CN102682672B - Led点阵显示屏 - Google Patents

Abstract

LED点阵显示屏，包括散热基座，均匀阵列的LED发光单元，成像控制器，布图电路导电层；每个LED发光单元都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接；LED发光单元固定在散热基座上；在每相邻的四个LED发光单元中心位置均设有一个散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，散热直通孔贯穿散热基座；还包括显示屏外框，在显示屏外框上设有底面开口的容置腔；在显示屏外框的正面正对LED发光单元的位置设有覆盖LED发光单元的通孔，在通孔上安装有透光密封板，在显示屏外框的背面靠近显示屏外框的上方设有散热孔，在显示屏外框的背面还凸设有防止雨水进入容置腔的防雨罩，优点是散热好、防水好。

Description

LED点阵显示屏

技术领域

本发明涉及一种显示屏，特别是涉及一种LED点阵显示屏。

背景技术

LED发光二极管较之传统光源具有不含铅、汞，无频闪，节能环保、使用寿命长、响应速度快、耐震动、易维护、亮度高、能耗低、少紫外辐射和环境污染、使用安全性高等诸多优点而被广泛地应用在显示屏成像上。

LED光源的光衰和其寿命直接与其结温有关。LED灯，特别是大功率的LED光源，发光时热量集中，如果LED芯片产生的热量不及时散发出去，结温就非常高，寿命就短。依照阿雷斯法则，温度每降低10℃，寿命就会延长两倍。据研究表明，结温假如能控制在65℃，LED光源光衰至70%的寿命就可高达10万小时。由于LED属于电发光器件，其热量不能通过辐射方式散发出去。其光电转换过程中只有15一25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED灯具的温度升高。而对于LED晶片集成封装式光源来说，由于晶片比较集中，发光源区热量高，这样就很容易导致LED芯片等器件温度过高。大量的热量如果不能及时散发出去会引发一系列问题：例如，会加速LED芯片等器件老化，缩短使用寿命，甚至会导致LED芯片烧毁；使蓝光LED的波长发生红移，并对白光LED的色度、色温产生重要影响，如果波长偏移过多，偏离了荧光粉的吸收峰，将导致荧光粉量子效率降低，影响出光效率；温度对荧光粉的辐射特性也有很大影响，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，辐射波长也会发生变化，荧光粉辐射波长的改变也会引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。通常，LED晶片集成封装式光源的功率越大，成像效果越好；但与此同时，散热问题越难解决。散热问题最终制约了LED晶片集成封装式光源功率的提高。

在本人申请的申请号为201020262611.0、名称为一种LED集成结构的实用新型专利中，公开了一种LED点阵显示屏，包括顶盖，透明板和LED集成结构。LED集成结构，包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，成像控制器，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜或成型透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；LED芯片通过固晶工艺直接固定在散热基板上，并置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与LED芯片之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与LED芯片之间的布图电路导电层电连接；散热基板背离LED芯片的一侧与散热气体或散热液体直接接触。每个芯片的布图电路导电层与成像控制器单独电连接。该实用新型虽然散热基板与外界直接接触，但由于PCB板和塑胶板的传热性很差，LED发光单元的热量大部分还只能通过散热基板的背离LED发光单元的面散发出去，散热效果还没有达到最佳。

在申请号为201020620120.9的实用新型专利中，公开了一种影像系统LED灯光源模块，包括铝合金的外框、角连接器、出线块、LED灯底板、光学散射板和LED灯，外框、出线块通过角连接器组装在一起，LED灯安装于LED灯底板，LED灯底板安装于外框内，光学散射板安装于外壳上对应LED灯的位置。出线块设置有出线孔。LED灯底板设置有散热翅片。外框设置有三条安装槽。安装槽分别为固定安装槽、显示板安装槽和操作面板安装槽。由于显示器的布图电路导电层和成像控制器的电路非常复杂，该实用新型将LED灯安装于LED灯底板上，不设有PCB板，因此在底板上设置电路，成型困难。该实用新型虽然LED灯底板与外界直接接触，但由于LED灯底板朝向LED灯一侧的热量需通过辐射给铝合金外框再通过铝合金外框散发出去，因此LED发光单元的热量大部分还只能通过散热基板背离LED发光单元的面散发出去，散热效果不是很理想。

申请号为200720312314.0的实用新型专利中，公开了一种组合式LED显示屏，包括塑胶的主体骨架、LED发光模块和显示驱动电路，主体骨架的侧面开有与LED发光模块相配合的点阵状插装孔，每个插装孔内设有相互绝缘的正电极和负电极，正电极和负电极与显示驱动电路相连接；LED发光模块由LED发光管和插装体构成，插装体上有接触电极，LED发光模块插接于插装孔内并与正电极和负电极接触连接。由于主体骨架采用塑胶件，散热不好。

申请号为200620074254.9的实用新型专利中，公开了一种高密度全功能LED显示屏模块。该模块以2一6层的印刷电路板作为载体，印刷电路板的上表面层设有二维阵点，每个阵点设有焊盘，阵点内贴装或者焊接有单色或双色或三基色的LED芯片；LED芯片外表面涂有硅胶或者带扩散剂的环氧树脂胶或者UV胶，它既是表面保护胶，也是LED的出光透镜；印刷电路板上设有孔径很细的通孔，通孔内填有金属铜或者其它导热材料；印刷电路板的底面层安装有控制驱动元器件和连接件。该显示屏模块直接在印刷电路板的阵点内贴装或者焊接有单色或双色或三基色的LED芯片，通过印刷电路板上设有的孔径很细的通孔内填有金属铜或者其它导热材料导热，导热效果差，工艺复杂。

发明内容

为了解决现有的LED点阵的散热不畅，寿命短,发光效率低下的问题，本发明要解决的技术问题在于提供一种散热路径短、每个LED发光单元到散热孔的路径相等或大致相等、散热孔内的空气能通过散热孔的两端自然对流的LED点阵显示屏。

LED点阵显示屏，包括散热基座，均匀阵列的LED发光单元，成像控制器，在散热基座朝向LED发光单元一侧设有电连接LED发光单元的布图电路导电层；每个LED发光单元都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接；LED发光单元固定在散热基座上；在每相邻的四个LED发光单元中心位置均设有一个散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，散热直通孔贯穿散热基座；还包括显示屏外框，在显示屏外框上设有底部开口的容置空腔；在显示屏外框的正面正对LED发光单元的位置设有覆盖LED发光单元的通孔，在通孔上安装有透光密封板，在显示屏外框的背面靠近显示屏外框的上方设有散热孔，在显示屏外框的背面还凸设有防止雨水进入容置空腔的防雨罩，在显示屏外框的两侧设有凸耳，在凸耳上设有安装柱；还包括透光盖，透光盖与散热基座安装在一起形成容置LED发光单元的容置腔，在透光盖上设有与设置在散热基座上的散热直通孔位置一一对应的密封凸台，散热直通孔贯穿密封凸台，密封凸台与散热基座贴在一起，容置腔为密闭空腔；在透光盖背离密封凸台的一侧设有固定柱，透光盖通过固定柱固定在容置腔朝向正面的侧壁上；在散热基座背离LED发光单元的面上设有固定柱，散热基座通过固定柱固定在容置腔朝向背面的侧壁上；贯穿透光盖的散热直通孔背离LED发光单元的一端通过设置在透光盖上的固定柱之间的间隙、显示屏外框的底部开口、散热孔与外界空气连通，贯穿散热基板的散热直通孔背离LED发光单元的一端通过设置在散热基板上的固定柱之间的间隙、显示屏外框的底部开口、散热孔与外界空气连通。

作为方案一的改进，LED发光单元为固定在散热基座上的灯珠，灯珠的正负极引脚与布图电路导电层电连接。

作为方案二的改进，散热基座包括固定灯珠的散热PCB基板，与散热PCB基板背离灯珠的一侧贴合固定的散热基板；布图电路导电层设置在散热PCB基板上。

作为方案一的改进，包括定位透镜的塑胶件；LED发光单元包括LED芯片，透镜，电连接LED芯片和布图电路导电层的导线；在散热基座上设有与散热基座一体成型的一个或一个以上的芯片固定凸台，LED芯片通过固晶工艺固定在芯片固定凸台的端面上；在定位透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基座的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基座固定；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与芯片固定凸台之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与芯片固定凸台之间的布图电路导电层电连接；在定位透镜的塑胶件上对应第一通孔的位置设有注入透光封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于定位透镜的塑胶件背离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；LED发光单元还包括填充在透镜和LED芯片间的透光封装胶体。

作为方案四的改进，定位透镜的塑胶件为塑胶板，散热直通孔贯穿定位透镜的塑胶板，第一通孔均设置在塑胶板上。

作为方案一的改进，每个LED发光单元包括一个单基色或两个双基色或三个三基色或四个三基色的LED芯片。

作为方案一至六的共同改进，还包括设置在散热基座背离LED发光单元一侧的流道壳体，贯穿流道壳体的散热直通孔，在流道壳体和散热基座间设有流道外侧壁和设置在散热直通孔的外周的流道内侧壁，流道壳体、流道外侧壁、流道内侧壁、散热基座形成冷却流道；LED发光单元的背面完全被冷却流道覆盖。

作为方案七的改进，在设定的流道内侧壁间设有连接壁，或在设定的流道内侧壁间、设定的流道外侧壁和流道内侧壁间设有连接壁，冷却流道为循环流道；在流道壳体上还设有进液口和出液口。

本发明的有益效果是：

1）由于在每相邻的四个LED发光单元中心位置均设有一个散热直通孔，每个LED发光单元均与散热直通孔相邻，一方面减少了LED发光单元密集排列在一起产生很高的结温，另一方面每个LED发光单元产生的热量可直接通过与其相邻的散热直通孔散发出去，尽可能使每个LED发光单元的散热路径最短，每个LED发光单元的散热路径相等或大致相等，保证每个LED发光单元的散热效果都很好，进一步减少了LED发光单元产生很高的结温。散热直通孔贯穿散热基座，散热直通孔的两端均与外界空气连通形成对流的气体散热通道，所以非常有利于空气对流。LED光源在工作过程中产生的热量传导至基座上，基座成为热的传导体和载体。带有大量热量的基座会与散热直通孔内的空气进行热交换而加热散热直通孔内的空气，散热直通孔内的热空气排出，外界的冷空气会不断地进入散热直通孔内，从散热直通孔的孔壁吸收热量，使基座冷却，如此循环，从而快速带走基座内的热量，因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命、散热效率高。散热直通孔的加工非常方便、快捷，节约人力、物力、财力，可大幅度降低散热装置乃至具有该散热装置的LED点阵显示屏的成本。

2）显示屏外框一方面可减少灰尘等积聚在散热基座的表面上或流道壳体的表面上，提高散热基座或流道壳体的散热效果，另一方面可进一步防止水等进入密闭容置腔内。

3）由于均设有定位透镜的塑胶件，布图电路导电层可伸入定位透镜的塑胶件内，一方面导线可直接与布图电路导电层电连接，不再需要通过导电金属支架将导线与布图电路导电层连接或通过接线脚从背离LED芯片的散热基座穿出与布图电路导电层连接，简化了结构和最大限度的减少中间环节的热阻，散热效果好；另一方面不再需要焊接金属支架或接线脚与布图电路导电层电连接，不需要回流焊或波峰焊，因此封装胶体可以用树脂或硅胶等；而且还可保证LED芯片、电连接导线及其两个焊接端不会暴露于空气中，有利于使用的长寿命。而需要回流焊或波峰焊时，由于回流焊或波峰焊的温度一般在250℃或280℃，封装胶体就不可以使用树脂。由于硅胶的价格远远高于树脂，透光性比树脂差，因此本发明可以进一步节省成本，提高LED芯片的光学性能。这种COB封装设计的优点在于每个LED芯片的电极都通过键合导线直接与布图电路导电层形成欧姆接触，多路LED芯片阵列的形成是通过散热基座与LED芯片的电连接装置实现电气互联，即可实现LED芯片的串并联，又可提高产品的可靠性和生产合格率。

采用灯珠结构，便于标准化生产，结构简单，成本低，便于在单位面积内布置更多的灯珠。设有散热PCB基板，便于成型布图电路导电层和便于将成像控制器的控制电路成型在散热PCB基板上。

4）在散热基座上设有与散热基座一体成型的多个芯片固定芯片固定凸台，散热基座的面积大大的大于芯片固定凸台顶部的面积，LED芯片通过固晶方式固定在芯片固定凸台上。这样一方面大大减少LED芯片产生的热量散发于散热气体即空气中的中间路径距离和大大增加了与散热气体的接触面积，大大减少了热积聚效应,可大大提高散热效率和使芯片保持于合适的工作温度,从而保持芯片的长寿命及有效发光效率。芯片固定凸台与散热基座一体成型，因此芯片产生的热量只透过散热基座就直接散发于空气中,故热阻小，散热速度快,不须借助其它散热件来散热，散热效果便相当好。由于有芯片固定凸台,使得电连接导线对LED芯片发出的光线的抵挡阴影降到最低,利于光学二次优化!省去了现有的LED支架,也就是省去了LED支架中的散热金属件，及其电极金属脚等多层中间环节，尤其减少了散热金属件与散热基座的两个零件之间产生的高热阻,因此热阻小，导热快散热效果好，结构简单可靠，尤其芯片固定凸台与散热基座一体成型更有利于光源的设计与装配工艺，又节省成本。因此本发明结构简单可靠,零件少,厚度薄，易于装配，特别适用于对光源要求大功率的场合。

5）散热直通孔贯穿定位透镜的塑胶板，使散热直通孔的两端均与外界空气连通形成气体对流通道，可以让LED发光单元与散热直通孔获得最短的散热路径，取得最佳的散热效果。定位透镜的塑胶板为一个，可以减少固定柱的个数和增加单位面积内LED发光单元的个数。

设置冷却流道，可进一步提高散热效果。在冷却流道内一般充填冷却水，由于水的比热高，又可通过对流散热，可使LED光源的热量迅速散发到水中，被加热起来温度较高的水会与接触空气的散热终端的温度较低的水形成对流，热量被交换到温度较低的接触空气的散热终端通过散热终端迅速散发到空气中，散热快，可有效减少结温。还有由于水的最高温度为100℃，可避免LED光源处的结温远远超过100℃，对于温差比较大的户外点阵LED显示屏等，可减少LED点阵显示屏的骤冷骤热，改善LED点阵显示屏的工作环境。

6）通过在有些流道内侧壁间设有连接壁，有些流道内侧壁间没有设连接壁，使冷却流道形成循环流道，通过进液口将外面的冷却液体输进冷却流道内，通过出液口将冷却流道内的液体输出去，便于冷却介质的快速对流运动，散热效果更好。通过在设定流道内侧壁间、设定的流道外侧壁和流道内侧壁间设有连接壁，使第一循环冷却流道完全环绕流道内侧壁无死角，不存在没有被冷却流道覆盖的散热单元，散热效果更好，更均匀。

7）设有散热鳍片和散热凸台，增加散热面积，提高散热效果。

8）布图电路导电层容置在透光盖与散热基座形成的容置腔内，避免外部带有湿气和有害化学物质等不洁空气造成LED发光单元、导线和布图电路导电层受到污染、热阻提高、造成荧光粉、硅胶材质劣化，提高LED发光单元的寿命。

附图说明

图1是本发明实施例1的立体分解示意图。

图2是本发明实施例2从另一个方向投影的立体分解示意图。

图3是本发明实施例1的立体示意图

图4是本发明实施例2去掉显示屏外框和透光密封板的立体示意图

图5是本发明实施例2去掉显示屏外框和透光密封板的立体分解示意图。

图6是本发明实施例2去掉显示屏外框和透光密封板从另一个方向投影的立体分解示意图。

图7是本发明实施例3去掉显示屏外框和透光密封板的立体示意图。

图8是图7的I部放大示意图。

图9是本发明实施例4去掉显示屏外框和透光密封板的立体分解示意图。

图10是图9的II部放大示意图。

图11是本发明实施例5去掉显示屏外框和透光密封板的立体分解示意图。

图12是图11的III部放大示意图。

图13是本发明实施例6去掉显示屏外框和透光密封板的立体分解示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1至3所示，一种LED点阵显示屏，包括显示屏外框31，透光密封板32、透光盖33，均匀阵列的LED灯珠34、散热PCB基板35，散热基板36，控制驱动的集成电路元器件（未示出），电连接LED灯珠34的正负极引脚的布图电路导电层（未示出）、电控装置37、数据接口38。LED灯珠34固定在散热PCB基板35上，布图电路导电层设置在散热PCB基板35固定有灯珠34的面上，集成电路元器件设置在散热PCB基板35与固定有LED灯珠34相背的面上。散热PCB基板35设有集成电路元器件的面与散热基板36贴合固定。在每相邻的四个LED灯珠34中心位置均设有一个贯穿透光盖33的散热直通孔39、散热PCB基板35的散热直通孔40、贯穿散热基板36的散热直通孔41，每个LED灯珠34均与对应的散热直通孔40相邻。

在透光盖33上设有容置LED灯珠34的容置腔42、容置电控装置37和数据接口38的容置腔43。电控装置37、数据接口38安装在容置腔43内。在透光盖33上沿每个散热直通孔39的周边均延伸设有管状的密封凸台44。透光盖33固定在散热基板36上，散热PCB基板35置于容置腔42内，密封凸台44与散热PCB基板35固定有灯珠34的面贴在一起，从而使容置腔42为封闭的空腔。

在显示屏外框31上设有底部开口的容置空腔45；在显示屏外框31的正面正对LED灯珠34的位置设有覆盖LED灯珠34的通孔46，透光密封板32安装在通孔46上，在显示屏外框31的背面靠近显示屏外框31的上方设有散热孔47，在显示屏外框31的背面还凸设有防止雨水进入容置空腔45的防雨罩48，在显示屏外框31的两侧设有凸耳49，在凸耳49上设有将显示屏外框31固定在设定位置的固定柱50。在透光盖33背离密封凸台44的一侧设有固定柱51，透光盖33通过固定柱51固定在容置空腔45朝向正面的侧壁上；在散热基板36背离LED灯珠34的面上设有散热鳍片52和固定柱53，相邻的散热鳍片52均不连接。散热基板36通过固定柱53固定在容置空腔45朝向背面的侧壁上。散热直通孔39背离LED发光单元的一端通过固定柱51之间的间隙、显示屏外框31的底部开口、散热孔47与外界空气连通，散热直通孔41背离LED发光单元的一端通过安装固定柱53之间的间隙、显示屏外框31的底部开口、散热孔47与外界空气连通。

实施例2

如图4至图6所示，一种LED点阵显示屏，包括透光盖60、定位透镜的塑胶板61、PCB板62、散热基座63、流道盖板64、LED发光单元、电连接LED发光单元的布图电路导电层（未示出）、控制驱动的集成电路元器件（未示出）、与外部电源和布图电路导电层电连接的电控装置65、数据接口66。每个LED发光单元包括一个LED芯片67、透镜68、电连接LED芯片67和布图电路导电层的金线69。

散热基座63包括底板70、与散热基座63一体成型的凸出底板70的复数个芯片固定凸台71，芯片固定凸台71均匀阵列。在定位透镜的塑胶板61的端面上延伸设有固定柱72。在散热基座63上与固定柱72配合的第二通孔73。芯片固定凸台71的横截面为圆形，底板70的横截面的面积大大的大于芯片固定凸台71的横截面的面积，至少是芯片固定凸台71的横截面的面积的三倍或三倍以上。LED芯片67通过固晶工艺固定在芯片固定凸台71上。在定位透镜的塑胶板61上设有与芯片固定凸台71个数和位置一一对应的第一通孔76。

布图电路导电层直接设置在PCB板62朝向透光盖60的面上。集成电路元器件设置在PCB板朝向散热基座63的面上。在PCB板62上对应每个芯片固定凸台71设有与芯片固定凸台71配合的第四通孔75和与固定柱72配合的第三通孔74，PCB板62置于散热基座63设有芯片固定凸台71的一侧并与散热基座63直接接触，PCB板62设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基座63的接触面。

散热基座63的芯片固定凸台71穿过PCB板62的第四通孔75，定位透镜的塑胶板61的固定柱72穿过PCB板62上的第三通孔74、散热基座63的第二通孔73，通过固定柱72的端部的抵挡部91与PCB板62、散热基座63固定，从而将散热基座63、PCB板62、定位透镜的塑胶板61依次固定在一起。芯片固定凸台71置于对应的定位透镜的塑胶板61的第一通孔76内，布图电路导电层伸入第一通孔76的内侧壁与芯片固定凸台71外侧壁之间，LED芯片67通过固晶工艺固定在芯片固定凸台71的端面上，金线69置于定位透镜的塑胶板61内，金线69一端与LED芯片67的电极电连接，金线69的另一端与伸入定位透镜的塑胶板61内的布图电路导电层电连接；透镜68安装在定位透镜的塑胶板61上与定位透镜的塑胶板61紧配合固定。在定位透镜的塑胶板61上对应第一通孔76的位置设有注入透光封装胶体92的注胶通道93，注胶通道93的胶口置于定位透镜的塑胶板61背离抵挡部91一侧的端面上，注胶通道93与第一通孔76的内侧壁连通；LED发光单元还包括填充在透镜68和LED芯片67间的透光封装胶体92，透光封装胶体92进一步将透镜68与定位透镜的塑胶板61固定。

在每相邻的四个芯片固定凸台71中心位置均设有一个贯穿透光盖60的散热直通孔78、贯穿定位透镜的塑胶板61的散热直通孔79、贯穿PCB板62的散热直通孔80、贯穿散热基座63的散热直通孔81、贯穿流道盖板64的散热直通孔82，每个芯片固定凸台71与对应的散热直通孔81相邻。

在透光盖60上设有容置LED发光单元的容置腔83、容置电控装置65和数据接口66的容置腔84。在透光盖60上沿每个散热直通孔78的周边均延伸设有管状的密封凸台85。透光盖60固定在散热基座63上，定位透镜的塑胶板61、PCB板62透镜68、LED芯片67、金线69置于容置腔83内，密封凸台85与散热基座63设有芯片固定凸台71的面贴在一起，从而使容置腔83为密闭空腔。

在散热基座63背离PCB板62的面上延伸包围散热直通孔81的流道外壁86、沿散热基座63上的散热直通孔81的周边延伸设有流道内壁87。流道外壁86、流道内壁87形成冷却流道88。流道盖板64与散热基座63固定并与散热基座63上的冷却流道88液密封。在散热基座63朝向PCB板62的面上设有与容置腔84配合的容置腔92，电控装置65、数据接口66安装在容置腔92内。

在散热基座63的两侧设有凸耳89，在凸耳89上设有将显示屏外框63固定在设定位置的安装柱90，在安装柱90内设有阶梯通孔94。

散热直通孔78背离散热基座63的一端直接与外界空气连通，散热直通孔82背离透光盖60的一端通过固定柱90的侧向间隙直接与外界空气连通。

实施例3

如图7、图8所示，与实施例2不同的是，每个LED发光单元包括二个二基色的LED芯片100、LED芯片101，即在每个芯片固定凸台102上固定有二个不同颜色的LED芯片100、LED芯片101。

实施例4

如图9、图10所示，与实施例2不同的是，每个LED发光单元包括三个三基色的LED芯片110、LED芯片111、LED芯片112，即在每个固定芯片固定凸台113上固定有三个不同颜色的LED芯片。

实施例5

如图11、图12所示，与实施例2不同的是，每个LED发光单元包括四个三基色的LED芯片120、LED芯片121、LED芯片122、LED芯片123，其中LED芯片120、LED芯片121的颜色相同，即在每个芯片固定凸台上固定有四个、三种不同颜色的LED芯片120、LED芯片121、LED芯片122、LED芯片123。

实施例6

如图13所示，与实施例2不同的是，在一侧最外一排的横向的流道内侧壁130间连接有横向连接壁131，在间隔竖向排列的流道内侧壁132间设有第一竖向连接壁133；在被连接有第一竖向连接壁133的竖向排列的流道内侧壁132隔开、不与横向连接壁131连接的流道内侧壁134间、流道内侧壁134和流道外侧壁135间设有第二竖向连接壁136；流道内侧壁132、第一竖向连接壁133、流道内侧壁130、横向连接壁131、流道内侧壁134、流道外侧壁135、第二竖向连接壁136形成循环通道137，设有循环通道的冷却流道为完全环绕流道内侧壁无死角的循环流道；在散热基座138上还设有进液口139和出液口（未示出）。

Claims (8)

1.LED点阵显示屏，包括散热基座，均匀阵列的LED发光单元，成像控制器，在散热基座朝向LED发光单元一侧设有电连接LED发光单元的布图电路导电层；每个LED发光单元都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接； LED发光单元固定在散热基座上；其特征在于：在每相邻的四个LED发光单元中心位置均设有一个散热直通孔，每个LED发光单元均与所述的散热直通孔相邻，散热直通孔贯穿散热基座；还包括显示屏外框，在显示屏外框上设有底面开口的容置空腔；在显示屏外框的正面正对LED发光单元的位置设有覆盖LED发光单元的通孔，在通孔上安装有透光密封板，在显示屏外框的背面靠近显示屏外框的上方设有散热孔，在显示屏外框的背面还凸设有防止雨水进入容置空腔的防雨罩，在显示屏外框的两侧设有凸耳，在凸耳上设有安装柱；还包括透光盖，透光盖与散热基座安装在一起形成容置LED发光单元的容置腔，在透光盖上设有与设置在散热基座上的散热直通孔位置一一对应的密封凸台，散热直通孔贯穿密封凸台，密封凸台与散热基座贴在一起，容置腔为密闭空腔；在透光盖背离密封凸台的一侧设有固定柱，透光盖通过固定柱固定在容置腔朝向正面的侧壁上；在散热基座背离LED发光单元的面上设有固定柱，散热基座通过固定柱固定在容置腔朝向背面的侧壁上；透光盖上的散热直通孔背离LED发光单元的一端通过透光盖上的固定柱之间的间隙、显示屏外框的底部开口、散热孔与外界空气连通，散热基座上的散热直通孔背离LED发光单元的一端通过散热基座上的固定柱之间的间隙、显示屏外框的底部开口、散热孔与外界空气连通。

2.如权利要求1所述的LED点阵显示屏，其特征在于：所述的LED发光单元为固定在散热基座上的灯珠，灯珠的正负极引脚与布图电路导电层电连接。

3.如权利要求2所述的LED点阵显示屏，其特征在于：散热基座包括固定灯珠的散热PCB基板，与散热PCB基板背离灯珠的一侧贴合固定的散热基板；布图电路导电层设置在散热PCB基板上。

4.如权利要求1所述的LED点阵显示屏，其特征在于：还包括定位透镜的塑胶件；所述的LED发光单元包括LED芯片，透镜，电连接LED芯片和布图电路导电层的导线；在散热基座上设有与散热基座一体成型的一个或一个以上的芯片固定凸台，LED芯片通过固晶工艺固定在芯片固定凸台的端面上；在定位透镜的塑胶件上设有一个或一个以上的第一通孔，在定位透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基座的第二通孔，在固定柱的端部设有抵挡部；定位透镜的塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基座固定；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；布图电路导电层伸入第一通孔的侧壁与芯片固定凸台之间，导线置于第一通孔内，导线一端与LED芯片的电极电连接，导线的另一端与第一通孔与芯片固定凸台之间的布图电路导电层电连接；在定位透镜的塑胶件上对应第一通孔的位置设有注入透光封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于定位透镜的塑胶件背离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；所述的LED发光单元还包括填充在透镜和LED芯片间的透光封装胶体。

5.如权利要求4所述的LED点阵显示屏，其特征在于：定位透镜的塑胶件为塑胶板，散热直通孔贯穿定位透镜的塑胶板，所述的第一通孔均设置在塑胶板上。

6.如权利要求1所述的LED点阵显示屏，其特征在于：每个LED发光单元包括一个单基色或两个双基色或三个三基色或四个三基色的LED芯片。

7.如权利要求1至6任意一项所述的LED点阵显示屏，其特征在于：还包括设置在散热基座背离LED发光单元一侧的流道壳体，贯穿流道壳体的散热直通孔，在流道壳体和散热基座间设有流道外侧壁和设置在散热直通孔的外周的流道内侧壁，流道壳体、流道外侧壁、流道内侧壁、散热基座形成冷却流道；LED发光单元的背面完全被冷却流道覆盖。

8.如权利要求7所述的LED点阵显示屏，其特征在于：在设定的流道内侧壁间设有连接壁，或在设定的流道内侧壁间、设定的流道外侧壁和流道内侧壁间设有连接壁，冷却流道为循环流道；在流道壳体上还设有进液口和出液口。