CN201954373U - 一种陶瓷led路灯光源 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷LED路灯光源，包括基板、封装在基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的配光部件和连接芯片的电路布线，其特征在于，所述基板为散热陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，完全省略了热沉、铝基板等复杂结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热，其散热效果直接而迅速，这样的光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。而且将LED光源相对独立的各个部件集成为一个集封装、配光、散热、电路布线为一体模块的结构。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种陶瓷散热LED路灯光源。
【背景技术】
LED光源广泛应用于照明设备领域，因其造价便宜、寿命长、功耗低等特点发展前景良好，运用领域不断扩展，一般LED光源都是需要LED芯片、散热和封装等结构组成，一般称为改进重点的不外乎散发技术和封装技术这两大块，散热和封装决定着LED芯片的使用寿命、发光效果等指标，目前，现市场上的LED路灯构造基本是由壳体、金属散热器、铝基板，LED灯珠，LED透镜，开关电源组成；各部分彼此独立，必须还要通过加工组装才能形成一个整体，工艺流程相当的复杂，而且需要的原材料也多，做成的成品不但体积大，质量重，面且成本也很高；LED路灯产品本身就是强调节能减排的环保产品，如果产品本身就需要耗费大量的原材料，则并非完美的低耗产品，尤其是LED路灯光源的散热器部分，需要大量的金属材料，而金属材质的提取和加工，均会对地球环境造成很大破坏和影响，这就对违背LED路灯产品环保的初衷，加之笨重，昂贵的产品形像无疑对LED路灯的市场推广起了很大的阻碍作用。
【发明内容】
针对以上的问题提出了一种结构简单、部件模块化生产、散热部分简单却散热效果直接快速的陶瓷LED路灯光源。
本实用新型的技术方案是：一种陶瓷LED路灯光源，包括基板、封装在基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的配光部件和连接芯片的电路布线，其特征在于，所述基板为散热陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。
所述陶瓷基板是氧化铝/石墨复合陶瓷材料制成，具有良好的散热效果和导热性能，能直接用于对外散热而不需要再有金属制的散热片。
所述LED芯片上的配光部件是适应于路灯照明的花生米状透镜，所述花生米状透镜直接固定在陶瓷基板上。
在所说花生米状透镜中，加入了荧光粉。
在所述陶瓷基板上，规则固定6-20颗LED芯片，不同的LED芯片之间通过印刷在基板上的金属导线电连接
所述金属导线为银导线。
本实用新型的有益效果是：将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，完全省略了热沉、铝基板等复杂结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热，其散热效果直接而迅速，这样的光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。而且将LED光源相对独立的各个部件集成为一个集封装、配光、散热、电路布线为一体模块的结构。
【附图说明】
图1是本实用新型单颗LED芯片结构示意图；
图2是本实用新型一个基板上多颗芯片布置结构示意图。
其中：1、LED芯片；2、配光部件；3、陶瓷基板；4、金线；5、银导线；6、封胶、7、荧光粉。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
实施例1：
一种陶瓷LED路灯光源，包括基板、封装在基板上的LED芯片1、覆盖在LED芯片1上的配光部件2和连接芯片的电路布线，其特征在于，所述基板为散热陶瓷基板3、而所述LED芯片1是直接固定于所述陶瓷基板3上。
所述陶瓷基板3是氧化铝/石墨复合陶瓷材料制成，具有良好的散热效果和导热性能，能直接用于对外散热而不需要再有金属制的散热片。
所述LED芯片1上的配光部件2是适应于路灯照明的花生米状透镜，所述花生米状透镜直接固定在陶瓷基板3上。
在所述花生米状透镜中，在LED芯片1之上覆盖一层荧光粉7，在所述陶瓷基板3上，规则固定6-20颗LED芯片1，当然根据实际需要还可以完成不同规格大小的芯片光源，不同的LED芯片1之间通过印刷在基板上的金属导线电连接，最佳的方式是采用银导线5。该种花生米状透镜是特别适应于路灯LED光源的照明所使用，具有更好的发散效果透光角度。
从附图上看在陶瓷基板3上，直接固定LED芯片1，然后加入荧光粉7，用封胶6来封装花生米状透镜作为配光部件2，在陶瓷基板3上直接印制银导体5引线，通过从LED芯片1上伸出的金线4完成与每颗LED芯片1的电连接，实现LED芯片1的导电线路。
本实用新型的有益效果是：将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，完全省略了热沉、铝基板等复杂结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热，其散热效果直接而迅速，这样的光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。而且将LED光源相对独立的各个部件集成为一个集封装、配光、散热、电路布线为一体模块的结构。
Claims (4)
1.一种陶瓷LED路灯光源，包括基板、封装在基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的配光部件和连接芯片的电路布线，其特征在于，所述基板为散热陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。
2.根据权利要求1所述陶瓷LED路灯光源，其特征在于，所述LED芯片上的配光部件是适应于路灯照明的花生米状透镜，所述花生米状透镜直接固定在陶瓷基板上。
3.根据权利要求1所述陶瓷LED路灯光源，其特征在于，在所述陶瓷基板上，规则固定6-20颗LED芯片，不同的LED芯片之间通过印刷在基板上的金属导线电连接。
4.根据权利要求3所述陶瓷LED路灯光源，其特征在于，所述金属导线为银导线。
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