CN202888226U - 一种led全彩显示屏 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED显示屏领域，提供了一种LED全彩显示屏，包括基板，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述LED裸片的线路，所述LED裸片固定于所述基板上。本实用新型所提供的LED全彩显示屏采用了板上芯片封装技术，就是将裸芯片用胶黏剂粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，最后用荧光胶把芯片和键合引线包封起来的封装方式。因此减少了封装制程环节、生产设备少、耗时短、降低了LED全彩显示屏的生产成本，并且板上芯片封装技术的步骤简便，易于实现，容易操作。

Description

一种LED全彩显示屏
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏领域，尤其是涉及一种LED全彩显示屏。
背景技术
随着半导体技术的不断发展，LED应用领域也在不断的扩大。目前，LED发光器件的封装主要采用两种方式：一是单独封装，就是将每颗发光芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要的产品进行组装；另一种是集成封装，就是将多个芯片按照一定的排列方式进行集体封装，这种方式做出的是多个芯片的集合体。目前市面上最多的是采用表面贴装技术（SMT）将LED芯片封装成表面贴装器件（SMD）。现有LED全彩显示屏主要使用表面贴装器件(SMD)或者插件式独立器件，但是表面贴装器件(SMD)或者插件式独立器件在实际应用中存在封装制程环节繁琐、生产设备投入量大，耗费工时、成本高、体积大等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有LED全彩显示屏主要使用表面贴装器件(SMD)或者插件式独立器件存在封装制程环节繁琐、生产设备投入量大，耗费工时、成本高、体积大的缺点，提供一种LED全彩显示屏。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种LED全彩显示屏，包括基板，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述LED裸片的线路，所述LED裸片固定于所述基板上。
进一步地，所述基板上还设有矩阵排列的用于固定所述LED裸片的LED裸片固定区。
更进一步地，所述基板上还设有经过抗氧化处理的焊盘。
具体地，所述LED裸片通过胶黏剂固定于所述LED裸片固定区上。
具体地，所述胶黏剂为银胶。
具体地，所述LED裸片通过引线与所述焊盘连接。
具体地，所述引线为金线。
进一步地，还包括置于所述LED裸片外侧将所述LED裸片以及引线封裹的荧光胶。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型所提供的LED全彩显示屏采用了板上芯片封装技术，将LED裸片直接置于基板上，减少了封装LED独立器件的封装制程环节、生产设备少、耗时短、降低了LED全彩显示屏的生产成本，并且板上芯片封装技术的步骤简便，易于实现，容易操作。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED全彩显示屏的结构简图；
图2是图1中A-A的剖视图；
图3是图1中B处放大图；
图中：1-基板、11-焊盘、2-LED裸片、3-引线、4-荧光胶。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1-3，为本实用新型所提供的一种LED全彩显示屏，包括基板1，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板1上的LED裸片2，所述基板1上印有连接所述LED裸片2的线路（图中未示出），所述LED裸片2固定于所述基板1上。本实用新型所采用的板上芯片封装技术即COB（Chip On board）封装技术，就是将裸芯片用胶黏剂粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，最后用荧光胶把芯片和键合引线包封起来的封装方式。而在本实用新型中，提及的基板在设计时已将铜膜线路设置在基板上。本实用新型中提及的LED裸片2包括了红色LED裸片、绿色LED裸片和蓝色LED裸片。三种颜色的LED裸片构成了全彩显示。而本实用新型所提供的LED全彩显示屏采用了板上芯片封装技术，将LED裸片2直接置于基板1上，减少了封装LED独立器件的封装制程环节、生产设备少、耗时短、降低了LED全彩显示屏的生产成本，并且板上芯片封装技术的步骤简便，易于实现，容易操作。。
更进一步地，请再参见图1，所述基板1上还设有矩阵排列的用于固定所述LED裸片2的LED裸片固定区（图中未示出）。请参见图2，所述LED裸片2通过胶黏剂固定于所述LED裸片固定区上。在基板1的LED裸片固定区上点上胶黏剂，然后将LED裸片2置于胶黏剂上，再将设有LED裸片2的基板1放入温箱中烘烤，使胶黏剂凝固，这样LED裸片2就固定于基板上。而本实施例中所述胶黏剂为银胶。更进一步地，所述基板1上还设有经过抗氧化处理的焊盘11。本实用新型提供的基板1上的焊盘11在封装前进行了抗氧化处理（OSP处理），能够在焊盘11上形成一层有机保焊膜，具有防氧化、耐热冲击、耐湿型，用于防止焊盘11表面于常态环境中生锈、氧化或者硫化等。并且该有机保焊膜在封装焊接过程中，很容易被助焊剂迅速清除，使得焊盘11在极短的时间内露出干净的铜表面，能够与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。当然，本实用新型所提供的焊盘11可以由铝。银、铜或合金制成，优选的采用铜质焊盘。所述LED裸片2通过引线3与所述焊盘11连接。LED裸片2通过引线3焊接在焊盘11上，进行引线键合实现电连接。该引线键合方式避免了其他方式中由于引线过长而带来的引线阻抗等相关问题。在本实用新型中所采用的引线3可以为铝线、银线、金线或者铜线，作为优选地，所述引线3为金线，金线的延展性好、抗拉伸，在封装以及使用过程中引线也不容易折断。
进一步地，本实用新型提供的LED全彩显示屏还包括置于所述LED裸片2外侧将所述LED裸片2以及引线3封裹的荧光胶4。该荧光胶4由荧光粉和胶水混合而成。在LED裸片上方形成一个半球状的软胶，将LED裸片2和引线3完全封裹起来。避免LED裸片2直接暴露在空气中，受外界环境污染或者人为损坏。从而避免破坏LED裸片2的功能。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED全彩显示屏，包括基板，其特征在于，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述LED裸片的线路，所述LED裸片固定于所述基板上。
2.如权利要求1所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，所述基板上还设有矩阵排列的用于固定所述LED裸片的LED裸片固定区。
3.如权利要求1所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，所述基板上还设有经过抗氧化处理的焊盘。
4.如权利要求2所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，所述LED裸片通过胶黏剂固定于所述LED裸片固定区上。
5.如权利要求4所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，所述胶黏剂为银胶。
6.如权利要求3所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，所述LED裸片通过引线与所述焊盘连接。
7.如权利要求6所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，所述引线为金线。
8.如权利要求1所述的一种LED全彩显示屏，其特征在于，还包括置于所述LED裸片外侧将所述LED裸片以及引线封裹的荧光胶。
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