CN109994041B - 线路基板、显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种线路基板、显示面板及其制造方法，其中该线路基板包括基板、吸光层、导线层以及遮光层。基板具有第一区、围绕第一区的第二区及与第一区彼此分离的第三区。吸光层位于基板上。吸光层具有位于该第一区的第一透光开口、至少位于第二区的多个第二透光开口与位于第三区的第三透光开口。第一透光开口的尺寸大于第二透光开口的尺寸。导线层位于吸光层上。导线层具有位于第一区的第一布线区与位于第二区的第二布线区。第一布线区的布线密度小于第二布线区的布线密度。遮光层位于导线层上。

Description

线路基板、显示面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路基板、显示面板及其制造方法，且特别是涉及一种适于识别的线路基板、显示面板及其制造方法。

背景技术

在一般用于显示面板的线路基板中，会在非用于显示的扇出(fan-out)区中具有标示。然而，具有前述标示的显示面板需具有非用于显示的边框，而无法适于作为无缝(seamless)拼接用的无边框拼接显示器(borderless tiled display)。

发明内容

本发明提供一种适于识别的线路基板及其制造方法。

本发明提供一种适于识别的显示面板及其制造方法。

本发明提供一种线路基板的制造方法，其包括以下步骤。提供基板。基板具有第一区、第二区及第三区。第一区与第三区彼此分离。第二区围绕第一区。形成吸光层于基板上。吸光层具有位于第一区的第一透光开口、至少位于第二区的多个第二透光开口及位于第三区的第三透光开口。第一透光开口的尺寸大于第二透光开口的尺寸。形成导线层于吸光层上。导线层具有位于第一区的第一布线区与位于第二区的第二布线区。第一布线区的布线密度小于第二布线区的布线密度。形成遮光层于导线层上。

本发明提供一种线路基板，其包括基板、吸光层、导线层以及遮光层。基板具有第一区、第二区及第三区。第一区与第三区彼此分离。第二区围绕该第一区。吸光层位于基板上。吸光层具有位于该第一区的第一透光开口、至少位于第二区的多个第二透光开口与位于第三区的第三透光开口。第一透光开口的尺寸大于第二透光开口的尺寸。导线层位于吸光层上。导线层具有位于第一区的第一布线区与位于第二区的第二布线区。第一布线区的布线密度小于第二布线区的布线密度。遮光层位于导线层上。

本发明提供一种显示面板的制造方法，其包括以下步骤。提供前述的线路基板。配置多个发光元件于线路基板上。发光元件电连接至线路基板。

本发明提供一种显示面板，其包括前述的线路基板及多个发光元件。发光元件配置于线路基板上且电连接至线路基板。

本发明提供一种显示面板。显示面板具有第一标记与第二标记。显示面板包括透光基板以及多个像素单元。像素单元位于透光基板上。每一像素单元包括至少一发光元件及电连接至发光元件的至少一驱动元件。第一标记的尺寸大于各个像素单元的尺寸，第一标记重叠于这些像素单元中的至少二个，且第二标记不重叠于像素单元。

基于上述，在本发明的线路基板中，吸光层具有第一透光开口及第二透光开口，且第一透光开口的尺寸大于第二透光开口的尺寸，而使线路基板的制造过程或应用上，可以通过第一透光开口的轮廓来识别线路基板。并且，在线路基板的制造过程中，通过导线层具有布线密度(layout density)较小的第一布线区，而使在线路基板的制造过程中，可以从基板的正面或背面可以识别吸光层的第一透光开口的轮廓来识别线路基板。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A、图2A、图3A、图4A及图5A是本发明的一实施例的一种线路基板的部分制造方法的底视示意图；

图2B是本发明的一实施例的一种线路基板的吸光层的一部分轮廓的示意图；

图2C是本发明的一实施例的一种线路基板的吸光层的另一部分轮廓的示意图；

图3B是图3A的顶视示意图；

图4B是图4A的顶视示意图；

图5B是图5A的顶视示意图；

图5C至5E是本发明的一实施例的一种线路基板的部分剖面示意图；

图6及图7A是本发明的一实施例的一种显示面板的部分制造方法的顶视示意图；

图7B是本发明的一实施例的一种显示面板的部分制造方法的部分剖面示意图；

图7C是本发明的一实施例的一种显示面板的部分电路示意图。

符号说明

100：线路基板

110：基板

110a：正面

110b：背面

111：中心

112a、112b、112c、112d：边缘

113：第一区

116：第二区

119：第三区

120：吸光层

123、123a、123b、123c：第一透光开口

126、126a、126b、126c：第二透光开口

129：第三透光开口

123a1、123a2、123b1、123b2、123c1、123c2、R1、R2：长度范围

130：元件层

131：驱动元件区

132、132a、132b：导电元件区

161：第一信号线

162：第二信号线

163：第一电源线

164：第二电源线

140：导线层

141：中心

142a：边缘

142b：边缘

143：第一布线区

143a、143b、143c、143d：边缘

144：第一布线开口

146：第二布线区

147、147a、147b：第二布线开口

150：遮光层

181、182：绝缘层

191：导电通孔

200：显示面板

210：发光元件

220：连接垫

231、232：导电端子

233：驱动单元

233a：开关元件

233b：驱动元件

248：共用电极

249：连接垫

PU：像素单元

L1a、L1b：第一距离

L2a、L2b：第二距离

D1：第一方向

D2：第二方向

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而不脱离本发明的精神或范围。

在附图中，为了清楚起见，放大了各元件等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在“另一元件上”、或“连接到另一元件”、“重叠于另一元件”时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电连接。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”、或“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。

这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非内容清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的，术语“及/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”及/或“包括”指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。

此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“约”、“实质上”、“基本上”、或“近似”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。

图1A、图2A、图3A、图4A至图5A是本发明的一实施例的一种线路基板的部分制造方法的底视示意图。图2B是本发明的一实施例的一种线路基板的吸光层的一部分轮廓的示意图。图2C是本发明的一实施例的一种线路基板的吸光层的另一部分轮廓的示意图。图3B是图3A的顶视示意图。图4B是图4A的顶视示意图。图5B是图5A的顶视示意图。图5C至5E是本发明的一实施例的一种线路基板的部分剖面示意图。且为求清楚表示，图1A至图5E中可能省略绘示了部分的模层或构件。

请参照图1A，提供基板110。基板110具有第一区113、第二区116及第三区119。第一区113与第三区119彼此分离，且第二区116围绕第一区113。换句话说，第一区113位于远离基板110的边缘(如：边缘112a、边缘112b、边缘112c或边缘112d的其中之一)处。

在本实施例中，基板110的中心111位于第一区113，但本发明不限于此。

在本实施例中，基板110可以为透光基板。举例而言，基板110的材质可以为玻璃、压克力或其他适宜的透光性材质。在后续的制作工艺中，若基板110为透光基板，则可以通过肉眼或光学识别仪器从基板110的背面110b识别镀覆于基板110的正面110a上的模层或图案。值得注意的是，若基板110为透光基板，则可通过基板110的光线包括可见光或非可见光。举例而言，可通过基板110的光线可以是可见光，且在后续的制作工艺或应用中，可以通过肉眼或可见光光学识别仪器从基板110的背面110b识别镀覆于基板110的正面110a上的模层、模层的图案或轮廓。又举例而言，可通过基板110的光线可以是红外光，且在后续的制作工艺或应用中，可以通过红外光光学识别仪器从基板110的背面110b识别镀覆于基板110的正面110a上的模层、模层的图案或轮廓。

请参照图2A至图2C，形成吸光层120于基板110上。为求清楚表示，图2A中示意性地绘示了从基板110的背面110b至基板110的正面110a方向上可以观察到的吸光层120的图案；图2B中示意性地绘示了从基板110的背面110b至基板110的正面110a方向上可以观察到的吸光层120的第一透光开口123的轮廓对应到基板110的位置；图2C中示意性地绘示了从基板110的背面110b至基板110的正面110a方向上可以观察到的吸光层120的第二透光开口126及第三透光开口129的轮廓对应到基板110的位置。

吸光层120可以形成于基板110的正面110a上。吸光层120具有至少一第一透光开口123、多个第二透光开口126及至少一第三透光开口129。吸光层120的第一透光开口123位于(或，对应于)基板110的第一区113。吸光层120第二透光开口126至少位于(或，对应于)基板110的第二区116。吸光层120第三透光开口129位于(或，对应于)基板110的第三区119。换句话说，第一透光开口123与第三透光开口129彼此分离，且部分的第二透光开口126围绕第一透光开口123。第一透光开口123的尺寸大于第二透光开口126的尺寸。换句话说，在第一方向D1上，第一透光开口123的长度范围(如：长度范围123a1、123b1、123c1)大于第二透光开口126的长度范围(如：长度范围R1)；且在第二方向D2上，第一透光开口123的长度范围(如：长度范围123a2、123b2、123c2)大于第二透光开口126的长度范围(如：长度范围R2)。

在本实施例中，可以将吸光材质镀覆于基板110的正面110a上。然后，可以移除部分的吸光材质，以形成具有第一透光开口123、第二透光开口126及第三透光开口129的吸光层120。移除部分的吸光材质的方式可以依据制作工艺上的需求而选用光刻蚀刻、激光剥除或是其他适宜的移除方式。一般而言，相较于光刻蚀刻的移除方式，激光剥除的移除方式在图型上形成不同的变化较为简单。一般而言，相较于激光剥除的移除方式，光刻蚀刻的移除方式可以较容易控制不同批次(batch)间的品质，且用于大量制造时可以降低制造的成本。

另外，本发明对于吸光材质并无特限定，但吸光材质至少可适于吸收从基板110的背面110b穿透至基板110的正面110a的部分光线。

在本实施例中，吸光层120的材质可以包括金属。一般而言，金属除具有不错的遮光性质、热稳定性及光稳定性，而可以在后续的制作工艺或应用(如：加热或强光照射)中维持吸光层120性质的稳定。

在一实施例中，吸光层120可以不与后续所形成的任何元件电连接，但本发明不限于此。

在本实施例中，多个第二透光开口126大致上可以呈阵列状排列。第二透光开口126可以位于第一区113与第二区116。也就是说，位于第一区113的部分第二透光开口126可以与部分的第一透光开口123彼此相连通。

举例而言，请同时参照图2A至图2C，一些第二透光开口126b、126c可以位于第一区116，另一些第二透光开口126a可以位于第二区116。第二透光开口126b可以与第一透光开口123的不相连通，第二透光开口126c可以与第一透光开口123的其中之一彼此相连通。

在一实施例中，第一透光开口123可以是在线路基板100的制作工艺中或是将线路基板100作为其他的应用(例如：用于后续实施例所述的显示面板200)上，基于不同批次而需要的开口。举例而言，第一透光开口123可以是构成特定文字、图样或符号(如：二维条码或其他类型的条码)的开口。换句话说，在线路基板100的制作工艺中，在不同批次的线路基板100之间的第一透光开口123的相对位置、尺寸或是形状等基本上可以不同。一般而言，第一透光开口123可以通过激光剥除的方式所形成，以使不同批次的线路基板100的第一透光开口123可以彼此不同。换句话说，在多个线路基板100的制造过程中，不同的线路基板100的第一透光开口123的形状、位置、图案及/或尺寸可以彼此不同。

在一实施例中，第二透光开口126及第三透光开口129可以是在线路基板100的制作工艺中或是将线路基板100作为其他的应用(例如：用于后续实施例所述的显示面板200)上，基于相同或相似制作工艺而需要的开口。举例而言，第二透光开口126可以是对应于其他元件的开口，而第三透光开口129可以是用于对位(alignment)的开口。换句话说，在多个线路基板100的制造过程中，不同的线路基板100之间的第二透光开口126及第三透光开口129的形状、位置、图案及/或尺寸基本上可以相同。一般而言，不同的线路基板100之间的第二透光开口126及第三透光开口129可以通过相同的光掩模而以光刻蚀刻的方式所形成，且可以提升良率或降低制造成本。

在一实施例中，多个第二透光开口126的形状或尺寸可以相同或相似，但本发明不限于此。

第一透光开口123的尺寸可以为通过肉眼或光学识别仪器的判断方式上，用于识别的最小单元。在本实施例中，各个第一透光开口123的尺寸等于或大于各个第二透光开口126的尺寸的四倍。换句话说，在第一方向D1上，第一透光开口123的长度范围(如：长度范围123a1、123b1、123c1)可以为第二透光开口126的长度范围(如：长度范围R1)的四倍以上(即，等于四倍或大于四倍)；且/或在第二方向D2上，第一透光开口123的长度范围(如：长度范围123a2、123b2、123c2)可以为第二透光开口126的长度范围(如：长度范围R2)的四倍以上。也就是说，在不同方向上，第一透光开口123的长度范围可以为第二透光开口126所对应的长度范围的四倍以上。

举例而言，请同时参照图2A至图2C。如图2B所示，一第一透光开口123a可以具有对应的直线及边角图案而具有类似于英文字母A的形式，另一第一透光开口123b可以具有对应的直线、弧线及边角图案而具有类似于英文字母U的形式，又一第一透光开口123c可以具有对应的弧线及边角图案而具有类似于英文字母O的形式。在第一方向D1上，一第一透光开口123a的最大长度范围123a1是第二透光开口126的长度范围R1的四倍以上，另一第一透光开口123b的最大长度范围123b1是第二透光开口126的长度范围R1的四倍以上，又一第一透光开口123c的最大长度范围123c1是第二透光开口126的长度范围R1的四倍以上。在第二方向D2上，一第一透光开口123a的最大长度范围123a2是第二透光开口126的长度范围R2的四倍以上，另一第一透光开口123b的最大长度范围123b2是第二透光开口126的长度范围R2的四倍以上，又一第一透光开口123c的最大长度范围123c2是第二透光开口126的长度范围R2的四倍以上。如此一来，如图2A所示，纵使位于第一区113的部分第二透光开口126c可以与部分的第一透光开口123a彼此相连通，也可以识别出具有对应的直线及边角图案(即，具有类似于英文字母「A」的形式)的一第一透光开口123a。类似地，或是可以识别出具有对应的直线、弧线及弧角图案(即，具有类似于英文字母「U」的形式)的另一第一透光开口123b。类似地，或是可以识别出具有对应的弧线及弧角图案(即，具有类似于英文字母「O」的形式)的又一第一透光开口123c。

又举例而言，若第一透光开口123为条码(如：QD码或其他类似的二维条码)的形式，则第一透光开口123的尺寸可以为模块(mode)或输入字符集(input character set)的尺寸。换句话说，纵使位于第一区113的部分第二透光开口126可以与部分的第一透光开口123彼此相连通，也可以通过条码识别的错误校正演算(error-correcting algorithm)，来判别出对应的资讯。

又再举例而言，由于第一透光开口123的尺寸大于第二透光开口126的尺寸，且多个第二透光开口126大致上可以呈阵列状排列。因此，纵使部分的第二透光开口126可以与部分的第一透光开口123彼此相连通，但也可通过视觉或演算法上的判断来判别出对应的资讯。例如：在图2B中具有类似于英文字母「O」的形式的第一透光开口123c在与部分的第一透光开口123彼此相连通而形成具有图2A的图案之后，可以不会被错误地判断成英文字母「Q」。

一般而言，若第一透光开口123尺寸大于3毫米(mm)可较适宜用于肉眼识别，但本发明并不以此为限。

请参照图3A及图3B，在本实施例中，在形成吸光层120之后，可以于基板110的正面110a上形成元件层130。为求清楚表示，图3A中示意性地绘示了从基板110的背面110b至基板110的正面110a方向上可以观察到的吸光层120及元件层130的图案；图3B中示意性地绘示了从基板110的正面110a至基板110的背面110b方向上可以观察到的元件层130的图案及对应的吸光层120的第一透光开口123及第三透光开口129的轮廓。

元件层130可以包括驱动元件区131及导电元件区132。驱动元件区131基本上对应于第二透光开口126。换句话说，驱动元件区131不会与吸光层120中具有吸光材质的部分完全重叠。导电元件区132可以与吸光层120重叠。也就是说，位于相邻的两个驱动元件区131之间的一导电元件区132a可以与吸光层120中具有吸光材质的部分完全重叠，而位于相邻的两个驱动元件区131之间的另一导电元件区132b可以不与吸光层120中具有吸光材质的部分完全重叠。

在本实施例中，元件层130可以包括通过一般的半导体制作工艺所形成的所形成的一个或多个导电层、一个或多个介电层或一个或多个半导体层。举例而言，位于驱动元件区131的一个或多个导电层、一个或多个介电层及/或一个或多个半导体层可以构成主动(有源)元件(如：晶体管)或被动元件(如：电容)，而位于导电元件区132的一个或多个导电层及/或一个或多个介电层可以成导电元件(如：导线)。且不同的元件之间可以依据设计上的需求而彼此电连接，故于不加以赘述。

值的注意的是，在图3A及图3B中，所绘示的可以为元件层130的走线的可能范围，并非限定元件层130的走线的方向、形状、长度及/或宽度。而这些走线的方向、形状、长度及/或宽度可以依据布局(layout)上的需求而进行调整。举例而言，在元件层130重叠于吸光层120的部分区域中，可以具有信号线(如：第一信号线161或第二信号线162)；在元件层130不重叠于吸光层120的其他部分区域(即，对应于第二透光开口126的区域)中，可以具有部分的主动元件(如：主动元件的源极、漏极或栅极)。另外，元件层130中的非走线模层(如：栅绝缘层或其他类似的绝缘层)可以是全面式地覆盖于基板110上。

在一实施例中，吸光层120与元件层130之间可以依据设计上的需求而形成其他的模层(如：图5C至图5D中的绝缘层181)。

请参照图4A及图4B，形成导线层140于吸光层120上。为求清楚表示，图4A中示意性地绘示了从基板110的背面110b至基板110的正面110a方向上可以观察到的吸光层120、元件层130及约略的导线层140的图案；图3B中示意性地绘示了从基板110的正面110a至基板110的背面110b方向上可以观察到的导线层140的图案、约略的元件层130的图案及对应的吸光层120的第一透光开口123及第三透光开口129的轮廓。

导线层140具有位于(或，对应于)第一区113的一第一布线区143与位于(或，对应于)第二区116的第二布线区146，且第一布线区143的布线密度(layout density)小于第二布线区146的布线密度。

在本实施例中，导线层140具有多个第一布线开口144及多个第二布线开口147。第一布线开口144位于第一区113。第二布线开口147位于第一区113及第二区116。第二布线开口147对应于第二透光开口126。换句话说，第二布线开口147大致上可以成阵列状排列。

在本实施例中，多个第二布线开口147之间的形状大致上相同或相似。举例而言，第二布线开口147的形状大致上为矩型，但本发明不限于此。

在本实施例中，位于第一区113的第二布线开口147a的开口面积可以小于位于第二区116的第二布线开口147b的开口面积，但本发明不限于此。

在本实施例中，在位于第一区113的第二布线开口147a之间具有第一布线开口144。举例而言，四个第二布线开口147围绕着一个第一布线开口144。第一布线开口144的开口面积大于第二布线开口147的开口面积。换句话说，第一布线区143的最大线宽可以小于第二布线区146的最大线宽。如此一来，相较于第一布线区143，第二布线区146可以承受较大的负载电流(load current)。并且，由于导线层140具有位于第一区113的第一布线开口144及部分的第二布线开口147a。如此一来，在线路基板100的制造过程中，从基板110的正面110a或背面110b可以识别第一透光开口123所构成的对应图案。

在一实施例中，导线层140在应用上可以作为具有共电压及大电流的用途。举例而言，导线层140可以包括共用电极248(绘示于图5C至图5E)。共用电极248例如可以电连接至共用的工作电压(Vdd)源或共用的接地电压(Vss)源的其中之一。一般而言，导线层140与前述的电压源(如：工作电压源或接地电压源的其中之一)的电连接点可以位于接近基板110的边缘(如：边缘112a、边缘112b、边缘112c或边缘112d的其中之一)处。如此一来，通过将第一布线区143配置于远离于基板110的边缘112a、112b、142a、142b处，而使第二布线区146围绕第一布线区143，以使导线层140可以承受较大的负载电流。

在本实施例中，第一布线区143至少位于基板110的中心111(绘示于图1A)上，但本发明不限于此。

在本实施例中，第一布线区143的中心141沿第一方向D1至第一布线区143的边缘143a具有第一距离L1a(为求清楚表示，于图4B中所绘示的第一距离L1a可能略有平移)，第一布线区143的中心141沿第一方向D1至基板110的边缘112a具有第二距离L2a，且第二距离L2a大于或等于第一距离L1a的两倍。类似地，第一布线区143的中心141沿第二方向D2至第一布线区143的边缘143b具有第一距离L1b(为求清楚表示，于图4B中所绘示的第一距离L1b可能略有平移)，第一布线区143的中心141沿第二方向D2至基板110的边缘112b具有第二距离L2b，且第二距离L2b大于或等于第一距离L1b的两倍。如此一来，第二布线区146可以为相对的电流重载区域，而第一布线区143可以为相对的电流轻载区域，且流经第一布线区143的电流总值可以为导线层140的总电流值的一半以下。

另外，于图4B中，导线层140的图案仅为示意性的绘示。换句话说，导线层140的图案或布线(layout)可以依据设计上的需求而进行调整。举例而言，导线层140可以包括至少一个连接垫249(绘示于图5C至图5E)，且于图4B中省略绘示了连接垫249的轮廓。连接垫249可以与导线层140其余的其他部分(如：共用电极248)电性分离，以使导线层140相对两侧的电子元件通过连接垫249而可以彼次电连接。

请参照图5A及图5B，形成遮光层150于导线层140上。遮光层150避免光线从基板110的正面110a向背面110b的方向照射到元件层130的主动元件，以降低光电流的产生而影响电子信号扰。遮光层150的材质可以为一般常用的材质，且可以依据材料的性质通过适宜的方式所形成，于此并不加以限制。

在一实施例中，导线层140与遮光层150之间可以依据设计上的需求而形成其他的模层或元件。举例而言，导线层140与遮光层150之间可以包括绝缘层182、贯穿绝缘层182的导电通孔(conductive via)191或是位于绝缘层182上的连接垫(contact pad)220，但本发明不限于此。

经过上述制作工艺后即可大致上完成本实施例的线路基板100的制作。

请参照图5A至图5E，其中图5A可以是本发明的一实施例的一种线路基板的底视示意图，图5B可以是本发明的一实施例的一种线路基板的顶视示意图，图5C至图5E是本发明的一实施例的一种线路基板的部分剖面示意图。具体而言，图5A可以是本发明的一实施例的一种线路基板100从基板110的背面110b至基板110正面110a的方向上的底视示意图，图5B可以是本发明的一实施例的一种线路基板100从基板110的正面110a至基板110背面110b的方向上的顶视示意图，图5C可以是图5A中A-A’剖线上的剖面示意图，图5D可以是图5A中B-B’剖线上的剖面示意图，且图5E可以是图5A中C-C’剖线上的剖面示意图。

线路基板100包括基板110、吸光层120、导线层140以及遮光层150。基板110具有第一区113、第二区116及第三区119(绘示于图1A)。第一区113与第三区119彼此分离，且第二区116围绕第一区113。吸光层120位于基板110上。吸光层120具有位于第一区113的至少一第一透光开口123、至少位于第二区116的多个第二透光开口126与位于第三区119的第三透光开口129(绘示于图2A或图2C)。第一透光开口123的尺寸大于第二透光开口126的尺寸。导线层140位于吸光层120上。导线层140具有位于第一区113的第一布线区143与位于第二区116的第二布线区146。第一布线区143的布线密度小于第二布线区146的布线密度。遮光层150位于导线层140上。

另外，线路基板100中的各构件的材料、设置方式、形成方法与功效已于前述的线路基板100的制造方法中已尽可能地进行详尽地说明，故于此不再赘述。

基于上述，在本发明的线路基板中，吸光层具有第一透光开口及第二透光开口，且第一透光开口的尺寸大于第二透光开口的尺寸，而使线路基板的制造过程或应用上，可以通过第一透光开口的轮廓来识别线路基板。并且，在线路基板的制造过程中，通过导线层具有布线密度较小的第一布线区，而使在线路基板的制造过程中，可以从基板的正面或背面可以识别吸光层的第一透光开口的轮廓来识别线路基板。换句话说，本发明的线路基板在制造过程或应用上适于识别。

值得注意的是，本发明并不限定线路基板100的使用方式。举例而言，本发明并不限定线路基板100必需构成前述的显示面板。也就是说，线路基板100的应用方式可依据需求而进行调整。

图6及图7A是本发明的一实施例的一种显示面板的部分制造方法的顶视示意图。图7B是本发明的一实施例的一种显示面板的部分制造方法的部分剖面示意图。

请参照图5A及图6，提供线路基板100。在本实施例中，所提供的线路基板100是以前述实施例的线路基板100为例，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能或配置方式，故省略描述。但值得注意的是，在其他实施例中，所提供的线路基板可以是相似于线路基板100的线路基板。

在本实施例中，可以通过蚀刻制作工艺、激光钻孔、或机械钻孔或其他适宜的制作工艺以移除线路基板100中部分的遮光层150，以暴露出遮光层150与基板110间的部分导电元件(如：连接垫220)。

请参照图7A及图7B，配置多个发光元件210于线路基板100上，且发光元件210电连接至线路基板100。

在本实施例中，发光元件210可以通过倒装接合(flip chip bonding)的方式将发光元件210通过导电端子231、232电连接至线路基板100。发光元件210可以通过一导电端子231电连接至导线层140的共用电极248，且发光元件210可以通过另一导电端子232及导线层140的连接垫249而电连接至元件层130。

在其他未绘示的实施例中，发光元件210可以通过引线接合(wire bonding)的方式将发光元件210通过引线(如：金线或焊线)电连接至线路基板100。

经过上述制作工艺后即可大致上完成本实施例的显示面板的制作。图7A可以是本发明的一实施例的一种显示面板的顶视示意图，图7B可以是本发明的一实施例的一种显示面板的部分剖面示意图，图7C可以是本发明的一实施例的一种显示面板的部分电路示意图。图7B可以是在显示面板中，对应于如图5C所示的线路基板100的部分区域的部分剖面示意图。图7C可以是显示面板中的其中一个像素单元的部分电路示意图。

请参照图7A至图7C，显示面板包括线路基板100以及多个发光元件210。多个发光元件210配置于线路基板100上且电连接至线路基板100。线路基板100是以前述实施例的线路基板100为例，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能或配置方式，故省略描述。但值得注意的是，在其他实施例中，所提供的线路基板可以是相似于线路基板100的线路基板。

在本实施例中，显示面板可以还包括多个像素单元PU。每一像素单元PU包括至少一发光元件210及至少一驱动单元233。

在本实施例中，驱动单元233可以配置在驱动元件区131，且驱动单元233可以是由开关元件233a与驱动元件233b所构成。开关元件为具有源极S1、漏极D1与栅极G1的晶体管，驱动元件233b为具有源极S2、漏极D2与栅极G2的晶体管，但本发明不限于此。

举例而言，在驱动单元233中，开关元件233a的栅极G1电连接至对应的一第一信号线161，开关元件233a的源极S1电连接至对应的一第二信号线162，开关元件233a的漏极D1电连接至驱动元件233b的栅极G2，驱动元件233b的源极S2电连接至第一电源线163。在驱动单元233的操作上，通过第一信号线161与第二信号线162所传递的信号，可以使开关元件233a控制驱动元件233b的开启(导通)与关闭(断路)。当驱动元件233b为开启(导通)的情形下，驱动元件233b可以允许其源极S2传递第一电源线163所提供的驱动电位至其漏极D2。

在本实施例中，第一信号线161例如为扫描线，第二信号线162例如为资料线，第一电源线163例如电连接至一工作电压源(如：Vss，但不限于此)，第二电源线164例如通过共用电极248电连接至一共用电压源(如：Vdd，但不限于此)，但本发明不限于此。

就结构上而言，第一信号线161与第二信号线162可以位于元件层130的导电元件区132，且第一信号线161与第二信号线162而以彼此(interlaced)设置。第一信号线161与第二信号线162可以定义出多个以阵列方式排列的驱动元件区131。另外，驱动单元233可以位于元件层130可以包括驱动元件区131。位于驱动元件区131的驱动单元233不完全重叠于吸光层120及导线层140，以降低吸光层120及导线层140对驱动单元233的信号干扰。在一实施例中，位于驱动元件区131的驱动单元233基本上不重叠于吸光层120及导线层140。

在本实施例中，各个像素单元PU的尺寸基本上对应于发光元件210及驱动单元233垂直投影于基板100上的范围的尺寸，且各个第一透光开口123的尺寸可以大于各个驱动单元233的尺寸的四倍。

就显示面板200的视觉或识别上而言，吸光层120的第一透光开口123可以构成显示面板200的第一标记，且吸光层120的第三透光开口129可以构成显示面板200的第二标记。由第一透光开口123所构成的第一标记的尺寸大于各个像素单元PU的尺寸且重叠于这些像素单元PU中的至少二个。由第三透光开口129所构成的第二标记不重叠于像素单元PU。

基于上述，本发明的显示面板可通过本发明的线路基板所构成。如此一来，可以通过显示面板的线路基板的第一透光开口的轮廓来识别线路基板或显示面板。并且，由于显示面板可以从背面来识别标示。因此，以本发明的显示面板可以作为无缝拼接用的无边框拼接显示器。

前述实施例的发光元件(如：发光元件210)的尺寸例如小于100微米，较佳地，小于50微米，但大于0微米。微型发光元件可例如是无机发光元件。微型发光元件的结构可为P-N二极管、P-I-N二极管、或其它合适的结构。微型发光元件的类型可以是水平式微型发光元件或者是倒装式微型发光元件。微型发光元件可为无机材料(例如：钙钛矿材料、稀土离子发光材料、稀土荧光材料、半导体发光材料、或其它合适的材料、或前述材料的组合)、或其它合适的材料、或前述材料的组合。

前述实施例中，主动元件(如：开关元件233a或驱动元件233b)可采用薄膜晶体管(TFT)，例如底栅型晶体管、顶栅型晶体管、立体型晶体管、或其它合适类型的晶体管。底栅型的晶体管的栅极(如：栅极G1、G2)位于通道的下方，顶栅型晶体管的栅极位于通道的上方，而立体型晶体管的通道延伸非位于一平面。通道可为单层或多层结构，且其材料包含非晶硅、微晶硅、纳米晶硅、多晶硅、单晶硅、有机半导体材料、氧化物半导体材料、纳米碳管/杆、钙钛矿材料、或其它合适的材料或前述的组合。

此外，可将前述实施例的主动元件(如：开关元件233a或驱动元件233b的其中之一)、另一主动元件(如：开关元件233a或驱动元件233b的其中另一)与电容(未绘示)简称为两个主动元件与一个电容(可表示为2T1C)。在其他实施例中，每个像素(例如：像素PU)的主动元件与电容的个数可依设计变更，而可例如被简称为三个主动元件和一个或两个电容(可表示为3T1C/2C)、四个主动元件和一个或两个电容(可表示为4T1C/2C)、五个主动元件和一个或两个电容(可表示为5T1C/2C)、六个主动元件和一个或两个电容(可表示为6T1C/2C)、或是其他适合的电路配置。

综上所述，在本发明的线路基板中，吸光层具有第一透光开口及第二透光开口，且第一透光开口的尺寸大于第二透光开口的尺寸，而使线路基板的制造过程或应用上，可以通过第一透光开口的轮廓来识别线路基板。并且，在线路基板的制造过程中，通过导线层具有布线密度较小的第一布线区，而使在线路基板的制造过程中，可以从基板的正面或背面可以识别吸光层的第一透光开口的轮廓来识别线路基板。另外，本发明的显示面板可通过本发明的线路基板所构成。如此一来，可以通过显示面板的线路基板的第一透光开口的轮廓来识别线路基板或显示面板。并且，由于显示面板可以从背面来识别标示。因此，以本发明的显示面板可以作为无缝拼接用的无边框拼接显示器。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种线路基板的制造方法，包括：

提供基板，具有第一区、第二区及第三区，其中该第一区与该第三区彼此分离，且该第二区围绕该第一区；

形成吸光层于基板上，该吸光层具有位于该第一区的至少一第一透光开口、至少位于该第二区的多个第二透光开口及位于该第三区的第三透光开口，且该第一透光开口的尺寸大于该些第二透光开口的尺寸；

形成导线层于该吸光层上，该导线层具有位于该第一区的第一布线区与位于该第二区的第二布线区，且该第一布线区的布线密度小于该第二布线区的布线密度；以及

形成遮光层于该导线层上。

2.如权利要求1所述的线路基板的制造方法，还包括：

在形成该遮光层之前，形成元件层于该吸光层上，该元件层包括多个驱动元件，且该些驱动元件对应于该吸光层的该些第二透光开口。

3.一种线路基板，其特征在于，包括：

基板，具有第一区、第二区及第三区，其中该第一区与该第三区彼此分离，且该第二区围绕该第一区；

吸光层，位于该基板上，且该吸光层具有位于该第一区的至少一第一透光开口、至少位于该第二区的多个第二透光开口与位于该第三区的第三透光开口，且该第一透光开口的尺寸大于该些第二透光开口的尺寸；

导线层，位于该吸光层上，且该导线层具有位于该第一区的第一布线区与位于该第二区的第二布线区，且该第一布线区的布线密度小于该第二布线区的布线密度；以及

遮光层，位于该导线层上。

4.如权利要求3所述的线路基板，还包括：

元件层，位于该吸光层上，该元件层包括多个驱动元件，其中该些驱动元件对应于该吸光层的该些第二透光开口。

5.如权利要求3所述的线路基板，其中该至少一第一透光开口的尺寸大于该些第二透光开口的尺寸及该第三透光开口的尺寸。

6.如权利要求3所述的线路基板，其中该第一布线区的最大线宽小于该第二布线区的最大线宽。

7.如权利要求3所述的线路基板，其中该导线层具有对应于该至少一第一透光开口的多个第一布线开口与至少对应于该些第二透光开口的多个第二布线开口，且该些第一布线开口的透光尺寸大于该第二布线开口的透光尺寸。

8.如权利要求7所述的线路基板，还包括：

元件层，位于该吸光层上，该元件层包括多个驱动元件区，其中该些驱动元件区对应于该吸光层的该些第二透光开口及该导线层的该些第二布线开口。

9.如权利要求3所述的线路基板，其中该第一布线区至少位于该基板的中心上。

10.如权利要求3所述的线路基板，其中：

该第一布线区的中心沿一方向至该第一布线区的一边缘具有第一距离；

该第一布线区的中心沿该方向至该基板的一边缘具有第二距离；且

该第二距离大于或等于该第一距离的两倍。

11.一种显示面板的制造方法，包括：

提供如权利要求3至10中任一所述的线路基板；以及

配置多个发光元件于该线路基板上，且该些发光元件电连接至该线路基板。

12.一种显示面板，其特征在于，包括

如权利要求3至10中任一中所述的线路基板；以及

多个发光元件，配置于该线路基板上且电连接至该线路基板。

13.如权利要求12所述的显示面板，还包括：

多个像素单元，其中每一该些像素单元包括至少一驱动单元及电连接至该至少一驱动单元的至少一该些发光元件，且该第一透光开口的尺寸大于每一该些像素单元的尺寸的四倍。

14.一种显示面板，其特征在于，具有第一标记与第二标记，且该显示面板包括：

如权利要求3所述的线路基板，其中所述基板为透光基板；以及

多个像素单元，位于该透光基板上，每一该些像素单元包括至少一发光元件及电连接至该至少一发光元件的至少一驱动元件，其中：

该第一标记的尺寸大于各个该些像素单元的尺寸；

该第一标记重叠于该些像素单元中的至少二个；且

该第二标记不重叠于该些像素单元。

15.如权利要求14所述的显示面板，其中：

该吸光层位于该透光基板与该些像素单元之间；

该导线层电连接至该些发光元件，且该吸光层位于该透光基板与该导线层之间；以及

该遮光层位于该些发光元件与该些驱动元件之间，其中：

该第一标记至少由该至少一第一透光开口所构成；且

该第二标记至少由该第三透光开口所构成。

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