CN203850336U - 高显色锥形螺旋体led封装灯丝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,锥形螺旋体基板(1)的一端通过正极引出线(2)连接正极接线柱,另一端通过负极引出线(3)连接负极接线柱;锥形螺旋体基板(1)上设置有至少一个LED发光模组,锥形螺旋体基板(1)和LED发光模组的表面涂覆有封胶层(4)。LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片(5)和红光LED芯片(6)。本实用新型灯丝采用三维锥形螺旋体结构,一方面改善了散热性能,另一方面可多角度、多层次立体发光,照明效果好;有效提高了白光光源的显色指数,使得该LED灯丝能适用于对光源显色要求高的场地;铝基板通过导热硅脂层连接散热器,进一步改善了灯丝的散热性能,不会产生热岛效应,灯丝使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯丝,特别是涉及一种高显色锥形螺旋体LED封装灯丝。
背景技术
目前,传统白炽灯的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成,这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大灯缺陷,而且一般只能发出黄色光,显色性较差。同时,在可持续发展战略的指引下,节能减排思想得到不断推广,目前国家越来越重视照明节能及环保问题,已经在大力推行使用LED灯泡,随着LED技术的不断发展,节能灯及白炽灯将在不远的将来被LED灯取代,LED路灯在新型城市照明中有着非常好的应用前景。
然而,现有的LED灯丝具有以下不足:(1)一般只能平面发光,光源发光角度一般都在120~140°之间,无法真正意义上实现立体发光;(2)光源的显色性较差,且光衰现象较为严重,尤其是在人群较集中的地方,光源的使用缺陷更加明显;(3)灯丝的散热性能较差,容易产生热岛效应,影响LED灯泡的使用寿命;(4)传统LED灯的封装形式采用垂直LED(Lamp-LED)、表面贴装LED(SMD-LED)、侧发光LED(Side-LED)、顶部发光LED(TOP-LED)、覆晶LED(Flip Chip-LED)等方式,均属于点式封装,其缺点是光感不连续,无法多角度、多层次发光。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,多角度、多层次立体发光,光感连续性好,提高白光光源的显色指数,白光光谱成分丰富,更接近自然光。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,它包括锥形螺旋体基板,锥形螺旋体基板的一端通过正极引出线连接正极接线柱,另一端通过负极引出线连接负极接线柱;锥形螺旋体基板上设置有至少一个LED发光模组,锥形螺旋体基板和LED发光模组的表面涂覆有封胶层。
所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组。
所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片和红光LED芯片。
每隔两个蓝光LED芯片设置有一个红光LED芯片。
所述的封胶层为黄色荧光封胶层。
所述的锥形螺旋体基板为透明基板。
所述的锥形螺旋体基板为铝基板,铝基板的正面通过封胶层封装LED发光模组,铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连。
本实用新型的有益效果是:
1)灯丝采用三维锥形螺旋体结构,一方面改善了灯丝的散热性能,另一方面光感连续性好,且可多角度、多层次立体发光,发光效率高,照明效果好;
2)有效提高了白光光源的显色指数,无明显光衰现象产生,白光光谱成分丰富,更接近自然光,几乎是连续光谱,使得该LED灯丝能适用于对光源显色要求高的场地;
3)铝基板通过导热硅脂层连接散热器,进一步改善了灯丝的散热性能,不会产生热岛效应,灯丝使用寿命长;
4)LED发光模组采用并联的LED芯片组,提高了光照强度;
5)采用透明基板,光线360°无遮挡,实现了全角度立体发光和照射。
附图说明
图1为本实用新型锥形螺旋体结构示意图;
图2为本实用新型LED芯片组结构示意图;
图中,1-锥形螺旋体基板,2-正极引出线,3-负极引出线,4-封胶层,5-蓝光LED芯片,6-红光LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示,高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,它包括锥形螺旋体基板1,锥形螺旋体基板1的一端通过正极引出线2连接正极接线柱,另一端通过负极引出线3连接负极接线柱;锥形螺旋体基板1上设置有至少一个LED发光模组,锥形螺旋体基板1和LED发光模组的表面涂覆有封胶层4。
所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组,提高了光照强度。
如图2所示,所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片5和红光LED芯片6。每隔两个蓝光LED芯片5设置有一个红光LED芯片6。封胶层4为黄色荧光封胶层。蓝光LED芯片5发出蓝光,黄色荧光封胶层受激发发出黄光,蓝光和黄光配合形成白光,再通过红光LED芯片6补偿,能够有效拓宽红光的光谱范围,红光LED芯片6所激发的红光波长波峰区域与蓝光LED芯片5激发黄色荧光封胶层产生的色波的波长波谷区域重合互补,补偿效果好,提高了白光光源的显色系数,白光光谱成分丰富,更加接近自然光,几乎是连续光谱,能够满足对光源显色要求较高的场所的使用需求。
作为优选,所述的锥形螺旋体基板1为透明基板,光线360°无遮挡,实现了全角度立体发光和照射。
所述的锥形螺旋体基板1也可采用铝基板,铝基板的正面通过封胶层4封装LED发光模组,铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连,改善了灯丝的散热性能。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:它包括锥形螺旋体基板(1),锥形螺旋体基板(1)的一端通过正极引出线(2)连接正极接线柱,另一端通过负极引出线(3)连接负极接线柱;锥形螺旋体基板(1)上设置有至少一个LED发光模组,锥形螺旋体基板(1)和LED发光模组的表面涂覆有封胶层(4)。
2.根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组。
3.根据权利要求2所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片(5)和红光LED芯片(6)。
4.根据权利要求3所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:每隔两个蓝光LED芯片(5)设置有一个红光LED芯片(6)。
5.根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:所述的封胶层(4)为黄色荧光封胶层。
6.根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:所述的锥形螺旋体基板(1)为透明基板。
7.根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝,其特征在于:所述的锥形螺旋体基板(1)为铝基板,铝基板的正面通过封胶层(4)封装LED发光模组,铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连。
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