CN201145245Y - 一种led杯灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED杯灯,它是由灯头、壳体、LED发光元件和散热器组成,其特征是散热器的外表面设计有散热翅片和散热柱,LED元件贴装在散热器的内表面,灯体外部的空气能够穿过壳体上的气孔流经散热翅片和散热柱之间的间隙,将LED芯片产生的热量快速及时地带走,从而使LED芯片的温升维持在一个较低的水平上,达到延缓光衰进程提高灯具使用寿命的目的,具有良好的社会经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置,具体涉及LED照明技术领域。
背景技术
现有的LED杯灯特别是大功率LED杯灯,多采用封闭式结构设计,其散热翅片只分布在灯壳的侧面,而LED的背部被包封在灯壳内,一般没有设置散热片,壳内部的空气不能同外界空气对流,这样的结构使得LED芯片产生的热量需要经过较长的导热路径传递到灯壳侧面的散热翅片上,其导热性能和散热性能不佳,致使热量在灯壳内积聚,必然造成LED芯片温升过高,加快了芯片的光衰过程,使芯片的有效工作寿命及灯具寿命缩短。
发明目的
本实用新型的目的就是要对LED杯灯的结构设计作出改进,使得其导热散热性能更加优良,达到提高灯具寿命进而提高其社会经济效益的目的。
发明内容
本实用新型的技术解决方案是:在灯杯壳体的前端部位设置一个散热器,散热器外表面设计有散热翅片或散热柱,LED发光元件贴装在散热器的内表面,在灯杯壳体与散热翅片相对应的位置上,环形地设计有一圈散热气孔,灯体外部的空气能够从四面方向流经各气孔而贯穿散热翅片或散热柱之间的间隙,所说散热器由铝质或铜质或合金材料压铸而成,也可以由上述材料车刨加工而成,也可以由铝合金型材加工制成。
技术效果
本新型杯灯结构使得LED芯片产生的热量能以很短的路径传导到背面的散热翅片或散热柱上,继而散发到空气中,由于空气能够从灯体四面方向贯通,热空气又能快速地与外界空气交流,显然比现有不贯通的封闭式结构散热性能更优,再加上增加了散热表面积,又进一步增强了散热性能,导热散热性能的增强,就意味着LED芯片的温升将维持在一个较低的水平,因而将减缓光衰进程提高产品寿命。
附图说明
图1为本实用新型LED杯灯实施例结构示意图;
图2为实施例中A-A剖面的俯视图。
具体实施方式
请参见附图,本实用新型LED杯灯主要由灯头部分1、灯杯壳体部分2、散热器3和LED发光元件6等组成,散热器3的外表面设计有若干数量散热翅片4和散热柱5,至少一颗以上的LED发光元件贴装在散热器的内表面,其贴装方法有下述几种,一是先将LED封装或焊接在印刷电路板7上,再贴装在散热器的内表面,二是先将LED封装或焊接在铝基板或铜基板7上,再贴装在散热器的内表面,三是将LED芯片直接封装在散热器的内表面,如此等等。杯灯所需的电源组件模块8安置在灯杯壳体内,有一块隔板10封隔,电源模块有两条电源输入线按常规方法与灯头连接,另两条电源输出线与LED电路连接。所说灯头部件是指各种标准规格灯头或非标准规格的特殊设计灯头。散热器和灯壳的端口可以用密封盖和玻璃或光学透镜零件9封闭,以便保护LED元件和利于出光。显而易见,灯体外部空气能够从四面方向穿过灯杯壳体上的气孔11,流经散热翅片和散热柱之间的间隙而带走LED芯片产生的热能,具有更优的散热性能。
Claims (4)
1、一种LED杯灯,包括灯头、LED发光元件、灯杯壳体,其特征在于:灯杯壳体的前端安置有一个散热器,散热器外表面设计有散热翅片或散热柱,LED发光元件贴装在散热器的内表面,在灯杯壳体与散热翅片相对应的位置上,环形地设计有一圈散热气孔,灯体外部的空气能够从四面方向流经各气孔而贯穿散热翅片或散热柱之间的间隙。
2、根据权利要求1所述的LED杯灯,其特征在于:所说散热器由铝质或铜质或合金材料压铸而成,也可以由上述材料车刨加工而成,也可以由铝合金型材加工制成。
3、根据权利要求1所述的LED杯灯,其特征在于:所说LED发光元件贴装在散热器的内表面,是指下述各种贴装方法,一是先将LED封装或焊接在印刷电路板上,再贴装在散热器的内表面,二是先将LED封装在铝基板或铜基板上,再贴装在散热器的内表面,三是将LED芯片直接封装在散热器的内表面。
4、根据权利要求1所述的LED杯灯,其特征在于:所说灯头部件是指各种标准规格灯头或非标准规格的特殊设计灯头。
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- 2007-12-18 CN CNU2007200617242U patent/CN201145245Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081105 Termination date: 20101218 |