CN203848220U - 防热岛效应柱形led灯丝 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防热岛效应柱形LED灯丝，各基板（5）相互平行呈柱形分布，各基板（5）的一端连接在正极接线环（1）或负极接线环（2）上，另一端分别连接于与正极接线环（1）和负极接线环（2）大小相配合的接线圆环（6）的外缘。所述接线圆环（6）的内侧设置有散热板（7），散热板（7）的外缘与接线圆环（6）接触连接。本实用新型灯丝采用立体柱形结构，可多角度、多层次立体发光，发光面积大，发光效率高，照明效果好；灯丝基板呈柱状分布，扩大了基板与基板之间的距离，基板顶端连接在散热板外缘的接线圆环上，减少了灯丝中心位置的热量聚集，且基板上的热量可通过散热板快速散发，可有效避免产生热岛效应。

Description

防热岛效应柱形LED灯丝

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯丝，特别是涉及一种防热岛效应柱形LED灯丝。

背景技术

目前，传统白炽灯的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大灯缺陷，而且一般只能发出黄色光，显色性较差。同时，在可持续发展战略的指引下，节能减排思想得到不断推广，目前国家越来越重视照明节能及环保问题，已经在大力推行使用LED灯泡，随着LED技术的不断发展，节能灯及白炽灯将在不远的将来被LED灯取代，LED路灯在新型城市照明中有着非常好的应用前景。

然而，现有的LED灯丝具有以下不足：（1）一般只能平面发光，光源发光角度一般都在120~140°之间，无法真正意义上实现立体发光；（2）光源的显色性较差，且光衰现象较为严重，尤其是在人群较集中的地方，光源的使用缺陷更加明显；（3）传统LED灯的封装形式采用垂直LED（Lamp-LED）、表面贴装LED（SMD-LED）、侧发光LED（Side-LED）、顶部发光LED（TOP-LED）、覆晶LED（Flip Chip-LED）等方式，均属于点式封装，其缺点是光感不连续，无法多角度、多层次发光。

将LED灯丝设置为立体柱形结构可以实现立体发光，而且可很大程度上提高发光效率。然而传统柱状结构灯丝的基板与基板之间的设置过于紧密，这样会导致灯丝热量过于集中，灯泡中心温度比边缘温度高出很多且热量不易导出，形成“热岛效应”。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的防热岛效应柱形LED灯丝，发光面积大、发光效率高，扩大基板与基板之间的距离，基板顶端连接在散热板外缘的接线圆环上，减少灯丝中心位置的热量聚集，且及时传导高温，避免产生热岛效应。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：防热岛效应柱形LED灯丝，它包括正极接线环和负极接线环，正极接线环与正极接线柱相连，负极接线环与负极接线柱连接；正极接线环和负极接线环上均连接有至少一个基板，各基板相互平行呈柱形分布，各基板的一端连接在正极接线环或负极接线环上，另一端分别连接于与正极接线环和负极接线环大小相配合的接线圆环的外缘。

所述接线圆环的内侧设置有散热板，散热板的外缘与接线圆环接触连接。

所述各基板的两侧均设置有LED发光模组，基板和LED发光模组的表面包覆有封胶层。

所述每一侧的LED发光模组均包括多个相互串联的LED芯片。

所述的LED芯片自上而下依次包括第一氮化镓层、发光层、第二氮化镓层和衬底。

所述的衬底为蓝宝石衬底。

所述的基板为透明基板。 

本实用新型的有益效果是：

1）灯丝采用立体柱形结构，可多角度、多层次立体发光，发光面积大，发光效率高，照明效果好；

2）灯丝基板呈柱状分布，扩大了基板与基板之间的距离，基板顶端连接在散热板外缘的接线圆环上，减少了灯丝中心位置的热量聚集，且基板上的热量可通过散热板快速散发，可有效避免产生热岛效应；

3）采用透明基板，光线360°无遮挡，且基板的两侧均设置有发光模组，实现了全角度立体发光和照射。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图；

图3为本实用新型LED芯片结构示意图；

图中，1-正极接线环，2-负极接线环，3-正极接线柱，4-负极接线柱，5-基板，6-接线圆环，7-散热板，8-LED芯片，8.1-第一氮化镓层，8.2-发光层，8.3-第二氮化镓层，8.4-衬底，9-封胶层。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，防热岛效应柱形LED灯丝，它包括正极接线环1和负极接线环2，正极接线环1与正极接线柱3相连，负极接线环2与负极接线柱4连接；正极接线环1和负极接线环2上均连接有至少一个基板5，各基板5相互平行呈柱形分布，各基板5的一端连接在正极接线环1或负极接线环2上，另一端分别连接于与正极接线环1和负极接线环2大小相配合的接线圆环6的外缘。

所述接线圆环6的内侧设置有散热板7，散热板7的外缘与接线圆环6接触连接，接触连接保证了接线圆环6与散热板7之间的热传导性能。

如图2所示，所述各基板5的两侧均设置有LED发光模组，基板5和LED发光模组的表面包覆有封胶层9。所述每一侧的LED发光模组均包括多个相互串联的LED芯片8。

如图3所示，所述的LED芯片8自上而下依次包括第一氮化镓层8.1、发光层8.2、第二氮化镓层8.3和衬底8.4。衬底8.4采用蓝宝石衬底。

作为本实用新型的进一步改进，所述的基板5为透明基板，光线360°无遮挡，实现了全角度立体发光和照射。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。 

Claims (7)

1.防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：它包括正极接线环（1）和负极接线环（2），正极接线环（1）与正极接线柱（3）相连，负极接线环（2）与负极接线柱（4）连接；正极接线环（1）和负极接线环（2）上均连接有至少一个基板（5），各基板（5）相互平行呈柱形分布，各基板（5）的一端连接在正极接线环（1）或负极接线环（2）上，另一端分别连接于与正极接线环（1）和负极接线环（2）大小相配合的接线圆环（6）的外缘。

2.根据权利要求1所述的防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：所述接线圆环（6）的内侧设置有散热板（7），散热板（7）的外缘与接线圆环（6）接触连接。

3.根据权利要求1所述的防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：所述各基板（5）的两侧均设置有LED发光模组，基板（5）和LED发光模组的表面包覆有封胶层（9）。

4.根据权利要求3所述的防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：所述每一侧的LED发光模组均包括多个相互串联的LED芯片（8）。

5.根据权利要求4所述的防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：所述的LED芯片（8）自上而下依次包括第一氮化镓层（8.1）、发光层（8.2）、第二氮化镓层（8.3）和衬底（8.4）。

6.根据权利要求5所述的防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：所述的衬底（8.4）为蓝宝石衬底。

7.根据权利要求1所述的防热岛效应柱形LED灯丝，其特征在于：所述的基板（5）为透明基板。