CN201903030U - 一种大功率led灯具用散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED灯具用散热结构，包括铝散热器，所述铝散热器的一面涂覆有一层基板绝缘层，所述基板绝缘层上设置有由制作印制电路组成的覆铜电路层，所述覆铜电路层上设置有LED芯片；所述铝散热器的另一面设置有多个铝散热片，且相邻铝散热片之间有空隙。本实用新型结构简单、设计合理、制造成本低、有效提高LED灯具的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯具应用技术领域，特别涉及一种大功率LED灯具用散热结构。
背景技术
LED灯具因其发光效率较高(节电效率可以达到90％以上)的特性，自其诞生以来，越来越受到世界各国的重视，现如今LED照明灯成为人们的主要研发方向。但是，由于大功率LED灯具工作过程中，LED芯片工作发热，有大量的热量需要散发。现在大多采用将LED灯具安装在一个平面基板上形成点阵的方式，其LED芯片线路板与散热器的接触都是采用平面接触的设计，使用过程中铝散热器和LED线路板的接触存在间隙，将大大影响LED灯具的散热，为LED灯具的散热带来很大困难，随着大功率LED灯具的广泛应用，LED灯具的散热问题成为大功率LED灯具寿命的瓶颈，散热问题解决不好，将使LED光衰严重，极大的影响LED的寿命。如何通过增大通过优化LED散热结构，从而提高了LED灯具的散热功能，成为摆在人们面前一道亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种一种大功率LED灯具用散热结构。本实用新型结构简单、设计合理、制造成本低、有效提高LED灯具的散热能力。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：包括铝散热器，所述铝散热器的一面涂覆有一层基板绝缘层，所述基板绝缘层上设置有由制作印制电路组成的覆铜电路层，所述覆铜电路层上设置有LED芯片；所述铝散热器的另一面设置有多个铝散热片，且相邻铝散热片之间有空隙。
上述的一种大功率LED灯具用散热结构，所述LED芯片焊接在覆铜电路层上。
上述的一种大功率LED灯具用散热结构，所述铝散热片为半圆形。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
1、结构简单、设计合理、制造成本低且加工制作方便。
2、散热能力强，本实用新型在铝散热器的一面涂覆有一层很薄基板绝缘层，能使LED芯片产生的热量能快速传递到铝散热片上，有效的提高了LED灯具的散热能力；多个铝散热片中相邻两个铝散热片之间有空隙，通过这种设计，增大了铝散热片与空气的接触面积，进一步提高了LED灯具的散热能力；所述铝散热片为半圆形，通过这种设计，是在不影响铝散热片散热能力的基础上，大大节省了制作铝散热片的材料。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图。
图2为本实用新型的左视结构示意图。
附图标记说明：
1-LED芯片；2-覆铜电路层；3-基板绝缘层；
4-铝散热片。
具体实施方式
如图1和图2所示的一种大功率LED灯具用散热结构，包括铝散热器，所述铝散热器的一面涂覆有一层基板绝缘层3，所述基板绝缘层3上设置有由制作印制电路组成的覆铜电路层2，所述覆铜电路层2上设置有LED芯片1；所述铝散热器的另一面设置有多个铝散热片4，且相邻铝散热片4之间有空隙。所述LED芯片1焊接在覆铜电路层2上。所述铝散热片4为半圆形。
本实用新型的工作过程是：当覆铜电路层2通电，LED芯片1开始工作，由LED芯片1产生的热量通过涂覆在铝散热器上的基板绝缘层3传递到铝散热片4上，由于涂覆在铝散热器上的基板绝缘层3是一层很薄的绝缘层，所以由LED芯片1产生的热量能快速的传递到铝散热片4上，从而将LED芯片1在工作过程中所产生的热量通过铝散热片4传递到外界空气中，完成对大功率LED灯具的散热，有效的提高了LED灯具的散热能力。本实用新型中，多个铝散热片4中相邻两个铝散热片4之间有空隙，通过这种设计，增大了铝散热片4与空气的接触面积，进一步提高了LED灯具的散热能力。所述LED芯片1焊接在覆铜电路层2上，从而使LED芯片1能牢固的安装在覆铜电路层2上。所述铝散热片4为半圆形，通过这种设计，是在不影响铝散热片4散热能力的基础上，大大节省了制作铝散热片4的材料。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (3)
1.一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：包括铝散热器，所述铝散热器的一面涂覆有一层基板绝缘层(3)，所述基板绝缘层(3)上设置有由制作印制电路组成的覆铜电路层(2)，所述覆铜电路层(2)上设置有LED芯片(1)；所述铝散热器的另一面设置有多个铝散热片(4)，且相邻铝散热片(4)之间有空隙。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：所述LED芯片(1)焊接在覆铜电路层(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于：所述铝散热片(4)为半圆形。
Priority Applications (1)
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| CN2010206161644U CN201903030U (zh) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 一种大功率led灯具用散热结构 |
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| CN2010206161644U CN201903030U (zh) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 一种大功率led灯具用散热结构 |
Publications (1)
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| CN (1) | CN201903030U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102478222A (zh) * | 2010-11-22 | 2012-05-30 | 西安博昱新能源有限公司 | 一种大功率led灯具用散热结构 |
| CN102748605A (zh) * | 2012-05-21 | 2012-10-24 | 王定锋 | 将led芯片封装在散热支撑载体电路上的led灯具模组和方法 |
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2010
- 2010-11-22 CN CN2010206161644U patent/CN201903030U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110720 Termination date: 20131122 |