CN204611419U - 一种基于镜面铝材的led灯管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于镜面铝材的LED灯管,包括灯壳与灯罩,所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头,两个该堵头的外端安装有电极端子,其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组,该LED模组与所述电极端子电连接,所述LED模组包括镜面铝基板与多个LED芯片体,所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面,在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘,该焊盘通过金线分别与多个所述LED芯片体电连接,在所述LED芯片体上覆盖有荧光胶。其显著效果是:将LED芯片体直接固晶于镜面铝基板上,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程以及层状结构,节省了人力成本、物料成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及到照明设备技术领域,具体地说,是一种基于镜面铝材的LED灯管。
背景技术
传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气,灯管内壁上涂有荧光粉,两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线,使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点:光效低,造成能源的巨大浪费;含有有害物汞,对环境影响很大;显色性能低,物体的视觉还原能力差;无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。
LED灯管内置有一个通过驱动电源供电的LED光源模组,其特点是:光效高,热阻低,显色性好;在人眼中不产生色差,视见分辨率高,对比度好,光穿透能力强,是其它光源都无法比拟的;还具有不眩目、寿命长(可达5万小时)、光衰小(8000小时光衰仅有3%)等。
然而,现有LED灯管加工需先做成贴片,在分光编带后经贴片机台贴片然后过回流焊,加工工艺多、过程复杂,比较费人力、物料 以及资源,生产时效慢,成本高;另外,采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶,铝基板成本高,耗材多,制作工艺复杂。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种基于镜面铝板的LED灯管,该灯管将LED模组直接固在镜面铝基板上,加工工艺少,成本低,且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。
为达到上述目的,本实用新型表述一种基于镜面铝材的LED灯管,包括灯壳与灯罩,所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头,两个该堵头的外端安装有电极端子,其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组,该LED模组与所述电极端子电连接,所述LED模组包括镜面铝基板与多个LED芯片体,所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面,在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘,多个所述LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间,在所述LED芯片体上覆设有荧光胶。
本方案中,将LED芯片体直接固晶于铝基板上,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成本;同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费;LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳上进行散热,散热效果好;而且具有光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光的特点;采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结 构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费。
进一步的,在所述灯壳的两侧均设置有卡件,该卡件沿所述灯壳的长度方向设置,所述LED模组卡接在所述卡件的下方。
采用上述结构,可以减小LED模组的安装难度,同时可以更好地将LED芯片体产生的热量从镜面铝基板传递到灯壳。
进一步的,所述镜面铝基板为矩形板,在该镜面铝基板的两端固定所述焊盘,多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。
进一步的,多个所述LED芯片体在沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。
采用阵列式分布,不仅便于加工,而且有助于提高LED模组光效,并使其分布均匀。
更进一步的是,为了保证LED灯管的光效,并节省荧光胶用量,所述荧光胶为保型胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。
更进一步的是,在所述灯壳的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片。
采用上述结构,能够增大灯壳与空气的接触面积,使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换,保证了LED灯管的散热效果。
再进一步的是,优选所述灯壳为铝合金材料制成,所述灯罩为PC材料制成。
本实用新型的显著效果是:将LED芯片体直接固晶于铝基板上方,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成 本;同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费;LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳上进行散热,散热效果好;而且具有光效高,热阻低,光分布均匀,无炫光的特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的内部结构示意图;
图3是本实用新型的截面示意图;
图4是所述芯片体的点胶结构示意图;
图5是图4的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
参见附图1~附图5,一种基于镜面铝材的LED灯管,包括灯壳1与灯罩2,所述灯罩2扣接在灯壳1上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头3,两个该堵头3的外端安装有电极端子4,在所述灯壳1的两侧均设置有卡件6,该卡件6沿所述灯壳1的长度方向设置,在所述卡件6的下方卡接有LED模组5,该LED模组5与所述电极端子4电连接,所述LED模组5包括镜面铝基板51与多个LED芯片体52,所述LED芯片体52通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板51的上表面,多个LED芯片体52之间采用串联接线方式以减 少工序,所述镜面铝基板51为矩形板,在该镜面铝基板51的两端固定所述焊盘53,多个所述LED芯片体52通过金线54串接在两个焊盘53之间,在所述LED芯片体52上覆设有荧光胶55。
参见附图3,为了加强散热效果,在所述灯壳1的外表面还均匀分布有轴向设置的散热鳍片7。
参见附图4与附图5,为了保证LED的光均匀,多个所述LED芯片体52沿所述镜面铝基板51的长度方向呈阵列式分布。
从图4中还可以看出,所述LED芯片体52直接固晶于镜面铝基板51上,所述荧光胶55涂覆在所述LED芯片体52的上表面,且所述荧光胶55为保形胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体52上,所述荧光胶55从所述LED芯片体52的边缘向中央的厚度呈递增状。
参见附图5,在所述镜面铝基板51的两侧边对称设置有加强筋56。
本例中,优选所述灯壳1为铝合金材料制成,所述灯罩2为PC材料制成;并为适应现有的灯管,所述灯壳1与灯罩2的长度为0.6m或1.2m。
本方案将LED芯片体52直接固晶于镜面铝基板52上方,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成本;同时本灯管采用镜面铝基板51作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板51反光性更好,可以提高LED灯管的光效,减少能源浪费。
Claims (8)
1.一种基于镜面铝材的LED灯管,包括灯壳(1)与灯罩(2),所述灯罩(2)扣接在灯壳(1)上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头(3),两个该堵头(3)的外端安装有电极端子(4),其特征在于:在所述中空管内装设有LED模组(5),该LED模组(5)与所述电极端子(4)电连接,所述LED模组(5)包括镜面铝基板(51)与多个LED芯片体(52),所述LED芯片体(52)通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板(51)的上表面,在所述镜面铝基板(51)上还设置有两个焊盘(53),多个所述LED芯片体(52)通过金线(54)电性连接在两个焊盘(53)之间,在所述LED芯片体(52)上覆设有荧光胶(55)。
2.根据权利要求1所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:在所述灯壳(1)的两侧均设置有卡件(6),该卡件(6)沿所述灯壳(1)的长度方向设置,所述LED模组(5)卡接在所述卡件(6)的下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:所述镜面铝基板(51)为矩形板,在该镜面铝基板(51)的两端固定所述焊盘(53),多个LED芯片体(52)通过金线(54)串接在两个焊盘(53)之间。
4.根据权利要求1或2所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:多个所述LED芯片体(54)沿所述镜面铝基板(51)的长度方向呈阵列式分布。
5.根据权利要求4所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:在所述镜面铝基板(51)的两侧边对称设置有加强筋(56)。
6.根据权利要求1所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:所述荧光胶(55)为保型胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体(52)上。
7.根据权利要求1所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:在所述灯壳(1)的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片(7)。
8.根据权利要求1或7所述的一种基于镜面铝材的LED灯管,其特征在于:所述灯壳(1)为铝合金材料制成,所述灯罩(2)为PC材料制成。
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