CN203963878U - 散热快的倒锥形灯丝 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热快的倒锥形灯丝，它包括正极接线座（1）、负极接线座（2）、灯体（3）和导热柱（4），导热柱（4）固定在负极接线座（2）上，多个灯体（3）呈倒锥形分布；灯体（3）包括基板（7）、LED发光模组（8）和封胶层（9），基板（7）的两侧均设置有LED发光模组（8），封胶层（9）包覆在LED发光模组（8）的外侧；各基板（7）的上端分别连接有负极引出线（5），下端分别连接有正极引出线（6），负极引出线（5）下端与负极接线座（2）相连，正极引出线（6）的下端与正极接线座（1）相连。本实用新型的优点在于：散热速度快；利用了光线反射原理，提高了灯体发光亮度，实现多层次立体发光。

Description

散热快的倒锥形灯丝

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯丝，特别是散热快的倒锥形灯丝。

背景技术

目前，传统白炽灯的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，而且一般只能发出黄色光，显色性较差。同时，在可持续发展战略的指引下，节能减排思想得到不断推广，目前国家越来越重视照明节能及环保问题，已经在大力推行使用LED灯泡，随着LED技术的不断发展，节能灯及白炽灯将在不远的将来被LED灯取代，LED路灯在新型城市照明中有着非常好的应用前景。

将LED灯珠安装在立体结构面上可以实现立体发光，虽然LED光源属于冷光源，但是除LED灯珠以外的导电体均为发热元件，在电流通过这些导电体后，往往产生热量，当热量大量聚集在灯泡内时，容易形成热岛效应，LED灯珠光衰速度加快，严重影响LED灯珠的使用寿命，且亮度低，影响照明。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：散热快的倒锥形灯丝，它包括正极接线座、负极接线座、灯体和导热柱，正极接线座和负极接线座均呈圆饼状，且上下重叠在一起，导热柱穿过正极线接线柱的中心，并固定在负极接线座上，多个灯体以正极接线座的轴线为轴线，呈倒锥形分布；

所述的灯体包括基板、LED发光模组和封胶层，基板的两侧均设置有LED发光模组，封胶层包覆在LED发光模组的外侧；

各基板的上端分别连接有负极引出线，下端分别连接有正极引出线，负极引出线集束并穿过导热柱，下端与负极接线座相连，正极引出线的下端与正极接线座相连。

所述的基板包括散热板和反光层，散热板的两侧分别镀有一层反光层。

所述的散热板为铝基板或铜基板。

所述的封胶层为黄色荧光封胶层。

所述的LED发光模组均包括多个相互串联的蓝光LED芯片和红光LED芯片。

本实用新型具有以下优点：

1、负极引出线集束并通电后所产生的热量由导热柱传递至负极接线座，防止呈倒锥形的灯体的轴线处大量聚集热量而形成热岛效应；散热板为铝基板或铜基板，将导线与LED发光模组之间的连接处产生的热量迅速散发出去，保证灯体附近的温度保持在较低温度的环境下，LED芯片的光衰速度慢，有利于延长灯体的使用寿命。

2、灯体以正极接线座的轴线为轴线呈倒锥体360°分布，且基板的外侧镀有一层反光层，充分地利用了光线反射原理，提高了灯体发光亮度，实现多层次立体发光。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为图1的俯视结构示意图；

图3 为灯体的结构示意图；

图4 为基板的结构剖视示意图；

图中：1-正极接线座，2-负极接线座，3-灯体，4-导热柱，5-负极引出线，6-正极引出线，7-基板，8-LED发光模组，9-封胶层，10-散热板，11-反光层。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1和图2所示，散热快的倒锥形灯丝，它包括正极接线座1、负极接线座2、灯体3和导热柱4，正极接线座1和负极接线座2均呈圆饼状，且上下重叠在一起，导热柱4穿过正极线接线柱1的中心，并固定在负极接线座2上，多个灯体3以正极接线座1的轴线为轴线，呈倒锥形分布；各基板7的上端分别连接有负极引出线5，下端分别连接有正极引出线6，负极引出线5集束并穿过导热柱4，下端与负极接线座2相连，负极引出线5集束并通电后所产生的热量由导热柱4传递至负极接线座2，防止呈倒锥形的灯体3的轴线处大量聚集热量而形成热岛效应，正极引出线6的下端与正极接线座1相连；

如图3所示，所述的灯体3包括基板7、LED发光模组8和封胶层9，基板7的两侧均设置有LED发光模组8，封胶层9包覆在LED发光模组8的外侧。

如图4所示，所述的基板7包括散热板10和反光层11，散热板10的两侧分别镀有一层反光层11，利用光学原理，灯体3发光由反光层11反射，提高灯体3的显色度，且灯体3呈倒锥形结构分布在正极接线座2上方，光线360°无遮挡，实现多层次立体发光。

所述的散热板10为铝基板或铜基板，将导线与LED发光模组8之间的连接处产生的热量迅速散发出去，保证灯体3附近的温度保持在较低温度的环境下，LED芯片的光衰速度慢，有利于延长灯体3的使用寿命。

所述的封胶层9为黄色荧光封胶层；所述的LED发光模组8均包括多个相互串联的蓝光LED芯片和红光LED芯片。蓝光LED芯片发出蓝光，黄色荧光封胶层受激发发出黄光，蓝光和黄光配合形成白光，再通过红光LED芯片补偿，能够有效拓宽红光的光谱范围，红光LED芯片所激发的红光波长波峰区域与蓝光LED芯片激发黄色荧光封胶层产生的色波的波长波谷区域重合互补，补偿效果好，提高了白光光源的显色系数，白光光谱成分丰富，更加接近自然光，几乎是连续光谱，能够满足对光源显色要求较高的场所的使用需求。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。 

Claims (5)

1.散热快的倒锥形灯丝，其特征在于：它包括正极接线座（1）、负极接线座（2）、灯体（3）和导热柱（4），正极接线座（1）和负极接线座（2）均呈圆饼状，且上下重叠在一起，导热柱（4）穿过正极线接线柱（1）的中心，并固定在负极接线座（2）上，多个灯体（3）以正极接线座（1）的轴线为轴线，呈倒锥形分布；

所述的灯体（3）包括基板（7）、LED发光模组（8）和封胶层（9），基板（7）的两侧均设置有LED发光模组（8），封胶层（9）包覆在LED发光模组（8）的外侧；

各基板（7）的上端分别连接有负极引出线（5），下端分别连接有正极引出线（6），负极引出线（5）集束并穿过导热柱（4），下端与负极接线座（2）相连，正极引出线（6）的下端与正极接线座（1）相连。

2.根据权利要求1所述的散热快的倒锥形灯丝，其特征在于：所述的基板（7）包括散热板（10）和反光层（11），散热板（10）的两侧分别镀有一层反光层（11）。

3.根据权利要求2所述的散热快的倒锥形灯丝，其特征在于：所述的散热板（10）为铝基板或铜基板。

4.根据权利要求1所述的散热快的倒锥形灯丝，其特征在于：所述的封胶层（9）为黄色荧光封胶层。

5.根据权利要求1所述的散热快的倒锥形灯丝，其特征在于：所述的LED发光模组（8）均包括多个相互串联的蓝光LED芯片和红光LED芯片。