CN103972380A - 一种led电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED电路板。其包括电路层、LED晶粒,电路层一侧依次连接有第一绝缘层和第一金属基层,另一侧依次连接有第二绝缘层和第二金属基层,LED晶粒穿过第二金属基层、第二绝缘层后与电路层连接。本发明的LED电路板设有第二绝缘层、第二金属基层,在保证良好绝缘效果下,极大的增加了散热面积,提高了热交换效率,达到了很好的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED电路板。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线进行焊接,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。
随着行业的继续发展,技术的飞跃突破,应用的大力推广,LED的光效也在不断提高,价格不断走低。新的组合式管芯的出现,也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发,新型光学设计的突破,新灯种的开发,产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进,也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变,都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED被称为第四代光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。LED具有电光转化效率高(接近100%)、绿色环保、寿命长(可达10万小时)、工作电压低(3V左右)、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、色彩多样、光束集中稳定、启动无延时等优点。同时也存在散热性不好的问题,影响LED灯的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提出一种LED电路板,该LED电路板设有第二绝缘层、第二金属基层,在保证良好绝缘效果下,极大的增加热交换面积,提高了热交换效率,具有很好的散热效果。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种LED电路板,包括电路层、LED晶粒,电路层一侧依次连接有第一绝缘层和第一金属基层,另一侧依次连接有第二绝缘层和第二金属基层,LED晶粒穿过第二金属基层、第二绝缘层后与电路层连接。
更优的,第二绝缘层和第二金属基层设有固晶槽,LED晶粒穿过固晶槽与电路层连接。
更优的,第二金属基层向周缘延伸形成辅助金属基层。
更优的,第一金属基层和第二金属基层为铜基层。
更优的,第一金属基层上设有散热片。
更优的,LED晶粒周围设有依次贯通电路层、第一绝缘层、第二绝缘层的第一通孔。
更优的,辅助金属基层上设有第二通孔。
本发明的有益效果:本发明一种LED电路板,包括电路层、LED晶粒,电路层一侧依次连接有第一绝缘层和第一金属基层,另一侧依次连接有第二绝缘层和第二金属基层,LED晶粒穿过第二金属基层、第二绝缘层后与电路层连接。本发明的LED电路板设有第二绝缘层、第二金属基层,在保证良好绝缘效果下,极大的增加热交换面积,提高了热交换效率,具有很好的散热效果。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
附图标示如下:
1、电路层;2、LED晶粒;3、第一绝缘层;4、第一金属基层;5、第二绝缘层;6、第二金属基层;7、散热片;8、辅助金属基层;9、第一通孔;10、第二通孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
参照图1,一种LED电路板,包括电路层1、LED晶粒2,电路层1一侧依次连接有第一绝缘层3和第一金属基层4,另一侧依次连接有第二绝缘层5和第二金属基层6,LED晶粒2穿过第二金属基层6、第二绝缘层5后与电路层1连接。本实施例的LED电路板设有第二绝缘层5、第二金属基层6,在保证良好绝缘效果下,极大的增加热交换面积,提高了热交换效率,具有很好的散热效果。
第二绝缘层5和第二金属基层6设有固晶槽,固晶槽略大于LED晶粒2,LED晶粒2穿过固晶槽与电路层1连接。固晶槽有利于LED晶粒2的固定,使其连接更加牢固。
第二金属基层6向周缘延伸形成辅助金属基层8。形成的辅助金属基层8进一步扩大了散热面积,更有利于进一步散热。
第一金属基层4和第二金属基层6为铜基层,铜基层散热效果比铝基层和铁基层都好很多倍,有利于热量传出。
第一金属基层4上设有散热片7,散热片7与第一金属层直接接触,增强了电路板导热性能,提高了LED晶粒2散热效率。
LED晶粒2周围设有依次贯通电路层1、第一绝缘层3、第二绝缘层5的第一通孔9。设置的第一通孔9有助于LED晶粒2散发的热量更快、更直接传递到第一金属基层4和第二金属基层6,同时使第一金属基层4和第二金属基层6相导通,有利于热量均匀传递到第一金属基层4和第二金属基层6,再通过第一金属基层4和第二金属基层6散发到空气中。
辅助金属基层8上设有第二通孔10。设置的第二通孔10有利于周围空气的流动,让辅助金属基层8散热更快,同时还有助于LED灯的因地适宜安装。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED电路板,其特征在于,包括电路层(1)、LED晶粒(2),所述电路层(1)一侧依次连接有第一绝缘层(3)和第一金属基层(4),另一侧依次连接有第二绝缘层(5)和第二金属基层(6),所述LED晶粒(2)穿过第二金属基层(6)、第二绝缘层(5)后与电路层(1)连接。
2.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述第二绝缘层(5)和第二金属基层(6)设有固晶槽,所述LED晶粒(2)穿过固晶槽与电路层(1)连接。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第二金属基层(6)向周缘延伸形成辅助金属基层(8)。
4.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述第一金属基(4)和第二基层(6)为铜基层。
5.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述第一金属基层(4)上设有散热片(7)。
6.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述LED晶粒(2)周围设有依次贯通电路层(1)、第一绝缘层(3)、第二绝缘层(5)的第一通孔(9)。
7.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述辅助金属基层(8)上设有第二通孔(10)。
Priority Applications (1)
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| CN201410229068.7A CN103972380A (zh) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 一种led电路板 |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201410229068.7A Pending CN103972380A (zh) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 一种led电路板 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107039568A (zh) * | 2016-02-03 | 2017-08-11 | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 | 一种复合高导热绝缘金属基板 |
| CN113654015A (zh) * | 2020-04-30 | 2021-11-16 | 元太科技工业股份有限公司 | 照明模块及显示装置 |
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