CN101847624A - 一种cob模块化led封装技术 - Google Patents

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徐向阳
唐建华
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Abstract

本发明属于LED封装技术领域,具体涉及一种COB(Chip on Bord)模块化LED封装技术。所涉及的LED封装结构包括铝基板、LED芯片、光学透镜三个部分构成。LED芯片直接固晶在基板上,减少传热途径,以获得良好的散热性能。涂敷荧光粉胶之后,每颗LED再封装一个光学透镜,使得配光满足实际照明场合需要。制作LED照明灯具时,可由多个这种模块拼装而成。本发明采用COB模块化封装结构,可精简封装材料和工序,降低制造成本,可降低热阻和结温,提高发光效率和器件可靠性,另外也便于组装成LED照明灯具产品。

Description

一种COB模块化LED封装技术
技术领域
[0001] 本发明属于LED芯片封装领域,具体涉及一种COB模块化LED封装技术。 技术背景
[0002] 现有大功率LED芯片封装大都是在一个很小(约5mm直径)的铜基板上,封装1瓦 或3瓦的芯片从而形成单颗光源,在制作大功率LED照明产品时,再将多个1瓦(3瓦)的 单颗光源焊接在铝板上进行导电和散热。由于LED芯片与铝基板之间存在多重热阻介质, 并且铝基板的散热面积有限,造成LED工作热量无法导出,LED芯片温度急剧上升,从而导 致LED光衰加剧,亮度降低,使用寿命缩短。另外,在制作大功率LED照明灯具时,需要在每 个单颗光源外面再配备一个二次光学透镜,形成两道光学屏障,从而进一步降低出光效率。
发明内容
[0003] 本发明的目的是设计一种COB模块化LED封装结构,解决传统LED封装结构中热 阻大、工序复杂的问题。
[0004] 本发明中提出的COB模块化LED封装结构包括:铝基板、LED芯片和光学透镜。多 颗LED芯片直接固晶在铝基板上,涂覆荧光粉后,在每颗LED芯片外面再封装一个光学透镜.
[0005] 本发明中,所述的光学透镜的配光设计满足道路照明配光要求。
[0006] 本发明中,所述的铝基板是长条形、正方形或圆形,可用作不同场合照明灯具装配
之需要ο
[0007] 本发明的优点在于可精简封装材料和工序,降低制造成本,可降低热阻和结温,提 高发光效率和器件可靠性,另外也便于组装成LED照明灯具产品。
附图说明
[0008] 图1是本发明一具体实施例圆形LED封装模块的正视图;
[0009] 图2是本发明一具体实施例正方形LED封装模块的侧视图;
[0010] 图3是本发明一具体实施例正方形LED封装模块的正视图;
[0011] 图4为本发明一具体实施例长条形LED封装模块的正视图;
[0012] 图5为采用6条长条形LED封装模块拼装成一个LED照明灯具的结构示意图。
[0013] 图中标号:1为铝基板,2为LED芯片,3为光学透镜,4为灯具外壳。
[0014] 具体实施方法:
[0015] 下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。
[0016] 实施例1 :如图4所示,在长条形的铝基板1上,直接固晶12颗1瓦LED芯片2,每 颗LED芯片2上均勻涂覆荧光粉后,再分别封装一个配光满足道路照明要求的光学透镜3, 从而形成了专门用于道路照明的LED封装模块。
[0017] 如图5所示,在灯具外壳4上,用螺丝固定6条上述LED封装模块,从而形成72W道路照明灯具,可用于城 市道路照明。

Claims (3)

  1. 一种COB模块化LED封装技术,所涉及的LED封装结构包括:铝基板(1)、LED芯片(2)和光学透镜(3)。多颗LED芯片(2)直接固晶在铝基板(1)上,涂覆荧光粉后,在每颗LED芯片(2)外面再封装一个光学透镜(3)。
  2. 2.如权利要求1所述的一种COB模块化LED封装技术,其特征在于光学透镜(3)的配 光设计满足道路照明配光要求。
  3. 3.根据权利要求1所述的一种COB模块化LED封装技术,其特征在于铝基板是长条形、 正方形或圆形,可用作不同场合照明灯具装配之需要。
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