TWI570969B - A New Method of Packaging LED Full Color - Google Patents

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Description

一種新型基板封裝LED全彩方法
本發明涉及LED封裝技術領域，更具體的說是涉及一種新型基板封裝LED全彩方法。
隨著室內顯示應用技術不斷提高，傳統顯示產品技術逐漸登頂，室內小間距產品成為未來主要的技術拓展空間；傳統LED大屏市場價格激烈，市場利潤下滑，終端企業迫切需要尋找新的增長點，提高利潤水平；室內顯示逐漸進入多種技術相互滲透階段，市場機遇凸顯。由此可見小間距LED大屏的出現，既有技術上的必然性，也有企業的主動市場選擇，更有資本追逐效益和擴張的本能驅動。
相對LED小間距顯示屏而言，傳統顯示屏的已不能完全滿足市場應用需求。尤其是顯示屏使用一段時間後存在明顯的色彩、亮度差異，沒辦法實現標准分辨率，如投影中融合帶“吃掉”重疊部分像素，DLP中打補丁現象，LCD中拼接縫隙明顯分割，這些都會影響最終顯示效果，該類顯示屏受環境的影響較大，光線較亮對顯示的效果也嚴重受到影響。雖然LED小間距顯示屏完全可以解決以上問題，但是現有小間距的LED全彩顯示器件的焊盤採用焊盤共享的方式實現，由於導電孔內塞環氧樹脂或綠漆封裝導致導電孔在產品切割線1/4分割處位置在切割後存在填充物質脫落的現象， 導致焊錫時因氣密性不好錫膏爬伸至膠體內導致死燈現象，從而使得燈珠失效。
綜上所述，如何提供一種不僅可以提高顯示屏的可靠性，又可以避免死燈的新型基板封裝LED全彩方法是本領域技術人員亟需解決的問題。
有鑒於此，本發明提供了一種不僅可以提高顯示屏的可靠性，又可以避免死燈的新型基板封裝LED全彩方法。
為了實現上述目的，本發明提供如下的技術方案：
一種新型基板封裝LED全彩方法，具體包括：基板；設置於所述基板上的電路線路，所述電路線路包括兩部分：位於所述基板正面和反面的正面電路線路和背面電路線路；設置於所述基板上，並且用於連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導電孔，所述導電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，並通過導電金屬物質將其塞滿密封填平；放置在所述正面電路線路上的LED發光芯片；用於封裝所述LED發光芯片的封裝膠。一種新型基板封裝LED全彩方法具體包括以下步驟：a.基板的清洗：b.固晶底膠解凍；c.將LED發光芯片間距擴張均勻，通過固晶機和固晶底膠邦定在基板上； d.將邦定在基板上的LED發光芯片通過焊線機，用鍵合線與基板上的焊盤連接；e.在高溫情況下通過模造機，用封裝膠與基板正面模壓成型來保護基板上的LED發光芯片。
優選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述基板的厚度為0.1mm-10mm，顏色為黑色或者白色，材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種或幾種混合。
優選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，根據所述LED發光芯片規格大小來設計所述電路線路的空間大小。
優選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述背面電路線路的焊盤是通過錫膏與所述基板外部進行連接通電，控制所述LED發光芯片的發光。
優選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述導電孔的直徑為0.1mm-0.5mm，並且經過鑽孔、銅箔蝕刻、表面電鍍處理。
優選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述LED發光芯片採用固晶膠固定在銅箔表面，然後通過鍵合線連接在所述電路線路上進行導通。
優選的，在上述一種新型基板封裝LED全彩方法中，所述封裝膠為環氧膠、矽膠、矽樹脂膠其中的一種，並且所述封裝膠將所述基板正面、所述LED發光芯片以及所述電路線路封裝為一體，並通過切割設備進行切割成單個成品。
本發明採用填充金屬物作為導電孔的基板進行LED芯片的全彩封裝，解決了因導電孔內填塞環氧樹脂或綠漆導致產品切割線1/4切割後存在填充物質脫落的問題，同時也避免了因焊錫時氣密性不好引起的錫膏爬伸至膠體內導致死燈的情況；本發明通過將導電孔內置於膠體內，大大提高了產品的防潮性能；本發明提供了一種新型基板封裝LED全彩方法，不僅可以避免死燈，又可以提高了生產效率，提升室內顯示屏的可靠性以及延長使用壽命。
1‧‧‧基板
2‧‧‧電路線路
21‧‧‧正面電路線路
22‧‧‧反面電路線路
3‧‧‧導電孔
4‧‧‧LED發光芯片
5‧‧‧封裝膠
2’‧‧‧電路線路
21’‧‧‧正面電路線路
22’‧‧‧反面電路線路
3’‧‧‧導電孔
4’‧‧‧LED發光芯片
圖1附圖為本發明的正面結構示意圖。
圖2附圖為本發明的背面結構示意圖。
圖3附圖為本發明的整體結構示意圖。
圖4附圖為現有技術LED全彩封裝的正面結構示意圖。
圖5附圖為現有技術LED全彩封裝的背面結構示意圖。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部 分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
本發明實施例公開了一種新型基板封裝LED全彩方法，具體包括：基板1；設置於基板1上的電路線路2，電路線路2包括兩部分：位於基板1正面和反面的正面電路線路21和背面電路線路22；設置於基板1上，並且用於連接正面電路線路21和背面電路線路22的導電孔3，導電孔3從正面電路線路21延伸到背面電路線路22，並通過導電金屬物質將其塞滿密封填平；放置在正面電路線路21上的LED發光芯片4；用於封裝LED發光芯片4的封裝膠5。一種新型基板封裝LED全彩方法具體包括以下步驟：a.基板的清洗；b.固晶底膠解凍；c.將LED發光芯片間距擴張均勻，通過固晶機和固晶底膠邦定在基板上；d.將邦定在基板上的LED發光芯片通過焊線機，用鍵合線與基板上的焊盤連接；e.在高溫情況下通過模造機，用封裝膠與基板正面模壓成型來保護基板上的LED發光芯片。
為了進一步優化上述技術方案，基板1的厚度為0.1mm-10mm，顏色為黑色或者白色，材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、 陶瓷基板的其中一種或幾種混合，選擇性更強。
為了進一步優化上述技術方案，根據所述LED發光芯片規格大小來設計所述電路線路的空間大小，這樣可以省料、節省生產成本。
為了進一步優化上述技術方案，背面電路線路22的焊盤是通過錫膏與基板1外部進行連接通電，控制LED發光芯片4的發光。
為了進一步優化上述技術方案，導電孔3的直徑為0.1mm-0.5mm，並且經過鑽孔、銅箔蝕刻、表面電鍍處理。
為了進一步優化上述技術方案，LED發光芯片4採用固晶膠固定在銅箔表面，然後通過鍵合線連接在電路線路2上進行導通。
為了進一步優化上述技術方案，封裝膠5為環氧膠、矽膠、矽樹脂膠其中的一種，並且封裝膠5將基板1正面、LED發光芯片4以及電路線路2封裝為一體，並通過切割設備進行切割成單個成品，導電孔內置於膠體裏面不會切割到導電孔，避免了毛刺現象，並且不會因為基板制作和設備操作精度達不到而引起切割偏移，從而導致應用端貼片時通過背面焊盤識別進而引起貼在板在的燈珠不在同一條直線上，使得發光不均勻；不會因切割速度降低，影響生產效率問題；同時更不會因切割偏移誤差較大將導電孔切掉而導致產品失效；因此本發明不僅提高了生產效率，而且加強了產品的防潮性能，進而真正滿足小間距LED顯示產品的可靠性需求。
本說明書中各個實施例採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對於實施例公開的裝置而言，由於其與實施例公開的方法相 對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。
對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
2‧‧‧電路線路
21‧‧‧正面電路線路
22‧‧‧反面電路線路
3‧‧‧導電孔
4‧‧‧LED發光芯片

Claims (7)

  1. 一種新型基板封裝LED全彩方法，具體包括以下步驟：a.基板的清洗；b.固晶底膠解凍；c.將LED發光芯片間距擴張均勻，通過固晶機和固晶底膠邦定在基板上；d.將邦定在基板上的LED發光芯片通過焊線機，用鍵合線與基板上的焊盤連接；e.在高溫情況下通過模造機，用封裝膠與基板正面模壓成型來保護基板上的LED發光芯片；其中，基板；設置於所述基板上的電路線路，所述電路線路包括兩部分：位於所述基板正面和反面的正面電路線路和背面電路線路；設置於所述基板上，並且用於連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導電孔，所述導電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，並通過導電金屬物質將其塞滿密封填平；放置在所述正面電路線路上的LED發光芯片；用於封裝所述LED發光芯片的封裝膠。
  2. 根據請求項1所述的一種新型基板封裝LED全彩方法，其中，所述基板的厚度為0.1mm-10mm，顏色為黑色或者白色，材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種或幾種混合。
  3. 根據請求項1所述的一種新型基板封裝LED全彩方法，其中，根據所述LED發光芯片規格大小來設計所述電路線路的空間大小。
  4. 根據請求項1所述的一種新型基板封裝LED全彩方法，其中，所述背面電路線路的焊盤是通過錫膏與所述基板外部進行連接通電，控制所述LED發光芯片的發光。
  5. 根據請求項1所述的一種新型基板封裝LED全彩方法，其中，所述導電孔的直徑為0.1mm-0.5mm，並且經過鑽孔、銅箔蝕刻、表面電鍍處理。
  6. 根據請求項1所述的一種新型基板封裝LED全彩方法，其中，所述LED發光芯片採用固晶膠固定在銅箔表面，然後通過鍵合線連接在所述電路線路上進行導通。
  7. 根據請求項1所述的一種新型基板封裝LED全彩方法，其中，所述封裝膠為環氧膠、矽膠、矽樹脂膠其中的一種，並且所述封裝膠將所述基板正面、 所述LED發光芯片以及所述電路線路封裝為一體，並通過切割設備進行切割成單個成品。
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