CN207486461U - 一种散热效果好的新型led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED照明技术领域，提出了一种散热效果好的新型LED灯，包括石墨基板，所述石墨基板上矩阵设置有若干凹槽，相邻所述凹槽之间设置有连接孔，所述凹槽内设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片设置在硅胶层内，所述硅胶层涂覆在所述石墨基板上，所述凹槽内设置有接线槽，所述接线槽与所述连接孔连通，所述石墨基板上还设置有第三金属片、第四金属片、第五金属片，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片、第二金属片，本实用新型解决了现有技术中LED灯散热效果差的技术问题。

Description

一种散热效果好的新型LED灯

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，涉及一种散热效果好的新型LED灯。

背景技术

随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，LED元件的体积不断地缩小，LED仪器及设备日益朝轻、薄、短、小方向发展，现有技术中的LED灯，均将LED芯片固定在基板上，基板背面再安装铝合金散热片，散热效果仍然不是很好。

实用新型内容

本实用新型提出一种散热效果好的新型LED灯，解决了现有技术中的上述问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种散热效果好的新型LED灯，包括

石墨基板，所述石墨基板上矩阵设置有若干凹槽，相邻所述凹槽之间设置有连接孔，所述凹槽内设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片设置在硅胶层内，所述硅胶层涂覆在所述石墨基板上，所述凹槽内设置有接线槽，所述接线槽与所述连接孔连通，

所述石墨基板上还设置有第三金属片、第四金属片、第五金属片，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片、第二金属片，

所述第一金属片、所述第二金属片上分别设置有的二极管一、二极管二，所述二极管一的正极与所述第一金属片电连接，所述二极管二的正极与所述第二金属片电连接，

所述二极管一的负极、所述二极管二的负极均与所述第三金属片连接，

所述第一金属片与二极管三的负极电连接，所述第二金属片与二极管四的负极电连接，所述二极管三的负极、所述二极管四的负极均与第四金属片连接，

所述第三金属片、所述第四金属片通过DC-DC降压芯片与所述LED发光芯片电连接，所述DC-DC降压芯片设置在所述第五金属片上。

作为进一步的技术方案，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片均为裸晶芯片。

作为进一步的技术方案，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片、所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、所述第五金属片之间的电相连均为金属微丝连接。

作为进一步的技术方案，所述二极管一、所述二极管二、所述二极管三、所述二极管四、所述DC-DC降压芯片、所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、第五金属片均设置在硅胶层内。

作为进一步的技术方案，所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、第五金属片均通过胶粘设在所述石墨基板，所述二极管一通过胶粘设在第一金属片上，所述二极管二通过胶粘设在所述第二金属片上，所述二极管三的负极、所述二极管四均通过胶粘设在所述第四金属片上，所述DC-DC降压芯片通过胶粘设在所述第五金属片上。

作为进一步的技术方案，所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片、第五金属片均为长条形。

作为进一步的技术方案，所述第一金属片、所述第二金属片上均设置有便于焊接导线的半圆环。

作为进一步的技术方案，所述石墨基板的背面设置有用于增大散热面积的蜂窝孔。

本实用新型使用原理及有益效果为：

1、本实用新型中，LED灯的LED发光芯片直接设置在石墨基板，既没有基板也没有散热板，石墨基板实现了两者的所用功能，且散热效果得到了几倍的提升，实际实用效果非常好，LED发光芯片设置在硅胶层内可以起到很好的保护作用，且调整颜色能够实现发光的调整，石墨基板上矩阵设置有的凹槽，可以用来固定安装LED发光芯片，并且设置在凹槽后，可以提高散热效果，并且相邻凹槽之间设置有连接孔，使得LED发光芯片之间的连线更加方便，且LED发光芯片通过非常细小的金属微丝连接的情况下，更加稳定，不易断线。LED灯的LED发光芯片直接设置在石墨基板上，从石墨基板的另一面实现发光，而且可以与220V电直接相连，整流和变压均设置在石墨基板上，体积非常小，因此无需较大体积的变压器和整流器占据空间，因此使用非常方便，这个改进通过第一金属片、第二金属片、第三金属片上的二极管一、二极管二、二极管三、二极管四的整流，以及第五金属片上的DC-DC降压芯片的调压实现的，二极管一、二极管二、二极管三、二极管四、DC-DC降压芯片均为裸晶芯片，整体元件体积非常小，包括金属片也只需占据若干立方毫米的空间便能够实现，与现有较大整流变压元件相比极大程度的减缓了LED灯的体积，且生产也非常方便，同时巧妙的通过第一金属片、第二金属片、第三金属片，使二极管一、二极管二、二极管三在石墨基板的设置变成了现实，第一金属片、第二金属片、第三金属片不仅能够很好的固定二极管一、二极管二、二极管三，同时也能够作为导线进行连接各二极管，使得接线变得非常的方便，使此种新型的LED灯成为了现实，而且第四金属片的增设也非常的巧妙，虽然没有第四金属片也能够实现使二极管一、二极管二与DC-DC降压芯片的连接，但是有第四金属片后连线变得更加简单，实际效果也非常好。

2、本实用新型中，二极管一、二极管二、二极管三、二极管四、DC-DC降压芯片均为正方形且边长为1～2mm，体积非常的小，采购也非常方便，设置在第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片上后通过金属微丝进行连接即可，金属微丝的体积非常小，并不会对发光造成影响，肉眼也很难发现连接线，具有很好的效果。

3、本实用新型中，二极管一、二极管二、二极管三、二极管四、DC-DC降压芯片、第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片均设置在硅胶层内，硅胶层不仅可以非常方便的涂覆在石墨基板上，并且能够对元器件起到很好的保护作用，同时硅胶层可以改变颜色，从而照出不同颜色的光。

4、本实用新型中，第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片均通过胶粘设在石墨基板，二极管一通过胶粘设在第一金属片上，二极管二通过胶粘设在第二金属片上，二极管三的负极、二极管四均通过胶粘设在第四金属片上，DC-DC降压芯片通过胶粘设在第五金属片上整体结构非常的稳定，也方便生产，第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片均为长条形，实用现成的金属条即可，第一金属片、第二金属片上的半圆环，使得导线的焊接更加稳定方便，石墨基板的背面设置有蜂窝孔，可以很好的增大散热面积，使得散热效果得到很大的提升。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中凹槽结构示意图；

图3为本实用新型中第二金属片结构示意图；

图中：-石墨基板，2-LED发光芯片，3-第三金属片，4-第四金属片，5-第五金属片，6-第一金属片，7-第二金属片，8-二极管一，9-二极管二，10-二极管三，11-二极管四，12-DC-DC降压芯片，13-硅胶层，14-半圆环，15-凹槽，16-连接孔，17-接线槽，18-蜂窝孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1～图3所示，本实用新型提出的一种散热效果好的新型LED灯，包括

石墨基板1，石墨基板1上矩阵设置有若干凹槽15，相邻凹槽15之间设置有连接孔16，凹槽15内设置有LED发光芯片2，LED发光芯片2设置在硅胶层13内，硅胶层13涂覆在石墨基板1上，凹槽15内设置有接线槽17，接线槽17与连接孔16连通，

石墨基板1上还设置有第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片6、第二金属片7，

第一金属片6、第二金属片7上分别设置有的二极管一8、二极管二9，二极管一8的正极与第一金属片6电连接，二极管二9的正极与第二金属片7电连接，

二极管一8的负极、二极管二9的负极均与第三金属片3连接，

第一金属片6与二极管三10的负极电连接，第二金属片7与二极管四11的负极电连接，二极管三10的负极、二极管四11的负极均与第四金属片4连接，

第三金属片3、第四金属片4通过DC-DC降压芯片12与LED发光芯片2电连接，DC-DC降压芯片12设置在第五金属片5上。

进一步，二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11、DC-DC降压芯片12均为裸晶芯片。

本实用新型中，LED灯的LED发光芯片2直接设置在石墨基板1，既没有基板也没有散热板，石墨基板1实现了两者的所用功能，且散热效果得到了几倍的提升，实际实用效果非常好，LED发光芯片2设置在硅胶层13内可以起到很好的保护作用，且调整颜色能够实现发光的调整，石墨基板1上矩阵设置有的凹槽15，可以用来固定安装LED发光芯片2，并且设置在凹槽15后，可以提高散热效果，并且相邻凹槽15之间设置有连接孔16，使得LED发光芯片2之间的连线更加方便，且LED发光芯片2通过非常细小的金属微丝连接的情况下，更加稳定，不易断线。LED灯的LED发光芯片2直接设置在石墨基板1上，从石墨基板1的另一面实现发光，而且可以与220V电直接相连，整流和变压均设置在石墨基板1上，体积非常小，因此无需较大体积的变压器和整流器占据空间，因此使用非常方便，这个改进通过第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3上的二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11的整流，以及第五金属片5上的DC-DC降压芯片12的调压实现的，二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11、DC-DC降压芯片12均为裸晶芯片，整体元件体积非常小，包括金属片也只需占据若干立方毫米的空间便能够实现，与现有较大整流变压元件相比极大程度的减缓了LED灯的体积，且生产也非常方便，同时巧妙的通过第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3，使二极管一8、二极管二9、二极管三10在石墨基板1的设置变成了现实，第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3不仅能够很好的固定二极管一8、二极管二9、二极管三10，同时也能够作为导线进行连接各二极管，使得接线变得非常的方便，使此种新型的LED灯成为了现实，而且第四金属片4的增设也非常的巧妙，虽然没有第四金属片4也能够实现使二极管一8、二极管二9与DC-DC降压芯片12的连接，但是有第四金属片4后连线变得更加简单，实际效果也非常好。

进一步，二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11、DC-DC降压芯片12、第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5之间的电相连均为金属微丝连接。

本实用新型中，二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11、DC-DC降压芯片12均为正方形且边长为1～2mm，体积非常的小，采购也非常方便，设置在第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5上后通过金属微丝进行连接即可，金属微丝的体积非常小，并不会对发光造成影响，肉眼也很难发现连接线，具有很好的效果。

进一步，二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11、DC-DC降压芯片12、第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5均设置在硅胶层13内。

本实用新型中，二极管一8、二极管二9、二极管三10、二极管四11、DC-DC降压芯片12、第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5均设置在硅胶层13内，硅胶层13不仅可以非常方便的涂覆在石墨基板1上，并且能够对元器件起到很好的保护作用，同时硅胶层13可以改变颜色，从而照出不同颜色的光。

进一步，第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5均通过胶粘设在石墨基板1，二极管一8通过胶粘设在第一金属片6上，二极管二9通过胶粘设在第二金属片7上，二极管三10的负极、二极管四11均通过胶粘设在第四金属片4上，DC-DC降压芯片12通过胶粘设在第五金属片5上。

进一步，第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5均为长条形。

进一步，第一金属片6、第二金属片7上均设置有便于焊接导线的半圆环14。

进一步，石墨基板1的背面设置有用于增大散热面积的蜂窝孔18。

本实用新型中，第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5均通过胶粘设在石墨基板1，二极管一8通过胶粘设在第一金属片6上，二极管二9通过胶粘设在第二金属片7上，二极管三10的负极、二极管四11均通过胶粘设在第四金属片4上，DC-DC降压芯片12通过胶粘设在第五金属片5上整体结构非常的稳定，也方便生产，第一金属片6、第二金属片7、第三金属片3、第四金属片4、第五金属片5均为长条形，实用现成的金属条即可，第一金属片6、第二金属片7上的半圆环14，使得导线的焊接更加稳定方便，石墨基板1的背面设置有蜂窝孔18，可以很好的增大散热面积，使得散热效果得到很大的提升。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，包括石墨基板(1)，所述石墨基板(1)上矩阵设置有若干凹槽(15)，相邻所述凹槽(15)之间设置有连接孔(16)，所述凹槽(15)内设置有LED发光芯片(2)，所述LED发光芯片(2)设置在硅胶层(13)内，所述硅胶层(13)涂覆在所述石墨基板(1)上，所述凹槽(15)内设置有接线槽(17)，所述接线槽(17)与所述连接孔(16)连通，

所述石墨基板(1)上还设置有第三金属片(3)、第四金属片(4)、第五金属片(5)，以及用于分别与交流电的相线和中性线连接的第一金属片(6)、第二金属片(7)，

所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)上分别设置有的二极管一(8)、二极管二(9)，所述二极管一(8)的正极与所述第一金属片(6)电连接，所述二极管二(9)的正极与所述第二金属片(7)电连接，

所述二极管一(8)的负极、所述二极管二(9)的负极均与所述第三金属片(3)连接，

所述第一金属片(6)与二极管三(10)的负极电连接，所述第二金属片(7)与二极管四(11)的负极电连接，所述二极管三(10)的负极、所述二极管四(11)的负极均与第四金属片(4)连接，

所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)通过DC-DC降压芯片(12)与所述LED发光芯片(2)电连接，所述DC-DC降压芯片(12)设置在所述第五金属片(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC-DC降压芯片(12)均为裸晶芯片。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC-DC降压芯片(12)、所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)、所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)、所述第五金属片(5)之间的电相连均为金属微丝连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述二极管一(8)、所述二极管二(9)、所述二极管三(10)、所述二极管四(11)、所述DC-DC降压芯片(12)、所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)、所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)、第五金属片(5)均设置在硅胶层(13)内。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)、所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)、第五金属片(5)均通过胶粘设在所述石墨基板(1)，所述二极管一(8)通过胶粘设在第一金属片(6)上，所述二极管二(9)通过胶粘设在所述第二金属片(7)上，所述二极管三(10)的负极、所述二极管四(11)均通过胶粘设在所述第四金属片(4)上，所述DC-DC降压芯片(12)通过胶粘设在所述第五金属片(5)上。

6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)、所述第三金属片(3)、所述第四金属片(4)、第五金属片(5)均为长条形。

7.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述第一金属片(6)、所述第二金属片(7)上均设置有便于焊接导线的半圆环(14)。

8.根据权利要求1所述的一种散热效果好的新型LED灯，其特征在于，所述石墨基板(1)的背面设置有用于增大散热面积的蜂窝孔(18)。