层上的多个像素可以由TFT电路驱动。
在本公开中，玻璃衬底、具有柔性材料的合成树脂基(例如，聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)等)衬底、或陶瓷衬底可以用于衬底。
形成有TFT电路的TFT层可以设置在衬底的前表面处，并且在衬底的后表面处可以不设置电路。TFT层可以一体地形成在衬底上，或粘合到以单独的膜形式制造的玻璃衬底的一个表面。
衬底的前表面可以被划分为有源区和虚设区。有源区可以对应于衬底的前表面处被TFT层占据的区域，并且虚设区可以是衬底的前表面处除了被TFT层占据的区域之外的区域。
衬底的边缘区域可以是玻璃衬底的最外侧区域。另外，衬底的边缘区域可以是除了形成衬底的电路的区域之外的其余区域。另外，衬底的边缘区域可以包括衬底的前表面的与衬底的侧表面相邻的部分、以及衬底的后表面的与衬底的侧表面相邻的部分。衬底可以形成为四边形。具体地，衬底可以形成为矩形或正方形。衬底的边缘区域可以包括玻璃衬底的四个侧面中的至少一个侧面。
包括TFT层(或背板)的TFT不限于特定结构或类型。例如，除了低温多晶硅TFT(LTPS TFT)之外，本发明中所提及的TFT还可以用氧化物TFT和Si TFT(多晶硅、a-硅)、有机TFT、石墨烯TFT等来实现，并且可以通过在Si晶片互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺中仅制作P型(或N型)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)来应用。
显示模块的像素驱动方法可以是有源矩阵(AM)驱动方法或无源矩阵(PM)驱动方法。显示模块可以被配置为根据AM驱动方法或PM驱动方法来形成各个微型LED所电连接到的布线图案。
一个像素区可以设置有多个脉冲幅度调制(PAM)控制电路。在这种情况下，设置在一个像素区处的各个子像素可以由对应的PAM控制电路来控制。另外，一个像素区可以设置有多个脉冲宽度调制(PWM)控制电路。在这种情况下，设置在一个像素区处的各个子像素可以由对应的PWM控制电路来控制。
一个像素区可以设置有多个PAM控制电路和多个PWM控制电路两者。在这种情况下，设置在一个像素区处的子像素中的一些子像素可以由PAM控制电路控制，并且其余子像素可以由PWM控制电路控制。另外，各个子像素可以由PAM控制电路和PWM控制电路控制。
显示模块可以包括沿TFT衬底的侧表面以一定距离设置的薄膜厚度的多条侧表面布线。
显示模块可以包括被形成为不朝向TFT衬底的侧表面暴露的多个贯通布线构件，以代替朝向TFT衬底的侧表面暴露的侧表面布线。因此，通过在TFT衬底的前表面处最小化虚设区并最大化有源区，可以使边框成为无边框，并且可以增加微型LED相对于显示模块的安装密度。
基于耦接提供无边框形式的多个显示模块，可以在耦接多个显示装置时提供能够最大化有源区的大尺寸多显示设备。在这种情况下，各个显示模块可以基于最小化虚设区而形成为将显示模块的彼此相邻的各个像素之间的间距保持为与单个显示模块中的各个像素之间的间距相同。因此，这可以是一种使接缝在各个显示模块之间的耦接部分处不可见的方法。
可以通过连接多个显示模块来形成具有大屏幕尺寸的显示部分，并且偏振构件可以设置在显示部分的正面以降低使接缝在各个显示模块的边界处可见的边界可见度，并降低外部光反射率。偏振构件可以包括例如透明玻璃和堆叠在透明玻璃的前表面处的圆偏振层。在这种情况下，偏振构件可以根据被间隔地设置在显示部分的正面而在显示部分和偏振构件之间形成有预定厚度的空气层。
驱动电路可以由微型集成电路(IC)实现，该微型集成电路(IC)被配置为控制设置在像素区处的至少2n个像素的驱动。基于将微型IC应用于显示模块而不是TFT，可以在TFT层(或背板)处仅形成将微型IC与各个微型LED连接的沟道层。
显示模块可以作为单个单元被安装在可穿戴设备、便携式设备、手持设备和需要各种显示器或应用于电场的电子产品中，并且可以通过作为矩阵类型的多个组件应用于显示设备，例如但不限于用于个人计算机的监视器、高分辨率电视(TV)和标牌(或数字标牌)、电子显示器等。
下面将参照附图描述根据实施例的显示模块。
图1是示意性地示出了根据实施例的显示设备的前视图，图2是示出了其中连接有多个显示模块的显示部分和设置在其正面的偏振构件的示例的示意性透视图，并且图3是示出了图1所示的部分III的截面图。
参照图1和图2，显示设备1可以包括被配置为耦接多个显示模块10以提供大尺寸屏幕的显示部分100、以及在显示部分100的正面处以预定距离间隔设置的偏振构件90。
显示部分100可以通过使用具有一定尺寸且在行方向和列方向上连续耦接的多个显示模块10来形成。在这种情况下，彼此相邻的显示模块可以物理耦接和电耦接。
根据布置多个显示模块10的形式，显示部分100可以形成具有相同宽度和长度比的正方形或具有不同宽度和长度比的矩形。偏振构件90的宽度和长度尺寸可以与对应的显示部分100的宽度和长度尺寸相对应。
偏振构件90可以设置在显示部分的正面处以降低使接缝在各个显示模块的边界处可见的边界可见度，并降低外部光反射率。
参照图3，偏振构件90可以大致形成为板状，并且可以包括透明的玻璃衬底91和堆叠在玻璃衬底91的一个表面处的圆偏振层93。
基于具有基于黑色的颜色，圆偏振层93可以降低使接缝在各个显示模块的边界处可见的边界可见度，并通过吸收外部光来降低反射率。
偏振构件90可以设置为在显示部分100的正面处以预定距离间隔开。因此，预定厚度的空气层80可以形成在偏振构件90和显示部分100之间。
偏振构件90可以由围绕显示部分100的外部的边框构件7支撑。因此，偏振构件90可以被设置为与显示部分100以预定距离间隔开。
尽管未在附图中示出，但是可以从显示设备1中省略边框构件7。在这种情况下，偏振构件90可以被设置为通过各种支撑结构与显示部分100间隔开。例如，为了将偏振构件90设置为与显示部分100间隔开，可以在偏振构件90和显示部分100之间设置多个间隔物。在这种情况下，间隔物优选地具有不降低微型LED的发光量的程度的透明度，并被设置在对发光没有影响或影响最小的点处。
如上所述，通过在偏振构件90和显示部分100之间形成空气层80，可以解决可能发生的与显示模块10的反射率和厚度有关的问题。
例如，基于在显示模块10的前表面处堆叠其上形成有多个不平坦区域的层(即，不平坦层)以解决从显示设备1的侧表面可见的波纹，由于不平坦区域的反射率增加，可见度的降低可能很明显。另外，基于以使偏振层接触显示模块10的前表面的方式进行堆叠，可能增加显示模块10的厚度，并且从而可能增加显示模块10的端部处的光损失量，并且可能出现在显示模块10的端部处显示的颜色的色缝未呈现出期望的颜色。
基于将偏振构件90与显示部分100的前表面间隔开空气层80的厚度，可以防止显示模块10的厚度由于偏振构件90而增加，并且可以根本上解决上述相关问题。
图4是示出了一个显示模块的前视图。
参照图4，显示模块10可以包括TFT衬底20和布置在TFT衬底20上的多个微型LED51、52和53。
TFT衬底20可以包括玻璃衬底和玻璃衬底的前表面处包括有TFT电路的TFT层。另外，TFT衬底20可以设置在玻璃衬底的后表面，并且包括多条侧表面布线15，该多条侧表面布线15电耦接TFT电路和被配置为向TFT电路供电并与单独的控制衬底电耦接的电路。
TFT衬底20可以在前表面处包括显示图像的有源区20a和不能显示图像的虚设区20b。
有源区20a可以被划分为分别布置有多个像素的多个像素区。多个像素区可以被划分为多种形式，并且例如，可以被划分为如图4中的矩阵形式。各个像素区可以包括其中安装有多个子像素的子像素区和其中设置有用于驱动各个子像素的像素电路的像素电路区。
多个微型LED 51、52和53可以是用于显示图像的发光器件。多个微型LED 51、52和53可以被转移到TFT层的像素电路区，并且各个微型LED的电极焊盘可以分别电耦接到形成在TFT层的子像素区处的衬底电极焊盘21、22和23(图3)。考虑到位于各个像素区处的至少三个微型LED 51、52和53的布置，可以以直线形式形成公共电极焊盘。多个微型LED可以是形成单个像素的子像素。在本公开中，一个微型LED可以指一个子像素，并且相关术语可以互换使用。
三个红色、绿色和蓝色的微型LED 51、52和53被描述为形成一个像素，但实施例不限于此，并且任意数量的微型LED可以形成一个像素。
根据实施例的显示模块10的像素驱动方法可以是有源矩阵(AM)驱动方法或无源矩阵(PM)驱动方法。显示模块10可以被配置为根据AM驱动方法或PM驱动方法来形成各个微型LED所电耦接到的布线图案。
虚设区20b可以被包括在玻璃衬底的边缘区域中。例如，本公开的边缘区域可以是形成有多条侧表面布线15的区域，并且可以包括TFT衬底20的前表面的与TFT衬底20的侧表面20c相邻的部分、以及TFT衬底20的后表面的与TFT衬底20的侧表面20c相邻的部分。
参照图3，显示模块10可以在TFT衬底20的前表面处形成有多个衬底电极焊盘21、22和23。多个衬底电极焊盘21、22和23可以与多个微型LED 51、52和53电连接。因此，多个微型LED 51、52和53可以通过多个衬底电极焊盘21、22和23与TFT层的TFT电路耦接。
显示模块10已经被描述为包括TFT衬底20，但不限于此，并且可以应用不具有包括TFT电路的TFT层的衬底。在这种情况下，设置到TFT衬底20的后表面的驱动电路可以通过微型集成电路(IC)来实现，该微型集成电路(IC)控制设置在像素区处的至少2n个像素的驱动。基于如上所述将微型IC应用于显示模块10，可以在TFT层上仅形成将微型IC与各个微型LED连接的沟道层以代替TFT。
显示模块10可以被配置为使得绝缘层30、粘合层40、填充层60和模制层70顺序地堆叠在TFT衬底20的前表面处。下面将参照图3描述堆叠在TFT衬底20的前表面处的各个层。
绝缘层30可以堆叠在TFT衬底20的前表面处以保护TFT衬底20的TFT电路，并防止相邻布线之间短路。在这种情况下，需要与微型LED 51、52和53电连接的衬底电极焊盘21、22和23可以不被绝缘层30覆盖。绝缘层30可以通过涂敷例如可光成像的阻焊(PSR)油墨来形成。
粘合层40可以堆叠地形成在TFT衬底20的前表面处，以将多个微型LED 51、52和53固定到TFT衬底20。在这种情况下，为了便于处理，粘合层40可以堆叠在TFT衬底20的前表面处，以覆盖TFT衬底20的整个前表面。
粘合层40可以是各向异性导电膜(ACF)或非导电膜(NCF)。
当使用ACF作为粘合层40时，为了避免由于ACF的高材料成本而导致整个显示设备的制造成本上升，可以使用包括多个纳米导电颗粒的导电油墨来形成粘合层40。在这种情况下，粘合层40可以选择性地仅堆叠在TFT衬底20的整个前表面区域中的衬底电极焊盘21、22和23以及衬底电极焊盘21、22和23的周围区域处。
各个微型LED可以具有倒装芯片结构，其中，阳极电极和阴极电极形成在相同的第一表面S1处，并且发光表面形成在第二表面S2处，该第二表面S2位于形成有电极的第一表面S1的相对侧。
多个微型LED 51、52和53在被转移到TFT衬底20之后可以通过热压工艺电耦接到对应的衬底电极焊盘21、22和23，并且可以通过粘合层40稳定地固定到TFT衬底20。
填充层60可以堆叠在TFT衬底20的前表面处，并且可以覆盖TFT衬底20的除了多个微型LED 51、52和53的发光表面S2之外的整个前表面。
填充层60可以由绝缘材料形成，并且可以基于具有基于黑色的颜色来吸收从多个微型LED 51、52和53的侧表面和背表面S1发散的光，并防止相邻的微型LED之间的串扰现象。因此，由于填充层60能够起到黑矩阵的作用，因此显示模块10可以不需要形成单独的黑矩阵。
模制层70可以覆盖填充层60和多个微型LED 51、52和53的发光表面S2。模制层70可以是透明树脂，并且可以通过紫外(UV)固化模制方法来形成。
模制层70可以在整个表面处形成有不平坦部分71。当从侧表面倾斜地观看显示设备1的屏幕时，不平坦部分71可以防止波纹变得可见。
不平坦部分71可以包括通过对模制层70的表面进行加工压印而不规则地设置的多个不平坦部。因此，基于不平坦部分71与模制层70一体形成，而不是作为单独的层堆叠到模制层70，可以防止显示模块10的厚度增加。因此，可以防止色缝由于显示模块10的厚度增加而在显示模块10的端部处变得可见。
因为偏振构件90被设置为在显示部分100的正面处间隔开预定距离，所以显示模块10的厚度不会由于偏振构件90而增加。因此，在本公开中，当薄膜的防眩光(AG)膜堆叠在模制层70处代替不平坦部分71时，可以最小化显示模块10的厚度增加，并且可以防止波纹变得可见。另外，可以通过压敏粘合剂(PSA)层压模制层70来形成形成有细小的不平坦部的光学膜以代替不平坦部分71。
下面将参照图5至图13描述根据本公开的实施例的显示设备1的制造过程。
图5是示出了根据实施例的制造显示设备的过程的流程图，并且图6是示出了在前表面处形成有绝缘层的TFT衬底的截面图。
参照图6，绝缘层30可以形成在玻璃衬底上，并且形成有TFT层的TFT衬底20形成在玻璃衬底上。
可以在TFT衬底20的前表面处布置转移到TFT衬底的微型LED51、52和53所分别连接到的多个衬底电极焊盘21、22和23。
绝缘层30可以覆盖TFT衬底20的整个前表面区域中的除了设置有多个衬底电极焊盘21、22和23的区域之外的其余区域。
可以通过在涂敷绝缘材料(例如，可光成像的阻焊(PSR)油墨)之后顺序地进行曝光和固化工艺来在TFT衬底20的前表面处形成绝缘层30。
图7是示出了将粘合层层压到TFT衬底的示例的截面图。
参照图7，粘合层40可以通过层压方法附接到TFT衬底20的前表面。可以使用各向异性导电膜(ACF)或非导电膜(NCF)作为粘合层40。
粘合层40可以选择性地仅堆叠到期望的区域，而不是附接到TFT衬底20的整个前表面区域。在这种情况下，可以通过使用包括多个纳米导电颗粒的导电油墨来形成粘合层40。
如上所述，当用导电油墨来形成粘合层40时，可以通过选择性地仅在TFT衬底20的整个前表面区域中的衬底电极焊盘21、22和23以及衬底电极焊盘21、22和23的周围区域处喷洒导电油墨来堆叠粘合层40。
图8是示出了将多个微型LED转移到TFT衬底的示例的截面图。
参照图8，可以将多个微型LED 51、52和53转移到TFT衬底20(S11)。
从外延衬底(未示出)生长的多个微型LED可以通过激光剥离(LLO)方法与外延衬底分离，并布置在中继衬底(未示出)上。布置在中继衬底上的彼此相邻的微型LED可以在X轴方向(或行方向)上保持第一芯片间距，并且在Y轴方向(或列方向)上保持第二芯片间距。
转移到中继衬底的多个微型LED 51、52和53可以通过转移工艺(例如激光转移法、可卷绕转移法、以及拾取和放置转移法)来转移到TFT衬底20。
当转移到TFT衬底20时，多个微型LED 51、52和53可以以与中继衬底上的相应的第一芯片间距和第二芯片间距不同的芯片间距转移到TFT衬底20。
可以将转移到TFT衬底20的多个微型LED 51、52和53分别设置在对应的衬底电极焊盘21、22和23处。在这种状态下，可以通过使用按压构件(未示出)将多个微型LED 51、52和53朝向TFT衬底20侧热压。在这种情况下，支撑TFT衬底20的管芯(未示出)和按压构件可以分别安装有加热器(例如，护套加热器等)。
基于粘合层40的一部分(例如，位于多个微型LED和衬底电极焊盘之间的部分)受执行热压时所生成的热而熔化，可以将多个微型LED 51、52和53稳定地物理固定到TFT衬底20的各个衬底电极焊盘21、22和23。在这种情况下，多个微型LED 51、52和53可以通过按压构件的按压力来接触电极焊盘21、22和23并电耦接。
图9是示出了堆叠在TFT衬底的除了多个微型LED的发光表面之外的前表面处的填充层的示例的截面图。
参照图9，可以通过在多个微型LED 51、52和53所转移到的TFT衬底20的前表面处涂敷能够吸收光的绝缘材料来形成填充层(S12)。
填充层60可以形成为基于黑色的颜色，使得光吸收是可能的。可以涂敷填充层60以覆盖TFT衬底20的除了多个微型LED 51、52和53的发光表面S2之外的整个前表面。
填充层60的厚度可以具有大致与从粘合层40的表面(例如，粘合层40和填充层60的边界)到多个微型LED 51、52和53的发光表面S2的厚度相对应的厚度。
在这种情况下，基于形成为在所有方向上围绕多个微型LED 51、52和53的侧表面，填充层60可以吸收从多个微型LED 51、52和52的背表面S1发散的光，并防止在相邻的微型LED之间发生串扰现象。如上所述，填充层60可以起到黑矩阵的作用。
图10是示出了堆叠模制层以覆盖填充层和多个微型LED的发光表面的示例的截面图，并且图11是示出了在模制层的表面处形成不平坦部分的示例的截面图。
参照图10，可以在TFT衬底20的整个前表面区域堆叠模制层70(S13)。
模制层70可以通过UV固化模制来形成，其中，具有如下程度的透明度的树脂覆盖填充层60以及微型LED 51、52和53的发光表面：从多个微型LED 51、52和53的发光表面发散的光满足所需的光量。
参照图11，可以对模制层70的表面进行压印处理，并且可以形成包括在模制层70的整个表面处不规则地布置的多个不平坦部的不平坦部分71(S14)。
基于通过对模制层70的表面进行处理而形成不平坦部分71，可以不增加显示模块10的厚度。可以相对于模制层70的整个表面区域来形成不平坦部分71。
基于如上所述的在模制层70的表面处形成不平坦部分71，当观看者在倾斜方向上从显示设备1的侧表面倾斜地观看显示设备1的屏幕时，可以防止波纹变得可见。
基于在模制层70处堆叠薄膜的防眩光(AG)膜(未示出)代替不平坦部分71，可以最小化显示模块10的厚度增加，并且可以防止波纹变得可见。另外，可以通过压敏粘合剂(PSA)层压模制层70来形成形成有细小的不平坦部的光学膜以代替不平坦部分71。
图12是示出了连接多个显示模块以实现大屏幕尺寸的显示部分的前视图，并且图13是示出了通过以预定距离在显示部分的前表面处设置偏振构件在显示部分和偏振构件之间形成的空气层的示例的截面图。
参照图12，通过上述顺序工艺形成的显示模块10可以通过在行方向和列方向上连续地耦接多个来形成显示部分100。
参照图13，显示部分100的正面可以设置有以预设距离间隔开的偏振构件90(S15)。
偏振构件90可以通过具有基于黑色的颜色的圆偏振层93来防止彼此耦接的显示模块10之间的边界变得可见，并降低外部光反射率。
偏振构件90可以通过设置在显示部分100的外部的边框构件7(参照图1)来保持间隔距离。在这种情况下，空气层80可以形成在偏振构件90和显示部分100之间。因此，各个显示模块10的模制层70和偏振构件90可以不彼此光学地粘附。
从布置在显示部分100的各个显示模块10处的多个微型LED发散的光在其穿过空气层80时可以不折射，并且可以通过偏振构件90完全照射到显示设备1的外部。
如上所述，基于偏振构件90被设置为间隔开以便相对于各个显示部分100设置气隙，可以不增加显示模块10的厚度。因此，可以从根本上阻止上述根据显示模块10的厚度增加的问题。
显示设备1可以被配置为使得边框构件7被省略，并且在这种情况下，可以通过附图中未示出的各种支撑结构将偏振构件90设置为与显示部分100间隔开。
例如，透明间隔物(未示出)可以设置在偏振构件90和显示部分100之间。在这种情况下，间隔物优选地由具有不会减少微型LED的发光量并最小化光损失或光反射的透明度的材料形成。另外，间隔物优选地设置在对微型LED的发光量没有影响或最小化微型LED的发光量的点处。
图14是示出了根据另一实施例的显示设备的显示模块的一部分的截面图，并且图15是示出了根据另一实施例的制造显示设备的过程的流程图。
根据本公开的另一实施例的显示设备1a可以与上述显示设备1的结构大部分相似，并且可以针对相同的元件应用相同的附图标记。显示设备1a可以描述如下，但可以省略对与上述显示设备1相同的元件的描述。
参照图14，显示设备1a可以省略上述显示设备1的粘合层40(参照图3)。在这种情况下，显示设备1a可以包括可以代替粘合层40的焊接构件41。焊接构件41可以是焊球或微型凸块。
焊接构件41可以通过回流工艺在衬底电极焊盘21、22和23上被图案化。多个微型LED 51、52和53可以通过在转移过程之后经过热压缩工艺通过焊接构件41电耦接到并物理耦接到衬底电极焊盘21、22和23。
与上述显示设备1不同，显示设备1a可以省略填充层60(参照图3)。在这种情况下，模制层70可以填充在多个微型LED 51、52和53之间。
参照图15，根据另一实施例的显示设备1a可以用与上述显示设备1略微不同的工艺来制造。
首先，可以在TFT衬底20的整个前表面区域中的除了设置有多个衬底电极焊盘21、22和23的区域之外的其余区域处形成绝缘层30。
可以通过回流工艺将焊接构件41涂敷到各个衬底电极焊盘21、22和23上。
然后，在操作S21中，可以将多个微型LED 51、52和53转移到TFT衬底20。可以通过使用按压构件将多个微型LED 51、52和53在该状态下朝向TFT衬底20侧热压。因此，由于焊接构件41受执行热压时所产生的热而熔化，可以将多个微型LED 51、52和53在物理上稳定固定和电耦接到TFT衬底20的各个衬底电极焊盘21、22和23。
然后，可以使用UV固化模制方法在TFT衬底20的整个前表面区域处堆叠模制层70(S22)，并在模制层的整个表面处形成包括不规则地布置的多个不平坦部的不平坦部分71(S23)。
在这种情况下，可以在模制层70处执行薄膜的AG膜的层压工艺以代替不平坦部分71。
在通过在行方向和列方向上多次连续地耦接通过上述工艺形成的多个显示模块10之后，可以在显示部分100的正面处以预设距离间隔设置偏振构件90(S24)。
上述根据另一实施例的显示设备1a可以与上述显示设备1一样，不仅降低彼此相邻的显示模块10的边界可见度和外部光反射率，而且还防止波纹从显示设备1a的侧表面变得可见。
以上，已经分别和单独地描述了本公开的各种实施例，但各个实施例不一定单独实施，并且各个实施例的配置和操作可以与至少一个其他实施例组合实现。
尽管已经参照其各种示例实施例示出并描述了本公开，但是应当理解，各种示例实施例旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的真实精神和全部范围(包括所附权利要求及其等同物)的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
[工业实用性]
本公开涉及一种显示设备及其制造方法。

Claims (15)

1.一种显示设备，包括：
衬底，在所述衬底的前表面处设置有多个自发光器件；
模制层，被配置为覆盖所述衬底的前表面和所述多个自发光器件两者，并且在前表面处形成有不平坦部分；以及
偏振构件，与所述模制层的前表面间隔开，以便不与所述模制层光学地粘附。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述不平坦部分包括不规则地布置的多个不平坦区域。
3.根据权利要求1所述的显示设备，还包括设置在所述模制层和所述偏振构件之间的空气层，并且
其中，所述不平坦部分在所述模制层的接触所述空气层的表面处与所述模制层一体地形成。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述不平坦部分包括薄膜防眩光AG膜。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述不平坦部分包括形成有多个细小的不平坦区域的薄膜光学膜。
6.根据权利要求1所述的显示设备，还包括设置在所述多个自发光器件之间的填充层，
其中，所述填充层包括基于黑色的颜色，并被配置为覆盖多个微型LED的侧表面。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述填充层被配置为覆盖所述衬底的除了所述多个微型LED的发光表面之外的前表面。
8.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述多个微型LED通过粘合层电耦接到并物理耦接到所述衬底的衬底电极焊盘，所述粘合层包括各向异性导电膜ACF或包含细小导电颗粒的导电油墨。
9.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述多个微型LED通过粘合层物理耦接到所述衬底的衬底电极焊盘，所述粘合层包括非导电膜NCF。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述偏振构件包括：
玻璃衬底；以及
圆偏振层，设置在所述玻璃衬底上。
11.一种制造显示设备的方法，所述方法包括：
将多个微型LED转移到衬底的前表面；
在所述衬底的前表面处堆叠模制层，以覆盖所述多个微型LED的发光表面；
在所述模制层上形成不平坦部分；以及
设置偏振构件以使其与所述模制层的前表面间隔开，以便不与所述模制层光学地粘附。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述不平坦部分包括设置在所述模制层上的多个不平坦区域。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述不平坦部分包括：将包括多个细小的不平坦区域的薄膜光学膜附接到所述模制层上。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，通过将所述模制层和所述偏振构件间隔开来形成空气层。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括：在形成所述模制层之前，将具有基于黑色的颜色的填充层堆叠到所述衬底，以便暴露所述多个微型LED的发光表面。
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