CN205406565U - 一种csp led - Google Patents

一种csp led Download PDF

Info

Publication number
CN205406565U
CN205406565U CN201620180433.4U CN201620180433U CN205406565U CN 205406565 U CN205406565 U CN 205406565U CN 201620180433 U CN201620180433 U CN 201620180433U CN 205406565 U CN205406565 U CN 205406565U
Authority
CN
China
Prior art keywords
white wall
cspled
face
chip
tinsel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201620180433.4U
Other languages
English (en)
Inventor
韦健华
魏冬寒
孙平如
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhu Jufei Photoelectric Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201620180433.4U priority Critical patent/CN205406565U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205406565U publication Critical patent/CN205406565U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种CSP LED，其包括芯片、以及荧光胶层，所述芯片包括顶面、底面、位于所述顶面和所述顶面之间且与所述顶面和底面连接的侧面，所述底面上设有电极，所述荧光胶层覆盖于所述顶面和侧面，其特征在于：所述CSP LED还包括设置于所述荧光胶层四周的挡胶白墙，所述白墙内嵌有金属箔片。本实用新型通过在挡胶白墙嵌入金属箔片，提高了白墙的强度；通过白墙与荧光胶四周侧面都接触，荧光胶覆盖了LED芯片的四个侧面和顶面，增强了胶体、芯片和白墙间结合力，使CSP LED灯珠质量大大提高。

Description

一种CSP LED
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术，尤其是指一种CSPLED。
背景技术
CSP(ChipScalePackage)封装，即为芯片级封装。其具有体积小、重量轻、输入/输出端数多、电性能好、热性能好，而且CSP电路跟其它封装的电路一样，是可以进行测试、老化筛选的，提高了电路的可靠性。但是在封装过程中，现有的LED封装技术中，使得CSPLED灯珠结构的结合力不够，非常容易造成荧光胶、芯片和白墙三者之间脱落；而且，由于白墙的强度不高，在切割单元时或者使用时非常容易裂开。
发明内容
本实用新型为解决上述问题而提供了一种CSPLED。
一种CSPLED技术方案如下：一种CSPLED，其包括芯片、以及荧光胶层，所述芯片包括顶面、底面、位于所述顶面和所述顶面之间且与所述顶面和底面连接的侧面，所述底面上设有电极，所述荧光胶层覆盖于所述顶面和侧面，其特征在于：所述CSPLED还包括设置于所述荧光胶层四周的挡胶白墙，所述白墙内嵌有金属箔片。
优选地，所述金属箔片高度低于白墙高度。
优选地，所述金属箔片嵌于所述白墙中心位置。
优选地，所述金属箔片为铜箔片。
优选地，所述金属箔片为铝箔片。
优选地，所述白墙为回字形闭环结构，所述金属箔片为口字形封闭结构。
优选地，所述白墙为圆环形结构，所述金属箔片为圆圈结构。
优选地，所述白墙、荧光胶层和芯片电极的一端面在同一平面，白墙和荧光胶顶端面齐平。
优选地，白墙与荧光胶接触面为垂直面。
优选地，白墙与荧光胶接触面为斜直面。
本发明的有益效果是：通过在挡胶白墙嵌入金属箔片，提高了白墙的强度；通过使白墙顶端面和荧光胶顶端面齐平，且白墙与荧光胶体四周侧面都接触，荧光胶体覆盖了LED芯片的四个侧面和顶面，增强了胶体、芯片和白墙间结合力，使CSPLED灯珠质量大大提高。
附图说明
图1为第一和第二实施例CSPLED的正剖面视图结构图。
图2为第一实施例图1所示CSPLED的俯视图。
图3为第二实施例图1所示CSPLED的俯视图。
图4为第三和第四实施例CSPLED的正剖面视图结构图。
图5为第三实施例图4所示CSPLED的俯视图。
图6为第四实施例图4所示CSPLED的俯视图。
图中标识说明
1.白墙5.白墙
2.铜箔6.铝箔片
3.荧光胶7.荧光胶
4.芯片8.芯片
41.半导体晶片81.半导体晶片
42.芯片电极82.芯片电极
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
实施例1
如图1～2所示，其为实施例1的CSPLED示意图，包括LED芯片4、白墙1、荧光胶3，LED芯片4包括半导体晶片41和设于半导体晶片41下端面的芯片电极42，LED芯片4的半导体晶片41四个侧面和顶面都为发光面，在四个侧面和顶面的发光面都被荧光胶3所覆盖上，以加强发光效果和发光更充分。
在荧光胶3的四周设有挡胶白墙1，其中，白墙的材料为片状模塑料(SMC)，白墙1为中部设有贯穿通孔的正方体，在白墙1内嵌有铜箔片2，铜箔片2嵌在白墙1的中心位置，铜箔片2高度为白墙1高度的四分之三，白墙1的结构为回字形封闭结构，嵌在白墙1内的铜箔片2为口字形封闭结构，以增强白墙1的强度，同时也增强LED的整体结构。白墙1、荧光胶3和芯片电极42的底端面在同一平面内，以保护芯片电极42。白墙1和荧光胶3顶端面齐平，白墙1与荧光胶3接触面为垂直接触面，以增强芯片4、白墙1、荧光胶3三者之间的结合力。
实施例2
如图1和图3所示，在实施例1的基础上，白墙1的结构还可以为圆环封闭结构，嵌在白墙1内的铜箔片2可以为圆圈封闭结构。
实施例3
如图4～5所示，其为第一实施例CSPLED的示意图，包括LED芯片8、白墙5、荧光胶7，LED芯片8包括半导体晶片81和设于半导体晶片81下端面的芯片电极82，LED芯片8的半导体晶片81四个侧面和顶面都为发光面，在四个侧面和顶面的发光面都被荧光胶7所覆盖上，以加强发光效果和发光更充分。
在荧光胶7的四周设有挡胶白墙5，其中，白墙的材料为环氧塑封料(EMC)，白墙1为中部设有贯穿通孔的正方体，在白墙5内嵌有铝箔片6，铝箔片6嵌在白墙5的中心位置，铝箔片6高度为白墙5高度的二分之一，白墙5的结构为圆环封闭结构，嵌在白墙5内的铝箔片6为圆圈形封闭结构，以增强白墙5的强度，同时也增强LED的整体结构。白墙5、荧光胶7和芯片电极82的底端面在同一平面内，以保护芯片电极82。白墙5和荧光胶7顶端面齐平，白墙5与荧光胶7接触面为斜直接触面，以增强芯片8、白墙5、荧光胶7三者之间的结合力。
实施例4
如图4和图6所示，在实施例3的基础上，白墙5的结构还可以为回字形封闭结构，嵌在白墙5内的铝箔片6为口字形封闭结构。
以上是对本实用新型所提供的具体实施例，其有益效果为：通过在挡胶白墙嵌入金属箔片，提高了白墙的强度；通过使白墙顶端面和荧光胶顶端面齐平，且白墙与荧光胶四周侧面都接触，荧光胶覆盖了LED芯片的四个侧面和顶面，增强了胶体、芯片和白墙间结合力，并且保护了芯片电极，使CSPLED灯珠质量大大提高。
实施例对本方案进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种CSPLED，其包括芯片、以及荧光胶层，所述芯片包括顶面、底面、位于所述顶面和所述底面之间且与所述顶面和底面连接的侧面，所述底面上设有电极，所述荧光胶层覆盖于所述顶面和侧面，其特征在于：所述CSPLED还包括设置于所述荧光胶层四周的挡胶白墙，所述白墙内嵌有金属箔片。
2.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述金属箔片高度低于白墙高度。
3.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述金属箔片嵌于所述白墙中心位置。
4.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述金属箔片为铜箔片。
5.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述金属箔片为铝箔片。
6.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述白墙为回字形闭环结构，所述金属箔片为口字形封闭结构。
7.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述白墙为圆环形结构，所述金属箔片为圆圈结构。
8.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：所述白墙、荧光胶层和芯片电极的一端面在同一平面，白墙和荧光胶顶端面齐平。
9.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：白墙与荧光胶接触面为垂直面。
10.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于：白墙与荧光胶接触面为斜直面。
CN201620180433.4U 2016-03-09 2016-03-09 一种csp led Active CN205406565U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620180433.4U CN205406565U (zh) 2016-03-09 2016-03-09 一种csp led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620180433.4U CN205406565U (zh) 2016-03-09 2016-03-09 一种csp led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205406565U true CN205406565U (zh) 2016-07-27

Family

ID=56440429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620180433.4U Active CN205406565U (zh) 2016-03-09 2016-03-09 一种csp led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205406565U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107870483A (zh) * 2017-09-27 2018-04-03 安徽芯瑞达科技股份有限公司 基于双芯片三面发光csp灯珠的侧入式背光源
CN107870482A (zh) * 2017-09-27 2018-04-03 安徽芯瑞达科技股份有限公司 基于双芯片单面发光csp灯珠的侧入式背光源
CN108666307A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 江苏博睿光电有限公司 一种csp光源及其制备方法
CN108807645A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 江苏罗化新材料有限公司 一种倒装芯片正装的led封装结构及其制作方法
CN111106015A (zh) * 2018-10-25 2020-05-05 江苏罗化新材料有限公司 方便csp焊接的侧壁电极增大制作工艺

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108666307A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 江苏博睿光电有限公司 一种csp光源及其制备方法
CN108666307B (zh) * 2017-03-28 2020-07-28 江苏博睿光电有限公司 一种csp光源及其制备方法
CN107870483A (zh) * 2017-09-27 2018-04-03 安徽芯瑞达科技股份有限公司 基于双芯片三面发光csp灯珠的侧入式背光源
CN107870482A (zh) * 2017-09-27 2018-04-03 安徽芯瑞达科技股份有限公司 基于双芯片单面发光csp灯珠的侧入式背光源
CN108807645A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 江苏罗化新材料有限公司 一种倒装芯片正装的led封装结构及其制作方法
CN111106015A (zh) * 2018-10-25 2020-05-05 江苏罗化新材料有限公司 方便csp焊接的侧壁电极增大制作工艺
CN111106015B (zh) * 2018-10-25 2021-07-09 江苏罗化新材料有限公司 方便csp焊接的侧壁电极增大制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205406565U (zh) 一种csp led
CN103791286B (zh) 线状led光源和线状led灯
US20120091487A1 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
CN103579216A (zh) 光学元件封装模块
CN100416811C (zh) 光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
CN103779485B (zh) 户外smd全彩led灯珠及其制造方法
CN202534686U (zh) Cob封装led光源模块
CN204966534U (zh) 一种大功率led支架
CN201893338U (zh) Led封装结构及led发光显示模组
CN203812913U (zh) 一种led封装结构
CN207883721U (zh) 一种具有良好散热性能的led灯条
CN201616451U (zh) 发光二极管封装结构
CN201893373U (zh) Led封装结构及led发光显示模组
CN102593321B (zh) Led的封装方法、led封装结构及显示屏
CN102931296A (zh) Smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法
CN202695440U (zh) Led集成光源
CN206340574U (zh) 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装支架
CN206249821U (zh) 一种集成式led显示面板
CN102290504B (zh) 基于高导热基板倒装焊技术的cob封装led模块和生产方法
CN102005446A (zh) Led封装结构及led发光显示模组
CN207558820U (zh) 发光二极管封装结构
CN202736917U (zh) 一种led封装结构
CN205429005U (zh) Led封装结构
CN202473917U (zh) 一种led模组
CN202871852U (zh) 表面粘着型发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220919

Address after: No. 71, Fengming North Road, Wuhu Area, China (Anhui) Pilot Free Trade Zone, Wuhu City, Anhui Province, 241000 (declaration commitment)

Patentee after: WUHU JUFEI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518000 Building C, 1-3 and E, Building 4, Egongling Industrial Zone, Egongling Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN JUFEI OPTOELECTRONICS Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right