CN102691908A - Led灯 - Google Patents

Abstract

LED灯，包括透光灯盖、散热基座、两个以上的LED发光单元、电性连接LED发光单元的布图电路导电层、灯头；LED发光单元固定在散热基座上；在LED发光单元间还设有与LED发光单元的排列方式相匹配的散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，散热直通孔贯穿透光灯盖、散热基座；散热直通孔的两端均与外界空气连通形成对流的气体散热通道；在散热基座朝向灯头的面上延伸设有散热鳍片；在散热鳍片上设有卡槽，在灯头内侧面上设有与卡槽配合的凸台；散热直通孔两端均与外界空气连通，散热直通孔、散热鳍片之间的侧向间隙形成对流的气体散热通道；优点是结构简单，安装方便，散热效果好，外观美观。

Description

LED灯

技术领域

本发明涉及一种用于照明的LED灯，特别是涉及一种LED灯泡。 

背景技术

LED发光二极管较之传统光源具有不含铅、汞，无频闪，节能环保、使用寿命长、响应速度快、耐震动、易维护、亮度高、能耗低、没有紫外辐射和环境污染、使用安全性高等诸多优点而被广泛地应用在电子装置或照明灯具上。 

LED光源的光衰和其寿命直接与其结温有关。LED灯，特别是大功率的LED光源，发光时热量集中，如果LED芯片产生的热量不及时散发出去，结温就非常高，寿命就短。依照阿雷斯法则，温度每降低10°C，寿命就会延长两倍。据研究表明，结温假如能控制在65°C，LED光源光衰至70%的寿命就可高达10万小时。由于LED属于电发光器件，其热量不能通过辐射方式散发出去。其光电转换过程中只有15一25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED灯具的温度升高。而对于LED晶片集成封装式光源来说，由于晶片比较集中，发光源区热量高，这样就很容易导致LED芯片等器件温度过高。大量的热量如果不能及时散发出去会引发一系列问题：例如，会加速LED芯片等器件老化，缩短使用寿命，甚至会导致LED芯片烧毁；使蓝光LED的波长发生红移，并对白光LED的色度、色温产生重要影响，如果波长偏移过多，偏离了荧光粉的吸收峰，将导致荧光粉量子效率降低，影响出光效率；温度对荧光粉的辐射特性也有很大影响，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，辐射波长也会发生变化，荧光粉辐射波长的改变也会引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。通常，LED晶片集成封装式光源的功率越大，照射的距离也越远，照射效果越好；但与此同时，散热问题越难解决。散热问题最终制约了LED晶片集成封装式光源功率的提高，目前在技术比较发达的美国单颗LED晶片集成封装式光源功率最大功率也只能达到25W,LED散热技术已成为大功率LED技术发展的瓶颈。 

现有的LED光源的散热通常采用以下几种方式：其一，将LED光源与金属散热部件（如金属散热基板、金属热沉）、散热片、散热孔结合，利用金属散热部件的热传导与热辐射作用，通过外界较低温度空气热交换达到降低金属散热部件温度效果，确保LED光源的寿命。这种散热方式，由于现有的散热孔一般设置在散热基板的侧面，并没用将LED光源隔开，LED光源产生的热量需先上升再通过散热孔散发出去，外界的冷空气也需通过设置在散热基板侧面的散热孔达到LED光源。这种散热方式，由于散热基板朝向灯盖的一侧被密封，因此不能形成对流的气体散热通道，散热孔仅水平方向布置，不 利于空气对流散热，散热效果不好。其二，采用风扇强制对流方式散热，利用风扇抽取灯壳外较低温度的空气与灯壳内较高温度的空气进行热交换，并经过灯壳外表面散热降低灯壳内空气温度，从而LED元件温度，确保LED光源的寿命。风扇散热方式结构复杂，成本高，本身耗能，更重要的是风扇的寿命比芯片还短，可靠性低，需要经常性的维护和维修。其三是热管和回路热管散热等，热管散热结构复杂，成本高；散热片散热，因表面积有限，效果同样不好。 

申请号为201020001106.0的实用新型专利中，公开了一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，包括实体的基座，在基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔。若干个垂直贯通孔的中心线与基座的中心线平行。若干个垂直贯通孔布置在多个同心圆筒上，并且位于相邻两个同心圆筒上的垂直贯通孔相互错开布置。在该实用新型的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置的基座2下端面21的凸圈7内的区域安装上LED晶片集成封装式光源1，并在铜基板5上安装能罩住LED晶片集成封装式光源1的灯具透镜9，就形成了一个灯具模块。将3个这样的灯具模块安装到灯具壳体6内，就组成了LED灯具。为了增加散热面积，在上壳体63上可以设置与其一体的若干散热鳍片61。上壳体63上设有若干个与基座2内的垂直贯通孔相适应的通气孔62。该实用新型专利中，虽然公开了用与外界连通垂直贯通孔散热，对散热有一定效果，但还是存在以下缺点：一是垂直贯通孔只分布在LED晶片集成封装式光源外，每个LED晶片集成封装式光源模块基座上的LED芯片还是无散热孔隔开的密集排列，密集排列的多个LED芯片产生的热量还是无法通过基座和基座上的垂直贯通孔迅速排出去，LED光源热量非常集中，节点温度高，荧光粉更容易老化；二是LED芯片产生的热量需先传导到基座上，再传导到壳体上，由于热传导增加了中间环节，以及很厚的金属传热体对应的很长的传热路径，热量会先把该传热路径的固体先加热透，就会先形成很顽固的热量聚集，虽然接近空气的最外端散热处会温度低些，但中间的传热体因热量聚集而温度始终不易下降，热量不易散去，散热效果很差。晶粒通过散热基座作第一散热体，由于柱状的散热基座不直接接触空气来散热，而且其具有一定的金属实心长度，由于需要较长的金属传导散热距离才能将热散发于空气，且散热基座与空气的接触面积小，因此晶粒发光时产生的热量会起到热聚集效应。 

申请号为200720121299.1的实用新型专利中，公开了一种LED灯，具有一灯体，灯体包括灯罩及灯杯，所述灯罩与灯杯相连接，且灯罩与外接插座相连接；所述灯罩内装有供电电路，所述灯杯上设有与供电电路电性连接的LED；所述灯体上设有供外界冷风进入灯体内的入风口及供LED灯内部产生的热量排出的散热孔；其中，所述灯杯为导热体，其上设有一容置空间，所述容置空间内设有一与供电电路电性连接的散热风扇。上述LED灯在灯体内安 装有散热风扇，散热风扇工作时，可将LED产生的热量通过灯体上的散热孔排出LED灯内部。该专利中，由于灯体上设有供外界冷风进入灯体内的入风口及供LED灯内部产生的热量排出的散热孔沿灯体的侧壁排列，入风口和出风口形成的散热通道是水平方向的，不利于空气对流散热，所以该实用新型中增加了风扇来加速空气的对流散热。增加风扇散热，虽然可提高散热效果，但风扇散热方式结构复杂，成本高，本身耗能，更重要的是风扇的寿命比芯片还短，可靠性低，需要经常性的维护和维修。 

申请号为200910111308.2的发明专利中，公开了一种具有LED光源模块的封闭式户外照明灯具，包括由灯壳和透光灯罩组合成的密封中空壳体、以及设置在密封中空壳体内的反光罩和LED光源模块，在反光罩与透光灯罩之间、灯壳与反光罩之间构成相对独立的内、外腔室，所述反光罩上开设有安装孔和若干气孔，所述气孔构成连通所述内、外腔室的气流通道；该发明为了避免引入外部空气的不洁造成热阻提高，延长电源供应器和LED光源模块的寿命，采用风扇强制对流，使空气在灯具壳体内、外腔室流动并穿梭于金属散热基板的网孔，形成强制内循环散热。该发明采用内部空气循环流动散热，一方面结构复杂，另一方面不管内部空气循环有多快，始终都是热空气在进行交换，散热效果极不理想。 

申请号为200920138725.1的实用新型专利中，公开了一种LED灯隔离导热装置，由树脂上盖和铝合金散热体组成；树脂上盖组装在灯头与铝合金散热体之间，且树脂上盖上开有供灯体内部与外界相通的散热孔；铝合金散热体组装树脂上盖与玻璃罩壳之间。在铝合金散热体的表面具有若干散热筋条。该实用新型中电路板工作时产生的热量可以经过散热孔和铝合金散热体散放出去，但由于铝合金散热体上散热孔仅是水平方向的，不利于空气对流散热。 

申请号为201020103865.8的发明专利中，公开了一种自散热安全型LED灯具，包括外部电源连接头、灯杯、内部电源变换器、散热器、LED光源、灯罩，其中的外部电源连接头、灯杯、散热器、内部电源变换器、LED光源和灯罩通过连接件连接构成灯具，散热器设置在灯罩与灯杯结合部、并与下部罩体内安置LED光源空间相隔绝的内部空腔中，微型风扇设置在散热器上部的内部电源变换器下方，并且在灯杯杯体上设有与外界相通的通气孔，由此组成LED灯具的热量散发与空气冷却的杯内、杯外气流交换结构。该装置必须借助风扇才能达到较好的散热效果， 

申请号为201020196371.9的实用新型专利中，公开了一种LED筒灯，包括散热器、反射罩,LED光源和电气盒，所述反射罩安装在散热器的前端，LED光源固定在反射罩的底部，电气盒安装在散热器的一侧，LED光源与电气盒电路连接。在所述电气盒上设有透气孔。该实用新型所提供的LED筒灯，其光源部分和电源部分的散热完全分离，光源部分采用与外界直接接触的散热器 散热，而电源部分通过所述透气孔自然对流散热，虽然有利于整个灯具散热，但由于LED光源仅依靠筒灯的散热鳍片散热，散热效果还是较差。 

申请号为201020250587.9的发明专利中，公开了一种LED路灯，包括灯壳、发光模块、金属座、两个或两个以上热管及多个散热鳍片，灯壳包含相互罩合并形成有容置空间的下盖及上盖，下盖设有开孔，并在远离开孔的一侧设有第一散热孔，上盖对应第一散热孔处设有第二散热孔，发光模块容置在容置空间中，并对应开孔配置，发光模块包含电路板及设置在电路板一侧面的两个或两个以上LED灯，金属座包含相互叠接的第一板体及第二板体，且第一板体是热接触发光模块，每一个热管包含吸热段及放热段，吸热段水平穿设在第一板体及第二板体之间，放热段水平延伸在远离金属座的一侧边，散热鳍片平行排列地套接在热管的放热段上。该实用新型为解决气体是自下盖的散热孔进入灯壳内部，从而带走散热鳍片上大量的热后，继续直线地向上流动，再从上盖散热孔流出，气体呈直线流动，时其自然对流速度快的问题，发光模块与散热鳍片分别设置在灯壳内的两侧边，将发光模块的容置空间与设有上下散热直通孔和散热鳍片的区域分开，通过热管将发光模块产生的热量带走，再通过散热直通孔和散热鳍片对热管散热，一方面使路灯的结构特别复杂，增加制造成本，另一方面大大增加路灯体积。 

发明内容

为了解决现有的LED灯的散热不畅，寿命短,发光效率低下的问题，本发明要解决的技术问题在于提供一种散热路径短、每个LED发光单元到散热孔的路径相等或大致相等、散热孔内的空气能通过散热孔的两端自然对流的LED灯。 

LED灯，包括透光灯盖、散热基座、两个以上的LED发光单元、电性连接LED发光单元的布图电路导电层、灯头；LED发光单元固定在散热基座上，布图电路导电层和LED发光单元设置在散热基座的同侧；透光灯盖与散热基座安装在一起形成容置LED发光单元的容置腔；在LED发光单元间还设有与LED发光单元的排列方式相匹配的散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，散热直通孔贯穿透光灯盖、散热基座；散热直通孔的两端均与外界空气连通形成对流的气体散热通道；在散热基座朝向灯头的面上延伸设有散热鳍片，散热鳍片的外周为圆弧形，与灯头的外周齐平，散热直通孔贯穿散热鳍片，相邻散热鳍片的侧面均不连接；在散热鳍片上设有卡槽，在灯头内侧面上设有与卡槽配合的凸台；通过灯头内侧面上的凸台卡入散热鳍片的卡槽内将灯头与散热鳍片固定在一起；散热直通孔两端均与外界空气连通，散热直通孔、散热鳍片之间的侧向间隙形成对流的气体散热通道。 

作为方案一的改进，所述每个LED发光单元只包含一个LED芯片。 

作为方案一的改进，所述LED发光单元为固定在散热基座上的LED灯珠。 

作为方案一的改进，还包括定位透镜或成型透镜的塑胶件，所述LED发光单元包括LED芯片、透镜、电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线；在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基座的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基座固定；LED芯片通过固晶工艺固定在散热基座上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电性连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电性连接。 

作为方案一的改进，在散热直通孔的侧壁上对应每个所述LED发光单元均设有散热凸台。 

作为方案一至五的共同改进，在设置在散热基座上的散热直通孔内侧壁上设有散热片，散热片凸出散热基座朝向透光灯盖的面。 

作为方案六的改进，LED发光单元沿同一圆周均与排列；散热直通孔为圆形，散热基座为圆环形，透光灯盖的外侧面与散热基座的外侧面齐平。 

作为方案七的改进，在散热基座背离透光灯盖的面上延伸设有散热鳍片；散热直通孔贯穿散热鳍片；散热鳍片和散热片均平行排列，散热片的两端均与散热鳍片连接，散热片背离透光灯盖的面与散热鳍片齐平。 

作为方案一至五的共同改进，LED发光单元成五角星形排列；散热直通孔为转角圆弧过渡的五角星形，散热基座为转角圆弧过渡的五角星形环，透光灯盖的外侧面与散热基座的外侧面齐平。 

作为方案一至五的共同改进，所述散热直通孔的侧壁到每个LED发光单元的中心距离均相等。 

本发明的有益效果是: 

1)由于在LED发光单元间设有与LED发光单元的排列方式相匹配的散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，一方面减少了LED发光单元密集排列在一起产生很高的结温，另一方面每个LED发光单元产生的热量可直接通过与其相邻的散热直通孔散发出去，尽可能使每个LED发光单元的散热路径最短，每个LED发光单元的散热路径相等或大致相等，保证每个LED发光单元的散热效果都很好，进一步减少了LED发光单元产生很高的结温。散 热直通孔贯穿透光灯盖、散热基座，散热直通孔的两端均与外界空气连通形成对流的气体散热通道，所以非常有利于空气对流。LED光源在工作过程中产生的热量传导至基座上，基座成为热的传导体和载体。带有大量热量的基座会与散热直通孔内的空气进行热交换而加热散热直通孔内的空气，由于散热直通孔一般均是竖直方向，散热直通孔内的空气密度变小而上升并由散热直通孔的上端部排出，这时位于基座下方的冷空气会不断地从散热直通孔的下端部进入散热直通孔内，从散热直通孔的孔壁吸收热量，使基座冷却，吸收了热量的热空气再不断地从垂直贯通孔的上端部排出，从而快速带走基座内的热量，因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命、散热效率高。散热直通孔的加工非常方便、快捷，节约人力、物力、财力，可大幅度降低散热装置乃至具有该散热装置的LED灯具的成本。LED发光单元容置在容置腔内，一方面避免外部带有湿气和有害化学物质等不洁空气造成LED发光单元、导线和布图电路导电层受到污染、热阻提高、造成荧光粉、硅胶材质劣化，提高LED发光单元的寿命；另一方面可以将LED灯户外使用，防止水等进入容置腔内。散热鳍片，可增加与空气的散热接触面积，提高散热效果。散热鳍片的外周为圆弧形，与灯头的外周齐平，通过灯头内侧面上的凸台卡入散热鳍片的卡槽内将灯头与散热鳍片固定在一起，结构简单，安装方便，外观美观。 

每个LED发光单元只包含一个LED芯片，确保每个LED芯片均与散热直通孔相邻，使每个LED芯片产生的热量可直接通过与其相邻的散热直通孔散发出去，尽可能使每个LED芯片的散热路径最短，每个LED芯片的散热路径相等或大致相等，保证每个LED芯片的散热效果都很好，进一步减少了LED芯片产生高的结温。 

2)采用LED灯珠结构，便于标准化分工序生产，组织生产方便。 

3)由于均设有定位透镜或成型透镜的塑胶件，布图电路导电层可伸入定位透镜或成型透镜的塑胶件内，一方面导线可直接与布图电路导电层电性连接，不再需要通过导电金属支架将导线与布图电路导电层连接或通过接线脚从背离LED芯片的散热基座穿出与布图电路导电层连接，简化了结构和最大限度的减少中间环节的热阻，散热效果好；另一方面不再需要焊接金属支架或接线脚与布图电路导电层电性连接，不需要回流焊或波峰焊，因此封装胶体可以用树脂或硅胶等；而且还可保证LED芯片、电性连接导线及其两个焊接端不会暴露于空气中，有利于使用的长寿命。而需要回流焊或波峰焊时，由于回流焊或波峰焊的温度一般在250C°或280C°，封装胶体就不可以使用树脂。由于硅胶的价格远远高于树脂，透光性比树脂差，因此本发明可以进一步节 省成本，提高LED芯片的光学性能。这种COB封装设计的优点在于每个LED芯片的电极都通过键合导线直接与布图电路导电层形成欧姆接触，多路LED芯片阵列的形成是通过散热基座与LED芯片的电性连接装置实现电气互联，即可实现LED芯片的串并联，又可提高产品的可靠性和生产合格率。 

4)散热直通孔侧壁上的散热凸台进一步增加散热面积，提高散热效果。 

5)散热片，一方面可以提高散热基座的强度，使散热基座不易变形，使LED看起来美观，更重要的是增加与空气的散热接触面积，提高散热效果。散热片凸出散热基座朝向透光灯盖的面，使LED看起来更美观。 

6)LED发光单元沿同一圆周均与排列；散热直通孔为圆形，散热基座为圆环形，透光灯盖的外侧面与散热基座的外侧面齐平；散热鳍片和散热片均平行排列，散热片的两端均与散热鳍片连接，散热片背离透光灯盖的面与散热齐平，结构简单，外观美观，散热效果好、成型方便。 

7)LED发光单元成五角星形排列；散热直通孔为转角圆弧过渡的五角星形，散热基座为转角圆弧过渡的五角星形环，透光灯盖的外侧面与散热基座的外侧面齐平，结构简单，外观美观，散热效果好、成型方便。 

8)散热直通孔的侧壁到每个LED发光单元的中心距离均相等，散热均匀，散热效果好。 

附图说明

图1是本发明实施例1的立体示意图。 

图2是本发明实施例1的立体分解示意图。 

图3是本发明实施例1的从另一个方向投影立体分解示意图。 

图4是图2的I部放大示意图。 

图5是本发明实施例2的立体分解示意图。 

具体实施方式

实施例1 

如图1至图4所示，一种LED灯，包括透光灯盖1、散热PCB板2、散热座10、多个只包含一个LED芯片的LED灯珠3、灯头4、电性连接LED灯珠3的正负引脚的布图电路导电层（未示出）、与外部电源和LED发光单元电性连接的电控装置5。电控装置5固定在灯头4上。LED灯珠3成类似五角形排布，固定在散热PCB板2上，布图电路导电层直接设置在散热PCB板2上，LED灯珠3和布图电路导电层设置在散热PCB板2的同一个面上。 

散热座10、散热PCB板2、透光灯盖1的外周形状为具有圆弧过渡的五角形。散热座10与散热PCB板2背离LED灯珠3的面贴合固定。在透光灯盖1上设有五角形的环形凹腔6，在环形凹腔6的底面延伸设有通孔22的固定柱21，透光灯盖1通过螺钉20穿过通孔22固定在散热座10上形成容置LED发光单元的密闭容置腔，散热PCB板2置于容置腔内。散热PCB板2为平板， 散热座10为平板，在散热座10背离LED灯珠3的面上一体成型有散热鳍片7，散热鳍片7的外周为圆弧形，与灯头4的外周齐平。在散热PCB板2上、LED灯珠3间还设有与LED灯珠3的排列方式相匹配的具有圆弧过渡的一个五角形散热直通孔8，每个LED灯珠3均与散热直通孔8相邻，散热直通孔8的侧壁到每个LED灯珠3的中心距离均相等。在散热座10上设有与散热直通孔8贯通大小等同的散热直通孔11，散热直通孔11贯穿散热鳍片7。在透过灯盖1上设有与散热直通孔8贯通大小等同的散热直通孔9。相邻散热鳍片7的侧面均不连接，散热直通孔9背离散热PCB板2的一端直接与外界空气连通，散热直通孔11背离散热PCB板2的一端通过散热鳍片7直接与外界空气连通，散热直通孔9、散热直通孔8、散热直通孔11、散热鳍片7之间的侧向间隙形成对流的气体散热通道。在散热直通孔11的侧壁上对应每个所述LED发光单元均设有散热凸台14、散热凸台15、散热凸台16、散热凸台17、散热凸台18、散热凸台19。散热凸台15、散热凸台16、散热凸台17、散热凸台18、散热凸台19连接在一起。 

在散热鳍片7上设有卡槽12，在灯头4内侧面上设有与卡槽配合的凸台13。通过灯头4内侧面上的凸台14卡入散热鳍片7的卡槽12内将灯头4与散热鳍片7固定在一起。 

实施例2 

如图5所示，一种LED灯，包括透光灯盖30、成型透镜的塑胶板37、PCB板31、散热基座32、LED发光单元、电性连接LED发光单元的布图电路导电层（未示出）、与外部电源和布图电路导电层电性连接的电控装置34、灯头35。LED发光单元包括LED芯片36、透镜45、电性连接LED芯片36和布图电路导电层的金线33。 

散热基座32包括一环形的平板状的底板，与散热基座32一体成型的凸出底板的复数个芯片固定凸台40，固定凸台40均与分布在同一圆周上。在成型透镜的塑胶板61的端面上延伸设有固定柱39。在散热基座32上与固定柱39配合的第二通孔41。芯片固定凸台40的横截面为圆形，底板的横截面的面积大大的大于芯片固定凸台40的横截面的面积，至少是芯片固定凸台40的横截面的面积的三倍或三倍以上。LED芯片36固定在固定凸台40上。在成型透镜的塑胶板61上设有与固定凸台40个数和位置一一对应的第一通孔38。 

布图电路导电层直接设置在PCB板31上，布图电路导电层分布在同一个平面上。在PCB板31上对应每个芯片固定凸台40设有与芯片固定凸台40配合的第四通孔42和与固定柱39配合的第三通孔43，PCB板31置于散热基座32设有芯片固定凸台40的一侧并与散热基座32直接接触，PCB板31设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基座32的接触面。 

散热基座32的芯片固定凸台40穿过PCB板31的第四通孔42，成型透镜的塑胶板37的固定柱39穿过PCB板31上的第三通孔43、散热基座32的第 二通孔41，通过固定柱39的端部的抵挡部44与PCB板31、散热基座32固定，从而将散热基座32、PCB板31、成型透镜的塑胶板37依次固定在一起。芯片固定凸台40置于对应的成型透镜的塑胶板37的第一通孔38内，布图电路导电层伸入第一通孔38的内侧壁与芯片固定凸台40外侧壁之间，LED芯片36通过固晶工艺固定在芯片固定凸台40的端面上，金线33置于成型透镜的塑胶板37内，金线33一端与LED芯片36的电极电性连接，金线33的另一端与伸入成型透镜的塑胶板37内的布图电路导电层电性连接；透镜45通过模具直接成型在第一通孔38内并封装LED芯片36和金线33。 

电控装置34固定在灯头35上。在透光灯盖30上设有凹腔（未示出），透光灯盖30通过螺钉53固定在散热基座32上形成容置LED发光单元的密闭容置腔。PCB板31、成型透镜的塑胶板37置于容置腔内。 

散热基座32、透光灯盖30、PCB板31、成型透镜的塑胶板37的外周形状为圆柱形。在散热基座32的底板上、LED芯片36间还设有与LED芯片36的排列方式相匹配的散热圆直通孔47，每个LED芯片36均与散热圆直通孔47相邻，散热圆直通孔47的侧壁到每个LED芯片36的中心距离均相等。在散热基座32背离LED芯片36的面上一体成型有平行的条状散热鳍片46，散热鳍片46的外周为圆弧形，与灯头35的外周齐平；在散热圆直通孔47内一体成型有与散热鳍片46一一对应、连接为一体的条状散热片54，散热圆直通孔47内的条状散热片54朝向透光灯盖30的一侧凸出散热基座32、其外周与散热圆直通孔47的内侧面齐平。散热鳍片46和散热片54均平行排列，散热片54的两端均与散热鳍片46连接，散热片54背离透光灯盖30的面与散热鳍片齐平46。 

在PCB板31上设有与散热圆直通孔47贯通大小等同的散热圆直通孔48。在成型透镜的塑胶板37上设有与散热圆直通孔48贯通大小等同的散热圆直通孔49。在透过灯盖30上设有与散热圆直通孔49贯通大小等同的散热圆直通孔50。 

相邻散热鳍片46的侧面均不连接，散热圆直通孔50背离PCB板31的一端直接与外界空气连通，散热圆直通孔47背离背离PCB板31的一端通过散热鳍片46间的侧向间隙直接与外界空气连通。散热圆直通孔50、散热圆直通孔48、散热圆直通孔47、散热鳍片46间的侧向间隙形成对流的气体散热通道。 

在散热鳍片46上设有卡槽51，在灯头35内侧面上设有与卡槽配合的凸台52。通过凸台52卡入卡槽51内将灯头35与散热鳍片46固定在一起。 

Claims (10)

1.LED灯，包括透光灯盖、散热基座、两个以上的LED发光单元、电性连接LED发光单元的布图电路导电层、灯头；LED发光单元固定在散热基座上，布图电路导电层和LED发光单元设置在散热基座的同侧；透光灯盖与散热基座安装在一起形成容置LED发光单元的容置腔；其特征在于：在LED发光单元间还设有与LED发光单元的排列方式相匹配的散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，散热直通孔贯穿透光灯盖、散热基座；散热直通孔的两端均与外界空气连通形成对流的气体散热通道；在散热基座朝向灯头的面上延伸设有散热鳍片，散热鳍片的外周为圆弧形，与灯头的外周齐平，散热直通孔贯穿散热鳍片，相邻散热鳍片的侧面均不连接；在散热鳍片上设有卡槽，在灯头内侧面上设有与卡槽配合的凸台；通过灯头内侧面上的凸台卡入散热鳍片的卡槽内将灯头与散热鳍片固定在一起；散热直通孔两端均与外界空气连通，散热直通孔、散热鳍片之间的侧向间隙形成对流的气体散热通道。

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述的每个LED发光单元只包含一个LED芯片。

3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述的LED发光单元为固定在散热基座上的LED灯珠。

4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：还包括定位透镜或成型透镜的塑胶件，所述的LED发光单元包括LED芯片、透镜、电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线；在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基座的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基座固定；LED芯片通过固晶工艺固定在散热基座上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电性连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电性连接。

5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：在散热直通孔的侧壁上对应每个所述的LED发光单元均设有散热凸台。

6.如权利要求1至5任意一项所述的LED灯，其特征在于：在设置在散热基座上的散热直通孔内侧壁上设有散热片，散热片凸出散热基座朝向透光灯盖的面，散热片的外周与散热圆直通孔的内侧面齐平。

7.如权利要求6所述的LED灯，其特征在于：LED发光单元沿同一圆周均与排列；散热直通孔为圆形，散热基座为圆环形，透光灯盖的外侧面与散热基座的外侧面齐平。

8.如权利要求7所述的LED灯，其特征在于：在散热基座背离透光灯盖的面上延伸设有散热鳍片；散热直通孔贯穿散热鳍片；散热鳍片和散热片均平行排列，散热片的两端均与散热鳍片连接，散热片背离透光灯盖的面与散热鳍片齐平。

9.如权利要求1至5任意一项所述的LED灯，其特征在于：LED发光单元成五角星形排列；散热直通孔为转角圆弧过渡的五角星形，散热基座为转角圆弧过渡的五角星形环，透光灯盖的外侧面与散热基座的外侧面齐平。

10.如权利要求1至5任意一项所述的LED灯，其特征在于：所述的散热直通孔的侧壁到每个LED发光单元的中心距离均相等。

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