CN204611421U - 一种基于ac-smt封装的led灯管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于AC-SMT封装的LED灯管,包括灯壳与灯罩,所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头,两个该堵头的外端安装有电极端子,在所述中空管内装设有LED模组,该LED模组包括铝基板,该铝基板的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块与多个LED芯片体,在所述铝基板上还设置有两个焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过印刷电路电性连接在两个焊盘之间,且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源,所述电极端子与焊盘之间通过导线连接。其显著效果是:将LED芯片体直接贴片、点胶固定于铝基板上,省去了铝基板的层状结构;采用AC恒流驱动模块可减少驱动电源安装过程。
Description
技术领域
本实用新型涉及到照明设备技术领域,具体地说,是一种基于AC-SMT封装的LED灯管。
背景技术
日光灯管是室内照明的重要组成部分,传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气,灯管内壁上涂有荧光粉,两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线,使荧光粉发出柔和的可见光。光效低的缺点造成能源的巨大浪,含有有害物汞,对环境影响很大;显色性能低,物体的视觉还原能力差,无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。
因此,LED光源作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起。而驱动电源在LED灯具中扮演了非常重要的角色。它会影响着LED灯具的可靠性、寿命及节能效果。目前,市场上大部分的LED灯基本上是使用开关式的驱动电源供电,这种工作在开关状态的驱动电源,其中具有寿命短,成本高、电能转化效率低等缺点,同时使灯管带有频闪等缺点,在一定程度上会越来越被排斥,不受市场欢迎。
另外,现有LED灯的LED芯片贴片在具有多层复合结构的铝基板上,而多层复合结构的铝基板成本高,耗材多;现有LED灯的驱动电源体积大,占用LED灯的空间多,安装使用不便,成本高,限制了LED灯管的大众化推广使用。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种基于AC-SMT封装的LED灯管,该灯管将LED模组直接固在铝基板上,加工工艺少,成本低,且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种基于AC-SMT封装的LED灯管,包括灯壳与灯罩,所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头,两个该堵头的外端安装有电极端子,其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组,该LED模组包括铝基板,该铝基板的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块与多个LED芯片体,在所述铝基板上还设置有两个焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过印刷电路电性连接在两个焊盘之间,且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源,所述电极端子与焊盘之间通过导线连接。
本方案中,采用铝基板作为贴片基板,将LED芯片体以SMT贴片封装方式直接贴片于铝基板上,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费。
另外,将作为LED模组驱动电源的AC恒流驱动模块直接贴片、点胶固定于铝基板上,通过焊盘接入电源后即可驱动LED灯发光,相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移,而且可减少了驱动电源安装过程;而且具有光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光的特点。
进一步的,在所述灯壳的两侧均设置有卡件,该卡件沿所述灯壳的长度方向设置,所述LED模组卡接在所述卡件的下方。
采用上述结构,可以减小LED模组的安装难度,同时可以更好地将LED芯片体产生的热量从铝基板传递到灯壳。
进一步的,进一步的,所述铝基板为矩形板,在该铝基板的两端设置所述焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。
通过上述结构,不仅使得本LED模组能够更好的适应现有的LED灯管,通过串接接线方式,有助于减小工作量,从而便于控制成本。
进一步的技术方案是,多个所述LED芯片体沿所述铝基板的长度方向呈阵列式分布。
采用阵列式分布,不仅便于加工,而且有助于提高LED模组光效,并使其发光均匀。
更进一步的技术方案是,在所述铝基板的两侧边对称设置有加强筋。
通过设置加强筋,增强了所述铝基板的机械强度,不仅便于在生产过程中的转移,而且有助于提高LED模组的使用寿命。
更进一步的是,在所述灯壳的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片。
采用上述结构,能够增大灯壳与空气的接触面积,使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换,保证了LED灯管的散热效果。
再进一步是,优选所述AC恒流驱动模块采用TO-220封装的二极管。
本实用新型的显著效果是:采用铝基板作为贴片基板,将LED芯片体直接贴片、点胶固定于铝基板上,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费;LED芯片体产生的热量通过铝基板传递到灯壳的散热鳍片进行散热,散热效果好;且具有光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光的特点;将AC恒流驱动模块直接固定在铝基板上,相较于传统工艺减少了驱动电源安装过程。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图
图2是本实用新型的内部结构示意图;
图3是图1的截面图;
图4是LED模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
参见附图1~附图4,一种基于AC-SMT封装的LED灯管,包括灯壳1与灯罩2,所述灯罩2扣接在灯壳1上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头3,两个该堵头3的外端安装有电极端子4,在所述中空管内装设有LED模组5,该LED模组5包括铝基板51,该铝基板51的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块53与多个LED芯片体52,在所述铝基板51上还设置有两个焊盘54,所述AC恒流驱动模块53与多个LED芯片体52均通过印刷电路电性连接在两个焊盘54之间,且该AC恒流驱动模块53用于向所述多个LED芯片体52提供恒流电源,所述电极端子4与焊盘54之间通过导线56连接。
参见附图3,在所述灯壳1的两侧均设置有卡件6,该卡件6沿所述灯壳1的长度方向设置,所述LED模组5卡接在所述卡件6的下方。
从图3中还可以看出,在所述灯壳1的外表面还均匀分布有轴向设置的散热鳍片7,从而增加灯壳1与空气的接触面积,更利于LED灯管的散热。
本例中,综合考虑材料的散热性、光效以及成本后,优选所述灯壳1为铝合金材料制成,所述灯罩2为PC材料制成。
如图4所示,为了保证LED模组5的出光均匀,多个所述LED芯片体52沿所述铝基板51的长度方向呈阵列式分布。
如图4所示,所述铝基板51为矩形板,在该铝基板51的两端设置所述焊盘54,所述AC恒流驱动模块53与多个LED芯片体52串接在两个焊盘54之间。但多个LED芯片体52之间的连接方式不限于串接一种,具体接线方式根据实际需求或工艺难度等考虑。
参见附图4,在所述铝基板51的两侧边对称设置有加强筋55。
本例中,为了适应现有的LED灯管,所述灯壳与灯罩的长度为0.6m或1.2m。
本例中,优选所述AC恒流驱动模块53采用为TO-220封装的二极管。
因此,本方案将AC恒流驱动模块直接贴装在铝基板上,相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移,而且可减少驱动电源在后期LED组装过程中的安装步骤,更能够使得LED灯管光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光,寿命长。
Claims (7)
1.一种基于AC-SMT封装的LED灯管,包括灯壳(1)与灯罩(2),所述灯罩(2)扣接在灯壳(1)上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头(3),两个该堵头(3)的外端安装有电极端子(4),其特征在于:在所述中空管内装设有LED模组(5),该LED模组(5)包括铝基板(51),该铝基板(51)的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52),在所述铝基板(51)上还设置有两个焊盘(54),所述AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)均通过印刷电路电性连接在两个焊盘(54)之间,且该AC恒流驱动模块(53)用于向所述多个LED芯片体(52)提供恒流电源,所述电极端子(4)与焊盘(54)之间通过导线(56)连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管,其特征在于:在所述灯壳(1)的两侧均设置有卡件(6),该卡件(6)沿所述灯壳(1)的长度方向设置,所述LED模组(5)卡接在所述卡件(6)的下方。
3.根据权利要求2所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管,其特征在于:所述铝基板(51)为矩形板,在该铝基板(51)的两端设置所述焊盘(54),所述AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)串接在两个焊盘(54)之间。
4.根据权利要求2或3所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管,其特征在:多个所述LED芯片体(52)沿所述铝基板(51)的长度方向呈阵列式分布。
5.根据权利要求4所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管,其特征在:在所述铝基板(51)的两侧边对称设置有加强筋(55)。
6.根据权利要求1所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管,其特征在于:在所述灯壳(1)的外表面还均匀分布有轴向设置的散热鳍片(7)。
7.根据权利要求1所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管,其特征在于:所述AC恒流驱动模块(53)采用为TO-220封装的二极管。
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