CN209265903U - 一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。光源组件包括多个LED芯片、多个功能元器件与基板，基板包括相对的第一表面与第二表面，LED芯片设置在第一表面上，功能元器件设置在第二表面上显示模组包括上述光源组件与光转换层，三个LED芯片与对应的光转换层依次形成蓝、红、绿像素点并组成一像素单元。显示装置包括上述显示模组，显示装置为多个显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构，LED芯片和功能元器件分设于基板的两侧，获得的光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置更轻薄化、生产更方便。

Description

一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。

【背景技术】

随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注，对于电子设备轻薄、可挠、可折叠的要求也越来越高。目前为了兼顾电子设备中显示效果及其可操控性，需要在电子设备中独立设置显示模组及非显示模组，这样设计使电子设备的整体体积较大，无法满足消费者对电子设备轻薄化的要求；并且将显示模组和非显示模组组装时工艺复杂，影响生产效率。

【实用新型内容】

为了克服目前现有电子设备整体体积较大的问题，本实用新型提供一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。

本实用新型为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，其包括多个LED芯片、功能元器件与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述功能元器件设置在所述第二表面上；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

优选地，所述功能元器件包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合。所述基板的第二表面设有一固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件。

优选地，所述基板的第二表面开设有多个凹槽，所述功能元器件固定在所述凹槽。

优选地，所述基板为硬质基板或软质基板的任一种，所述基板厚度为10μm-2mm；所述基板的第一表面还包括焊盘图案与第一导电线路，多个所述焊盘图案设置于所述第一表面并通过所述第一导电线路电连接，所述LED芯片固定在所述焊盘图案之上，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接；所述第一导电线路与所述功能元器件或外设电路电连接；所述基板上还包括通孔，多个所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述LED芯片与所述功能元器件电连接。

优选地，所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述第一导电线路与第二导电线路通过所述通孔电连接；所述功能元器件与所述第二导电线路电连接；所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应。

优选地，所述第二表面之上设置至少一元器件区域，所述功能元器件与所述凹槽设置在所述元器件区域内；

所述元器件区域设置在所述第二导电线路之间的间隙区域内。

本实用新型提供的背光模组，其包括如上中所述光源组件，多个所述LED芯片间隔设置，所述光转换层设置于第一表面，且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片，所述背光模组的厚度为20μm-1cm。

本实用新型提供的显示模组，其包括如上述所述光源组件，一所述LED芯片与相对的所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合,所述显示模组的厚度为20μm-1cm。

本实用新型提供的显示装置，其包括如上中所述显示模组，所述显示装置为多个所述显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构。

以现有技术相比，本实用新型提供的光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置具有如下的有益效果：

本实用新型提供的光源组件，其包括基板、LED芯片、功能元器件，基板包括相对的第一表面和第一表面，多个所述LED芯片设置于基板的第一表面上，多个所述功能元器件设置在所述第二表面上，所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

所述光源组件的LED芯片设置在基板的第一表面上，功能元器件设置在基板的第二表面上，即LED芯片和功能元器件同时设置在基板上，避免LED芯片与功能元器件分设于不同的元器件上，导致光源组件的厚度过大无法很好的满足用户对电子产品日益轻薄化的需求。进一步地，由于LED芯片和功能元器件分设于基板的两侧，可便于光源组件后续的安装、固定或多块拼接的操作。

所述基板的第二表面还包括固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件，能同时保护基板与功能元器件。

所述基板的第二表面还包括凹槽，所述功能元器件为多个并设置于所述凹槽内，可进一步减小光源组件的整体厚度，使光源组件更轻薄化。

所述基板的第一表面设有第一导电线路与焊盘图案，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接，所述焊盘图案与所述第一导电线路电连接。所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述功能元器件与所述第二导电线路电连接，基板上设有通孔，所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述第一导电线路与所述第二导电线路电连接。所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应，使得第二表面上可设置更多的第二导电线路，则可对应增加更多的LED芯片。

所述光源组件还包括一光转换层，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，所述LED芯片经过光转换层后射出均匀的蓝、红、绿三种颜色的光任一种，则多个像素单元射出不同颜色的均匀的光形成图像。

本实用新型提供的背光模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括所述光源组件，所述光转换层为荧光层，以将LED芯片发出的光形成均匀的白光射出。

本实用新型提供的显示模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括像素单元以及所述光源组件，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，每个所述LED芯片及其对应的光转换层形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述像素单元由一所述蓝光像素点、一所述红光像素点以及一所述绿光像素点组成，多个所述像素单元透过光转换层射出不同颜色的均匀的光形成图像。

本实用新型提供的显示装置，具有如上述显示模组相同的有益效果，其包括连接结构以及所述显示模组，所述连接体将多个所述显示模组连接。

所述连接结构将多个所述显示模组拼接组成所述显示装置，连接结构与多个所述显示模组电连接以集成多个显示模组的显示画面，且因为所述连接体可折叠的特性，所述显示装置同样可沿着相邻两个显示模组的连接部分进行折叠，使显示装置携带更方便。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例光源组件的整体结构示意图。

图2a是图1中光源组件沿A-A方向的剖视结构示意图。

图2b是本实用新型第一实施例中光源组件的基板在第一表面的结构示意图。

图3a是图2a中所示本实用新型第一实施例第一实施方式中所提供的结构示意图。

图3b是本实用新型第一实施例中光源组件的局部结构示意图。

图4是本实用新型第一实施例中光源组件第二实施方式的整体结构示意图。

图5是图4中所示本实用新型第一实施例第二实施方式中所提供的光源组件沿B-B方向的剖视结构示意图。

图6a是图5中所示本实用新型第二实施例中所提供的背光模组的剖视结构示意图。

图6b是图5中所示本实用新型第三实施例中所提供的显示模组的剖视结构示意图。

图7是本实用新型第四实施例中所提供的显示装置的整体结构示意图。

附图标记说明：

1、光源组件；11、基板；12、LED芯片；13、功能元器件；14、光转换层；111、第一表面；112、第二表面；113、焊盘图案；114、第一导电线路；115、通孔；116、第二导电线路；1121、凹槽；1122、固定结构；

2、背光模组；

3、显示模组；31、像素单元；311、蓝光像素点；312、红光像素点；313、绿光像素点；

4、显示装置；41、连接结构；411、第一连接芯片；412、第二连接芯片；413、连接体。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型的第一实施例提供一种光源组件1，其包括基板11、多个LED芯片12、功能元器件13。所述基板11包括相对的第一表面111和第二表面112，所述LED芯片12设置于第一表面111上。所述基板11的第二表面112设置有多个凹槽1121，一所述功能元器件13设置于一所述凹槽1121内，所述功能元器件13与所述LED芯片12电连接。

请结合图2a与图2b，所述基板11的第一表面111上设置有多个焊盘图案113和第一导电线路114。所述焊盘图案113与所述第一导电线路114电连接。所述LED芯片12焊接固定在所述焊盘图案113上，LED芯片12和焊盘图案113电性连接。

所述基板11的第二表面112上还设有第二导电线路116和多个通孔115，所述通孔115贯穿所述基板11，所述通孔115内填充有导电材料(图未示)。导电材料连接第一导电线路114和第二导电线路116，使得第一导电线路114与第二导电线路116电连接。所述功能元器件13与所对应的凹槽1121形成元器件区域，所述元器件区域设置在所述第二导电线路之间的间隙区域内。

所述LED芯片12包括阳极和阴极，所述第二导电线路116包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片12的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片12的阴极与多个阴极导电线路一一对应，使得第二表面112上可设置更多的第二导电线路116，则可对应增加更多的LED芯片12。

请继续结合图2a与图2b，所述基板11的第二表面112设有固定结构1122，所述固定结构1122封闭包覆所述功能元器件13，且所述固定结构1122填充所述凹槽1121，使固定结构1122与第二表面112平齐。

请参阅图3a，在本实施例的第一实施方式中，所述功能元器件13直接设置于所述基板11的第二表面112上，所述固定结构1122封闭包覆所述功能元器件13，所述固定结构1122远离所述第二表面112地一侧形成一平整表面，可在保护基板11与功能元器件13。

其中，所述功能元器件13包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合。在本实施例中，以所述功能元器件13为控制芯片为例，所述光源组件1的第二导电线路116与外设电路连接，通过外设电路输入的命令，该命令通过电连接传输到所述控制芯片，所述控制芯片按照设定的规则控制基板11的第一表面111上LED芯片12发出所需的光，以完成功能元器件的13一次工作过程。

当所述功能元器件13为多个时，则设置于基板11的边缘，所述第二导电线路116设置于基板11的第二表面112除功能元器件区域外的区域，使所述第二导电线路116更集中则更易于外设电路连接。

请参阅图3b，定义一X-Y-Z坐标，所述基板11为一长方体结构，其中，所述基板11的短边对应X轴方向的尺寸，所述基板11的长边对应Y轴方向的尺寸，所述基板11的厚度对应Z轴方向的尺寸。所述基板11的厚度h1为10μm-2mm；进一步地，所述厚度h1还可以为20μm-1mm，具体地，所述厚度h1具体为10μm、20μm、50μm、0.5mm、0.8mm、1mm或者2mm中的任一种。多个LED芯片12阵列设置，任意相邻的两个LED芯片12之间的间距e为0.01mm-0.75mm；进一步地，所述间距e还可以为0.1mm-0.6mm，具体地，间距e为0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.4mm、0.6mm或0.75mm中的任一种。

所述基板11与单个所述LED芯片12均为矩形，所述光源组件1的长边与所述LED芯片12的长边平行设置，所述光源组件1的短边与所述LED芯片12的短边平行设置，所述LED芯片12的长度a为0.01mm-1mm；进一步地，所述长度a还可以为0.02mm-0.2mm，具体地，所述长度a为0.01mm、0.02mm、0.04mm、0.05mm、0.1mm、0.8mm或者1mm中的任一种。所述LED芯片的宽度b为0.01mm-0.5mm；进一步地，所述宽度b还可以为0.05mm-0.2mm，具体地，所述宽度b为0.01mm、0.02mm、0.04mm、0.05mm、0.1mm、0.2mm或0.5mm。所述固定结构1122的整体厚度h2为10μm-18mm，所述整体厚度h2还可以为10μm-10mm，具体地，所述整体厚度h2为10μm、20μm、50μm、0.5mm、1.5mm、5mm或者10mm中的任一种。

将LED芯片12的尺寸设置的较小且任意两个LED芯片12的间距e设置的比较小，能于第一表面111上设置更多的LED芯片12，以提升发光效果。基板11的厚度h1以及固定结构1122的整体厚度h2的小尺寸化，让光源组件1更轻薄化。

所述光源组件1的LED芯片12设置在基板11的第一表面111上，功能元器件13设置在基板11的第二表面112上，即LED芯片12和功能元器件13同时固定在基板11上，避免LED芯片12与功能元器件13分属于不同的载体之上，导致光源组件1的厚度过大，难以很好的满足用户对电子产品日益轻薄化的需求。进一步地，由于LED芯片12和功能元器件13分设于基板11的两侧，避免LED芯片12和功能元器件13设置在基板的同一侧或LED芯片12和功能元器件13分别设置在两个基板之上，导致结构复杂，不便于光源组件1后续的安装、固定或多块拼接的操作。

请结合图4与图5，在本实施例一些另外的实施方式中，所述光源组件1还包括光转换层14，所述光转换层14设置于所述基板11设置有LED芯片12的一侧，且所述光转换层14包覆封闭所述LED芯片12。光转换层14可以为荧光层或量子点层，当LED芯片12通电时，LED芯片12发出光线经过光转换层14的转换之后射出所需要颜色或者亮度的光。

请参阅图6a，本实用新型的第二实施例提供一种背光模组2，其包括如上述实施例中所提供的光源组件。所述光转换层14直接贴附在LED芯片12上，并且填充LED芯片12之间的间隙。所述光转换层14为荧光层。所述LED芯片12发出相同颜色的光透过所述荧光层后获得均匀的白光。背光模组2包括厚度较薄的光源组件1，方便将背光模组2也设置的较薄。背光模组2的厚度h3为20μm-1cm。

请参阅图6b，本实用新型的第三实施例提供一种显示模组3，其包括第一实施例中所提供的光源组件1。所述LED芯片12为多个且阵列设置在所述第一表面111上，每个所述LED芯片12和与之相对应的光转换层14形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点311、红光像素点312或绿光像素点313中任一种，由一所述蓝光像素点311、一所述红光像素点312以及一所述绿光像素点313组成像素单元31。多个所述像素单元31射出不同颜色的均匀的光形成图像。因所述显示模组3包括厚度较薄的光源组件1，方便将显示模组3也设置的较薄。显示模组3的厚度h4为20μm-1cm。

请结合图6b与图7，本实用新型的第四实施例提供一种显示装置4，其包括多个上述第三实施例中所提供的显示模组3，所述显示装置4为多个所述显示模组3连接，相邻设置的显示模组3之间设有连接结构41。具体地，所述连接结构41包括第一连接芯片411、第二连接芯片412以及连接体413，所述连接体413一端设置第一连接芯片411，另一端设置第二连接芯片412，所述连接体413可进行折叠。所述第一连接芯片411与一所述显示模组3上的第二导电线路116电连接，所述第二连接芯片412与另一所述显示模组3上的第二导电线路116电连接，所述连接体413将两个所述显示模组3连接。

所述连接结构41将多个所述显示模组3拼接组成所述显示装置4，连接结构41与多个所述显示模组3电连接以集成多个显示模组3的显示画面，且因为所述连接体413可折叠的特性，所述显示装置4同样可沿着相邻两个显示模组3的连接部分进行折叠，使显示装置4携带更方便。

以现有技术相比，本实用新型提供的光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置具有如下的有益效果：

本实用新型提供的光源组件，其包括基板、LED芯片、功能元器件，基板包括相对的第一表面和第一表面，多个所述LED芯片设置于基板的第一表面上，多个所述功能元器件设置在所述第二表面上，所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

所述光源组件的LED芯片设置在基板的第一表面上，功能元器件设置在基板的第二表面上，即LED芯片和功能元器件同时设置在基板上，避免LED芯片与功能元器件分设于不同的元器件上，导致光源组件的厚度过大无法很好的满足用户对电子产品日益轻薄化的需求。进一步地，由于LED芯片和功能元器件分设于基板的两侧，可便于光源组件后续的安装、固定或多块拼接的操作。

所述基板的第二表面还包括固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件，能同时保护基板与功能元器件。

所述基板的第二表面还包括凹槽，所述功能元器件为多个并设置于所述凹槽内，可进一步减小光源组件的整体厚度，使光源组件更轻薄化。

所述基板的第一表面设有第一导电线路与焊盘图案，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接，所述焊盘图案与所述第一导电线路电连接。所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述功能元器件与所述第二导电线路电连接，基板上设有通孔，所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述第一导电线路与所述第二导电线路电连接。所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应，使得第二表面112上可设置更多的第二导电线路116，则可对应增加更多的LED芯片12。

所述光源组件还包括一光转换层，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，所述LED芯片经过光转换层后射出均匀的蓝、红、绿三种颜色的光任一种，则多个像素单元射出不同颜色的均匀的光形成图像。

本实用新型提供的背光模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括所述光源组件，所述光转换层为荧光层，以将LED芯片发出的光形成均匀的白光射出。

本实用新型提供的显示模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括像素单元以及所述光源组件，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，每个所述LED芯片及其对应的光转换层形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述像素单元由一所述蓝光像素点、一所述红光像素点以及一所述绿光像素点组成，多个所述像素单元透过光转换层射出不同颜色的均匀的光形成图像。

本实用新型提供的显示装置，具有如上述显示模组相同的有益效果，其包括连接结构以及所述显示模组，所述连接体将多个所述显示模组连接。

所述连接结构将多个所述显示模组拼接组成所述显示装置，连接结构与多个所述显示模组电连接以集成多个显示模组的显示画面，且因为所述连接体可折叠的特性，所述显示装置同样可沿着相邻两个显示模组的连接部分进行折叠，使显示装置携带更方便。

以上仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、功能元器件与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述功能元器件设置在所述第二表面上；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

2.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述功能元器件包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合；所述基板的第二表面设有一固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件。

3.如权利要求2中所述光源组件，其特征在于：所述基板的第二表面开设有多个凹槽，所述功能元器件固定在所述凹槽。

4.如权利要求3中所述光源组件，其特征在于：所述基板为硬质基板或软质基板的任一种，所述基板厚度为10μm-2mm；

所述基板的第一表面还包括焊盘图案与第一导电线路，多个所述焊盘图案设置于所述第一表面并通过所述第一导电线路电连接，所述LED芯片固定在所述焊盘图案之上，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接；

所述第一导电线路与所述功能元器件或外设电路电连接；所述基板上还包括通孔，多个所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述LED芯片与所述功能元器件电连接。

5.如权利要求4中所述光源组件，其特征在于：所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述第一导电线路与第二导电线路通过所述通孔电连接；

所述功能元器件与所述第二导电线路电连接；

所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应。

6.如权利要求5中所述光源组件，其特征在于：所述第二表面之上设置至少一元器件区域，所述功能元器件与所述凹槽设置在所述元器件区域内；

所述元器件区域设置在所述第二导电线路之间的间隙区域内。

7.如权利要求1-6中任一项所述光源组件，其特征在于：所述光源组件还包括一光转换层，所述光转换层设置于所述LED芯片发光方向的一面上，所述光转换层包括荧光层或量子点层。

8.一种背光模组，其特征在于：其包括权利要求7中所述光源组件，多个所述LED芯片间隔设置，所述光转换层设置于第一表面，且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片，所述背光模组的厚度为20μm-1cm。

9.一种显示模组，其特征在于：其包括如权利要求7中所述光源组件，一所述LED芯片与相对的所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合,所述显示模组的厚度为20μm-1cm。

10.一种显示装置，其特征在于：其包括多个如权利要求9中显示模组，所述显示装置为多个所述显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构。