CN205429005U - Led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧还设有光吸收层。本实用新型能够避免产生光晕效应，增加出光质量，并且散热良好。

Description

LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，属于LED封装技术领域。

背景技术

目前，LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，在LED封装结构中具有一个反射层设置。所述反射层通常是使用塑料制成，这样的塑料在产品小型化而薄化反射层时，LED芯片的光容易穿过所述反射层，因此不但会造成产品出光的饱和度不足，还会因为光线穿过所述反射层的折射关系，使得封装结构产生光晕现象。目前改善的方式，有在所述反射层的外部覆盖一个金属层或是再加厚所述反射层，这些改善的方式会增加封装结构的制造成本，同时不利于小型化的产品设计发展。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种LED封装结构，它能够避免产生光晕效应，增加出光质量，并且散热良好。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧还设有光吸收层。

进一步，所述的散热基板的底面设有一层硅脂层。

更进一步，所述的正极片和负极片具有焊接部，其焊接部的底面位于散热基板底面的上方。

采用了上述技术方案后，由于所述反射杯的外部具有光吸收层，使LED芯片穿透反射杯的光，可直接被光吸收层予以吸收，不会在本实用新型的外部产生光晕现象，进而可以维持本实用新型光的饱和度以及对比颜色，改善目前所存在的缺点。

附图说明

图1为本实用新型的LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种LED封装结构，包括LED芯片8、正极片7、负极片4、散热基板5、封装胶体1和反射杯2，LED芯片8封装在封装胶体1内，LED芯片8分别与正极片7和负极片4电连接，LED芯片8的底面抵在散热基板5上，封装胶体1填充在反射杯2内，反射杯2的外侧还设有光吸收层3。

为了使得散热效果更好，散热基板5的底面设有一层硅脂层6。

为了便于焊接本实用新型，正极片7和负极片4具有焊接部74，其焊接部74的底面位于散热基板5底面的上方。

本实用新型的工作原理如下：

由于所述反射杯2的外部具有光吸收层3，使LED芯片8穿透反射杯2的光，可直接被光吸收层3予以吸收，不会在本实用新型的外部产生光晕现象，进而可以维持本实用新型光的饱和度以及对比颜色，改善目前所存在的缺点。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种LED封装结构，包括LED芯片（8）、正极片（7）、负极片（4）、散热基板（5）、封装胶体（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（8）分别与正极片（7）和负极片（4）电连接，LED芯片（8）的底面抵在散热基板（5）上，封装胶体（1）填充在反射杯（2）内，其特征在于：反射杯（2）的外侧还设有光吸收层（3），所述的散热基板（5）的底面设有一层硅脂层（6），所述的正极片（7）和负极片（4）具有焊接部（74），其焊接部（74）的底面位于散热基板（5）底面的上方。