CN108758540A - 面光源及面光源的检测方法 - Google Patents

面光源及面光源的检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种面光源的检测方法及面光源，该面光源包括驱动基板、驱动电路和多个mini‑LED芯片，多个mini‑LED芯片阵列排布在驱动基板上，并与驱动基板上设置的驱动电路电连接，每个mini‑LED芯片均与驱动电路并联，每个mini‑LED芯片的电压为驱动电路的电压，驱动电路提供与多个mini‑LED芯片数量对应的多份驱动电流。通过设置阵列排列的多个mini‑LED芯片，每个mini‑LED芯片均与驱动电路并联，每个mini‑LED芯片的电压为驱动电路的电压，驱动电路提供与多个mini‑LED芯片数量对应的多份驱动电流，使得每个mini‑LED芯片仅需提供对应的一份驱动电流即可点亮，在面光源上制作不同数量的mini‑LED芯片时，调整驱动电流的份数即可，使得驱动电路的结构可简化，降低了驱动电路的设计难度和发生故障的风险。

Description

面光源及面光源的检测方法
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域，尤其涉及一种面光源及面光源的检测方法。
背景技术
随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。面对柔性OLED的竞争，传统的液晶显示技术也逐渐采用柔性衬底往柔性、曲面等方向进行突破，传统的LED灯源由于尺寸和结构的限制，已然不能用于柔性液晶显示面板。
另外，由于显示器件的屏幕逐渐往超窄边框方向发展，要求液晶面板的背光尽可能的少占用边框的空间，传统的侧入式背光技术由于设置在液晶面板的侧面，加上配备的散热结构等器件，使得侧入式背光技术的液晶面板不能实现超窄边框，而传统的直下式背光技术由于背光结构设置在液晶面板的背面，可实现超窄边框，但面临显示器件整体厚度增加的问题。
如今发展起来的一种新型的背光技术为mini-LED技术，采用直下式背光结构设计，使用尺寸更小的mini-LED芯片替代目前的传统LED灯珠，以电视为例，传统的侧入式背光结构所需要的LED灯珠一般为数十颗，而采用直下式背光结构所需的mini-LED芯片数量将达到数万颗。如此巨量的芯片对于驱动电路走线造成了较大的挑战，一旦设计不当而造成大量mini-LED芯片故障而报废，损失巨大。另外，由于mini-LED芯片排列过于紧密导致难以准确判别失效芯片的位置，整面mini-LED面光源完成后进行检测会因接触电极固化所导致的接触不良等新的影响良率问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种面光源，可简化驱动电路的结构，降低驱动电路的设计难度和发生故障的风险。
为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：
第一方面，本发明提供一种面光源，包括驱动基板、驱动电路和多个mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片阵列排布在所述驱动基板上，并与所述驱动基板上设置的所述驱动电路电连接，每个所述mini-LED芯片均与所述驱动电路并联，每个所述mini-LED芯片的电压为所述驱动电路的电压，所述驱动电路提供与所述多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流。
其中，所述驱动电路包括相互绝缘的阳极电路和阴极电路，所述阳极电路和所述阴极电路设有相对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上。
一种实施例中，所述驱动基板上设有阵列排布的多个分区，每个所述分区内设有所述阳极电路、所述阴极电路及多个所述mini-LED芯片，所述驱动电路还包括第一总线和第二总线，所述第一总线电连接至每个所述分区的所述阳极电路，所述第二总线电连接至每个所述分区的所述阴极电路。
其中，所述第一总线和所述第二总线分别设置于所述驱动基板上的不同层结构上，所述驱动基板上还设有过孔，所述第二总线通过所述过孔电连接至所述阴极电路。
其中，所述驱动基板上层叠设置有荧光层，所述荧光层内设有荧光粉，所述荧光层覆盖所述多个mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片发出的光经所述荧光层内的荧光粉混合后射出。
其中，所述多个mini-LED芯片为蓝光mini-LED芯片，所述荧光层上设有黄色荧光粉。
其中，所述荧光层上还层叠设置有扩散层，所述扩散层用于混合所述荧光层射出的光并均匀射出。
第二方面，本发明实施例提供一种面光源的检测方法，包括驱动基板、电流驱动单元、分析单元、光学面探测器和打件固晶探头，所述分析单元与所述光学面探测器电连接，所述光学面探测器与所述驱动基板相对设置，所述驱动基板上还设有驱动电路，所述电流驱动单元与所述驱动电路电连接，所述面光源的检测方法包括以下步骤：
所述打件固晶探头将mini-LED芯片转移到所述驱动基板上，使得所述mini-LED芯片与所述驱动电路并联，所述电流驱动单元向所述mini-LED芯片提供驱动电流，以使所述mini-LED芯片发光；
所述光学面探测器拍摄所述驱动基板上的发光的所述mini-LED芯片，得到所述mini-LED芯片的影像，并将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元；
所述分析单元对比所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像，得出数据差异，并判断所述数据差异是否超出预设阈值，以判断所述mini-LED芯片是否异常。
其中，还包括同步单元和计数单元，所述同步单元电连接在所述光学面探测器与所述分析单元之间，所述计数单元电连接在所述驱动基板与所述分析单元之间，所述面光源的检测方法还包括以下步骤：
当所述打件固晶探头转移完成所述mini-LED芯片并离开的瞬间，所述同步单元驱动所述光学面探测器拍摄所述驱动基板上的发光的所述mini-LED芯片；
所述同步单元将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元；
所述分析单元判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异未超出预设阈值，判断所述mini-LED芯片正常后，所述计数单元进行一次计数，所述电流驱动单元向所述驱动电路新增一个所述mini-LED芯片所需的驱动电流。
其中，还包括源基板和报废基板，所述源基板上设有多个所述mini-LED芯片，所述面光源的检测方法还包括以下步骤：
所述打件固晶探头从所述源基板上拾取所述mini-LED芯片，并转移至所述驱动基板上固定；
所述分析单元判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异超出预设阈值，判断所述mini-LED芯片异常后，所述打件固晶探头将异常的所述mini-LED芯片转移至所述报废基板。
本发明的有益效果：
本发明提供的一种面光源，通过设置阵列排列的多个mini-LED芯片，每个mini-LED芯片均与驱动电路并联，每个mini-LED芯片的电压为驱动电路的电压，驱动电路提供与多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流，使得每个mini-LED芯片仅需提供对应的一份驱动电流即可点亮，在面光源上制作不同数量的mini-LED芯片时，调整驱动电流的份数即可，使得驱动电路的结构可简化，降低了驱动电路的设计难度和发生故障的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种实施例的面光源的剖视结构示意图；
图2是一种实施例的面光源的平面结构示意图；
图3是图2中A处的局部放大结构示意图；
图4是一种实施例的面光源的平面结构示意图；
图5是一种实施例的面光源的检测方法中的器件的布置结构示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1和图4，本发明实施例提供一种面光源，包括驱动基板20、驱动电路和多个mini-LED芯片100，所述多个mini-LED芯片100阵列排布在所述驱动基板20上，并与所述驱动基板20上设置的所述驱动电路电连接，每个所述mini-LED芯片均与所述驱动电路并联，使得每个所述mini-LED芯片的电压为所述驱动电路的电压，所述驱动电路提供与所述多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流。
一般而言，面光源上的多个mini-LED芯片100的数量庞大，为便于说明，以相邻的第一芯片101和第二芯片102进行说明，请参考图4，第一芯片101和第二芯片102均与驱动电路并联设置，第一芯片101和第二芯片102两端的电压相等，并等于驱动电路的电压，这样设置，使得驱动每个mini-LED芯片发光仅需提供对应的驱动电流即可。
因此，本发明通过设置阵列排列的多个mini-LED芯片，每个mini-LED芯片均与驱动电路并联，每个mini-LED芯片的电压为驱动电路的电压，驱动电路提供与多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流，使得每个mini-LED芯片仅需提供对应的一份驱动电流即可点亮，在面光源上制作不同数量的mini-LED芯片时，调整驱动电流的份数即可，使得驱动电路的结构可简化，降低了驱动电路的设计难度和发生故障的风险。
驱动基板20可以为印刷电路板(PCB)或柔性电路板(FPC)，使得本发明的面光源即可为传统的液晶显示面板提供背光，也可以用于柔性液晶显示面板，实现柔性、弯曲显示效果。
mini-LED芯片是一种裸装的芯片，并未进行封装，其目的是尽量减小每个芯片的尺寸，使得驱动基板20上可以设置数量庞大的芯片，提升面光源整体的发光的光亮等效果。本发明不限制mini-LED芯片的尺寸，优选的，mini-LED芯片的长和宽的尺寸范围为100～1000μm，相邻的两个mini-LED芯片的间距为100～2000μm。
驱动电路可以通过印刷、刻蚀等工艺制作在驱动基板20上，驱动电路的走线的材质可以为铜、银等金属材质，以尽量减小驱动电路本身的阻抗损耗。
请参考图4，所述驱动电路包括相互绝缘的阳极电路25和阴极电路26，所述阳极电路25和所述阴极电路26设有相对设置的第一焊盘251和第二焊盘252，所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盘251和所述第二焊盘252上。具体的，阳极电路25和阴极电路26之间彼此隔绝设置，第一焊盘251和第二焊盘252的数量与多个mini-LED芯片的总数量相同，第一焊盘251和第二焊盘252之间间隔第一距离，mini-LED芯片的尺寸大于该第一距离，以第一芯片101为例，第一芯片101通过焊接的方式跨接在第一焊盘251和第二焊盘261上，第一芯片101在第一焊盘251和第二焊盘261的两端产生电压，阳极电路25和阴极电路26在第一芯片101处导通，从而产生流过第一芯片101的电流，以点亮第一芯片101，第二芯片102及其他的mini-LED芯片与此类似。本实施例中，阳极电路25和阴极电路26可以设置在整个驱动基板20上。
请参考图2至图4，一种实施例中，所述驱动基板20上设有阵列排布的多个分区U，每个所述分区U内设有所述阳极电路25、所述阴极电路26及多个所述mini-LED芯片，所述驱动电路还包括第一总线T1和第二总线T2，所述第一总线T1电连接至每个所述分区的所述阳极电路25，所述第二总线T2电连接至每个所述分区的所述阴极电路26。本实施例中，通过设置多个分区，在分区内设置阳极电路25、阴极电路26和mini-LED芯片，进一步简化了驱动电路结构，提升了面光源的整体的可靠性。
请参考图3，并结合图4，图3是图2中A处的局部放大结构示意图，具体的，以相邻的分区Um和分区Un为例说明，第一总线T1可以设置为竖线，第二总线T2为横线，第一总线T1设置在第二总线T2的上层，两者交叉设置，且两者交叉位置不接触，可通过在第一总线T1和第二总线T2表面涂覆绝缘膜实现两者互相绝缘，第一总线T1与分区Um和分区Un的连接可以使用焊盘结构，自第一总线T1上延伸出一段延伸段作为连接焊盘，与分区Um和分区Un内的阳极电路25连接，第二总线T2与第一总线T1结构类似，也可通过另一延伸段作为连接焊盘连接分区Um和分区Un内的阴极电路26。
本实施例中，不限制多个分区U的具体尺寸以及相邻的两个分区之间的间隔，每个分区内设置的多个mini-LED芯片的数量也不做限制，当然，当每个分区内设置的mini-LED芯片数量为1个时，本实施例与前一实施例的技术方案基本相同，使得第一总线T1相当于阳极电路25、第二总线T2相当于阴极电路26。
一种实施例中，所述第一总线T1和所述第二总线T2分别设置于所述驱动基板20上的不同层结构上，所述驱动基板20上还设有过孔，所述第二总线T2通过所述过孔电连接至所述阴极电路26。本实施例中，驱动基板20可以为多层叠加结构，在制作第二总线T2后，在第二总线T2上再叠加一层绝缘材料，在绝缘材料上再制作第一总线T1，这样可以不用在第一总线T1和第二总线T2上涂覆绝缘层，而可直接使用裸露的铜或银等金属制作，由于第二总线T2位于第一总线T1的下层，且被叠加的绝缘材料覆盖，为使第二总线T2与分区内的阴极电路26导通，设置过孔，过孔贯穿叠加的绝缘材料的上下表面，过孔内填充金属材料，实现第二总线通过过孔连接至阴极电路26。可以理解的，驱动基板20可以在相背的上下表面分别设置走线，即第二总线T2设置于驱动基板20的下表面，第一总线T1设置于驱动基板20的上表面，过孔贯穿驱动基板20的上下表面。
请参考图1，所述驱动基板20上层叠设置有荧光层300，所述荧光层300内设有荧光粉，所述荧光层300覆盖所述多个mini-LED芯片100，所述多个mini-LED芯片100发出的光经所述荧光层300内的荧光粉混合后射出。虽然不使用荧光粉，就能制备出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的彩色光，但由于这些不同颜色mini-LED芯片的发光效率相差很大，采用荧光粉以后，可以利用某些波段mini-LED芯片发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率，此外，采用荧光粉还可以更精确控制mini-LED芯片发出的光从荧光层300射出后的波长，以及使光色会变得更加柔和或鲜艳，满足不同的应用场合的需要。
对于液晶显示所使用的背光的面光源而言，需要得到足够亮度以及均匀程度的白光，可通过mini-LED芯片与荧光层300的混合作用得到满足需要的白光，mini-LED芯片发出的光的颜色与荧光层300的荧光粉的颜色通过光的叠加效应得到白光，例如，所述多个mini-LED芯片100为蓝光mini-LED芯片，所述荧光层300上设有黄色荧光粉，即是利用蓝色光与黄色光叠加得到白色光的特性。由此原理，还可设置所述多个mini-LED芯片100为红光mini-LED芯片，所述荧光层300上设有青色荧光粉，以及所述多个mini-LED芯片100为绿光mini-LED芯片，所述荧光层300上设有品红色荧光粉。
所述荧光层300上还层叠设置有扩散层400，所述扩散层400用于混合所述荧光层300射出的光并均匀射出。所述扩散层400上还可层叠设置有增透层500，所述增透层500用于减少反射光的强度，而增加透射光的强度，使面光源的亮度更高。上述扩散层400和增透层500的具体结构和材质参考现有技术中相关内容即可。
请参考图5，并结合图1和图4，本发明实施例还提供一种面光源的检测方法，包括驱动基板20、电流驱动单元40、分析单元60、光学面探测器80和打件固晶探头90，所述分析单元50与所述光学面探测器80电连接，所述光学面探测器80与所述驱动基板20相对设置，所述驱动基板20上还设有驱动电路，所述电流驱动单元40与所述驱动电路电连接，所述面光源的检测方法包括以下步骤：
所述打件固晶探头90将mini-LED芯片转移到所述驱动基板20上，使得所述mini-LED芯片与所述驱动电路并联，所述电流驱动单元40向所述mini-LED芯片提供驱动电流，以使所述mini-LED芯片发光；
所述光学面探测器80拍摄所述驱动基板20上的发光的所述mini-LED芯片，得到所述mini-LED芯片的影像，并将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元60；
所述分析单元60对比所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像，得出数据差异，并判断所述数据差异是否超出预设阈值，以判断所述mini-LED芯片是否异常。
通过mini-LED芯片与驱动电路并联，电流驱动单元向mini-LED芯片提供驱动电流，使得mini-LED芯片发光，再通过光学面探测器80拍摄得到影像，分析单元60将该影像与理想影像对比得出数据差异，判断数据差异是否超出预设阈值，即可判断mini-LED芯片是否异常，实现对mini-LED芯片的检测，相对于整面mini-LED面光源完成后进行检测的方案，本实施例能在mini-LED芯片转移到驱动基板20时检测到发生异常的mini-LED芯片，从而替换掉异常的mini-LED芯片，提高了良率。
预设的理想影像通过光学面探测器80拍摄正常的mini-LED芯片而得到，预设的理想影像储存在分析单元60中，在检测时，分析单元60对实测的影像与预设的理想影像对比，影像上包括有mini-LED芯片的光亮分布图，对比的方式采用对实测影像与理想影像的光亮分布图进行一一对比，并得出光亮分布的数据差异，预设阈值为最大可允许的数据差异范围，一旦数据差异超出预设阈值，则判断mini-LED芯片异常，需替换。
每个mini-LED芯片都经过上述检测步骤之后，使得驱动基板20上形成的多个mini-LED芯片100均为正常的mini-LED芯片，也即完成了多个mini-LED芯片100在驱动基板20上的设置，后续将该驱动基板20再经过层叠荧光层300等结构，即可制得面光源。
进一步的，面光源的检测方法中，还包括同步单元70和计数单元50，所述同步单元70电连接在所述光学面探测器80与所述分析单元60之间，所述计数单元50电连接在所述驱动基板20与所述分析单元60之间，所述面光源的检测方法还包括以下步骤：
当所述打件固晶探头90转移完成所述mini-LED芯片并离开的瞬间，所述同步单元70驱动所述光学面探测器80拍摄所述驱动基板20上的发光的所述mini-LED芯片；
所述同步单元70将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元60；
所述分析单元60判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异未超出预设阈值，判断所述mini-LED芯片正常后，所述计数单元50进行一次计数，所述电流驱动单元40向所述驱动电路新增一个所述mini-LED芯片所需的驱动电流。
同步单元70驱动光学面探测器80启动拍摄，且同步单元70用于传送影像，分析单元60得出mini-LED芯片正常后，计数单元计数，同时电流驱动单元40向驱动电路新增一个mini-LED芯片所需的驱动电流，即驱动电路中的驱动电流随着mini-LED芯片的数量增加而线性增加，由于每个mini-LED芯片均为并联，增加的驱动电流仅用于向mini-LED芯片提供电流，保证了驱动电路的电压和电流的一致性。
电流驱动单元可以包括两个，即电流驱动单元40和另一电流驱动单元40’，两个电流驱动单元为驱动基板20上的驱动电路分别提供阳极电路和阴极电路，多个mini-LED芯片100分别连接到阳极电路和阴极电路，实现电路的导通。
进一步的，面光源的检测方法还包括源基板10和报废基板30，所述源基板10上设有多个所述mini-LED芯片，所述面光源的检测方法还包括以下步骤：
所述打件固晶探头90从所述源基板10上拾取所述mini-LED芯片，并转移至所述驱动基板20上固定；
所述分析单元60判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异超出预设阈值，判断所述mini-LED芯片异常后，所述打件固晶探头90将异常的所述mini-LED芯片转移至所述报废基板30。
源基板10提供原始的mini-LED芯片，该原始的mini-LED芯片包含可能异常的mini-LED芯片，通过检测，检出异常的mini-LED芯片后，转移至报废基板30，然后再从源基板10上转移mini-LED芯片到驱动基板20上，直至驱动基板20上的mini-LED芯片正常，如此，可保证检测步骤连续下去，避免停工。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种面光源，其特征在于，包括驱动基板、驱动电路和多个mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片阵列排布在所述驱动基板上，并与所述驱动基板上设置的所述驱动电路电连接，每个所述mini-LED芯片均与所述驱动电路并联，每个所述mini-LED芯片的电压为所述驱动电路的电压，所述驱动电路提供与所述多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流。
2.如权利要求1所述的面光源，其特征在于，所述驱动电路包括相互绝缘的阳极电路和阴极电路，所述阳极电路和所述阴极电路设有相对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上。
3.如权利要求2所述的面光源，其特征在于，所述驱动基板上设有阵列排布的多个分区，每个所述分区内设有所述阳极电路、所述阴极电路及多个所述mini-LED芯片，所述驱动电路还包括第一总线和第二总线，所述第一总线电连接至每个所述分区的所述阳极电路，所述第二总线电连接至每个所述分区的所述阴极电路。
4.如权利要求3所述的面光源，其特征在于，所述第一总线和所述第二总线分别设置于所述驱动基板上的不同层结构上，所述驱动基板上还设有过孔，所述第二总线通过所述过孔电连接至所述阴极电路。
5.如权利要求1至4任一所述的面光源，其特征在于，所述驱动基板上层叠设置有荧光层，所述荧光层内设有荧光粉，所述荧光层覆盖所述多个mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片发出的光经所述荧光层内的荧光粉混合后射出。
6.如权利要求5所述的面光源，其特征在于，所述多个mini-LED芯片为蓝光mini-LED芯片，所述荧光层上设有黄色荧光粉。
7.如权利要求5所述的面光源，其特征在于，所述荧光层上还层叠设置有扩散层，所述扩散层用于混合所述荧光层射出的光并均匀射出。
8.一种面光源的检测方法，其特征在于，包括驱动基板、电流驱动单元、分析单元、光学面探测器和打件固晶探头，所述分析单元与所述光学面探测器电连接，所述光学面探测器与所述驱动基板相对设置，所述驱动基板上还设有驱动电路，所述电流驱动单元与所述驱动电路电连接，所述面光源的检测方法包括以下步骤：
所述打件固晶探头将mini-LED芯片转移到所述驱动基板上，使得所述mini-LED芯片与所述驱动电路并联，所述电流驱动单元向所述mini-LED芯片提供驱动电流，以使所述mini-LED芯片发光；
所述光学面探测器拍摄所述驱动基板上的发光的所述mini-LED芯片，得到所述mini-LED芯片的影像，并将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元；
所述分析单元对比所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像，得出数据差异，并判断所述数据差异是否超出预设阈值，以判断所述mini-LED芯片是否异常。
9.如权利要求8所述的面光源的检测方法，其特征在于，还包括同步单元和计数单元，所述同步单元电连接在所述光学面探测器与所述分析单元之间，所述计数单元电连接在所述驱动基板与所述分析单元之间，所述面光源的检测方法还包括以下步骤：
当所述打件固晶探头转移完成所述mini-LED芯片并离开的瞬间，所述同步单元驱动所述光学面探测器拍摄所述驱动基板上的发光的所述mini-LED芯片；
所述同步单元将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元；
所述分析单元判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异未超出预设阈值，判断所述mini-LED芯片正常后，所述计数单元进行一次计数，所述电流驱动单元向所述驱动电路新增一个所述mini-LED芯片所需的驱动电流。
10.如权利要求8所述的面光源的检测方法，其特征在于，还包括源基板和报废基板，所述源基板上设有多个所述mini-LED芯片，所述面光源的检测方法还包括以下步骤：
所述打件固晶探头从所述源基板上拾取所述mini-LED芯片，并转移至所述驱动基板上固定；
所述分析单元判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异超出预设阈值，判断所述mini-LED芯片异常后，所述打件固晶探头将异常的所述mini-LED芯片转移至所述报废基板。
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