CN107393911A - 一种节能型rgb‑led封装体、封装模组及其显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种节能型RGB‑LED封装体、封装模组及其显示屏,包括基板以及设置在基板上的发光单元,所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片,所述红光芯片的正级和负极单独引出,所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。所述节能型RGB‑LED封装模组,具有所述的节能型RGB‑LED封装体,所述节能型RGB‑LED封装体上的发光单元数量至少为二个。所述节能型RGB‑LED显示屏,具有所述的节能型RGB‑LED封装体。本发明改变传统的芯片驱动方式,将红光芯片与蓝、绿光芯片的驱动电路分开,为红光芯片提供单独的电源驱动,降低了驱动电压,从而极大地降低了功耗。
Description
技术领域
本发明涉及到SMD LED(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)封装技术,特别是涉及一种节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏。
背景技术
现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件,均为4引脚器件,红绿蓝光芯片的一个阳极或阴极,通过共阳极或共阴极方式并联一起,另外一个引脚单独引出。红绿蓝光芯片的特性要求,红光芯片驱动电压为2V左右,蓝绿光芯片的驱动电压为3V左右,而对于目前市场上的小间距产品,应用端一般采用5V电压驱动,红绿蓝光芯片分别串联不同阻值的分压电阻。该方案虽然简单易行,但有两大缺陷:一是分压电阻产生了大量的无用功耗,大大增加了应用端产品的整体功耗;二是分压电阻产生的热量,增加应用端产品的散热负担,影响了产品的可靠性和使用寿命。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏,旨在解决现有的RGB-LED产品应用端功耗大的问题。
为解决上述问题,本发明的技术方案如下:
一种节能型RGB-LED封装体,包括基板以及设置在基板上的发光单元,所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片,所述红光芯片的正级和负极单独引出,所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述红光芯片的驱动电压为2-3V;所述绿光芯片和蓝光芯片的驱动电压为3-4V。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述发光单元还包括功能区,所述功能区包括共极区、第一芯片固定区、第二芯片固定区、第一极区以及第二极区,所述绿光芯片或蓝光芯片固定在第一芯片固定区上,其余两个芯片固定在第二芯片固定区上,所述绿光芯片和蓝光芯片分别与共极区电连接,固定在第一芯片固定区的芯片与第一芯片固定区电连接,所述红光芯片分别与所述第二芯片固定区以及第二极区电连接,固定在第二芯片固定区的另一个芯片与第一极区电连接。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述功能区上均设置有贯穿基板的通孔,所述基板底部与通孔对应位置分别设置有下焊盘,所述功能区与对应的下焊盘通过通孔实现电性连接,所述通孔内填充有填充物。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述功能区和下焊盘上设置有镀层。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述发光单元表面设置有保护层。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述基板为金属底板,所述功能区之间由绝缘框架连接,所述金属底板底部与功能区对应位置分别设置有焊盘,用于与外部电路连接。
所述的节能型RGB-LED封装体,其中,所述绝缘框架在发光单元周围形成碗杯结构,所述碗杯内设置有第二保护层。
一种节能型RGB-LED封装模组,其中,具有如上所述的节能型RGB-LED封装体,所述节能型RGB-LED封装体上的发光单元数量至少为二个。
一种节能型RGB-LED显示屏,其中,具有如上所述的节能型RGB-LED封装体。
本发明的有益效果包括:本发明提供的节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏,改变传统的芯片驱动方式,将红光芯片与蓝、绿光芯片的驱动电路分开,为红光芯片提供单独的电源驱动,降低了驱动电压,从而极大地降低了功耗;本发明的发光单元采用3颗芯片,其中2个芯片共用一个热沉,另一个芯片单独一个热沉,即增加了一个直接散热的热沉,相对的降低了发光单元的热阻,提高了器件的散热性能;此外,本发明提供的封装模组,将多个发光单元集中到一个封装模组上,进一步提高了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
图1 为现有的RGB-LED的电性连接图。
图2 为本发明提供的一种节能型的RGB-LED封装体的电性连接图。
图3为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装体的正面结构简图。
图4为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装体的背面结构简图。
图5为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装体的剖视图。
图6为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装体的局部剖视图。
图7为本发明提供的另一种节能型RGB-LED封装体的局部剖视图。
图8为本发明提供的另一种节能型RGB-LED封装体的正面结构简图。
图9为本发明提供的另一种节能型RGB-LED封装体的背面结构简图。
图10为本发明提供的另一种节能型RGB-LED封装体的剖视图。
图11为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装模组的正面结构简图。
图12为本发明提供的另一种节能型RGB-LED封装模组的正面结构简图。
图13为本发明提供的一种节能型RGB-LED显示屏的正面结构简图。
附图标记说明:1、共阳极;2、红光芯片阴极;3、绿光芯片阴极;4、蓝光芯片阴极;5、蓝、绿芯片共阳极;6、红光芯片阳极;7、基板;8、红光芯片;9、绿光芯片;10、蓝光芯片;11、共极区;12、第一芯片固定区;13、第二芯片固定区;14、第一极区;15、第二极区;16、通孔;17、下焊盘;18、填充物;19、保护层;20、镀层;21、粘合层;22、LED芯片;23、绝缘框架;24、焊盘;25、碗杯结构;26、第二保护层;27、LED显示屏。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
参见图1,为现有的一种RGB-LED的电性连接图,其中RGB-LED三颗芯片并联,共阳极1,在实际应用中,输入5V电压,其中在每个芯片处会分别串联一个不同阻值的分压电阻,起到降低电压的作用。
参见图2,为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装体的电性连接图,本发明采用红光芯片阳极6和红光芯片阴极2单独引出,蓝、绿芯片共阳极5的方式,将驱动电压需求较小的红光芯片单独引出,输入较低的电压,以此降低功耗。蓝、绿芯片除可共阳极外,还可采用共阴极的方式,本发明对此并不限制。在实际应用中,红光芯片阳极输入2-3V驱动电压,蓝、绿芯片共阳极5输入3-4V的驱动电压。想比较传统的采用分压电阻的形式,本发明采用的驱动电压低,且无分压电阻的功耗,大大降低了LED器件的总功耗。
参见图3-图5,为本发明提供的一种节能型RGB-LED封装体的实施例。在本实施例中,所述节能型RGB-LED封装体包括基板7以及设置在基板7上的发光单元,所述发光单元包括红光芯片8、绿光芯片9以及蓝光芯片10,所述发光单元还包括功能区,所述功能区包括共极区11、第一芯片固定区12、第二芯片固定区13、第一极区14以及第二极区15。绿光芯片9固定在第一芯片固定区12上,红光芯片8和蓝光芯片10固定在第二芯片固定区13上,绿光芯片9分别与共极区11和第一芯片固定区12电连接,红光芯片8分别与第二芯片固定区13和第二极区15电连接,蓝光芯片10分别与共极区11和第一极区14电连接。在实际应用中,蓝光芯片10和绿光芯片9的位置及连接关系可以互换。
在本实施例中,如图3-图5所示,所述功能区上均设置有贯穿基板7的通孔16,基板7底部与通孔16对应位置分别设置有下焊盘17,所述功能区与对应的下焊盘17通过通孔16实现电性连接,所述封装体通过下焊盘17实现与外部电路的电性连接。在实际应用中,通孔16作为LED芯片的热沉,降低了热阻,在本实施例中,红光芯片8和蓝光芯片10共用一个通孔16绿光芯片9使用一个通孔16,即相比传统的封装体,本发明增加了一个通孔,相对降低了基板7的热阻,提高了器件的散热性能。
在实际应用中,为方便后续的模压工序,通孔16内填充有填充物18。参见图6-图7,填充物18的种类及形式可有多种类型。如图6所示,在本实施例中,填充物18优选地采用油墨或者树脂,进一步地,采用半塞工艺,填充物18并不填满通孔16,节约成本。如图7所示,在本实施例中,选用油墨或树脂塞孔,塞孔之后上面和下面铺镀镀层20,优选地,镀层20为镀金层或镀银层,导电效果好。
在实际应用中,所述功能区和下焊盘17上设置有镀层20,进一步增强其导电性。
参见图5,所述发光单元表面设置有保护19,保护层19的材料优选为环氧树脂、有机硅树脂材料等,进一步地,可以添加扩散粉、色剂或者其他添加剂材料,增强发光效果。
参见图8至图10,为本发明提供的另一种节能型的RGB-LED封装体的实施例。在本实施例中,基板7为金属底板,所述功能区之间由绝缘框架23连接,基板7底部与功能区对应位置分别设置有焊盘24,用于与外部电路连接。基板7上设置有发光单元,所述发光单元包括红光芯片8、绿光芯片9以及蓝光芯片10,所述发光单元还包括功能区,所述功能区包括共极区11、第一芯片固定区12、第二芯片固定区13、第一极区14以及第二极区15。蓝光芯片10固定在第一芯片固定区12上,红光芯片8和绿光芯片9固定在第二芯片固定区13上,蓝光芯片10分别与共极区11和第一芯片固定区12电连接,红光芯片8分别与第二芯片固定区13和第二极区15电连接,绿光芯片9分别与共极区11和第一极区14电连接。在实际应用中,蓝光芯片10和绿光芯片9的位置及连接关系可以互换。
优选地,参见图10,绝缘框架23在发光单元周围形成碗杯结25,碗杯结构的设置可以增强所述封装体的机械强度,并使发光面唯一,增强发光效果。优选地,碗杯结构25内设置有第二保护层26。第二保护层26的材料优选为环氧树脂、有机硅树脂材料等,进一步地,可以添加扩散粉、色剂或者其他添加剂材料,增强发光效果。
参见图11-图12,本发明还提供了一种节能型RGB-LED封装模组,其中,具有如上所述的节能型RGB-LED封装体,所述节能型RGB-LED封装体上的发光单元数量至少为二个。将多个发光单元集成到一个封装模组上,可以成倍地提高生产效率,进一步地节约生产成本。在图11和图12所示的实施例中,发光单元的数量为4个。申请人已于申请专利名称为“QFN表面贴装式RGB LED封装支架及其制造方法”(申请号:201710194274.2)和“一种表面贴装式RGB-LED封装模组及其制造方法”(申请号:201710194308.8)的专利。本发明将发光单元集成到封装模组上的原理同上述两个专利。
参见图13,本发明还提供了一种节能型RGB-LED显示屏,具有如上所述的节能型RGB-LED封装体。随着小间距LED显示屏的发展,像素间距越来越小,单位面积上的封装器件数量越来越多,单颗封装体上节约的功耗体现在LED显示屏上,其降低的功耗将是数量级的增长。本发明提供的节能型RGB-LED显示屏,采用如上所述的节能型RGB-LED封装体,将极大地降低显示屏的功耗。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种节能型RGB-LED封装体,包括基板以及设置在基板上的发光单元,所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片,其特征在于,所述红光芯片的正级和负极单独引出,所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。
2.根据权利要求1所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述红光芯片的驱动电压为2-3V;所述绿光芯片和蓝光芯片的驱动电压为3-4V。
3.根据权利要求2所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述发光单元还包括功能区,所述功能区包括共极区、第一芯片固定区、第二芯片固定区、第一极区以及第二极区,所述绿光芯片或蓝光芯片固定在第一芯片固定区上,其余两个芯片固定在第二芯片固定区上,所述绿光芯片和蓝光芯片分别与共极区电连接,固定在第一芯片固定区的芯片与第一芯片固定区电连接,所述红光芯片分别与所述第二芯片固定区以及第二极区电连接,固定在第二芯片固定区的另一个芯片与第一极区电连接。
4.根据权利要求3所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述功能区上均设置有贯穿基板的通孔,所述基板底部与通孔对应位置分别设置有下焊盘,所述功能区与对应的下焊盘通过通孔实现电性连接,所述通孔内填充有填充物。
5.根据权利要求4所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述功能区和下焊盘上设置有镀层。
6.根据权利要求4所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述发光单元表面设置有保护层。
7.根据权利要求3所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述基板为金属底板,所述功能区之间由绝缘框架连接,所述金属底板底部与功能区对应位置分别设置有焊盘,用于与外部电路连接。
8.根据权利要求7所述的节能型RGB-LED封装体,其特征在于,所述绝缘框架在发光单元周围形成碗杯结构,所述碗杯结构内设置有第二保护层。
9.一种节能型RGB-LED封装模组,其特征在于,具有如权利要求1-8所述的节能型RGB-LED封装体,所述节能型RGB-LED封装体上的发光单元数量至少为二个。
10.一种节能型RGB-LED显示屏,其特征在于,具有如权利要求1-8所述的节能型RGB-LED封装体。
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