CN111276474A - 显示面板以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板以及显示装置，该显示面板包括：至少两个显示单元，每一显示单元包括：载板，载板包括显示承载区、以及位于显示承载区至少一侧的拼接区；基板，位于载板的第一表面，且位于显示承载区，至少部分柔性衬底延伸出基板的显示承载区；发光单元电路层，位于基板远离基板一侧的表面，包括至少一个焊盘；至少一个驱动芯片，位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区，通过位于基板侧面的导电连接层与至少一个焊盘电连接。本发明实施例的技术方案，增大了多个显示单元拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
随着显示技术的进一步发展，由单个显示单元拼接而成的显示面板以及显示装置在舞台、会展等公共场所中得到了广泛的使用。
现有技术中的由单个显示单元拼接而成的显示面板以及显示装置存在非显示区占比较大的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板以及显示装置，解决了现有技术中由单个显示单元拼接而成的显示面板以及显示装置存在非显示区占比较大的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：
至少两个显示单元，每一所述显示单元包括：载板，所述载板包括显示承载区、以及位于所述显示承载区至少一侧的拼接区；
基板，位于所述载板的第一表面，且位于所述显示承载区，至少部分所述基板延伸出所述载板的显示承载区；
发光单元电路层，位于所述基板远离所述基板一侧的表面，包括至少一个焊盘；
至少一个驱动芯片，位于延伸出所述载板的显示承载区的所述基板，远离所述发光单元电路层一侧的表面或者位于所述拼接区，通过位于所述基板侧面的导电连接层与至少一个所述焊盘电连接。
可选地，所述载板包括位于所述显示承载区第一侧的第一拼接区，至少部分所述基板延伸出所述载板的显示承载区与所述第一侧相对设置的第二侧。
可选地，所述载板包括位于所述显示承载区第二侧的第二拼接区和位于所述显示承载区的第三侧的第三拼接区，所述第二拼接区的延伸方向垂直于所述第三拼接区的延伸方向；
至少部分所述基板延伸出所述载板的显示承载区与所述第二侧相对设置的第四侧和/或与所述第三侧相对设置的第五侧。
可选地，所述基板邻近所述拼接区的侧面与所述载板的第一表面的夹角大于或等于30度，且小于或等于70度。
可选地，还包括至少一个第一凹槽，位于延伸出所述载板的显示承载区的所述基板，远离所述发光单元电路层一侧的表面；
所述驱动芯片位于所述第一凹槽内，与所述基板远离所述发光单元电路层一侧的表面平齐，通过位于所述基板侧面的导电连接层与所述焊盘电连接。
可选地，还包括至少一个第二凹槽，位于所述拼接区的第一表面，所述驱动芯片位于所述第二凹槽内，与所述拼接区的第一表面或者第二表面平齐，通过位于所述基板侧面的导电连接层与至少一个所述焊盘电连接，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一表面为所述载板的第一表面；或者，
还包括至少一个导电通孔，位于所述拼接区，所述驱动芯片位于所述拼接区的第二表面，所述导电连接层延伸至所述拼接区的第一表面，通过所述导电通孔与所述驱动芯片电连接。
可选地，所述导电连接层包括一层或者多层导电膜层。
可选地，所述发光单元电路层还包括金属线路层，所述金属线路层包括多条数据线、多条扫描线以及每一数据线和每一扫描线交叉确定的发光单元，所述发光单元的第一电极与所述数据线电连接，所述发光单元的第二电极与所述扫描线电连接；
所述数据线和所述扫描线分别与所述焊盘电连接。
可选地，所述载板包括印刷电路板；和/或，所述基板包括玻璃。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第一方面任意所述的显示面板。
本实施例中的技术方案，发光单元电路层，位于基板远离载板一侧的表面，发光单元电路层的焊盘通过位于基板侧面的导电连接层与位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区的驱动芯片电连接。其中，驱动芯片位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区，不占用基板的用于显示的部分区域。且相邻两个显示单元可以通过如下方式完成拼接：相邻两个显示单元，其中一个显示单元，延伸出载板的部分基板放置在前一个显示单元的拼接区。消除了显示单元之间的拼接缝隙，在实现大尺寸的显示面板的过程中，使得多个显示单元拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值增大，且降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种显示单元的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种显示单元的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种显示单元的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种显示单元的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种显示单元的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种发光单元电路层的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种发光单元电路层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供了一种显示面板，参见图1和图2，该显示面板由多个显示单元拼接而成，至少两个显示单元1，每一显示单元1包括：载板10，载板10包括显示承载区A1、以及位于显示承载区A1至少一侧的拼接区A2；基板20，位于载板10的第一表面100，且位于显示承载区，至少部分基板20延伸出载板10的显示承载区A1；发光单元电路层，位于基板远离载板一侧的表面，包括至少一个焊盘；至少一个驱动芯片，位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区，通过位于基板侧面的导电连接层与至少一个焊盘电连接。
需要说明的是，图1示例性的示出了两个显示单元1，以及载板10包括显示承载区A1、以及位于显示承载区A1一侧的拼接区A2，图2示例性的示出了四个显示单元1，以及载板10包括显示承载区A1、以及位于显示承载区A1两侧的拼接区A2。
在本实施例中，发光单元电路层，位于基板20远离载板10一侧的表面，发光单元电路层的焊盘通过位于基板侧面的导电连接层与位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区的驱动芯片电连接。其中，驱动芯片位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区，不占用基板20的用于显示的部分区域。
在本实施例中，相邻两个显示单元1可以通过如下方式完成拼接：参见图1和图2，相邻两个显示单元1，其中一个显示单元1，延伸出载板10的部分基板20放置在前一个显示单元1的拼接区A2。
现有技术中的显示面板，与发光单元电路层的驱动芯片经常设置在载板上，占用了显示屏的面积，导致单个显示单元的显示区与整个显示单元的载板之间的面积比值比较小，因而会导致多个显示单元在拼接的过程中，出现了被驱动电路占用的拼接缝隙，进一步导致多个显示单元拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值比较小。
本实施例中的技术方案，发光单元电路层，位于基板远离载板一侧的表面，发光单元电路层的焊盘通过位于基板侧面的导电连接层与位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区的驱动芯片电连接。其中，驱动芯片位于延伸出载板的显示承载区的基板，远离发光单元电路层一侧的表面或者位于拼接区，不占用基板20的用于显示的部分区域。且相邻两个显示单元1可以通过如下方式完成拼接：参见图1和图2，相邻两个显示单元1，其中一个显示单元1延伸出载板10的部分基板20放置在前一个显示单元1的拼接区A2。消除了显示单元1之间的拼接缝隙，在实现大尺寸的显示面板的过程中，使得多个显示单元1拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值增大，且降低了生产成本。
可选地，在上述技术方案的基础上，参见图3，载板10包括位于显示承载区A2第一侧的第一拼接区A21，至少部分基板20延伸出载板的显示承载区A1与第一侧相对设置的第二侧。且相邻两个显示单元1可以通过如下方式完成拼接：相邻两个显示单元1，其中一个显示单元1，延伸出载板10的部分基板20放置在前一个显示单元1的第一拼接区A21。
可选地，在上述技术方案的基础上，参见图4，载板10包括位于显示承载区A1第二侧的第二拼接区A22和位于显示承载区A1的第三侧的第三拼接区A23，第二拼接区A22的延伸方向垂直于第三拼接区A23的延伸方向；至少部分基板20延伸出载板10的显示承载区A1与第二侧相对设置的第四侧和/或与第三侧相对设置的第五侧。且相邻两个显示单元1可以通过如下方式完成拼接：相邻两个显示单元1，其中一个显示单元1，延伸出载板10的部分基板20放置在前一个显示单元1的第二拼接区A22或者第三拼接区A23。
可选地，在上述技术方案的基础上，基板20邻近拼接区A2的侧面与载板10的第一表面100的夹角大于或等于30度，且小于或等于70度。以图4示出的显示单元为例进行说明，参见图5，所述基板20的邻近第二拼接区A22的第一侧面201与载板10的第一表面100的夹角∠1大于或等于30度，且小于或等于70度；和/或，基板20的邻近第三拼接区A23的第二侧面202与所述载板10的第一表面100的夹角∠2大于或等于30度，且小于或等于70度。
选取导电溶液采用溶液加工法制备的导电连接层50，位于基板20邻近第二拼接区A22的第一侧面201以及邻近第三拼接区A23的第二侧面202，与载板10的第一表面100的夹角∠1和/或∠2小于或等于70度，基板20的邻近第二拼接区A22的第一侧面201以及基板20的邻近第三拼接区A23的第二侧面202可以很好的承载导电溶液，待其凝固后，便可以制得质量较好的导电连接层50，以实现在多个显示单元1拼接的过程中，不会使得相邻的显示单元1之间出现拼接缝隙，在实现大尺寸的显示面板的过程中，使得多个显示单元拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值增大，且降低了生产成本的技术效果。∠1和/或∠2小于30度，会导致导电连接层50的厚度太薄，不利于基板20远离载板10一侧的表面的发光单元电路层40的制作。
可选地，在上述技术方案的基础上，基板20与所述第一侧面201相对设置的第三侧面与所述第一侧面平行设置；和/或，所述基板20与所述第二侧面202相对设置的第四侧面与所述第二侧面平行设置。多个显示单元1在拼接的过程中，可以实现无拼接缝隙的效果，进一步的，在实现大尺寸的显示面板的过程中，使得多个显示单元拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值增大，且降低了生产成本。
可选地，在上述技术方案的基础上，以图4示出的显示单元为例进行说明，参见图5，还包括至少一个第一凹槽11，位于延伸出载板10的显示承载区A1的基板20，远离发光单元电路层40一侧的表面；驱动芯片30位于第一凹槽11内，与基板20远离发光单元电路层40一侧的表面平齐，通过位于基板20侧面的导电连接层50与焊盘41电连接。发光单元电路层，位于基板远离载板一侧的表面，发光单元电路层40的焊盘41通过位于基板20侧面的导电连接层50与位于延伸出载板10的显示承载区A1的基板20，远离发光单元电路层40一侧的表面的驱动芯片30电连接。其中，驱动芯片30位于延伸出载板10的显示承载区A1的基板20，远离发光单元电路层40一侧的表面，不占用基板20的用于显示的部分区域。
可选地，在上述技术方案的基础上，以图4示出的显示单元为例进行说明，参见图6，还包括至少一个第二凹槽12，位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第一表面，驱动芯片30位于第二凹槽12内，与拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第一表面或者第二表面平齐，通过位于基板20侧面的导电连接层50与至少一个焊盘41电连接，第一表面与第二表面相对设置，第一表面为载板10的第一表面；发光单元电路层40，位于基板远离载板一侧的表面，发光单元电路层40的焊盘41通过位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第二凹槽12内的驱动芯片30电连接。其中，驱动芯片30位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第二凹槽12内，不占用基板20的用于显示的部分区域。
可选地，在上述技术方案的基础上，以图4示出的显示单元为例进行说明，参见图7，还包括至少一个导电通孔13，位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23，驱动芯片30位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第二表面，导电连接层50延伸至拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第一表面，通过导电通孔13与驱动芯片30电连接。发光单元电路层，位于基板远离载板一侧的表面，发光单元电路层40的焊盘41和导电通孔13与位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第二表面的驱动芯片30电连接。其中，驱动芯片30位于拼接区中的第二拼接区A22和第三拼接区A23的第二表面，不占用基板20的用于显示的部分区域。
可选地，在上述技术方案的基础上，导电连接层50包括一层或者多层导电膜层。导电连接层50的制备过程如下：选取导电溶液：包含Ag、Au、Cu、Al等纳米颗粒的导电墨水，或者Ag、Cu、Au、Al等纳米颗粒与高分子聚合物共同成型的导电浆料，采用喷墨打印法、喷涂法以及丝网印刷法等溶液加工法，以焊盘41和驱动芯片30的连接焊盘作为目标连接点，制作导电溶液，导电溶液凝固后，便制得导电连接层50。本实施例中的溶液加工法并不局限于喷墨打印法、喷涂法以及丝网印刷法这几种。且本实施例中的导电溶液也不局限于包含Ag、Au、Cu、Al等纳米颗粒的导电墨水，或者Ag、Cu、Au、Al等纳米颗粒与高分子聚合物共同成型的导电浆料。
本实施例中，采用导电溶液采用溶液加工法制备的导电连接层50将焊盘41和驱动芯片30的连接焊盘电连接，在多个显示单元1拼接的过程中，不会使得相邻的显示单元1之间出现拼接缝隙，在实现大尺寸的显示面板的过程中，使得多个显示单元拼接的显示区与整个显示面板之间的面积比值增大，且降低了生产成本。导电连接层50的厚度可以是20nm-2000nm。
可选地，在上述技术方案的基础上，发光单元电路层40还包括金属线路层42，金属线路层42包括多条数据线420、多条扫描线421以及每一数据线420和每一扫描线421交叉确定的发光单元422，发光单元422的第一电极与数据线420电连接，发光单元422的第二电极与扫描线421电连接；数据线420和扫描线421分别与焊盘41电连接。该驱动方案称之为PM驱动方案。
可选地，在上述技术方案的基础上，金属线路层42还包括信号输入线路层以及发光驱动线路层，信号输入线路层分别与数据线420和扫描线421电连接，信号输入线路层用于为发光驱动线路层提供驱动电源信号，发光驱动线路层用于驱动发光单元发光。示例性的，参见图9，信号输入线路层包括第一薄膜晶体管T1和电容C，发光驱动线路层包括第二薄膜晶体管T2。其中第一薄膜晶体管T1和第二薄膜晶体管T2均为P型薄膜晶体管。该驱动方案称之为AM驱动方案。
可选地，薄膜晶体管T1和T2，可以是金属氧化物半导体薄膜晶体管、非晶硅薄膜晶体管、低温多晶硅薄膜晶体管中的一种或多种。可选地，基板20放置在载具上时，制作薄膜晶体管阵列，并在显示区域内预留驱动导线的焊盘41，然后制作发光单元422。之后将基板20从载具上取下，经过对位，并放置在载板10上。然后使用银浆，通过喷墨打印的方法，将银浆打印到载板10的显示承载区A1，通过导电连接层50和驱动芯片30电连接。
可选地，在上述技术方案的基础上，基板20的厚度大于或等于5微米，且小于或等于30微米。基板20小于5微米不足以支撑发光单元电路层40；基板20的厚度大于30微米，会导致整个显示面板的重量太大。
可选地，在上述技术方案的基础上，发光单元422包括有机发光二极管、或者无机发光二极管，其中无机发光二极管包括微型发光二极管和/或迷你发光二极管。微型发光二极管和/或迷你发光二极管尺寸较小，可以将像素间距从毫米级降低至微米级，且具有自发光、高亮度、低功耗、高色域等优点，使得显示面板可以显示优质的画面的同时，降低生产成本。
可选地，在上述技术方案的基础上，载板10包括载板包括印刷电路板。可选地，在上述技术方案的基础上，基板20包括玻璃。在本实施例中，玻璃的厚度可以是0.3-1mm。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置。本实施例提供的显示装置，由于采用了上述显示面板，因此，显示装置同样具有上述显示面板相同的有益效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
至少两个显示单元，每一所述显示单元包括：载板，所述载板包括显示承载区、以及位于所述显示承载区至少一侧的拼接区；
基板，位于所述载板的第一表面，且位于所述显示承载区，至少部分所述基板延伸出所述载板的显示承载区；
发光单元电路层，位于所述基板远离所述基板一侧的表面，包括至少一个焊盘；
至少一个驱动芯片，位于延伸出所述载板的显示承载区的所述基板，远离所述发光单元电路层一侧的表面或者位于所述拼接区，通过位于所述基板侧面的导电连接层与至少一个所述焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述载板包括位于所述显示承载区第一侧的第一拼接区，至少部分所述基板延伸出所述载板的显示承载区与所述第一侧相对设置的第二侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述载板包括位于所述显示承载区第二侧的第二拼接区和位于所述显示承载区的第三侧的第三拼接区，所述第二拼接区的延伸方向垂直于所述第三拼接区的延伸方向；
至少部分所述基板延伸出所述载板的显示承载区与所述第二侧相对设置的第四侧和/或与所述第三侧相对设置的第五侧。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述基板邻近所述拼接区的侧面与所述载板的第一表面的夹角大于或等于30度，且小于或等于70度。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
还包括至少一个第一凹槽，位于延伸出所述载板的显示承载区的所述基板，远离所述发光单元电路层一侧的表面；
所述驱动芯片位于所述第一凹槽内，与所述基板远离所述发光单元电路层一侧的表面平齐，通过位于所述基板侧面的导电连接层与所述焊盘电连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
还包括至少一个第二凹槽，位于所述拼接区的第一表面，所述驱动芯片位于所述第二凹槽内，与所述拼接区的第一表面或者第二表面平齐，通过位于所述基板侧面的导电连接层与至少一个所述焊盘电连接，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一表面为所述载板的第一表面；或者，
还包括至少一个导电通孔，位于所述拼接区，所述驱动芯片位于所述拼接区的第二表面，所述导电连接层延伸至所述拼接区的第一表面，通过所述导电通孔与所述驱动芯片电连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述导电连接层包括一层或者多层导电膜层。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述发光单元电路层还包括金属线路层，所述金属线路层包括多条数据线、多条扫描线以及每一数据线和每一扫描线交叉确定的发光单元，所述发光单元的第一电极与所述数据线电连接，所述发光单元的第二电极与所述扫描线电连接；
所述数据线和所述扫描线分别与所述焊盘电连接。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述载板包括印刷电路板；和/或，所述基板包括玻璃。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的显示面板。
Priority Applications (2)
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