CN102214774A - 发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元。发光器件封装包括：陶瓷基板；在陶瓷基板上的发光器件；在陶瓷基板上的第一透光树脂层，用于覆盖发光器件；以及，在第一透光树脂层上的荧光体层。

Description

发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元
技术领域
本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元。
背景技术
发光二极管(LED)可以通过使用基于GaAs、A1GaAs、GaN、InGaN和InGaAlP的化合物半导体材料构成用于产生光的光源。
这样的LED被封装以用作发出具有各种颜色的光的发光器件。发光器件被用作在诸如发光指示器、字符指示器和图像显示器的各种产品中的光源。
发明内容
实施例提供了具有新颖结构的发光器件封装。
实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括陶瓷基板、在所述陶瓷基板上的发光器件、在所述发光器件上的透光树脂层和在所述透光树脂层上的荧光体层。
实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括布置在透光树脂层之间的荧光体层。
实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装能够防止潮气通过在平面型基板和树脂层之间的界面渗透到发光器件封装中。
实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括在基板的外部设置的潮气阻挡层。
实施例可以改善具有发光器件封装的诸如显示装置、指示器或发光装置的发光系统的可靠性。
根据实施例的一种发光器件封装包括：陶瓷基板；在陶瓷基板上的发光器件；在陶瓷基板上的第一透光树脂层，用于覆盖发光器件；以及，在第一透光树脂层上的荧光体层，其中，该第一透光树脂层具有与陶瓷基板的宽度相同的宽度。
根据实施例的一种发光器件封装包括：基板；在基板上的发光器件；在基板上的树脂层；以及，在树脂层的外部和基板上的潮气阻挡层。
根据实施例的一种照明单元包括：发光器件封装，所述发光器件封装包括平面型陶瓷基板、在陶瓷基板上的发光器件、用于密封发光器件的在陶瓷基板上的第一透光树脂层以及在第一透光树脂层上的荧光体层；模块基板，其上排列有发光器件封装；以及，在发光器件封装的一侧处的导光板或光学片。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图；
图2是示出图1中所示的陶瓷基板的上表面图案的透视图；
图3是示出图1中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图；
图4是示出根据第二实施例的发光器件封装的侧截面图；
图5是示出图4中所示的陶瓷基板的上表面图案的平面图；
图6是示出根据第三实施例的发光器件封装的侧截面图；
图7是示出根据第四实施例的发光器件封装的侧截面图；
图8是示出根据第五实施例的发光器件封装的侧截面图；
图9是示出图8中所示的陶瓷基板的上表面图案的平面图；
图10是示出图8中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图；
图11和12是示出根据实施例的封装的外观的侧视图；
图13是示出根据第六实施例的显示装置的侧截面图；
图14是示出图13中所示的发光器件封装的另一布置的视图；
图15是示出根据第七实施例的发光器件封装的侧截面图；
图16是示出图15中所示的陶瓷基板的上表面图案的平面图；
图17是示出图15中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图；
图18-21是示出用于制造根据第七实施例的发光器件封装的过程的截面图；
图22是示出根据第八实施例的发光器件封装的侧截面图；
图23是示出根据第九实施例的发光器件封装的侧截面图；以及
图24是示出根据实施例的包括发光器件封装的显示装置的视图。
具体实施方式
在实施例的描述中，将理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一焊盘或另一图案“上”或“下”时，它可以“直接地”或“间接地”在另一基板、层(或膜)、区域、焊盘或图案上，或也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了层的这样的位置。
为了方便或清楚的目的，在附图中示出的每层的厚度和大小可以被夸大、省略或示意地示出。另外，元件的大小没有完全反映实际大小。
以下，将参考附图描述示例性实施例。图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图，图2是示出图1中所示的陶瓷基板的上表面图案的透视图，并且图3是示出图1中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图。
参考图1至3，发光器件封装100包括：基板110、第一和第二电极图案111和113、第三和第四电极图案121和123、热辐射图案125、导电导通孔131、133和135、发光器件140、第一透光树脂层150和荧光体层155。
基板110具有优异的耐热性和优异的针对热的耐蚀性。基板110可以包括氧化铝、石英、锆酸钙、镁橄榄石、SiC、石墨、熔凝硅石、莫来石、堇青石、氧化锆、氧化铍、氮化铝或LTCC(低温共烧陶瓷)。为了说明的方便，下面将描述陶瓷基板作为基板110的示例。
通过使用单侧铜箔层或双侧铜箔层的结构可以将陶瓷基板110制备为单层基板或多层基板。通过选择性地使用诸如Cu、Ag、Al、Ni或Au的导电金属，铜箔层可以被制备为金属板，并且铜箔层可以具有通过蚀刻处理形成的预定图案。陶瓷基板110可以具有圆形或多边形，但是实施例不限于此。
参考图2和3，第一和第二电极图案111和113形成在陶瓷基板110的上表面110A上，并且第三和第四电极图案121和123和热辐射图案125形成在陶瓷基板110的下表面110B上。第一电极图案111通过至少一个导电导通孔131连接到第三电极图案121，使得第一电极图案111的一部分可以对应于第三电极图案121的一部分。另外，第二电极图案113通过至少一个导电导通孔133连接到第四电极图案123，使得第二电极图案113的一部分可以对应于第四电极图案123的一部分。
第一电极图案111的大小可以大于第二电极图案113的大小，并且第一电极图案111可以在各种方向上分支，以发散从发光器件140产生的热。
热辐射图案125可以与第一电极图案111对应地形成在陶瓷基板110的下表面110B上。第一电极图案111通过至少一个第三导电导通孔135连接到热辐射图案125，使得第一电极图案111的一部分可以对应于热辐射图案125的一部分。热辐射图案125可以具有比第三和第四电极图案121和123的大小大的大小。
发光器件140形成在第一电极图案111上。详细而言，通过使用导电粘合剂或焊料将发光器件140安装在第一电极图案111上。
第二电极图案113与第一电极图案111隔开，并且通过布线142连接到发光器件140。
第一和第二电极图案111和113定位为对应于陶瓷基板110的中心区域，并且电连接到发光器件140。
发光器件140可以根据芯片的电极的位置或芯片的类型，通过贴片方案、倒装芯片方案或者引线键合方案连接到第一和第二电极图案111和113，但是实施例不限于此。
如图1至3所示，穿过陶瓷基板110形成第一至第三导电导通孔131、133和135，使得在陶瓷基板110上形成的图案可以连接到在陶瓷基板110下形成的图案。通过使用诸如Ag的导电材料填充通孔或在通孔周围涂敷导电材料，可以形成陶瓷基板110的第一至第三导电导通孔131、133和135。第三电极图案121可以与热辐射图案125一体地形成。这样的图案的构造可以取决于热辐射效率而改变。导电导通孔131、133和135是导电连接构件。
发光器件140是LED(发光器件)芯片，其包括彩色LED芯片，诸如蓝色LED芯片、绿色LED芯片或红色LED芯片，或UV LED芯片。至少一个发光器件140被布置在陶瓷基板110上。
参考图1，具有比发光器件140的半导体介质的折射率低的折射率的树脂层可以形成在陶瓷基板110上。树脂层是用于覆盖发光器件140的密封层，并且可以包括荧光体材料。例如，树脂层可以包括第一透光树脂层150和荧光体层155。
第一透光树脂层150形成在陶瓷基板110上，并且荧光体层155形成在第一透光树脂层150上。第一透光树脂层150和荧光体层155可以包括树脂材料，诸如硅、环氧树脂或复合树脂，但是实施例不限于此。
第一透光树脂层150包封发光器件140与第一和第二电极图案111和113。第一透光树脂层150可以具有比发光器件140的厚度大的预定厚度。根据结构的构造，第一透光树脂层150可以均匀地形成在陶瓷基板110上，或可以不均匀地形成在陶瓷基板110上。
荧光体层155可以通过成型处理或涂敷处理形成在第一透光树脂层150上。荧光体层155可以包括至少一种类型的荧光体材料，但是实施例不限于此。荧光体层155可以以预定厚度形成在第一透光树脂层150的整个区域上。
荧光体层155的荧光体材料激励从发光器件140发出的光，使得该光具有长波长。例如，荧光体层155可以选择性地包括绿色荧光体材料、红色荧光体材料或红色荧光体材料。另外，荧光体材料可以允许光具有相对于发光器件140的色谱的互补色。
因为第一透光树脂层150被布置在荧光体层155和发光器件140之间。所以从发光器件140发出的光被第一透光树脂层150扩散，并且扩散的光的一部分可以在荧光体层155中被吸收，然后发射到外部。因此，通过荧光体层155发射的光可以具有均匀的颜色分布。
荧光体层155可以具有与第一透光树脂层150的宽度相同的宽度，并且具有比第一透光树脂层150的厚度薄的厚度。第一透光树脂层150具有与陶瓷基板110的下表面和上表面中的至少一个的宽度相同的宽度。
因为发光器件140被布置在平面型陶瓷基板110上，所以发光器件140可以以大约120°或更大的取向角来发光。另外，因为荧光体层155形成在陶瓷基板110的整个区域上，所以发光器件封装100可以以均匀的颜色分布以上述取向角来发光。
图4是示出根据第二实施例的发光器件封装的侧截面图，并且图5是示出在图4中所示的陶瓷基板的图案上形成的保护图案和发光器件的平面图。将参考第一实施例来进行第二实施例的下面的描述。
参考图4和5，发光器件封装100A包括发光器件140A、第一透光树脂层150、荧光体层155和第二透光树脂层160。
通过使用导电凸块通过倒装芯片方案，可以将发光器件140A安装在彼此对应的第一和第二电极图案111和113上。
第二透光树脂层160可以形成在荧光体层155上。第二透光树脂层160覆盖荧光体层155的整个上表面，并且通过使用与第一透光树脂层150的材料相同的材料注入成型第二透光树脂层160。
第二透光树脂层160包括透镜单元162。透镜单元162的中心对应于与发光器件140A垂直的光轴。透镜单元162具有从发光器件140A向上突起的半球形状。透镜单元162的最大直径是120μm或更大。透镜单元162可以由凸透镜形成。
参考图5，第一和第二电极图案111和113的端部被布置在陶瓷基板110的外周区域处。诸如齐纳二极管或TVS(瞬态电压抑制)二极管的保护装置电连接到第一和第二电极图案111和113。例如，可以通过倒装芯片方案来安装该保护装置。当将保护装置的位置与发光器件140A的位置比较时，保护装置更靠近陶瓷基板110的外周部分，使得可以减小发光器件140A的光损失。保护装置145可以通过至少一条布线连接，并且实施例不限于此。
第二透光树脂层160的透镜单元162被布置在发光器件140A上。除了透镜单元162之外的第二透光树脂层160的其他区域是平坦的，因此可以以均匀的厚度在荧光体层155上形成第二透光树脂层160。
图6是示出根据第三实施例的发光器件封装的侧截面图。将参考第一实施例来进行第三实施例的下面的描述。
参考图6，发光器件封装100B包括在陶瓷基板110的上表面上形成的具有第三宽度A3的第一透光树脂层150A、具有第二宽度A2的荧光体层155A和具有第一宽度A1的第二透光树脂层160A。第一至第三宽度满足A1＜A2＜A3。基于陶瓷基板110的一个横向侧限定第一至第三宽度A1、A2和A3。
因此，荧光体层155A围绕第一透光树脂层150A的上表面和外横向侧，并且第二透光树脂层160A围绕荧光体层155A的上表面和外横向侧。第一透光树脂层150A、荧光体层155A和第二透光树脂层160A分别结合到陶瓷基板110的上表面，使得可以防止潮气通过陶瓷基板110和上面的层之间的界面渗透到发光器件封装100B中。
图7是示出根据第四实施例的发光器件封装的侧截面图。将参考第一实施例来进行第四实施例的下面的描述。
参考图7，发光器件封装100C包括在陶瓷基板110的整个上表面上的第一透光树脂层150、在第一透光树脂层150上的荧光体层155B和在荧光体层155B上的第二透光树脂层160。
荧光体层155B的宽度A2小于第一透光树脂层150的宽度A1，并且第二透光树脂层160的宽度小于第一透光树脂层150的宽度A1。因此，第二透光树脂层160与第一透光树脂层150的上表面的外部接触，使得在第一透光树脂层150和第二透光树脂层160之间密封荧光体层155B。宽度A1和A2是基于陶瓷基板的一个横向侧限定的长度或宽度。
图8是示出根据第五实施例的发光器件封装的侧截面图，图9是示出在图8中所示的陶瓷基板的上表面上形成的图案的平面图，并且图10是示出在图8中所示的陶瓷基板的下表面上形成的图案的底视图。下面参考第一实施例来进行第五实施例的下面的描述。
参考图8至10，第一电极图案111、第二电极图案113和第一热辐射图案115形成在陶瓷基板110的上表面上，并且第三电极图案121、第四电极图案123和第二热辐射图案125形成在陶瓷基板110的下表面上。多个导电导通孔131、133和135形成在陶瓷基板110中。
第一热辐射图案115被布置在第一电极图案111和第二电极图案113之间，并且第二热辐射图案125被布置在第三电极图案121和第四电极图案123之间。
发光器件140B附着在第一热辐射图案115上，并且发光器件140通过布线142连接到第一和第二电极图案111和113。
第一电极图案111与第三电极图案121相对，并且通过第一导电导通孔131连接到第三电极图案121。第二电极图案113与第四电极图案123相对，并且通过第二导电导通孔133连接到第四电极图案123。第一热辐射图案115通过第三导电导通孔135连接到第二热辐射图案125。提供多个第一至第三导电导通孔131、133和135来改变传导效率，但是实施例不限于此。
从发光器件140产生的热通过第三导电导通孔135被传送到第一和第二热辐射图案115和125，然后被发散到外部。
第一透光树脂层150、荧光体层155和第二透光树脂层160形成在陶瓷基板110上。
荧光体层155的高度可以等于或大于连接到发光器件140B的布线142的基于布线142的高度T1的最高点。如果布线142具有高度T1，则布线142可以不与第二透光树脂层160接触，使得可以防止荧光体材料的颗粒通过布线142移动到第二透光树脂层160。
图11和12是示出根据实施例的封装的外观的侧视图。图11是从封装的第一方向Z获得的侧视图，并且图12是从封装的第二方向X获得的侧视图，第二方向X从第一方向Z旋转了直角。
参考图11，当在发光器件封装101的第一方向Z观看时，发光器件140A在第二方向X的延伸线上向一侧偏(L1＜L2)。例如，发光器件封装101位于陶瓷基板110的左区域处，因此可以在陶瓷基板110的右区域处额外地形成其他图案或保护装置。
因此，在发光器件140A上形成的树脂层170的透镜单元162被布置在第一方向Z上的一个区域处，因此光可以主要分布在该一个区域上。可以通过顺序堆叠第一透光树脂层150、荧光体层155和第二透光树脂层160来形成树脂层170。
图12示出在垂直于第一方向Z的第二方向X上的从图11旋转了直角的封装。当在第二方向X上看时，发光器件140A位于第一方向Z上的延伸线的中心。因此，树脂层170的透镜单元162位于封装的中心。
虽然在图11和图12中第一方向Z上的陶瓷基板110的宽度具有与第二方向X上的陶瓷基板110的宽度相同的宽度，但是在第一方向Z上的陶瓷基板110的宽度可以与在第二方向X上的陶瓷基板110的宽度不同，但是实施例不限于此。
图13是示出根据第六实施例的显示装置的视图。图13中所示的封装与在图11和12中所示的封装相同。
参考图13，显示装置10包括：底盖11；模块基板12，其上排列多个发光器件封装101；光学构件15；以及显示面板16。
模块基板12和发光器件封装101可以构成发光模块，并且底盖11、至少一个发光模块和光学构件15可以构成照明单元。
发光器件封装101排列在模块基板12上，使得树脂层170的透镜单元以预定间隔彼此隔开，使得可以以均匀的亮度分布在整个区域上发射光。即，如图12中所示的发光器件封装101被排列在模块基板12上。
底盖11包括与底座或模具框架的材料相同的材料，并且模块基板12被容纳在底盖11中。
发光器件封装101被排列在模块基板12上。详细地，发光器件封装101被焊料结合到模块基板12。在模块基板12上形成电路图案，并且陶瓷基板110被安装在模块基板12上，使得发光器件封装101可以选择性地彼此连接。
发光器件封装101输出从发光器件发射的光以及从荧光体层的荧光体材料发射的光。光被彼此混合为目标光，并且通过光学构件15和显示面板16来发射目标光。
光学构件15可以包括导光板、扩散片、水平/垂直棱镜片和亮度增强膜中的至少一个。导光板可以包括PC材料或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)材料。可以省略这样的导光板。扩散片扩散入射光、水平/垂直棱镜片将入射光聚焦在显示区域上，并且亮度增强片通过重新使用浪费的光来提高光的亮度。
显示面板16被布置在光学构件15上。例如，显示面板16可以是LCD面板，该LCD面板包括第一和第二透明基板以及插入在第一和第二基板之间的液晶层。偏振板可以附着到显示面板16的至少一个表面，但是实施例不限于此。显示面板16通过使用穿过光学构件15的光来显示信息。
这样的显示装置10可以被应用到便携终端、笔记本计算机或膝上型计算机的监控器和电视机。
图14是示出在图13中所示的显示装置的另一个示例的视图，其中，修改了发光器件封装的布置。
参考图14，显示装置10A包括模块基板12和在模块基板12上排列的与图13中所示的发光器件封装101不同地布置的发光器件封装101。
在中心区域C0处布置的发光器件封装101的部分透镜单元在与图12中所示的透镜单元相同的方向上排列，并且，发光器件封装101的其余的透镜单元在如图11中所示的方向上排列。因此，发光器件封装101的透镜单元之间的间隔可以在中心区域C0处增大。详细而言，中心透镜单元和与中心透镜单元相邻的透镜单元之间的间隔D1可以大于两个其他透镜单元之间的间隔D1。因此，实施例可以通过利用如图11和12中所示地在封装上偏向一个方向的发光器件和透镜单元的特征，使用一种类型的封装来表现各种光分布。在如图12和13中所示的发光器件上形成透镜单元。
同时，在通过垂直地竖起模块基板12的侧视方案中，光能够被提供到导光板的至少一个横向侧。详细而言，可以对应于导光板的一个横向侧、两个横向侧或两个相邻的横向侧来布置模块基板，但是实施例不限于此。反射板布置在导光板下，并且光学片布置在导光板上，但是实施例不限于此。
以下，参考附图来描述实施例。图15是发光器件封装的侧截面图，图16是示出在图15中所示的陶瓷基板的上表面上形成的图案的平面图，并且，图17是图15中所示的陶瓷基板的底视图。
参考图15至17，发光器件封装200包括：基板210、第一和第二电极图案211和213、第三和第四电极图案221和223、热辐射图案225、导电导通孔231、233和235、发光器件240、第一透光树脂层250和荧光体层255、第二透光树脂层260和潮气阻挡层270。
基板210具有优异的耐热性和优异的针对热的耐蚀性。基板210可以包括氧化铝、石英、锆酸钙、镁橄榄石、SiC、石墨、熔凝硅石、莫来石、堇青石、氧化锆、氧化铍、氮化铝或LTCC(低温共烧陶瓷)。为了说明方便，下面将描述平面型陶瓷基板作为基板210的示例。
通过使用单侧铜箔层或双侧铜箔层的结构，陶瓷基板210可以被制备为单层基板或多层基板。通过选择性地使用诸如Cu、Ag、Al、Ni或Au的导电金属，铜箔层可以被制备为金属板，并且铜箔层可以具有通过蚀刻处理形成的预定图案。陶瓷基板210可以具有圆形或多边形，但是实施例不限于此。
参考图16和17，第一和第二电极图案211和213形成在陶瓷基板210的上表面210A上，并且第三和第四电极图案221和223与热辐射图案225形成在陶瓷基板210的下表面210B上。第一电极图案211通过至少一个导电导通孔231连接到第三电极图案221，使得第一电极图案211的一部分可以对应于第三电极图案221的一部分。另外，第二电极图案213通过至少一个导电导通孔233连接到第四电极图案223，使得第二电极图案213的一部分可以对应于第四电极图案223的一部分。
第一电极图案211的大小可以大于第二电极图案213的大小，并且第一电极图案211可以在各种方向上分支，以发散从发光器件240产生的热。
热辐射图案225可以与第一电极图案211对应地形成在陶瓷基板210的下表面210B上。第一电极图案211通过至少一个第三导电导通孔235连接到热辐射图案225，使得第一电极图案211的一部分可以对应于热辐射图案225的一部分。热辐射图案225可以具有比第三和第四电极图案221和223的大小大的大小。
发光器件240形成在第一电极图案211上。详细而言，通过使用导电粘合剂或贴片将发光器件240安装在第一电极图案211上。
第二电极图案213与第一电极图案211隔开，并且通过布线242连接到发光器件240。
第一和第二电极图案211和213定位为对应于陶瓷基板210的中心区域，并且电连接到发光器件240。第一电极图案211的一部分可以对应于在另外的区域处的第二电极图案213的一部分，并且，诸如齐纳二极管或TVS(瞬态电压抑制)二极管的保护装置可以电连接到第一和第二电极图案211和213。
发光器件240可以根据芯片的电极的位置或芯片的类型，通过贴片方案、倒装芯片方案或引线键合方案连接到第一和第二电极图案211和213。
如图15至17中所示，穿过陶瓷基板210形成第一至第三导电导通孔231、233和235，使得在陶瓷基板210上形成的图案可以连接到在陶瓷基板210下形成的图案。通过使用诸如Ag的导电材料填充通孔或在通孔周围涂敷导电材料，可以形成陶瓷基板210的第一至第三导电导通孔231、233和235。第三电极图案221可以与热辐射图案225一体地形成。这样的图案的构造可以取决于热辐射效率而改变。
发光器件240是LED芯片，其包括诸如蓝色LED芯片、绿色LED芯片或红色LED芯片的彩色LED芯片、或UV LED芯片。可以在陶瓷基板210上布置至少一个发光器件240。
参考图15，树脂层可以形成在陶瓷基板210上。树脂层是用于覆盖发光器件240的包封层，并且可以包括荧光体材料。例如，树脂层可以包括第一透光树脂层250、荧光体层255和第二透光树脂层260。
第一透光树脂层250形成在陶瓷基板210上，并且荧光体层255形成在第一透光树脂层250上。第二透光树脂层260形成在荧光体层255上。第一透光树脂层250、荧光体层255和第二透光树脂层260可以包括树脂材料，诸如硅、环氧树脂或复合树脂，但是实施例不限于此。
第一透光树脂层250包封发光器件240与第一和第二电极图案211和213。第一透光树脂层250可以具有比发光器件240的厚度大的预定厚度。根据结构的构造，第一透光树脂层250可以均匀地形成在陶瓷基板210上，或可以不均匀地形成在陶瓷基板210上。
荧光体层255可以通过成型处理或涂敷处理形成在第一透光树脂层250上。荧光体层255可以包括至少一种类型的荧光体材料，但是实施例不限于此。荧光体层255可以以预定厚度形成在第一透光树脂层250的整个区域上。
第二透光树脂层260可以形成在荧光体层255上。例如，可以通过注入成型处理来形成第二透光树脂层260。第二透光树脂层260包括透镜单元262。透镜单元262具有凸透镜形状，并且从发光器件240向上突起。可以省略透镜单元。
除了透镜单元262之外的第二透光树脂层260的其他区域是平坦的，因此第二透光树脂层260可以以均匀的厚度形成在荧光体层255上。
参考图15和16，透镜单元262的中心和外部之间的距离L5对应于下圆圈262A的半径，并且具有大约600μm或更大的大小。距离L5可以取决于芯片大小而不同。电极图案211和213在下圆圈262A中的面积可以是70％或更大，因此，可以提高光反射效率。
潮气阻挡层270通过使用喷洒射设备或溅射设备形成在陶瓷基板210的外部处。
潮气阻挡层270防止潮气渗透到陶瓷基板210和树脂层250、255和260之间的界面内。
潮气阻挡层270可以形成在陶瓷基板210的至少一侧或整个表面上以及树脂层250、255和260的外部。
潮气阻挡层270可以包括与树脂层250、255和260或陶瓷基板210的材料相同的材料。例如，潮气阻挡层270可以包括选自由硅、环氧树脂、蓝宝石和氮化铝组成的组中的一个。在该情况下，可以加强潮气阻挡层270和树脂层250、255和260之间或潮气阻挡层270和陶瓷基板210之间的粘附强度，并且可以减少热变形。
可以沿着陶瓷基板210和树脂层250、255和260的外轮廓来形成潮气阻挡层270。例如，潮气阻挡层270可以具有不规则的凹凸形状。在该情况下，可以在潮气阻挡层270和树脂层250、255和260之间或潮气阻挡层270和陶瓷基板210之间的接触表面处增加粘附强度，并且，可以在树脂层250、255和260的外部改变光的行进方向。
图18-21是示出用于制造发光器件封装的过程的截面图。
参考图18，第一和第二电极图案211和213形成在陶瓷基板210上，并且第三和第四电极图案221和223以及热辐射图案225形成在陶瓷基板210下。如图16和17中所示，第一电极图案211分别通过第一和第三导电导通孔231和235连接到第三电极图案221(参考图17)和热辐射图案225，并且第二电极图案213通过第二导电导通孔233连接到第四电极图案223。
发光器件240被布置在第一电极图案211上。发光器件240通过贴片方案电连接到第一电极图案211，并且通过布线连接到第二电极图案213。根据发光器件240的芯片类型或安装方案，发光器件240可以通过一条布线、多条布线、倒装芯片方案或贴片方案电连接到第一和第二电极图案211和213。发光器件240是LED芯片，其包括诸如蓝色LED芯片、绿色LED芯片或红色LED芯片的彩色LED芯片、或UV LED芯片，但是实施例不限于此。
一个或多个发光器件240可以被安装在每一个封装单元(2P)中，并且多个LED芯片串联或并联地彼此连接。
发光器件240被布置于在陶瓷基板210的上表面上形成的第一电极图案211上，因此第一电极图案211可以具有相对大的面积，以有效地反射光并且散热。另外，在除了第一和第二电极图案211和213的区域之外的陶瓷基板210的上表面上涂敷光敏电阻(PSR)，以提高光的反射率。
参考图18和19，可以在陶瓷基板210上形成树脂层250、255和260，并且树脂层250、255和260可以包括荧光体材料。根据实施例，第一透光树脂层250、荧光体层255和第二透光树脂层260形成在陶瓷基板210上，并且树脂层250、255和260可以包括树脂材料，诸如硅、环氧树脂或复合树脂，但是实施例不限于此。
第一透光树脂层250、荧光体层255和第二透光树脂层260可以具有相同的折射率。否则，第一透光树脂层250、荧光体层255和第二透光树脂层260可以包括具有逐渐减小的折射率的材料。树脂层250、255和260的材料具有1至2的范围内的折射率。
第一透光树脂层250根据其区域可以具有均匀的厚度或可变的厚度。第一透光树脂层250可以具有注入成型的结构，并且可以由于陶瓷基板210的上表面的结构形状而具有不规则的形状。连接到发光器件240的布线被布置在第一透光树脂层250之下，并且该布线的一部分可以被布置在第一透光树脂层250之上，但是实施例不限于此。
可以通过向将荧光体材料添加到树脂材料中来制备荧光体层255，并且将荧光体层255以均匀的厚度涂敷在第一透光树脂层250上，但是实施例不限于此。荧光体层255可以形成在第一透光树脂层250的整个上表面上。
添加到荧光体层255的荧光体材料可以包括蓝色荧光体材料、绿色荧光体材料、黄色荧光体材料和红色荧光体材料中的至少一种，但是实施例不限于此。
第二透光树脂层260可以通过注入成型处理形成在荧光体层255上。第二透光树脂层260包括形成在发光器件240上的透镜单元262。透镜单元262包括形成在发光器件240上的凸透镜。
透镜单元262的中心和外部之间的距离L5对应于透镜单元262中的最大圆圈的半径，并且具有大约600μm或更大的大小。
第二透光树脂层260被布置在荧光体层255上。除了透镜单元262之外的第二透光树脂层260的其他区域可以具有平面形状或凹凸形状。
参考图19和20，当已经形成第二透光树脂层260时，将陶瓷基板210划分为封装单元。例如，可以采用使用刀片的划片工艺来将陶瓷基板210划分为封装单元。另外，陶瓷基板210可以通过断裂处理划分为封装单元，其中，在陶瓷基板210的封装边界中形成凹槽(例如，V凹槽)以划分陶瓷基板210。结果，可以获得在图20中所示的发光器件封装。陶瓷基板210可以具有圆形或多边形，但是实施例不限于此。
在陶瓷基板210和树脂层之间可能形成间隙。详细而言，由于上面的划片处理或断裂处理，可能在陶瓷基板210和第一透光树脂层250之间的界面205处形成间隙，并且潮气可能渗透到间隙中。潮气可能氧化电极图案211和213，并且在电极图案211和213之间引起短路，由此缩短发光器件240的寿命。
参考图20和21，在陶瓷基板210的外部形成潮气阻挡层270。潮气阻挡层270可以包括硅、环氧树脂、氧化铝或氮化铝。为了提高对于树脂层250、255和260或陶瓷基板210的粘附强度，潮气阻挡层270可以包括与树脂层250、255和260或陶瓷基板210的材料相同的材料。
潮气阻挡层270可以形成在陶瓷基板210的至少一侧或整个表面上和树脂层250、255和260的外部。实施例不限制潮气阻挡层270的厚度。
可以沿着陶瓷基板210和树脂层的外轮廓来形成潮气阻挡层270。例如，潮气阻挡层270可以具有不规则的凹凸形状。
发光器件封装可以发射具有诸如白色、红色、绿色或蓝色的颜色的光。另外，包括陶瓷基板210的发光器件封装可以表现出优异的抵抗潮气的性质。
图22是示出根据第八实施例的发光器件封装的侧截面图。将参考第七实施例来进行第八实施例的描述。
参考图22，发光器件封装200A通过倒装芯片方案结合到陶瓷基板210的第一和第二电极图案211和213。诸如齐纳二极管或TVS(瞬态电压抑制)二极管的保护装置可以通过倒装芯片方案结合到第一和第二电极图案211和213。
荧光体层255A形成在陶瓷基板210上。荧光体层255A可以形成在发光器件240上或覆盖第一和第二电极图案211和213的区域上。另外，荧光体层255A可以形成在陶瓷基板210的外部，从而不会暴露荧光体层255A。
第二透光树脂层260形成在荧光体层255A上。第二透光树脂层260包括透镜单元262，透镜单元262从发光器件240向上突起。第二透光树脂层260与荧光体层255A和陶瓷基板210的上表面的外部接触，以围绕荧光体层255A的整个表面。
潮气阻挡层270形成在陶瓷基板210和第二透光树脂层260的外表面之间。详细而言，潮气阻挡层270形成在陶瓷基板210和第二透光树脂层260之间的界面处。因此，防止潮气渗透到陶瓷基板210和第二透光树脂层260之间的间隙内。
图23是示出根据第九实施例的发光器件封装的侧截面图。将参考第七实施例来进行第九实施例的下面描述。
参考图23，第一电极图案311、第二电极图案313和第一热辐射图案315形成在陶瓷基板310的上表面上，并且第三电极图案321、第四电极图案323和第二热辐射图案325形成在陶瓷基板310的下表面上，多个导电导通孔331、333和335形成在陶瓷基板310中。
第一热辐射图案315被布置在第一电极图案311和第二电极图案313之间，并且第二热辐射图案325被布置在第三电极图案321和第四电极图案323之间。
发光器件340附着到第一热辐射图案315上，并且发光器件340通过布线342连接到第一和第二电极图案311和313。
第一电极图案311与第三电极图案321相对，并且通过第一导电导通孔331连接到第三电极图案321。第二电极图案313与第四电极图案323相对，并且通过第二导电导通孔333连接到第四电极图案323。第一热辐射图案315通过第三导电导通孔335连接到第二热辐射图案325。提供多个第一至第三导电导通孔331、333和335来改变传导效率，但是实施例不限于此。
从发光器件340产生的热通过第三导电导通孔335被传送到第一和第二热辐射图案315和325，然后被发散到外部。
第一透光树脂层350、荧光体层355和第二透光树脂层360形成在陶瓷基板310上。详细而言，树脂层350、355和360形成在陶瓷基板310的上表面的内部上。陶瓷基板310的上表面的外部被暴露，因为没有树脂层350、355和360。因此，潮气阻挡层370形成在陶瓷基板310的外部、陶瓷基板310的上表面的外部和树脂层350、355和360的外部处。沿着发光器件封装300的轮廓形成潮气阻挡层370。例如，潮气阻挡层370可以具有台阶结构。因为潮气阻挡层370形成在陶瓷基板310的外部处，所以潮气阻挡层370和陶瓷基板310的上表面之间的接触面积可以扩大，从而防止潮气渗透到陶瓷基板310和树脂层之间的间隙内。潮气阻挡层370由与树脂层350、355和360或陶瓷基板310的材料相同的材料形成，并且树脂层350、355和360具有等于或小于陶瓷基板310的宽度的宽度。
根据实施例的发光器件封装可以被用作用于指示器、发光装置和显示装置的光源。另外，一个实施例可以选择性地应用于其他实施例。根据实施例的发光器件封装可以用于具有包括多个发光器件封装的结构的照明单元。照明单元可以应用于发光灯、信号灯、汽车的头灯和电子标识牌。
图24是示出根据实施例的显示装置的视图。图24中所示的封装与上述封装相同。
参考图24，显示装置400包括：底盖401、模块基板410，其上排列了多个发光器件封装200；光学构件50；以及显示面板460。
模块基板410和发光器件封装200可以构成发光模块，并且底盖401、至少一个发光模块和光学构件450可以构成照明单元。
发光器件封装200排列在模块基板410上，使得树脂层260的透镜单元以规则的间隔彼此隔开，使得可以以均匀的亮度分布在整个区域上发射光。即，如图15中所示的发光器件封装200排列在模块基板410上。
底盖401包括与底座或模具框架的材料相同的材料，并且模块基板410被容纳在底盖401中。
发光器件封装200排列在模块基板410上。详细而言，发光器件封装200被焊料结合到模块基板410。在模块基板410上形成电路图案，并且陶瓷基板210被安装在模块基板410上，使得发光器件封装200可以选择性地彼此连接。
发光器件封装200输出从发光器件发射的光以及从荧光体层的荧光体材料发射的光。所述光彼此混合为目标光，并且通过光学构件450和显示面板460发射目标光。
光学构件450可以包括导光板、扩散片、水平/垂直棱镜片和亮度增强膜中的至少一个。导光板可以包括PC材料或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)材料。可以省略这样的导光板。扩散片扩散入射光、水平/垂直棱镜片将入射光聚焦在显示区域上，并且亮度增强片通过重新使用浪费的光来提高光的亮度。
显示面板460被布置在光学构件450上。例如，显示面板460可以是LCD面板，该LCD板包括第一和第二透明基板以及在第一和第二基板之间插入的液晶层。偏振板可以附着到显示板460的至少一个表面，但是实施例不限于此。显示面板460通过使用穿过光学构件450的光来显示信息。
这样的显示装置400可以被应用到便携终端、笔记本计算机或膝上型计算机的监控器和电视机。
根据实施例的一种用于制造发光器件封装的方法包括下述步骤：在陶瓷基板上安装发光器件；在陶瓷基板上形成树脂层以密封发光器件；将陶瓷基板划分为封装单元；以及，在划分的陶瓷基板和树脂层之间的界面处形成潮气阻挡层。
实施例可以防止潮气渗透到采用陶瓷基板的封装内。实施例可以提供能够有效地发散从发光器件产生的热的发光器件封装。实施例可以改善发光器件封装的可靠性。实施例可以提供使用平面型陶瓷基板的发光器件封装。实施例可以通过在荧光体层和发光器件之间布置透光树脂层使得荧光体层可以与发光器件隔开来改进光分布。实施例可以通过使用陶瓷基板来有效地发散从发光器件产生的热。
在本说明书中，任何对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构、或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中，在各处出现的这类短语不必都表示相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构、或特性时，认为结合实施例中的其它实施例实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员能够想到的。
虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例，但是应该理解，本领域的技术人员可以想到多个其它修改和实施例，这将落入本发明原理的精神和范围内。更加具体地，在本说明书、附图和所附权利要求的范围内的主要内容组合布置的组成部件和/或布置中，各种变化和修改都是可能的。除了组成部件和/或布置中的变化和修改之外，对于本领域的技术人员来说，替代使用也将是显而易见的。

Claims (15)

1.一种发光器件封装，包括：
陶瓷基板；
在所述陶瓷基板上的发光器件；
在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层，用于覆盖所述发光器件；以及，
在所述第一透光树脂层上的荧光体层，
其中，所述第一透光树脂层具有与所述陶瓷基板的宽度相同的宽度。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括在所述荧光体层上的第二透光树脂层。
3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第二透光树脂层包括从所述发光器件向上突起的透镜单元。
4.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一透光树脂层具有与所述荧光体层的宽度相同的宽度。
5.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第二透光树脂层与所述陶瓷基板的上表面和所述第一透光树脂层接触。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括：
第一和第二电极图案，其电连接到在所述陶瓷基板上的所述发光器件；
在所述陶瓷基板下的第三和第四电极图案；以及
多个第一和第二导电导通孔，用于根据所述第一至第四电极图案的极性来将所述第一和第二电极图案与所述第三和第四电极图案连接。
7.根据权利要求6所述的发光器件封装，进一步包括：
在所述陶瓷基板下的热辐射图案；以及
第三导电导通孔，用于将所述热辐射图案与所述第一或第二电极图案连接。
8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，所述发光器件被布置在连接到所述热辐射图案的所述第一电极图案上。
9.根据权利要求6所述的发光器件封装，进一步包括：
在所述基板上的第一热辐射图案；
在所述基板下的第二热辐射图案；以及
第四导电导通孔，用于连接所述第一和第二热辐射图案，其中，所述发光器件被布置在所述第一热辐射图案上。
10.一种发光器件封装，包括：
基板；
在所述基板上的发光器件；
在所述基板上的树脂层；以及，
布置在所述基板和所述树脂层的侧表面上的潮气阻挡层。
11.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述树脂层具有等于或小于所述基板的宽度的宽度，并且所述基板的至少横向侧被布置在相比于所述树脂层的外部的外部。
12.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述潮气阻挡层形成在所述基板的侧表面和所述树脂层的整个侧表面上。
13.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述潮气阻挡层包括氧化铝、氮化铝、硅、环氧树脂和复合树脂中的至少一个。
14.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述树脂层包括在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层、在所述第一透光树脂层上的荧光体层和在所述荧光体层上的具有透镜单元的第二透光树脂层。
15.一种照明单元，包括：
发光器件封装，所述发光器件封装包括平面型陶瓷基板、在所述陶瓷基板上的发光器件、用于密封所述发光器件的在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层以及在所述第一透光树脂层上的荧光体层；
模块基板，其上排列所述发光器件封装；以及，
在所述发光器件封装的一侧处的导光板或光学片，
其中所述第一透光树脂层具有与所述陶瓷基板的宽度相同的宽度。
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