CN204611420U - 一种基于ac供电的led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于AC供电的LED模组，包括镜面铝基板，该镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块和多个LED芯片体，在该镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过金线电性连接在两个焊盘之间，且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源，在每个所述LED芯片体上还覆设有荧光胶。其显著效果是：将LED芯片体直接贴合于铝基板上，省去了贴片与过回流焊等加工过程以及层状铝基板结构，降低了物料成本；采用AC恒流驱动模块，便于转移，减少了驱动电源后期安装过程。

Description

一种基于AC供电的LED模组

技术领域

本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种基于AC供电的LED模组。

背景技术

传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点：光效低，造成能源的巨大浪费；含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差；无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。因此，LED光源作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起。

然而，传统LED灯中的LED模组在加工时需先经贴片机台贴片然后过回流焊，加工工艺多、过程复杂，比较费人力、物料，生产时效慢；LED模组采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶，如图1所示，在铝基板11上分别设置有绝缘层12、铜层13以及沉金层14，LED芯片16通过固晶胶15固晶于沉金层14的上表面，并通过金线18与沉金层14上设置的电极接入电源供电。由此可知，现有的多层复合结构的铝基板成本高，耗材多，制作工艺复杂。

另外，而驱动电源在LED灯具中扮演了非常重要的角色。它会影响着LED灯具的可靠性、寿命及节能效果。现有LED灯的驱动电源体积大，占用LED灯的空间多，安装使用不便，成本高，限制了LED灯管的大众化推广使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种基于AC供电的LED模组，该LED模组将LED芯片直接固晶在镜面铝基板上，工艺简单、节省材料；且通过AC恒流驱动模块进行驱动，有助于后期组装过程中合理分配灯管内空间，控制成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于AC供电的LED模组，其关键在于：包括镜面铝基板，该镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块和多个LED芯片体，在该镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过金线电性连接在两个焊盘之间，且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源，在每个所述LED芯片体上还覆设有荧光胶。

本方案中，将LED芯片体直接固晶于镜面铝基板上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，同时采用镜面铝基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等符合结构，可以减少成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED模组的光效，减少能源浪费；另外将作为LED模组驱动电源的AC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上，通过焊盘接入电源后即可驱动LED灯发光，相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移，而且可减少了驱动电源安装过程。

进一步的技术方案是，所述镜面铝基板为矩形板，在该镜面铝基板的两端设置所述焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。

通过上述结构，不仅使得本LED模组能够更好的适应现有的LED灯管，通过串接接线方式，有助于减小工作量，从而便于控制成本。

进一步的技术方案是，多个所述LED芯片体沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。

采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED模组光效，并使其发光均匀。

进一步的技术方案是，在所述镜面铝基板的两侧边对称设置有加强筋。

通过设置加强筋，增强了所述镜面铝基板的机械强度，不仅便于在生产过程中的转移，而且有助于提高LED模组的使用寿命。

进一步的技术方案是，优选所述荧光胶涂覆在所述LED芯片体的上表面。

进一步的技术方案是，优选所述荧光胶为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。

进一步的技术方案是，优选所述AC恒流驱动模块采用XZ1100恒流驱动器。

XZ1100是一款能够承受大压差的LED恒流驱动器，是专门针对单电压段输入范围、输出高串LED设计的一款应用方案。输出电流1-60mA可调，应用电路非常简单，外围成本几乎没有，并可省去变压器等大件。且该XZ1100体积小，有助于合理分配LED灯内空间，且具有成本低的优点。

本实用新型的显著效果是：将LED芯片体直接固晶于铝基板上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED模组的光效，减少能源浪费；将AC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上，相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移，而且可减少了驱动电源安装过程。

附图说明

图1是现有技术中LED模组的结构示意图

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是图2的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

参见附图2～3，一种基于AC供电的LED模组，包括镜面铝基板1，该镜面铝基板1的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块3和多个LED芯片体2，在该镜面铝基板1上还设置有两个焊盘4，所述AC恒流驱动模块3与多个LED芯片体2均通过金线5电性连接在两个焊盘4之间，且该AC恒流驱动模块3用于向所述多个LED芯片体2提供恒流电源，在每个所述LED芯片体2上还覆设有荧光胶6，在每个焊盘4上还连接有导线8，本LED模组通过导线8与电源连接即可使用。

参见附图2，为了提高本方案的光效，所述荧光胶6涂覆在所述LED芯片体2的上表面。所述荧光胶6为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体2上，所述荧光胶6的厚度从所述LED芯片体2的边缘到中央递增。

从图2与图3中还可以看出，为了保证LED模组的光均匀，多个所述LED芯片体2在所述镜面铝基板1上呈阵列式分布。

如图3所示，所述镜面铝基板1为矩形板，在该镜面铝基板1的两端设置所述焊盘4，所述AC恒流驱动模块3与多个LED芯片体2通过金线5串接在两个焊盘4之间。但多个LED芯片体2之间的连接方式不限于串接一种，具体接线方式根据实际需求或工艺难度等考虑。

从图3中还可以看出，为了保证LED模组的机械强度，在所述镜面铝基板1的两侧边对称设置有加强筋7。

本例中，为了适应现有的LED灯管，所述灯壳与灯罩的长度为0.6m或1.2m。

本例中，所述AC恒流驱动模块3采用XZ1100恒流驱动器。XZ1100是一款能够承受大压差的LED恒流驱动器，是专门针对单电压段输入范围、输出高串LED设计的一款应用方案。输出电流1-60mA可调，对于仪器仪表和LED灯具都有较好的应用。XZ1100应用电路非常简单，根据客户的应用要求，可考虑在整流桥后是否加入滤波电解电容；经过整流后先接IC再串接灯串或者先接灯串再串接IC都可。外围成本几乎没有，且省去了变压器等大件。因此本方案将AC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上，相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移，而且可减少驱动电源在后期LED组装过程中的安装步骤。

Claims (7)

1.一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：包括镜面铝基板(1)，该镜面铝基板(1)的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块(3)和多个LED芯片体(2)，在该镜面铝基板(1)上还设置有两个焊盘(4)，所述AC恒流驱动模块(3)与多个LED芯片体(2)均通过金线(5)电性连接在两个焊盘(4)之间，且该AC恒流驱动模块(3)用于向所述多个LED芯片体(2)提供恒流电源，在每个所述LED芯片体(2)上还覆设有荧光胶(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：所述镜面铝基板(1)为矩形板，在该镜面铝基板(1)的两端设置所述焊盘(4)，所述AC恒流驱动模块(3)与多个LED芯片体(2)通过金线(5)串接在两个焊盘(4)之间。

3.根据权利要求2所述的一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：多个所述LED芯片体(2)沿所述镜面铝基板(1)的长度方向呈阵列式分布。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：在所述镜面铝基板(1)的两侧边对称设置有加强筋(7)。

5.根据权利要求1所述的一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：所述荧光胶(6)涂覆在所述LED芯片体(2)的上表面。

6.根据权利要求5所述的一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：所述荧光胶(6)为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体(2)上。

7.根据权利要求1所述的一种基于AC供电的LED模组，其特征在于：所述AC恒流驱动模块(3)采用XZ1100恒流驱动器。