CN203784675U - 一种led灯泡及led发光体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯泡及LED发光体,该LED灯泡包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线;其中,LED发光体包括:基板和至少两个LED芯片;基板的第一表面设置有至少一个LED芯片,基板的第二表面设置有至少一个LED芯片;基板设置有正极连接点和负极连接点;LED芯片的正极与正极连接点连接,负极与负极连接点连接;正极连接点通过第一导线与灯头体的电源正极连接,负极连接点通过第二导线与灯头体电源的负极连接;支架的一端与基板连接,另一端与灯头体连接。采用本实用新型技术方案,通过两面贴片的方法能消除LED灯泡的暗区,降低功耗,减少耗电,符合节能环保的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED灯泡及LED发光体。
背景技术
随着照明技术的发展,COB光源在LED照明中有着越来越高的地位。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。运用该技术,人们能把LED光源做成类似白炽灯的样子,例如申请号为201110264489.X的中国发明专利公开的一种LED灯,该LED灯通过在基板上平铺多个LED光源而发光,但由于LED光源的固有发光特性使得其发光角度在120°区间内,从而使灯泡的底部会产生暗区,靠近该灯体的侧壁只有少部分光线照射到,使得该LED灯整体的发光角度较小。另外,申请号为201310157643.2的中国实用新型专利公开的LED灯泡,虽然能解决该暗区,但通过三个或三个以上的光源板,该光源板呈环状设置在灯头体的顶部。由于设置了多个光源板,使得功率较高,耗电严重,不符合现有社会提倡的环保节能。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种LED灯泡及LED发光体,通过两面贴片的方法,能消除LED灯泡的暗区,降低功耗,减少耗电,符合节能环保的需求。
为解决以上技术问题,本实用新型实施例提供一种LED灯泡,包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线;其中,所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上,所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内;所述LED发光体包括:基板和至少两个LED芯片;所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接;所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接,所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接;所述支架的一端与所述基板连接,另一端与所述灯头体连接。
进一步的,所述LED芯片为贴片型的LED芯片;所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。
进一步的,所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。
进一步的,所述支架的一端与所述基板连接,具体为:所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。
进一步的,所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。
进一步的,所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。
进一步的,所述支架为铝支架或铝合金支架。
另一方面,本发明实施例提供了一种LED发光体,包括:基板和至少两个LED芯片;其中,所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。
进一步的,所述LED芯片为贴片型的LED芯片;所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。
进一步的,所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。
本实用新型实施例提供的LED灯泡,在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片,实现两面固晶,能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比,本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心,两面的LED芯片实现全方位发光,增强LED灯泡的发光强度,而且降低了LED灯泡的功耗,从而节省的耗电,节约环保。
另一方面,本实用新型实施例提供的LED发光体,使用陶基板能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染,而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片,能消除现有技术的发光暗区,提高发光效果。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的正面结构示意图;
图2是本实用新型提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图;
图3是本实用新型提供的LED发光体的俯视结构示意图;
图4是本实用新型提供的LED发光体的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1和图2,图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的正面结构示意图,图2是本实用新型提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图。该LED灯泡包括灯泡壳体101、灯头体102、由LED芯片103和基板104组成的LED发光体、支架105、第一导线106、第二导线107
其中,本实施例中的各部件连接结构如下:
灯泡壳体101的底部固定在灯头体102上,LED发光体、支架105、第一导线106和第二导线107均设置在灯泡壳体101内。
在本实施例中,灯泡壳体101可以但不限于为透明或半透明的球状壳体,可以但不限于为玻璃球状壳体。例如,灯泡壳体可以为蜡烛状壳体或其他形状的壳体。
参见图3和图4,图3是本实用新型提供的LED发光体的俯视结构示意图,图4是本实用新型提供的LED发光体的仰视结构示意图。该LED发光体包括基板104和至少两个LED芯片103。基板104的第一表面设置有至少一个LED芯片103,基板104的第二表面设置有至少一个LED芯片103。基板104设置有正极连接点和负极连接点。LED芯片103的正极与该正极连接点连接,LED芯片103的负极与该负极连接点连接。
基板104包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。而在本实施例中,基板104采用陶瓷基板,能避免由于使用晶体基板而产生的电磁辐射污染。
该正极连接点通过第一导线106与灯头体102的电源正极连接。该负极连接点通过第二导线107与灯头体102的电源负极连接。
在本实施例中,正极连接点和负极连接点可以但不限于均设置在基板104的第二表面上。
在本实施例中,LED芯片103为封装贴片型的LED芯片,譬如,在基板104的第一表面上贴上若干个LED芯片103,如图3所示。
支架105的一端与基板104连接,另一端与灯头体102连接,用于托住或支撑并固定LED发光体,使得基板上的LED芯片有足够的空间向外辐射光源。譬如,支架105的一端与基板104的第二表面的中心连接,LED芯片103贴在支架105的两侧,如图4所示。
在本实施例中,支架105可以但不限于为Y字型支架,既能加快散热,又能避免挡住底面的LED芯片103发光。另外,支架105可以但不限于为导热性能良好的金属或合金,譬如铝或铝合金制的支架。由于LED发光体在发光时会发出大量的热量,采用导热性能好的金属,将支架105与基板104直接接触,能提高散热的速率,从而延迟LED灯泡的寿命。
由上可见,第一方面,本实用新型实施例提供的LED灯泡,在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片,能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比,本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心,两面的LED芯片实现全方位发光,增强LED灯泡的发光强度,而且降低了LED灯泡的功耗,从而节省的耗电,节约环保。
另一方面,本实用新型实施例提供的LED发光体,使用陶瓷基板作为发光基板,能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染,而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片,能消除现有技术的发光暗区,提高发光效果。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯泡,其特征在于,包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线;
其中,所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上,所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内;
所述LED发光体包括:基板和至少两个LED芯片;所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接;
所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接,所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接;
所述支架的一端与所述基板连接,另一端与所述灯头体连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,
所述LED芯片为贴片型的LED芯片;
所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯泡,其特征在于,
所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:
所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,
所述支架的一端与所述基板连接,具体为:
所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。
5.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,
所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。
6.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,
所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。
7.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,
所述支架为铝支架或铝合金支架。
8.一种LED发光体,其特征在于,包括:基板和至少两个LED芯片;
其中,所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。
9.根据权利要求8所述的LED发光体,其特征在于,
所述LED芯片为贴片型的LED芯片;
所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。
10.根据权利要求8或9所述的LED发光体,其特征在于,
所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:
所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。
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CN201420061837.2U CN203784675U (zh) | 2014-02-11 | 2014-02-11 | 一种led灯泡及led发光体 |
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CN103759160A (zh) * | 2014-02-11 | 2014-04-30 | 刘奇军 | 一种led灯泡及led发光体 |
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