CN201655800U - 新型的led照明阵列的柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
新型的LED照明阵列的柔性线路板，属于半导体照明技术领域。该线路板主要由柔性基板、联接电路、绝缘覆膜层、LED光源等构成，联接电路布于柔性基板表面，在柔性基板与联接电路表面覆盖绝缘覆膜层构成电路板模块，LED光源以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板底面和LED光源的散热底座直接粘合在散热材料的表面。整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性，可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形，可安装于平整表面、圆柱面、球面或多面体等非平整的表面，拓宽了其适用范围，安装便捷，降低了生产成本，大幅提高了生产效率。提高了散热性能，降低LED光衰速度，延长LED光源使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型的LED照明阵列的柔性线路板，以替代常规的铝基板印刷线路板，可普遍使用于各种LED灯具、LED灯管等，属于LED半导体照明技术领域。
背景技术
LED(发光二极管)技术始于20世纪60年代末，经过半个世纪的迅速发展，LED光源，特别是大功率高亮LED光源，以其光效高、体积小、使用寿命长，以及环保节能等多方面优点，在照明光源领域占据了重要位置，并且仍在持续迅速发展中。
但是随着LED单颗功率的提高，光源的光效和发热成为业内普遍关注的热点问题，尤其发热问题已经成为制约LED光源发展的重要因素。目前常用的照明用LED散热方式主要为自然冷却、风机强冷以及热管冷却这三种。自然冷却因其成本低、结构简单、使用方便、散热效果好、适用范围广等优点，被越来越多的厂家优先选用。但自然散热的LED需安装在铝基印刷线路板上，铝基印刷线路板与散热材料之间设置散热块，铝基印刷线路板先通过散热块传递至散热材料散热，由于铝基印刷线路板与散热块之间的间隙存在，会影响LED芯片的散热效果，同时铝基印刷线路板生产工艺复杂、成本较高、不宜安装非平面工件上。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对现有LED照明线路板存在的不足，提供一种可以实现高导热效率、生产工艺简单、低成本、能安装在非平面上的用于LED照明使用的新型的LED照明阵列的柔性线路板。
本实用新型的目的是这样实现的：新型的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板1、联接电路2、绝缘覆膜层3、LED光源4，联接电路2布于柔性基板1表面，在柔性基板1与联接电路2表面覆盖绝缘覆膜层3构成电路板模块，LED光源4以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板1底面和LED光源4的散热底座直接粘合在散热材料的表面。所述的LED光源4的散热底座面与柔性基板1底面平齐。
本实用新型结构合理简单，生产制造容易，使用性能好。由于采用柔性基板，整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性，可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形，可安装于平整表面，也可安装于圆柱面或球面或多面体等非平整的表面，拓宽了其适用范围，安装便捷，降低了生产成本，大幅提高了生产效率。提高了散热性能，降低LED光衰速度，延长LED光源使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的LED光源安装于电路板模块中的结构示意图；
图中：1柔性基板、2联接电路、3绝缘覆膜层、4LED光源。
具体实施方式
以橡胶板为柔性基板1，在柔性基板1表面布联接电路2，在柔性基板1与联接电路2表面覆盖绝缘覆膜层3构成电路板模块，LED光源4以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板1底面(背面)和LED光源4的散热底座直接粘合在散热材料的表面。所述的LED光源4的散热底座面与柔性基板1底面平齐。
Claims (2)
1.新型的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、LED光源(4)，联接电路(2)布于柔性基板(1)表面，在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块，LED光源(4)以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板(1)底面和LED光源(4)的散热底座直接粘合在散热材料的表面。
2.根据权利要求1所述的新型的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的LED光源(4)的散热底座面与柔性基板底面平齐。
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