CN108091644A - 一种led高密显示光源器件的封装结构 - Google Patents

一种led高密显示光源器件的封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通，本发明所公开的封装结构可靠性高、成本低、可实现像素间距为0.5‑1.3mm的超密集显示功能。

Description

一种LED高密显示光源器件的封装结构
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED高密显示光源器件的封装结构。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距显示屏像素点密度要求越来越高。因此，对小间距LED封装结构要求越来越高。
目前，以封装厂为代表的SMD LED主力产品为1010，1010可以实现像素点间距为1.25mm-2.0mm的显示屏，无法做到1.25以下mm显示间距，同时各封装厂开始开发0808、0606等超小尺寸产品，并有小批投入试产，仍无法大批投入市场。超小尺寸SMD LED封装器件无法推向市场的主要问题有：
1)封装难度大，生产良率、效率低。尺寸越来越小，接近封装设备的精度极限，生产良率、效率难以控制，设备开发跟不上，导致生产成本高。
2)超小尺寸SMD器件，客户端贴片时，生产良率、效率低。
3)背部焊盘尺寸小，上锡面积小，导致LED贴合推力小，显示屏防撞性能差，不利于显示屏搬运及使用。
4)以现有技术实现的SMD结构器件，难以实现1.0mm以下间距的显示屏生产。
5)以现有技术实现的间距1.0以下的LED光源器件，由于密集度高，PCB板厂对电路线路的设计排布难以控制，复杂程度高，稳定性差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种LED高密显示光源器件的封装结构，以达到提供一种高可靠性、低成本、可实现像素间距为0.5-1.30mm的超密集显示功能的显示LED封装结构的目的。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通。
上述方案中，所述导电孔位于基板的四个角落和四边中线位置处，或设置于基板内部。
上述方案中，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
上述方案中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比例为1:1:1，所述发光芯片采用“一”字型排列或“品”字型排列。
上述方案中，所述发光单元设计为2行*2列或3行*3列或1行*2列或1行*3列。
上述方案中，所述每行的红光芯片的负极共用一个引脚，每行的绿光芯片的负极共用一个引脚，每行的蓝光芯片的负极共用一个引脚，每列的发光芯片的正极共用一个引脚。
上述方案中，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
上述方案中，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u"之间，金层厚度在2-10u"之间。
上述方案中，所述封装胶设置于基板的正面电路线路上方，其厚度为0.3-0.8mm，封装胶可通过传统的模压、点胶工艺实现，也可通过喷墨打印、3D打印等技术实现。
上述方案中，所述正面电路线路与封装胶之间还设有油墨层，油墨层的厚度为50-150um，防止发光单元之间的窜光及表面黑化处理。
通过上述技术方案，本发明提供的LED高密显示光源器件的封装结构可实现像素间距为0.5mm-1.30mm的超密集显示功能，与现有技术实现的小尺寸光源器件的技术优势有：
1、解决了小尺寸LED光源器件的生产效率低、良率低及客户端使用的防撞性能差等问题。现有技术实现的1010、0808、0606等小尺寸产品对生产过程中切割的精度要求较高，尺寸越小，越接近设备的极限，难以保证切割的良率及效率。本发明采用4合1或者多合1的结构设计，实现现有技术可达到的像素间距甚至间距更小时，切割精度更高，生产效率高。
2、本发明采用两行同级并联的设计，对电路线路的合理优化补局，简化了显示屏驱动电路的复杂性，提高显示屏的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例一的正面结构示意图。
图2为本发明实施例一的背面结构示意图。
图3为本发明实施例二的正面结构示意图。
图4为本发明实施例二的背面结构示意图。
图5为本发明实施例三的正面结构示意图。
图6为本发明实施例三的侧面结构示意图。
图7为本发明实施例一、二的侧面结构示意图。
图8为本发明实施例一、二的电路结构示意图。
图9为本发明实施例一、二的上屏效果图。
图中，1、基板；2、电路线路；3、发光单元；4、发光芯片；5、键合线；6、导电孔；7、封装胶；8、油墨层；9、焊盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提供了一种LED高密显示光源器件的封装结构，具体实施例如下：
实施例一：
提供一种采用铜箔切孔技术实现2行*2列发光单元3。
如图1、2所示，基板1的正面电路线路通过边缘1/4圆切孔或1/2圆切孔铜壁与背面电路线路2相连，实现电路连接，导电孔6设置见图1和图2。基板11正面焊盘设置4个发光单元(即2行2列)，4个发光单元间距均为1mm；背面设置8个焊盘9，分别控制每行的红光芯片的负极(共有2行)、每行的绿光芯片的负极(共有2行)、每行的蓝光芯片的负极(共有2行)、每列的公共正极(共有2列)。
每个发光单元3设置3颗发光芯片4，分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片各1颗，每行的红光芯片的负极共用1个引脚，每行的绿光芯片的负极共用1个引脚，每行的蓝光芯片的负极共用1个引脚，每列红绿蓝公共正极共用1个引脚，共设置8个电源输入引脚。如图8所示，本实施例采用两行同级并联的设计，可简化配套PCB驱动电路的设计，减少驱动电路复杂性，提高显示屏的稳定。
发光芯片4通过引脚或者绝缘胶固定在基板1正面的焊盘上，并通过键合线5实现电气连接，也可采用锡膏实现倒装电气连接。
如图7所示，采用封装胶7实现正面的密封，封胶厚度为0.3-0.8mm。
如图9所示，本实施例一公开的封装结构，上屏后可实现像素间距为1mm。
实施例二
本实施例二提供一种采用铜柱过孔技术结构实现2行*2列发光单元3。
如图3、4所示，基板1正面电路线路2通过铜柱孔与背面线路相连，实现电路连接，导电孔6设置见图3和图4。基板1正面焊盘设置4个发光单元3(即2行2列)，4个发光单元3间距均为1mm；背面设置8个焊盘9，分别控制每行的红光芯片的负极(共有2行)、每行的绿光芯片的负极(共有2行)、每行的蓝光芯片的负极(共有2行)、每列的公共正极(共有2列)。
每个发光单元3设置3颗芯片，分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片各1颗，每行的红光芯片的负极共用1个引脚，每行的绿光芯片的负极共用1个引脚，每行的蓝光芯片的负极共用1个引脚，每列红绿蓝公共正极共用1个引脚，共设置8个电源输入引脚，实现的线路电气图如图8所示。
发光芯片4通过引脚或者绝缘胶固晶在基板1正面的焊盘上，并通过引线键合实现电气连接，也可采用锡膏实现倒装电气连接。
如图7所示，封装胶7层可通过传统的模压、点胶工艺实现也可通过喷墨打印、3D打印等技术实现，封胶厚度可为0.3-0.8mm。
如图9所示，本实施例一所示封装器件，上屏后可实现像素间距为1mm。
实施例三
如图5、6所述，本实施例三在实施例二的基础上，采用喷墨打印技术，对焊线后金属焊盘进行喷墨处理，油墨为黑色油墨，油墨层8厚度为50-150um。采用喷墨技术处理后的器件表面对比度明显提高，同时厚的油墨可以防止发光单元3之间的窜光，相互干扰，提高显示色彩逼真程度。对喷墨后的半产品进行封透明胶，保护发光芯片4，透明胶可通过传统的模压、点胶工艺实现也可通过喷墨打印、3D打印等技术实现，封胶厚度可为0.3-0.8mm。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，其特征在于，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通。
2.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述导电孔位于基板的四个角落和四边中线位置处，或设置于基板内部。
3.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
4.根据权利要求3所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比例为1:1:1，所述发光芯片采用“一”字型排列或“品”字型排列。
5.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述发光单元设计为2行*2列或3行*3列或1行*2列或1行*3列。
6.根据权利要求4所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述每行的红光芯片的负极共用一个引脚，每行的绿光芯片的负极共用一个引脚，每行的蓝光芯片的负极共用一个引脚，每列的发光芯片的正极共用一个引脚。
7.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
8.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u"之间，金层厚度在2-10u"之间。
9.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶设置于基板的正面电路线路上方，其厚度为0.3-0.8mm。
10.根据权利要求9所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述正面电路线路与封装胶之间还设有油墨层，油墨层的厚度为50-150um。
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