CN103629604A - 一种高功率密度、小尺寸led景观亮化灯具及制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具及制作方法,涉及景观亮化灯具领域,技术方案为:将LED贴片封装灯珠(2)焊接于铝基电路板(1),铝基电路板(1)紧密贴装于铝合金外壳(3)的凹槽内,透明环氧树脂(4)灌封于铝合金外壳(3)的凹槽内并覆盖铝基电路板(1)以及LED贴片封装灯珠(2),其特征在于:所述LED贴片封装灯珠(2)数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻(6)串联组成一个单元,再由3-10个单元并联接入主电源线(7)。采用这种方案,可以实现灯具高功率密度,尺寸小,成本低,不影响建筑物白天的视觉美观。
Description
技术领域
本发明涉及一种灯具及其制作方法,特别涉及一种户外景观亮化灯具及其制作方法。
背景技术
随着生产的发展和社会的进步,电力行业在人类的生产、生活、科研等领域起到越来越重要的作用。现有的电力资源不能完全满足人类日益增长的生产、生活需要;而且地球留给人类的资源也是有限的。所以,节能、环保、防恐、防灾是摆在电力行业面前最主要的、永恒的话题。而照明耗电在各个国家的总发电量中占有很大比例。我国照明消耗约占整个电力消耗的20%。据统计,我国每年仅照明用电就有2000亿至3000亿度,如果全部用LED光源代替,每年至少可节电1600亿度。为此,照明节电具有重要意义。在照明领域,LED产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势。
而LED户外景观亮化灯具,在城市建设中的意义越来越重要,使用时间以及使用数量在城市中占的份量越来越重,因此,对户外于景观亮化灯具的节能以及使用寿命提出了更严格的要求,而目前普遍采用的LED景观亮化灯具,一般采用塑料外壳、玻璃纤维电路板以及直插型封装元器件,这种方式的缺点,首先就是电路板与外壳的尺寸比较大,影响白天整个建筑的整体视觉美观;其次就是功率密度小,亮度不够,无法达到景观的效果。因此,高功率密度、小尺寸的LED灯具将成景观照明的必然发展趋势。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具,包括:铝基电路板, LED贴片封装灯珠,铝合金外壳,透明环氧树脂,限流电阻,其中所述LED贴片封装灯珠焊接于铝基电路板,铝基电路板紧密贴装于铝合金外壳凹槽内,透明环氧树脂灌封于铝合金外壳的凹槽内并覆盖封铝基电路板以及LED贴片封装灯珠,其特征在于:所述LED贴片封装灯珠数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻串联组成一个单元,再由3-10个单元并联接入主电源线。所述LED贴片封装灯珠间隔距离为1-2厘米。
作为上述方案的优选方案之一,所述限流电阻50欧姆。
作为上述方案的优选方案之一,所述LED贴片封装灯珠功率为0.5-1瓦。
作为上述方案的优选方案之一,所述铝合金外壳宽度为1-2厘米,长度不大于1.5米;两端设有堵头,堵头通过螺钉固定在铝合金外壳上。
作为上述方案的优选方案之一,所述堵头设有孔,防水接头穿过孔接入铝基电路板。
作为上述方案的优选方案之一,所述透明环氧树脂淹没LED贴片封装灯珠,优选透明环氧树脂高于灯珠2-3毫米。
上述灯具的制作方法:第一步,将LED贴片封装灯珠数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻串联组成一个单元焊接于铝基电路板上,再由3-10单元并联接入主电源线;第二步,将铝基电路板紧密贴装于铝合金外壳凹槽内,将堵头用螺丝固定安装在铝合金外壳的两端;第三步,将防水接头穿过堵头的圆孔,并将主电源线正、负极端分别焊接在铝基电路板的正、负极端;第四步,将防水接头的正负极分别接入DC12V电源,进行测试和老化,时间为1-2小时,合格产品进入下一步;第五步,将透明环氧树脂灌封于铝合金外壳的凹槽内并覆盖铝基电路板以及LED贴片封装灯珠,且淹没LED贴片封装灯珠1-2毫米;第六步,透明环氧树脂干透后,重复上述第四步,完成灯具制作过程。
本发明取得的技术效果为:
1、采用灯珠间隔设置、与限流电阻串联成一个单元,再由若干个单元进行并联的方式,这样可以实现大功率密度,铝合金外壳直接紧密安装于建筑物金属结构件上,形成一个整的散热体,达到散热效果,同时尺寸减小,成本降低,不影响建筑物白天的视觉美观。
2、采用透明环氧树脂灌封,且透明环氧树脂淹没LED贴片封装灯珠的顶部,堵头通过自攻螺钉固定在外壳的两端,防尘防水,灯具不怕淋雨、结露、霜冻。
3、透明环氧树脂与灯罩相比,光损失小,光效更高。
附图说明
图1为本发明灯具俯视图
图2为本发明灯具电路接线示意图
图3为本发明灯具剖面图
1铝基电路板,2LED贴片封装灯珠,3铝合金外壳,4透明环氧树脂,5螺丝孔,6限流电阻,7主电源线,8堵头,9防水接头,10螺丝。
具体实施方式:
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1、图2、图3所示,一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具,包括:铝基电路板1,LED贴片封装灯珠2,铝合金外壳3,透明环氧树脂4,限流电阻6,其中所述LED贴片封装灯珠2焊接于铝基电路板1,铝基电路板1紧密贴装于铝合金外壳3的凹槽内,透明环氧树脂4灌封于铝合金外壳3的凹槽内并覆盖铝基电路板1以及LED贴片封装灯珠2,所述LED贴片封装灯珠2数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻6串联组成一个单元,再由3-10个单元并联接入主电源线7。
上述灯具的制作方法:第一步,将LED贴片封装灯珠2数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻6串联组成一个单元焊接于铝基电路板1上,再由3-10单元并联接入主电源线7;第二步,将铝基电路板1紧密贴装于铝合金外壳3凹槽内,将堵头8通过螺丝孔5用螺丝10固定安装在铝合金外壳3的两端;第三步,将防水接头9穿过堵头8的圆孔,并将主电源线7正、负极端分别焊接在铝基电路板1的正、负极端;第四步,将防水接头9的正负极分别接入DC12V电源,进行测试和老化,时间为1-2小时,合格产品进入下一步;第五步,将透明环氧树脂4灌封于铝合金外壳3的凹槽内并覆盖铝基电路板1以及LED贴片封装灯珠2,且淹没LED贴片封装灯珠2 1-2毫米;第六步,透明环氧树脂4干透后,重复上述第四步,完成灯具制作过程。
Claims (8)
1.一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具,包括:铝基电路板(1),LED贴片封装灯珠(2),铝合金外壳(3),透明环氧树脂(4),限流电阻(6),其中所述LED贴片封装灯珠(2)焊接于铝基电路板(1),铝基电路板(1)紧密贴装于铝合金外壳(3)的凹槽内,透明环氧树脂(4)灌封于铝合金外壳(3)的凹槽内并覆盖铝基电路板(1)以及LED贴片封装灯珠(2),其特征在于:所述LED贴片封装灯珠(2)数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻(6)串联组成一个单元,再由3-10个单元并联接入主电源线(7)。
2.如权利要求1所述的景观亮化灯具,其特征在于:所述LED贴片封装灯珠(2)间隔距离为1-2厘米。
3.如权利要求1所述的景观亮化灯具,其特征在于:所述限流电阻(6)50Ω。
4.如权利要求成1所述的景观亮化灯具,其特征在于:所述LED贴片封装灯珠功率为0.5-1瓦。
5.如权利要求1所述的景观亮化灯具,其特征在于:所述铝合金外壳(3)宽度为1-2厘米,长度不大于1.5米;两端设有堵头(8),堵头(8)通过螺钉固定在铝合金外壳两端。
6.如权利要求5所述的景观亮化灯具,其特征在于:所述堵头(8)设有孔,防水接头(9)穿过孔接入铝基电路板(1)。
7.如权利要求1所述的景观亮化灯具,其特征在于:所述透明环氧树脂(4)高于灯珠2-3毫米。
8.如权利要求1所述的景观亮化灯具的制作方法,包括以下步骤:第一步,将LED贴片封装灯珠(2)数量不少于3个,等距离间隔设置,与限流电阻(6)串联组成一个单元焊接于铝基电路板(1)上,再由3-10单元并联接入主电源线(7);第二步,将铝基电路板(1)紧密贴装于铝合金外壳(3)凹槽内,将堵头(8)用螺丝(10)固定安装在铝合金外壳(3)的两端;第三步,将防水接头(9)穿过堵头(8)的圆孔,并将主电源线(7)正、负极端分别焊接在铝基电路板(1)的正、负极端;第四步,将防水接头(9)的正负极分别接入DC12V电源,进行测试和老化,时间为1-2小时,合格产品进入下一步;第五步,将透明环氧树脂(4)灌封于铝合金外壳(3)的凹槽内并覆盖铝基电路板(1)以及LED贴片封装灯珠(2),且淹没LED贴片封装灯珠(2)1-2毫米;第六步,透明环氧树脂(4)干透后,重复上述第四步,完成灯具制作过程。
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