CN203533494U - 一种大功率led灯的散热系统 - Google Patents

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罗学民
肖飞
吴冰
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Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED灯的散热系统,其具有体积小,散热性能高的优点。本实用新型中的大功率LED灯包含集成LED芯片和灯具壳体,所述灯具壳体外部制作有空气对流腔,空气对流腔内设置有散热鳍片;所述集成LED芯片的表面贴装有导热基片,导热基片上压接有石墨导热基座;还包含热管,热管的受热端焊接在石墨导热基座上,热管的冷却端伸入至上述散热鳍片内。进一步的是:上述石墨导热基座与导热基片压接的一面涂覆有耐热双面胶层。更进一步的是:上述耐热双面胶层的厚度小于等于0.01mm。

Description

一种大功率LED灯的散热系统
技术领域
本实用新型涉及LED灯具设计领域,具体涉及LED灯具的散热系统。 
背景技术
百瓦以上大功率LED照明的能量80%发热、15%发光,可见LED照明的发热量很大。而LED发光晶体工作温度不能超过80℃,过高会使封装树脂发黄焦化,引起严重的光衰甚至过热而损坏。因此,LED照明是在低温差情况下散热,热对流辐射差,自然散热难度大。常规的金属散热器自然散热结合灯具外壳结构,使灯具体积大、可靠性差,不适宜LED照明免维护的工作环境,散热成为LED照明大功率和可靠性的最大技术瓶颈。 
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种大功率LED灯的散热系统,其具有体积小,散热性能高的优点。 
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大功率LED灯的散热系统,所述大功率LED灯包含集成LED芯片和灯具壳体,所述灯具壳体外部制作有空气对流腔,空气对流腔内设置有散热鳍片; 
所述集成LED芯片的表面贴装有导热基片,导热基片上压接有石墨导热基座;还包含热管,热管的受热端焊接在石墨导热基座上,热管的冷却端伸入至上述散热鳍片内。
进一步的是:上述石墨导热基座与导热基片压接的一面涂覆有耐热双面胶层。 
更进一步的是:上述耐热双面胶层的厚度小于等于0.01 mm。 
本实用新型与现有技术相比具有以下优点: 
本实用新型大功率LED灯的散热系统,其通过石墨导热基座来将集成LED芯片上的热量转移;石墨导热相比传统的铜导热更加的均匀,而且导热系数更高,其能够在XY和Z方向进行高效快速导热;石墨吸收的热量被热管快速的传递至散热鳍片,由于散热鳍片安装于空气对流腔中,因此其能够高效快速的将通过散热鳍片将热管冷却端接收的热量及时散发掉;与此同时,本实用新型相比传统的LED灯具+散热器的方式,其体积更小。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。 
附图标记说明: 
1-集成LED芯片,2-导热基片,3-石墨导热基座,4-热管,5-散热鳍片,6-空气对流腔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式: 
图1示出了本实用新型的一种具体结构,如图所示,本实用新型在思路和技术上突破传统常规,采用无源热管4导热新技术和材质制作散热装置,并利用灯具造就一个空气对流腔6,强化散热对流效果。具体实施方案是用石墨经过电镀工艺代替铜材作受热端(石墨导热基座6)与发光晶体金属基板作面与面压接导热良好。石墨导热基座6的另一面焊接热管4的受热端,使热管4快速带走热量,传导到放置在空气对流腔中的热管4冷却端的散热铝鳍板,使空气对流腔中空气受热上升,形成负压,下部冷空气上升补充,形成强对流。热量越大,对流越强,散热越好。因而形成体积小、重量轻、造价低、无能耗、高效率的散热装置。并且功率越大,越能体现该装置的散热优势。
使大功率LED灯外壳从散热功能中脱离,极大地满足了安全防护的要求,造型更好;能够制造出百瓦以上的LED照明灯具,为突破LED照明散热技术瓶颈起到带动作用。 
上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。 
不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本实用新型不限于特定的实施方式,本实用新型的范围由所附权利要求限定。 

Claims (3)

1.一种大功率LED灯的散热系统,所述大功率LED灯包含集成LED芯片(1)和灯具壳体,其特征在于:所述灯具壳体外部制作有空气对流腔(6),空气对流腔(6)内设置有散热鳍片(5);
所述集成LED芯片(1)的表面贴装有导热基片(2),导热基片(2)上压接有石墨导热基座(3);还包含热管(4),热管(4)的受热端焊接在石墨导热基座(3)上,热管(4)的冷却端伸入至上述散热鳍片(5)内。
2.如权利要求1所述的一种大功率LED灯的散热系统,其特征在于:所述石墨导热基座(3)与导热基片(2)压接的一面涂覆有耐热双面胶层。
3.如权利要求2所述的一种大功率LED灯的散热系统,其特征在于:所述耐热双面胶层的厚度小于等于0.01mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104981133A (zh) * 2015-07-14 2015-10-14 广东欧珀移动通信有限公司 一种散热装置和手机
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