CN202423393U - 一种led散热结构 - Google Patents

一种led散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN202423393U
CN202423393U CN 201120575660 CN201120575660U CN202423393U CN 202423393 U CN202423393 U CN 202423393U CN 201120575660 CN201120575660 CN 201120575660 CN 201120575660 U CN201120575660 U CN 201120575660U CN 202423393 U CN202423393 U CN 202423393U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
radiating
heat sink
circuit board
location hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201120575660
Other languages
English (en)
Inventor
宗金华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Kingsun Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Kingsun Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Kingsun Optoelectronic Co Ltd filed Critical Dongguan Kingsun Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN 201120575660 priority Critical patent/CN202423393U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202423393U publication Critical patent/CN202423393U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

本实用新型涉及散热装置技术领域,特别涉及一种LED散热结构,包括相互贴合的电路板和散热板件,所述电路板上设有定位孔,定位孔贯通电路板两侧,所述定位孔内设有热沉,所述热沉底部与散热板件贴合。本实用新型可以将LED光源所产生热量经热沉和导热板件迅速导出,其导热散热功能大大增强。

Description

ー种LED散热结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及散热装置技术领域,特别涉及ー种LED散热结构。
背景技术
[0002] LED以其理论寿命长、能耗低以及绿色环保等特点而被广泛应用于指示、室内外照明等各个领域。众所周知,影响LED使用寿命的最关键的因素就是LED的散热问题,大功率LED尤其如此。现有LED散热结构主要由热沉,铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接 构成,LED经热沉与铝基板连接,这种散热结构存在导热散热性能差等缺陷和不足,从而极大的影响了 LED的应用领域和应用范围,其导热散热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板一般由保护油层、铜箔层,绝缘层以及铝板层依次叠加而成,其中,绝缘层虽然在绝缘方面起到良好且有效的积极作用,却同时也生产了隔热的负面效果,LED所产生的热量无法及时迅速导出,从而极大地影响了 LED的使用寿命。故有必要对现有LED散热结构进行技术革新,最有效地解决LED的散热问题。
实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供ー种结构简单紧凑、散热效果好的LED散热结构。
[0004] 为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0005] 本实用新型所述的ー种LED散热结构,包括相互贴合的电路板和散热板件,所述电路板上设有定位孔,定位孔贯通电路板两侧,所述定位孔内设有热沉,所述热沉底部与散热板件贴合。
[0006] 进ー步地,所述热沉的厚度大于所述电路板的厚度。
[0007] 进ー步地,所述散热板件上设有若干散热片。
[0008] 进ー步地,所述散热板件与散热片为一体成型设置。
[0009] 进ー步地,所述定位孔内壁上设有内螺纹,所述热沉的侧壁上设有外螺纹,所述热沉与定位孔螺纹连接。
[0010] 采用上述结构后,本实用新型有益效果为:LED光源底面贴设于本实用新型的热沉上,热沉直接与散热板接触,本实用新型可以将LED光源所产生热量经热沉和导热板件迅速导出,其导热散热功能大大增強。
附图说明
[0011] 图I是本实用新型整体剖视结构示意图。
[0012] 图中:
[0013] I、LED光源;2、电极焊脚;3、电路板;4、热沉;5、散热板件; 6、散热
片; 7、定位孔。具体实施方式
[0014] 下面结合附图对本实用新型作进ー步的说明。
[0015] 如图I所 示,本实用新型所述的ー种LED散热结构,包括相互贴合的电路板3和散热板件5,所述电路板3上设有定位孔7,定位孔7贯通电路板3两侧,所述定位孔7内设有热沉4,所述热沉4底部与散热板件5贴合。即本实用新型主要由电路板3,散热板件以及热沉4组成。
[0016] 其中,所述电路板3为纤维电路板。
[0017] 所述热沉4的厚度大于所述电路板3的厚度,以便于LED光源I的安装以及焊接。所述热沉4由紫铜以及铝等具体良好的导热散热功能的金属材料制作而成,以增强本实用新型的导热效率。
[0018] 所述散热板件5由铝或铜材料制作,以提高散热效果。另外,所述散热板件5上设有若干散热片6,进ー步増加散热面积。具体而言,本实用新型优选所述散热板件5与散热片6为一体成型设置,当然,散热板件5与散热片6也可以分体式设置。
[0019] 所述定位孔7内壁上设有内螺纹,所述热沉4的侧壁上设有外螺纹,所述热沉4与定位孔7螺纹连接。所述热沉4与定位孔7的螺纹连接,可以使本实用新型的结构紧密度,间接提高导热散热功能。
[0020] 具体使用本实用新型吋,LED光源I底部设于热沉4上表面,电极焊脚2焊接于电路板3上。LED光源I所产生热量可直接通过热沉4传导至散热板件5上,其导热散热效果较现有技术而言大大增强。
[0021] 以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (6)

1. ー种LED散热结构,其特征在干:包括相互贴合的电路板(3)和散热板件(5),所述电路板(3)上设有定位孔(7),定位孔(7)贯通电路板(3)两侧,所述定位孔(7)内设有热沉(4),所述热沉(4)底部与散热板件(5)贴合。
2.根据权利要求I所述的LED散热结构,其特征在于:所述热沉(4)的厚度大于所述电路板⑶的厚度。
3.根据权利要求2所述的LED散热结构,其特征在于:所述散热板件(5)上设有若干散热片出)。
4.根据权利要求3所述的LED散热结构,其特征在于:所述散热板件(5)与散热片(6)为一体成型设置。
5.根据权利要求1-4任一所述的LED散热结构,其特征在于:所述定位孔(7)内壁上设有内螺纹,所述热沉(4)的侧壁上设有外螺纹,所述热沉(4)与定位孔(7)螺纹连接。
6.根据权利要求I所述的LED散热结构,其特征在于:所述电路板(3)为纤维电路板。·
CN 201120575660 2011-12-28 2011-12-28 一种led散热结构 Expired - Fee Related CN202423393U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120575660 CN202423393U (zh) 2011-12-28 2011-12-28 一种led散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120575660 CN202423393U (zh) 2011-12-28 2011-12-28 一种led散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202423393U true CN202423393U (zh) 2012-09-05

Family

ID=46748123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201120575660 Expired - Fee Related CN202423393U (zh) 2011-12-28 2011-12-28 一种led散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202423393U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105371123A (zh) * 2015-12-01 2016-03-02 袁志贤 大功率led模组
CN107093660A (zh) * 2017-06-13 2017-08-25 湖南粤港光电科技有限公司 一种散热器与芯片封装一体化的光源结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105371123A (zh) * 2015-12-01 2016-03-02 袁志贤 大功率led模组
CN107093660A (zh) * 2017-06-13 2017-08-25 湖南粤港光电科技有限公司 一种散热器与芯片封装一体化的光源结构
CN107093660B (zh) * 2017-06-13 2018-11-13 湖南粤港模科实业有限公司 一种散热器与芯片封装一体化的光源结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101507668B1 (ko) 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법
JP5725522B2 (ja) ハイパワーledの放熱構造の製造方法
CN203481273U (zh) 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块
CN202423393U (zh) 一种led散热结构
CN203250791U (zh) 一种大功率led散热结构
CN102401360B (zh) 一种大功率led散热结构
CN201983233U (zh) Led灯具的散热和隔热装置
CN202469628U (zh) 一种带高效散热结构的led灯
CN203325964U (zh) 一种led散热结构
CN201225594Y (zh) 基板的热导改良结构
CN202352730U (zh) 一种大功率led的散热结构
CN201903030U (zh) 一种大功率led灯具用散热结构
CN202598171U (zh) 一种可替换式led灯具模块
CN202065723U (zh) 一种led灯
CN202056776U (zh) 一种led灯具散热器结构
CN204441282U (zh) 一种用于户外照明的具有良好散热性能的cob光源技术领域
CN202352722U (zh) 一种大功率led散热结构
CN102454956B (zh) 单个led光源散热座及led灯
CN201651897U (zh) 一种封装一体化led光源模组
CN203351657U (zh) 实现高导热系数的铝基板
CN203273808U (zh) 一种led灯用的散热器
CN202511059U (zh) 一种led灯具
CN202259439U (zh) 一种大功率led散热基板
CN102403444A (zh) 一种大功率led的散热结构
CN202634887U (zh) 一种大功率led电路板结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EXPY Termination of patent right or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120905

Termination date: 20151228