CN105428496A - 一种新型基板封装led全彩方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型基板封装LED全彩方法，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上，用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于封装所述LED发光芯片的封装胶。本发明采用导电金属物质填充导电孔，并内置在封装胶体内部，避免了导电孔被1/4切割后内部的填充物质脱落，以及焊锡时因气密性不好导致锡膏爬伸至胶体内导致死灯的现象，因此，本发明不仅提高了生产效率，而且提升了显示屏的可靠性、延长了使用寿命。

Description

一种新型基板封装LED全彩方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种新型基板封装LED全彩方法。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；传统LED大屏市场价格激烈，市场利润下滑，终端企业迫切需要寻找新的增长点，提高利润水平；室内显示逐渐进入多种技术相互渗透阶段，市场机遇凸显。由此可见小间距LED大屏的出现，既有技术上的必然性，也有企业的主动市场选择，更有资本追逐效益和扩张的本能驱动。
相对LED小间距显示屏而言，传统显示屏的已不能完全满足市场应用需求。尤其是显示屏使用一段时间后存在明显的色彩、亮度差异，没办法实现标准分辨率，如投影中融合带“吃掉”重叠部分像素，DLP中打补丁现象，LCD中拼接缝隙明显分割，这些都会影响最终显示效果，该类显示屏受环境的影响较大，光线较亮对显示的效果也严重受到影响。虽然LED小间距显示屏完全可以解决以上问题，但是现有小间距的LED全彩显示器件的焊盘采用焊盘共享的方式实现，由于导电孔内塞环氧树脂或绿漆封装导致导电孔在产品切割线1/4分割处位置在切割后存在填充物质脱落的现象，导致焊锡时因气密性不好锡膏爬伸至胶体内导致死灯现象，从而使得灯珠失效。
综上所述，如何提供一种不仅可以提高显示屏的可靠性，又可以避免死灯的新型基板封装LED全彩方法是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种不仅可以提高显示屏的可靠性，又可以避免死灯的新型基板封装LED全彩方法。
为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种新型基板封装LED全彩方法，具体包括：
基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于封装所述LED发光芯片的封装胶。一种新型基板封装LED全彩方法具体包括以下步骤：
a.基板的清洗；
b.固晶底胶解冻；
c.将LED发光芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；
d.将邦定在基板上的LED发光芯片通过焊线机，用键合线与基板上的焊盘连接；
e.在高温情况下通过模造机，用封装胶与基板正面模压成型来保护基板上的LED发光芯片。
优选的，在上述一种新型基板封装LED全彩方法中，所述基板的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
优选的，在上述一种新型基板封装LED全彩方法中，根据所述LED发光芯片规格大小来设计所述电路线路的空间大小。
优选的，在上述一种新型基板封装LED全彩方法中，所述背面电路线路的焊盘是通过锡膏与所述基板外部进行连接通电，控制所述LED发光芯片的发光。
优选的，在上述一种新型基板封装LED全彩方法中，所述导电孔的直径为0.1mm-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻、表面电镀处理。
优选的，在上述一种新型基板封装LED全彩方法中，所述LED发光芯片采用固晶胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通。
优选的，在上述一种新型基板封装LED全彩方法中，所述封装胶为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，并且所述封装胶将所述基板正面、所述LED发光芯片以及所述电路线路封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
本发明采用填充金属物作为导电孔的基板进行LED芯片的全彩封装，解决了因导电孔内填塞环氧树脂或绿漆导致产品切割线1/4切割后存在填充物质脱落的问题，同时也避免了因焊锡时气密性不好引起的锡膏爬伸至胶体内导致死灯的情况；本发明通过将导电孔内置于胶体内，大大提高了产品的防潮性能；本发明提供了一种新型基板封装LED全彩方法，不仅可以避免死灯，又可以提高了生产效率，提升室内显示屏的可靠性以及延长使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的正面结构示意图。
图2附图为本发明的背面结构示意图。
图3附图为本发明的整体结构示意图。
图4附图为现有技术LED全彩封装的正面结构示意图。
图5附图为现有技术LED全彩封装的背面结构示意图。
在图1中：
2为电路线路、21为正面电路线路、4为LED发光芯片。
在图2中：
2为电路线路、22为反面电路线路、3为导电孔。
在图3中：
1为基板、5为封装胶。
在图4中：
2’为电路线路、21’为正面电路线路、4’为LED发光芯片。
在图5中：
2’为电路线路、22’为反面电路线路、3’为导电孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种新型基板封装LED全彩方法，具体包括：
基板1；设置于基板1上的电路线路2，电路线路2包括两部分：位于基板1正面和反面的正面电路线路21和背面电路线路22；设置于基板1上，并且用于连接正面电路线路21和背面电路线路22的导电孔3，导电孔3从正面电路线路21延伸到背面电路线路22，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在正面电路线路21上的LED发光芯片4；用于封装LED发光芯片4的封装胶5。一种新型基板封装LED全彩方法具体包括以下步骤：
a.基板的清洗；
b.固晶底胶解冻；
c.将LED发光芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；
d.将邦定在基板上的LED发光芯片通过焊线机，用键合线与基板上的焊盘连接；
e.在高温情况下通过模造机，用封装胶与基板正面模压成型来保护基板上的LED发光芯片。
为了进一步优化上述技术方案，基板1的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合，选择性更强。
为了进一步优化上述技术方案，根据所述LED发光芯片规格大小来设计所述电路线路的空间大小，这样可以省料、节省生产成本。
为了进一步优化上述技术方案，背面电路线路22的焊盘是通过锡膏与基板1外部进行连接通电，控制LED发光芯片4的发光。
为了进一步优化上述技术方案，导电孔3的直径为0.1mm-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻、表面电镀处理。
为了进一步优化上述技术方案，LED发光芯片4采用固晶胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接在电路线路2上进行导通。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶5为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，并且封装胶5将基板1正面、LED发光芯片4以及电路线路2封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品，导电孔内置于胶体里面不会切割到导电孔，避免了毛刺现象，并且不会因为基板制作和设备操作精度达不到而引起切割偏移，从而导致应用端贴片时通过背面焊盘识别进而引起贴在板在的灯珠不在同一条直线上，使得发光不均匀；不会因切割速度降低，影响生产效率问题；同时更不会因切割偏移误差较大将导电孔切掉而导致产品失效；因此本发明不仅提高了生产效率，而且加强了产品的防潮性能，进而真正满足小间距LED显示产品的可靠性需求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路(2)，所述电路线路(2)包括两部分：位于所述基板(1)正面和反面的正面电路线路(21)和背面电路线路(22)；设置于所述基板(1)上，并且用于连接所述正面电路线路(21)和所述背面电路线路(22)的导电孔(3)，所述导电孔(3)从所述正面电路线路(21)延伸到所述背面电路线路(22)，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路(21)上的LED发光芯片(4)；用于封装所述LED发光芯片(4)的封装胶(5)。一种新型基板封装LED全彩方法具体包括以下步骤：
a.基板的清洗；
b.固晶底胶解冻；
c.将LED发光芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；
d.将邦定在基板上的LED发光芯片通过焊线机，用键合线与基板上的焊盘连接；
e.在高温情况下通过模造机，用封装胶与基板正面模压成型来保护基板上的LED发光芯片。
2.根据权利要求1所述的一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，所述基板(1)的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
3.根据权利要求1所述的一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，根据所述LED发光芯片(4)规格大小来设计所述电路线路(2)的空间大小。
4.根据权利要求1所述的一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，所述背面电路线路(22)的焊盘是通过锡膏与所述基板(1)外部进行连接通电，控制所述LED发光芯片(4)的发光。
5.根据权利要求1所述的一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，所述导电孔(3)的直径为0.1mm-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻、表面电镀处理。
6.根据权利要求1所述的一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，所述LED发光芯片(4)采用固晶胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接在所述电路线路(2)上进行导通。
7.根据权利要求1所述的一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，所述封装胶(5)为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，并且所述封装胶(5)将所述基板(1)正面、所述LED发光芯片(4)以及所述电路线路(2)封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
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