CN112864299A - 一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏 - Google Patents

一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN112864299A
CN112864299A CN202011248807.9A CN202011248807A CN112864299A CN 112864299 A CN112864299 A CN 112864299A CN 202011248807 A CN202011248807 A CN 202011248807A CN 112864299 A CN112864299 A CN 112864299A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
common electrode
electrode
pins
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011248807.9A
Other languages
English (en)
Inventor
谢明璞
李选中
吴振志
吴涵渠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd
Priority to CN202011248807.9A priority Critical patent/CN112864299A/zh
Publication of CN112864299A publication Critical patent/CN112864299A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Abstract

本申请提供一种公共极引脚分开的全彩LED灯珠，包括灯体、发光芯片组以及若干引脚，其中所述灯体包括相对设置的焊接面以及发光面，所述发光芯片组设置于所述发光面上，所述引脚设置于焊接面上，所述发光芯片组与所述引脚电连接，所述发光芯片组通过所述引脚与PCB板上的电路形成电连接，所述发光芯片组至少包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片。还提供了一种由这种公共极引脚分开的全彩LED灯珠组成的LED显示屏。通过将R芯片与G芯片和B芯片公共极分开，R芯片连接的公共极电压低于G芯片以及B芯片连接的公共极，避免了R芯片、G芯片以及B芯片共用一公共极，改善了LED灯珠显示屏低灰度的蓝绿色被衰弱的显示效果。

Description

一种公共极引脚分开的全彩LED灯珠及LED显示屏
技术领域
本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种公共极引脚分开的全彩LED灯珠及LED显示屏。
背景技术
目前全彩LED灯珠封装中，将红绿蓝三色LED灯珠的其中一端并联引出，另一端分别引出。由于红色LED灯珠的导通电压低于蓝绿色LED灯珠的导通电压。在LED灯珠显示屏扫描显示过程中，扫描行切换时，蓝绿色LED灯珠被过度放电到与红色LED灯珠导通电压相同的电压，再次点亮时，点亮时段起始的部分时段相当于对蓝绿色LED灯珠进行“预充电”，没有实际点亮蓝绿色LED灯珠。造成蓝绿色亮度衰减，在低灰度时，这种衰减占比较大，效果较明显，形成了LED灯珠显示屏常有的“低灰偏红”现象。
发明内容
基于此，有必要针对扫描切换再点亮时，实际上没有点亮蓝绿色LED灯珠灯，蓝绿色亮度衰减，造成LED灯珠显示屏常有的“低灰偏红”问题，提供一种公共极引脚分开的全彩LED灯珠。
本申请提供一种公共极引脚分开的全彩LED灯珠，包括灯体、发光芯片组以及若干引脚，其中，
所述灯体包括相对设置的焊接面以及发光面，所述发光芯片组设置于所述发光面上，所述引脚设置于焊接面上，所述发光芯片组与所述引脚电连接，所述发光芯片组通过所述引脚与PCB板上的电路形成电连接，所述发光芯片组至少包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片；
所述引脚包括颜色信号引脚及公共极引脚，所述R芯片、G芯片、B芯片包括两个电极，分别为第一电极和第二电极，所述G芯片和所述B芯片的第一电极连接至同一个所述公共极引脚，所述R芯片的第一电极连接至另一所述公共极引脚，所述R芯片、G芯片、B芯片的第二电极连接到对应的所述颜色信号引脚，所述公共极引脚设置至少有两个，所述公共极引脚通过所述灯体内部电路与发光芯片相互形成电连接。
优选地，所述第一电极和所述第二电极为阳极、阴极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
优选地，所述G芯片和所述B芯片的第一电极连接的公共极引脚与所述R芯片的第一电极连接至的另一所述公共极引脚之间存在电压差，所述电压差范围在0.6～1V。
优选地，所述发光芯片组还包括多个R芯片、多个G芯片以及多个B芯片，一R芯片、一G芯片以及一B芯片形成一个像素单元，所述像素单元在所述发光面上阵列式排布。
优选地，所述发光芯片组包括4个像素单元，4个像素单元呈2×2整列排布，同一行所述像素单元的R芯片的第一电极连接于同一公共极引脚连接，同一行所述像素单元的G芯片、B芯片的第一电极连接同一公共极引脚；同一列所述像素单元的同色芯片的第二电极连接于同一颜色信号引脚，其中所述第一电极和所述第二电极为阳极、阴极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
优选地，在多个像素单元阵列中，每行所述像素单元的G芯片、B芯片的第一电极连接于同一公共极引脚；每行所述像素单元的R芯片的第一电极连接于同一公共极引脚；每列所述像素单元的同色芯片的第二电极连接于同一颜色信号引脚，其中所述第一电极和所述第二电极为阳极、阴极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
优选地，所述公共极引脚设置有2M个，所述颜色信号引脚设置有3N个，其中M为像素单元阵列的行数，N为像素单元阵列的列数。
本申请还提供一种LED显示屏，前面实施例所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠。
优选地，所述LED显示屏中包括连接电路，所述连接电路包括颜色信号线路和公共极线路，所述R芯片连接的公共极线路电压与所述G芯片和所述B芯片连接相同的另一公共极线路电压存在电压差，所述电压差范围在0.6V～1V。
由于该全彩LED灯珠灯中R芯片的第一电极单独连接一公共极引脚，G芯片以及B芯片的第一电极共用另一公共极引脚，且这两个公共极之间存在电压差，R芯片连接的公共极电压低于G芯片以及B芯片连接的公共极，避免了R芯片、G芯片以及B芯片共用一公共极，改善了LED灯珠显示屏低灰度的蓝绿色被衰弱的显示效果。
附图说明
图1为本申请一实施例中的全彩LED灯珠的示意图；
图2为本申请一实施例中的全彩LED灯珠的焊接面示意图；
图3为本申请一实施例中的单像素全彩LED灯珠部分芯片的共阳极电路图；
图4为本申请一实施例中的单像素全彩LED灯珠部分芯片的共阴极电路图；
图5为本申请一实施例中的2x2像素模块灯部分芯片共阳极的电路图；
图6为本申请一实施例中的2x2像素模块灯部分芯片共阴极的电路图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图详细描述本申请各实施例的公共极引脚分开的全彩LED灯珠及其电路结构。
参阅图1和图2，示例性的示出了本申请一实施例的公共极引脚分开的全彩LED灯珠1的结构示意图，LED灯珠1包括灯体、发光芯片组3及引脚6，灯体具有相对设置的发光面2a和焊接面2b，发光芯片组3设置于发光面2a，引脚6设置于焊接面2b，发光芯片组3电连接于引脚6，LED灯珠1设置在PCB板上时，发光芯片组3通过引脚6与PCB板上的电路相连接。
在其中一些实施例中，发光芯片组3设置于发光面2a的表面，如在图1所示的实施例中，发光芯片组3直接贴装于发光面2a表面。发光芯片组至少包括三种发光芯片，分别是R芯片(红光芯片)、G芯片(绿光芯片)和B芯片(蓝光芯片)。一R芯片、一G芯片以及一B芯片形成一个像素单元，像素单元在所述发光面2a上呈阵列式排布。
如图1所示，在一些实施例中，全彩LED灯珠可以是单像素灯珠，其中发光芯片组3包括一R芯片、一G芯片及一B芯片，即R芯片、B芯片以及G芯片封装在同一灯珠上的单像素灯。请参考图5和图6，在另一些实施例中，LED灯珠1还可以是多合一的复合灯珠，图5中发光芯片组3包括四个R芯片、四个G芯片以及四个B芯片，组成2x2像素模块灯；发光芯片组还可以包括多个R芯片、多个G芯片以及多个B芯片，组成多乘多的像素模块灯。
请参阅图4，在一些可选的实施例中，R芯片公共极4可以采用3-3.5V电压供电，G芯片以及B芯片公共极4可以采用3.6-4.5V电压供电，电压差为0.6-1V。R芯片第一电极与第二电极的极性与G芯片、B芯片的第一电极与第二电极极性一致。
请参阅图3和图4，在一些实施例中，全彩LED灯珠1为包括一R芯片、G芯片以及B芯片的一个像素单元，引脚6设置于焊接面2b上，引脚6包括颜色信号引脚5和公共极引脚4a、4b，颜色信号引脚5可以设置三个，公共极引脚4可以设置两个，灯体的内部电路通过两个公共极引脚4a和4b、颜色信号引脚5，与PCB板实现电连接。其中，颜色信号引脚可以设置为三个，R芯片、G芯片以及B芯片分别对应一个颜色信号引脚5。R芯片的第一电极连接其中一个公共极引脚4a，G芯片以及B芯片的第一电极均连接至另一个公共极引脚4b，R芯片、G芯片以及B芯片的第二电极分别连接到对应的颜色信号引脚5。第一电极和第二电极为阳极、阴极中的一种，且第一电极和第二电极极性相反。当第一电极为阳极时，G芯片以及B芯片共阳，如图4及图6；当第一电极为阴极时，G芯片以及B芯片共阴，如图3及图5。其中，R芯片连接的公共极引脚电压小于G芯片以及B芯片共用的公共极引脚，具有电压差，具体的差值为0.6～1V；从而在LED显示屏扫描过程中，进行扫描切换后再点亮时，不会造成G芯片以及B芯片色度衰减，出现“低灰偏红”的现象。
请参阅图5和图6，在另一些可选的实施例中，LED灯珠1为2x2阵列的像素单元复合灯珠，同一列像素单元的R芯片、G芯片以及B芯片的第二电极接到同一颜色信号引脚5，同一行像素单元的R芯片的第一电极连接到同一公共极引脚4a，同一行像素单元G芯片以及B芯片的第一电极连接到同一公共极引脚4b。公共极引脚4设置有四个，四个公共极引脚4，其中两个对应每行R芯片的第一电极，两个对应每行G芯片以及B芯片的第一电极。颜色信号引脚设置有六个，其中每列R芯片、G芯片以及B芯片的第二电极分别对应连接一颜色信号引脚。
本申请另一实施例还提供了一种LED显示屏，该LED显示屏使用了前面实施例所述公共极引脚分开的全彩LED灯珠；LED显示屏中还包括PCB板，PCB板上设置有连接电路，公共极引脚分开的全彩LED灯珠之间通过连接电路互相连接；颜色信号线路和公共极信号线路对应公共极引脚分开的全彩LED灯珠底部设置。
按照上述方法连接，在LED显示屏扫描过程中，进行扫描切换后再点亮时，不会造成G芯片以及B芯片色度衰减，有效避免出现“低灰偏红”的现象。此外，红色芯片连接的公共极与绿蓝色芯片共用的公共极可单独采用不同电压供电，红色芯片连接的公共极采用较低电压供电，绿蓝色芯片共同连接的公共极采用较高电压供电；减少了在红色LED恒流驱动芯片上的电压，降低了LED显示屏的功耗。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，包括灯体、发光芯片组以及若干引脚，其中，
所述灯体包括相对设置的焊接面以及发光面，所述发光芯片组设置于所述发光面上，所述引脚设置于焊接面上，所述发光芯片组与所述引脚电连接，所述发光芯片组通过所述引脚与PCB板上的电路形成电连接，所述发光芯片组至少包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片；
所述引脚包括颜色信号引脚及公共极引脚，所述R芯片、G芯片、B芯片包括两个电极，分别为第一电极和第二电极，所述G芯片和所述B芯片的第一电极连接至同一个所述公共极引脚，所述R芯片的第一电极连接至另一所述公共极引脚，所述R芯片、G芯片、B芯片的第二电极连接到对应的所述颜色信号引脚，所述公共极引脚设置至少有两个，所述公共极引脚通过所述灯体内部电路与发光芯片相互形成电连接。
2.根据权利要求1所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极为阳极、阴极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
3.根据权利要求1所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，所述G芯片和所述B芯片的第一电极连接的公共极引脚与所述R芯片的第一电极连接至的另一所述公共极引脚之间存在电压差，所述电压差范围在0.6～1V。
4.根据权利要求1所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，所述发光芯片组还包括多个R芯片、多个G芯片以及多个B芯片，一R芯片、一G芯片以及一B芯片形成一个像素单元，所述像素单元在所述发光面上阵列式排布。
5.根据权利要求4所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，所述公共极引脚设置有2M个，所述颜色信号引脚设置有3N个，其中M为像素单元阵列的行数，N为像素单元阵列的列数。
6.根据权利要求4所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，所述发光芯片组包括4个像素单元，4个像素单元呈2×2整列排布，同一行所述像素单元的R芯片的第一电极连接于同一公共极引脚连接，同一行所述像素单元的G芯片、B芯片的第一电极连接同一公共极引脚；同一列所述像素单元的同色芯片的第二电极连接于同一颜色信号引脚，其中所述第一电极和所述第二电极为阳极、阴极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
7.根据权利要求4所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠，其特征在于，在多个像素单元阵列中，每行所述像素单元的G芯片、B芯片的第一电极连接于同一公共极引脚；每行所述像素单元的R芯片的第一电极连接于同一公共极引脚；每列所述像素单元的同色芯片的第二电极连接于同一颜色信号引脚，其中所述第一电极和所述第二电极为阳极、阴极中的一种，且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
8.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏使用权利要求1-7所述的公共极引脚分开的全彩LED灯珠。
9.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏中包括连接电路，所述连接电路包括颜色信号线路和公共极线路，所述全彩LED灯珠的R芯片连接的公共极线路电压与所述全彩LED灯珠的G芯片和B芯片连接相同的另一公共极线路电压存在电压差，所述电压差范围在0.6V～1V。
CN202011248807.9A 2020-11-10 2020-11-10 一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏 Pending CN112864299A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011248807.9A CN112864299A (zh) 2020-11-10 2020-11-10 一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011248807.9A CN112864299A (zh) 2020-11-10 2020-11-10 一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112864299A true CN112864299A (zh) 2021-05-28

Family

ID=75996228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011248807.9A Pending CN112864299A (zh) 2020-11-10 2020-11-10 一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112864299A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114464097A (zh) * 2022-04-07 2022-05-10 武汉芯享光电科技有限公司 显示结构、显示结构的制造方法及显示器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347032A (zh) * 2014-11-20 2015-02-11 无锡科思电子科技有限公司 一种户外led显示屏驱动电路
US20160131329A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light Emitting Module, Backlight Unit Including the Module, and Display Apparatus Including the Unit
CN107393911A (zh) * 2017-06-08 2017-11-24 山东晶泰星光电科技有限公司 一种节能型rgb‑led封装体、封装模组及其显示屏
CN107492590A (zh) * 2016-06-12 2017-12-19 杭州永铭光电科技有限公司 一种led器件及其工艺方法
CN207009437U (zh) * 2017-06-08 2018-02-13 山东晶泰星光电科技有限公司 一种节能型rgb‑led封装体、封装模组及其显示屏
CN110824768A (zh) * 2019-10-29 2020-02-21 昆山龙腾光电股份有限公司 背光模组及显示装置
CN210271739U (zh) * 2019-09-24 2020-04-07 深圳市睿思韦尔电子技术有限公司 一种采用共阴极电路的led显示屏
CN111462643A (zh) * 2020-03-17 2020-07-28 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led灯珠和led显示结构
CN211428161U (zh) * 2019-10-18 2020-09-04 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led复合灯珠及led显示屏

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160131329A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light Emitting Module, Backlight Unit Including the Module, and Display Apparatus Including the Unit
CN104347032A (zh) * 2014-11-20 2015-02-11 无锡科思电子科技有限公司 一种户外led显示屏驱动电路
CN107492590A (zh) * 2016-06-12 2017-12-19 杭州永铭光电科技有限公司 一种led器件及其工艺方法
CN107393911A (zh) * 2017-06-08 2017-11-24 山东晶泰星光电科技有限公司 一种节能型rgb‑led封装体、封装模组及其显示屏
CN207009437U (zh) * 2017-06-08 2018-02-13 山东晶泰星光电科技有限公司 一种节能型rgb‑led封装体、封装模组及其显示屏
CN210271739U (zh) * 2019-09-24 2020-04-07 深圳市睿思韦尔电子技术有限公司 一种采用共阴极电路的led显示屏
CN211428161U (zh) * 2019-10-18 2020-09-04 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led复合灯珠及led显示屏
CN110824768A (zh) * 2019-10-29 2020-02-21 昆山龙腾光电股份有限公司 背光模组及显示装置
CN111462643A (zh) * 2020-03-17 2020-07-28 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led灯珠和led显示结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114464097A (zh) * 2022-04-07 2022-05-10 武汉芯享光电科技有限公司 显示结构、显示结构的制造方法及显示器
CN114464097B (zh) * 2022-04-07 2022-08-02 武汉芯享光电科技有限公司 显示结构、显示结构的制造方法及显示器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9070573B2 (en) Light-emitting systems
TWI567952B (zh) 用於大尺寸有機發光二極體顯示器之有機發光二極體顯示模組
KR101971979B1 (ko) Led 디스플레이 장치 및 led 패키지
CN113345362A (zh) 显示面板冗余方案
US20080252558A1 (en) Color display apparatus
JP4064373B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ
CN101393924A (zh) 电致发光显示面板
CN106094380A (zh) 阵列基板、显示面板以及液晶显示装置
US7027013B2 (en) Shared pixel electroluminescent display driver system
US20110163941A1 (en) Led panel
US20180190188A1 (en) System of compressed frame scanning for a display and a method thereof
CN102945845A (zh) 一种显示屏用的led器件及显示模组
CN107111974A (zh) 显示装置和电子设备
CN211124837U (zh) 一种方便布线的mini LED灯珠以及LED显示屏
CN112864299A (zh) 一种公共极引脚分开的全彩led灯珠及led显示屏
CN109243361B (zh) 像素单元
CN211428161U (zh) Led复合灯珠及led显示屏
CN100546422C (zh) 背光模块
CN113611246A (zh) 微型发光二极管显示装置
CN111164758A (zh) 一种改善边缘色偏的显示装置及电视机
CN210167058U (zh) 一种矩阵式smd-led结构的显示模组
CN203026503U (zh) 一种显示屏用的led器件及显示模组
CN108665868B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板驱动方法
CN108541108B (zh) 一种led灯珠封装结构及led显示屏
CN220065729U (zh) 一种灯驱合一的led封装结构、led显示模组和led显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210528

RJ01 Rejection of invention patent application after publication