CN203384722U - Led球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED球泡灯,涉及一种LED灯,包括:灯座、设于灯座上的散热铝型材、设于散热铝型材上的导热柱、设于导热柱上的LED发光模组、外罩于LED发光模组的透光灯罩,LED发光模组由LED发光芯片、第一LED基板、第二LED基板组成,第一LED基板下表面和第二LED基板上表面通过硅胶粘贴在一起,在第一LED基板上表面和第二LED基板上表面均设有LED发光芯片。本实用新型具有发光角度大的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯,尤其是涉及一种发光角度大的LED球泡灯。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为一种绿色光源,具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点。随着人们环保意识的提升,LED装置越来越受到人们的关注,LED装置应用领域也越来越广,其中,LED照明产业发展越来越迅速。
LED照明的一个非常重要的应用是LED球泡灯,然而,现有技术中的LED球泡灯多采用LED发光芯片直接固定于基板上表面的设计方式,导致结果为只有单面发光,其发光角度较小,仅有120度左右。因此,有必要提出一种改进,以改善现有技术LED球泡灯的不足。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进,提供一种发光角度大的LED球泡灯。为此,本实用新型LED球泡灯采取以下技术方案。
一种LED球泡灯,包括灯座、设于灯座上的散热铝型材、设于散热铝型材上的导热柱、设于导热柱上的LED发光模组、外罩于LED发光模组的透光灯罩,所述LED发光模组由LED发光芯片、第一LED基板、第二LED基板组成,第一LED基板下表面和第二LED基板上表面通过硅胶粘贴在一起,在第一LED基板上表面和第二LED基板上表面均设有LED发光芯片,设于第一LED基板上表面和第二LED基板下表面的LED发光芯片使LED发光模组的上表面及下表面均能发光,有效增大LED球泡灯的发光角度。
作为一种改进,所述LED发光模组的第一LED基板上表面和第二LED基板下表面均设有复数颗LED发光芯片。
作为一种改进,所述散热铝型材内部含有驱动电源。
作为一种改进,所述散热铝型材上表面增加电镀反光层。
作为一种改进,所述导热柱内部设有穿线腔,与LED发光芯片连接的导线穿过导热柱的穿线腔后与散热铝型材内部的驱动电源相连。
由于采用上述技术方案,本实用新型提供的LED球泡灯具有发光角度大的优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
其中,1、灯座,2、散热铝型材,21、电镀反光层,3、导热柱,4、LED发光模组,41、LED发光芯片,42、第一LED基板,43、第二LED基板,5、透光灯罩。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1所示,本实用新型揭示了一种LED球泡灯,它包括:灯座1、设于灯座1上的散热铝型材2、设于散热铝型材2上的导热柱3、设于导热柱3上的LED发光模组4、外罩于LED发光模组的透光灯罩5,LED发光模组4由LED发光芯片41、第一LED基板42、第二LED基板43组成,第一LED基板42下表面和第二LED基板43上表面通过硅胶粘贴在一起,在第一LED基板42上表面和第二LED基板43上表面均设有LED发光芯片41,设于第一LED基板42上表面和第二LED基板43下表面的LED发光芯片41使LED发光模组4的上表面及下表面均能发光,有效增大LED球泡灯的发光角度。
LED发光模组4的第一LED基板42上表面和第二LED基板43上表面均设有复数颗LED发光芯片41,有效提高LED球泡灯的整体亮度。
散热铝型材2内部含有驱动电源,用于驱动LED发光芯片41。
散热铝型材2上表面增加电镀反光层21,可以通过高反射特性提高反射光的利用率,同时使光整体分布更加均匀。
导热柱3内部设有穿线腔,与LED发光芯片41连接的导线穿过导热柱3的穿线腔后与散热铝型材2内部的驱动电源相连,有效隐藏导线,LED光源表面平整。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED球泡灯,包括灯座、设于灯座上的散热铝型材、设于散热铝型材上的导热柱、设于导热柱上的LED发光模组、外罩于LED发光模组的透光灯罩,其特征在于,所述LED发光模组由LED发光芯片、第一LED基板、第二LED基板组成,第一LED基板下表面和第二LED基板上表面通过硅胶粘贴在一起,在第一LED基板上表面和第二LED基板上表面均设有LED发光芯片。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述LED发光模组的第一LED基板上表面和第二LED基板下表面均设有复数颗LED发光芯片。
3.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述散热铝型材内部含有驱动电源。
4.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述散热铝型材上表面增加电镀反光层。
5.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述导热柱内部设有穿线腔,与LED发光芯片连接的导线穿过导热柱的穿线腔后与散热铝型材内部的驱动电源相连。
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- 2013-07-19 CN CN201320434211.7U patent/CN203384722U/zh not_active Expired - Lifetime
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