CN201731349U - 一种大功率led发光灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及的一种大功率LED发光灯，包括LED芯片件和外壳，其特征在于：所述的LED芯片直接设置在上部为反射腔、下部为导热柱的金属反射碗腔支架上，并通过导热柱与金属散热外壳直接连接，由此构成金属接触性散热结构。这种LED发光灯，不仅实现用LED光源的照明，达到节能效果；而且通导热柱与金属外壳组成的直接接触式散热结构，极大增加了导热和散热效率，由于采用了新的散热结构，可以使得LED发光灯的体积进一步缩小以适应更多照明环境的需求，同时也可减少制作和安装工艺程序。

Description

一种大功率LED发光灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光灯，尤其是指一种大功率LED发光灯。

背景技术

由于LED发光灯具有高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收等优点，已经成为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

目前大功率LED发光灯已广泛应用于广告牌等户外照明领域，但是，由于LED灯是个光电器件，在其光电转换过程中只有15～25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED灯具的温度升高。正是这种现象的存在，如果散热器设计的不良，会造成LED灯具光源的热量散不了，导致灯具的光效下降乃至整个灯具的烧毁。

因此，本发明人曾在发明名称为“LED发光灯”的ZL200620043322.5中，提出了一种包括方形外壳散热器、设置在反射腔内的多个LED芯片、以及一个包含导电线路板、隔离层、散热层三层结构的上面板构成的一种新型LED发光灯。多年的使用表明：这种利用普通小型发光芯片、采用合理集合方式，并通过良好的散热结构设计的LED发光灯，在低成本、高亮度方面取得了一定的成效。但是，它依然和目前市场上大多数大功率LED灯具一样，将构成散热结构的金属散热器设计得很大、并裸露在空气中，以求获得与LED光源热量相配的散热效果。尤其是通过一个格栅状边板外壳和安置工作电路的上部铝基板构成的铝合金散热壳体来实现LED芯片和其它电子器件的散热。虽然这种散热器可以通过上盖的铝基板与格栅状外壳散热器组成以空气传导方式为主进行散热结构，将起到对LED光源的散热作用，但散热器的笨大且裸露，导致LED的外观结构形态过于复杂，体积笨重，特别在处于狭小封闭空间内使用时，安装不便甚至无法安装使用，同时，由于边板的栅板的异型结构，因此不仅造成用材成本增加，而且也会使装配成本的增加。

实用新型内容

本实用新型发明的目的：旨在提供一种既能采用LED芯片件，达到节能照明效果，同时又具有体积小、散热好的特点。

这种大功率LED发光灯，包括金属散热外壳、光罩、上面板、反射腔、LED芯片及连接电路，其特征在于：所述的LED芯片直接设置在上部为反射腔、下部为导热柱的金属反射碗腔支架上，并通过导热柱与金属散热外壳直接连接，由此构成金属接触型散热结构。

所述的金属散热外壳上部设有卡槽，该卡槽内设有中间带一贯通孔的PCB质上面板，所述的贯通孔内镶嵌着光罩。

所述的上面板的底面设有导电线路层，所述的导电线路由固定在上面板的底面上的一组外部导线焊接部位和一组正负极支架导线焊接部位，其中外两个外部导线焊接部位的引出导线，分别经上面板边部上设置的走线槽导出。

所述的金属散热外壳为立体几何形状，可为正方体、长方体、圆柱体、圆锥体、球型体中的一种。

所述的反射腔为圆形、方形、长方形、三角形、菱形、梯形中的一种。

所述的光罩为凸形光罩或凹形光罩。

根据以上技术方案提出的这种LED大功率发光灯，不仅实现用LED光源的照明，达到节能效果；而且通过反射腔和导热柱组成的金属反射碗腔支架直接与金属外壳触接构成的散热结构，极大增加了导热速率，这对于进LED发光器的使用寿命提供了技术支持。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的AA向剖视图；

图3为本实用新型上面板部局部放大图；

图4为图2中芯片与导热柱部位结构示意图；

图5为上面板底背面外接线部位布局示意图；

图6为格栅型金属散热外壳设计结构示意图；

图7为与格栅型金属散热外壳相配的散热壳侧板；

图8为现有产品结构示意图。

图中：1-金属反射碗腔支架2-LED芯片3-金属连线4-走线槽5-上面板6-贯通孔7-光罩8-外连导线8.1-外部导线焊接部位8.2-外接导线焊接部位9-金属散热外壳10-导热柱11-反射腔12-导电线路层13-绝缘层14-正负极支架导片14.1-正负极支架导线焊接部位14.2-正负极支架导线焊接部位15-散热壳侧板16-卡槽17-防水胶

具体实施方式

以下结合附图进一步阐述本发明，并给出本实用新型的实施例。

如图1所示的这种大功率LED发光灯，包括金属散热外壳9、光罩7、上面板5、反射腔11、LED芯片2及连接电路，其特征在于：所述的LED芯片2直接设置在上部为反射腔11、下部为导热柱10的金属反射碗腔支架上，并通过导热柱10与金属散热外壳9直接连接，由此构成金属接触型散热结构。

所述的金属散热外壳上部设有卡槽，该卡槽内设有中间带一贯通孔6的PCB质上面板5，所述的贯通孔内镶嵌着光罩7。

所述的上面板5的底背面设有导电线路层，所述的导电线路由固定在上面板的底面上的一组外部导线焊接部位8.1和8.2，一组正负极支架导线焊接部位14.1和14..2，其中外两个外部导线焊接部位的引出导线，分别经上面板5边部上设置的走线槽4导出。

所述的反射腔为圆形、方形、长方形、三角形、菱形、梯形中的一种。

所述的光罩7为凸形光罩或凹形光罩。

所述的大功率LED发光的金属散热外壳9为长方体形，根据安装环境的需要也可设计成正方体、球体、圆柱体、圆锥体等立体几何结构，金属散热外壳9上表面留空，上面板5安置在金属散热外壳9上表面的卡槽内，上面板5由导电线路层12和绝缘层13组成，导电线路层12通常使用印刷线路板制成，绝缘层13覆盖在导电线路层12上方；上面板5的四周开设有走线槽4，连接在导电线路层12上的外连线8可穿过走线槽4与外部电源连接；上面板5的中央位置设有贯通孔6，可以让LED光线无阻碍的射出，上面板5外表面涂有防水胶17，可有效防止液体通过走线槽4和贯通孔6等缝隙进入LED发光灯内部。LED芯片2直接安装在所述金属反射碗腔支架1顶部的反射腔11表面，反射腔11采用抛物线面，当LED芯片2发光时可以增加反射光的射出，提高发光效率，增加光照强度；金属反射碗腔支架1顶部的反射腔11上部安装有光罩7，光罩7顶部安嵌在贯通孔6内，光罩7可以充分的保护反射腔11内的LED芯片2以及金属连线3免受外力损坏，同时起到防水、防潮的效果。反射腔11内可以同时安置一个或者多个LED芯片2，通过金属连线3串联或者并联在一起，达到照明需求；同时，LED芯片2通过金属连线3与导电线路层12互相连通，从而通过连接在导电线路层12上的外连线8与外部电源相互连通，点亮LED芯片2；金属反射碗腔支架1下部设有导热柱10，导热柱10上部与反射腔11底部相连，导热柱10下部与金属散热外壳9底部相互连接，安装于反射腔11内表面的LED芯片2产生的热量直接通过导热柱10传递到金属散热外壳9上，避免了热量在金属散热外壳9内部聚集，达到良好的散热效果，同时由于采用了新的散热结构，具有优良的导热散热效率，LED发光灯的体积可以进一步缩小以适应更复杂的照明环境需求。

在实际运用中，本技术方案采用的金属散热外壳9也可以采用如附图6提出的格栅型外形的壳体，这样做的效果可以在本发明提出的，进一步加大经导热柱10直接连接的金属散热外壳9的散热面积，从而使整个LED发光灯的散热效果变得更好。

Claims (6)

1.一种大功率LED发光灯，包括金属散热外壳、光罩、上面板、反射腔、LED芯片及连接电路，其特征在于：所述的LED芯片直接设置在上部为反射腔、下部为导热柱的金属反射碗腔支架上，并通过导热柱与金属散热外壳直接连接，由此构成金属接触性散热结构。

2.如权利要求1所述的一种大功率LED发光灯，其特征在于：所述的金属散热外壳上部设有卡槽，该卡槽内设有中间带一贯通孔的PCB质上面板，所述的贯通孔内镶嵌着光罩。

3.如权利要求1所述的一种大功率LED发光灯，其特征在于：所述的上面板的底面设有导电线路层，所述的导电线路由固定在上面板的底面上的一组外部导线焊接部位和一组正负极支架导线焊接部位，其中外两个外部导线焊接部位的引出导线，分别经上面板边部上设置的走线槽导出。

4.如权利要求1所述的一种大功率LED发光灯，其特征在于：所述的金属散热外壳为立体几何形状，可为正方体、长方体、圆柱体、圆锥体、球型体中的一种。

5.如权利要求1所述的一种大功率LED发光灯，其特征在于：所述的反射腔为圆形、方形、长方形、三角形、菱形、梯形中的一种。

6.如权利要求1所述的一种大功率LED发光灯，其特征在于：所述的光罩为凸形光罩或凹形光罩。

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