CN101493219A - 高散热性led照明装置及其制造方法 - Google Patents

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刘生孝
谢丰友
章启发
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Abstract

本发明提供了高散热性LED照明装置,由基板、LED发光管和高导热基板组成,所述基板上设有一个或一个以上通孔,LED发光管位于基板上的通孔中,其管脚固定在基板背面,LED发光管发光面位于基板正面,基板背面连接有高导热基板。本高散热性LED照明装置散热速度快,防止照明装置内部产生水蒸汽,这样可以减缓芯片温度升高和退化,增大LED输出光效率,大大提高了元器件和LED照明灯的使用寿命。

Description

高散热性LED照明装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种照明装置,特别涉及一种高散热性LED照明装置及 其制造方法。
背景技术
与普通光源相比,LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点,已 经在汽车照明、装饰照明等照明领域广泛应用。对于单个LED而言,如 果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出,则会导致芯片温度升 高,LED输出光功率减少,加速芯片退化,器件寿命缩短。研究表明: 当温度超过一定值,器件的失效率将呈指数规律攀升,元件温度每上升 2。C,可靠性下降10%。为了保证器件的寿命, 一般要求PN结结温在 ll(TC以下。当多个LED密集排列组成白光照明系统时,热量的库t散问 题更严重。
针对LED的散热问题,现有解决手段包括在结构和材料等方面对器 件的热系统进行优化设计,例如,在封装结构上,采用大面积芯片倒装 结构、金属线路板结构、导热槽结构、微流阵结构等;在材料的选取方 面,选择合适的基板材料和粘贴材料,用硅树脂代替环氧树脂。现在比 较常见的LED照明灯散热方法是直接把LED发光管焊接在PCB铝基板的 正面,在下面装有高导热基板,由PCB铝基板把热量传递到高导热基板 上进行散热。申请号为:200610095207. 7的发明专利公开了一种LED芯 片散热装置,该装置包括:在LED芯片底面依次装焊的高导热基板和散 热片,所述散热片下面装焊有一对与散热片形成电偶对的N型和P型半 导体层,在N型和P型半导体层下面分别装焊正、负电极,在电极下面 装焊有外层散热片。这种散热装置的缺点是:散热能力有限,散热效果 差,高导热材料的选择有限,不能满足LED照明灯的散热要求,且外观较差。 发明内容
为解决上述LED灯的散热问题,本发明的目的在于提供一种具有高 散热性的LED照明装置,进一步还可提高LED发光管的使用寿命。 本发明的第二个目的在于提供一种LED照明装置的散热装置。 本发明的第三个目的在于提供一种高散热性LED照明装置制作方法。
高散热性LED照明装置,由基板、LED发光管和高导热基板组成, 所述基板上设有一个或一个以上通孔,LED发光管位于基板上的通孔 中,其管脚固定在基板背面,LED发光管发光面位于基板正面,基板背 面连接有高导热基板。
所述位于基板通孔中的LED发光管与基板间留有缝隙。
所述通孔的形状为以正方形为主体,在正方形的两相对侧边分别形 成一个半圆形。
所述通孔为正方形、矩形、圆形或椭圓形。
所述LED发光管管脚具有散热片。
所述高散热性LED照明装置还包括配光罩和外框,所述配光罩安 装在基板正面,将LED发光管封在配光罩内,外框安装于基板背面,将 高导热基板封在外框内,所述外框侧壁具有通风孔,外框底面具有散热樹栏。
所述基板为PCB铝基板。
一种LED照明装置散热结构,由导电基板和高导热基板组成,所 述导电基板上设有一个或一个以上通孔,导电基板背面连接有高导热基 板,基板背面安装有外框,外框将高导热基板封于其中,所述外框侧壁 具有通风孔,外框底面具有散热栅栏。
高散热性LED照明装置制作方法,包括以下步骤:
1) 在PCB铝基板上挖出供LED发光管安装的通孔;
2) 通过线路的制作把焊盘制作在PCB铝基板的反面;3 )将LED发光管置于PCB铝基板上的通孔内,LED发光管带散 热片的管脚固定在PCB铝基板背面。
所述高散热性LED照明装置制作方法,还包括步骤:将配光罩固定 在PCB铝基板正面,将外框固定在PCB铝基板背面。
本申请所述的PCB铝基板上挖有供LED发光管安装的通孔,LED发 光管与PCB铝基板间留有缝隙,这样会使LED发光管在工作时所产生的 热量使其周围空气尤其是基板两側的空气形成对流来散热;外框侧壁上 设有通气孔,通过此通气孔可以保持所述高散热性LED照明装置内部的 空气与外部空气的流通,利于散热,另外可以防止该照明装置由于内部 温度过高而产生水蒸汽;外框底面具有散热栅栏,可以将该照明装置内 部的热量快速散到照明装置外;LED发光管管脚具有散热片,将散热片 平焊在PCB铝基板背面的线路焊盘上,可以增加LED发光管的散热面积, LED发光管管脚固定在基板背面也有利于热传导;PCB铝基板背面安装 有高导热基板,当LED发光管工作时,电流通过发光管使发光管产生热 量,由LED发光管上的散热片把热量传递到PCB铝基板上,进行散热, 再由PCB铝基板下面的另一高导热基板进行传导散热,散热速度快;这 样可以减緩芯片温度升高和退化,增大LED输出光效率,大大提高了元 器件和LED照明灯的使用寿命。
附图说明
图l是本发明高散热性LED照明装置结构示意图; 图2是本发明LED照明灯散热装置结构示意图; 图3是本发明LED发光管结构示意图; 图4是本发明LED发光管安装于PCB板的后视结构示意图 主要组件符号说明
2、 LED发光管 5、散热片 62、外框底面 7、配光罩
1、 PCB铝基板 4、管脚 61、外框侧壁 64、通孔
3、高导热基板 6、外框 63、散热栅栏具体实施方式
实施例1
请参见图1、图3和图4, 一种高散热性LED照明装置,由PCB铝 基板1 、 LED发光管2和高导热基板3组成,所述PCB铝基板上设有通 孔64,所述通孔的形状为以正方形为主体,在正方形的两相对侧边分别 形成一个半圆形,LED发光管安装于PCB铝基板上的通孔64中,LED 发光管与PCB铝基板间留有缝隙,供气体流通,LED发光管具有四个 管脚4,其中两个管脚具有散热片5,所述管脚固定在PCB铝基板背面, LED发光管发光面位于PCB铝基板正面,PCB铝基板背面连接有高导 热基板,基板正面安装有配光罩,将LED发光管封在配光罩7内,基板 背面安装有外框6,将高导热基板封在外框内,所述外框侧壁61具有通 风孔(图中未示),外框底面62具有散热栅栏63。
该LED照明装置使用时,LED发光管位于PCB铝基板下方,其产 生的热量加热周围空气,并使热空气沿LED发光管与PCB铝基板间的 缝隙向上运动,与PCB铝基板上方的冷空气形成对流,利于散热。.
实施例2
请参阅图2, 一种LED照明装置散热结构,由PCB铝基板和高导 热基板组成,所述导电基板上设有一个或一个以上通孔,所述通孔的形 状为以正方形为主体,在正方形的两相对侧边分别形成一个半圓形,导 电基板背面连接有高导热基板,高导热基板内部间隔具有中空腔,中空 腔为长方体状,基板背面安装有外框,外框将高导热基板封于其中,所 述外框側壁具有通风孔(图中未示),外框底面具有散热栅栏。
实施例3
一种高散热性LED照明装置制作方法,包括以下步骤: 1 )在PCB铝基板上挖出供LED发光管安装的通孔,所述通孔的形 状为以正方形为主体,在正方形的两相对侧边分别形成一个半圆形; 2)通过线路的制作把焊盘制作在PCB铝基板的反面; 3 )将LED发光管置于PCB铝基板上的通孔内,LED发光管为食
7人鱼LED发光管,具有4个管脚,其中两个管脚具有散热片,管脚及散 热板固定在PCB铝基板背面;
4 )将配光罩固定在PCB铝基板正面,将外框固定在PCB铝基板背面。
实验例
实施例1所述高散热性LED照明装置与现有LED照明装置散热比
较结果见表1 表1
LED表面温度 LED灯脚温度 PCB铝基板温度 导热基板温度
现有LED照明装置 55±3°C 55±3°C 54±3。C 54±3°C
实施例1所述高散热 性LED'照明装置 32±3°C 30±3°C 31±3。C 29±3°C
由表1可以看出,本申请所述LED照明装置各个部件的温度都比现 有LED照明装置各部件的温度低,如,LED、 LED灯脚、PCB铝基板 和导热基板,说明本发明所述LED照明装置散热效果较好。
8

Claims (10)

1、高散热性LED照明装置,由基板、LED发光管和高导热基板组成,其特征在于:所述基板上设有一个或一个以上通孔,LED发光管位于基板上的通孔中,其管脚固定在基板背面,LED发光管发光面位于基板正面,基板背面连接有高导热基板。
2、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置,其特征在于: 所述位于基板通孔中的LED发光管与基板间留有缝隙。
3、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置,其特征在于: 所述通孔的形状为以正方形为主体,在正方形的两相对侧边分别形成一 个半圆形。
4、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置,其特征在于: 所述通孔为正方形、矩形、圆形或椭圆形。
5、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置,其特征在于: 所述LED发光管管脚具有散热片。
6、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置,其特征在于: 所述高散热性LED照明装置还包括配光罩和外框,所述配光罩安装在基 板正面,将LED发光管封在配光罩内,外框安装于基板背面,将高导热 基板封在外框内,所述外框侧壁具有通风孔,外框底面具有散热栅栏。
7、 根据权利要求1 - 6中任一项所述的高散热性LED照明装置,其 特征在于:所述基板为PCB铝基板。
8、 一种LED照明装置散热结构,其特征在于:由导电基板和高导 热基板组成,所述导电基板上设有一个或一个以上通孔,导电基板背面 连接有高导热基板,基板背面安装有外框,外框将高导热基板封于其中, 所述外框侧壁具有通风孔,外框底面具有散热栅栏。
9、 高散热性LED照明装置制作方法,包括以下步骤:1) 在PCB铝基板上挖出供LED发光管安装的通孔;2) 通过线路的制作把焊盘制作在PCB铝基板的反面;3)将LED发光管置于PCB铝基板上的通孔内,LED发光管带散热片的管脚固定在PCB铝基板背面。
10、根据权利要求9所述的高散热性LED照明装置制作方法,其特 征在于:还包括步骤:将配光罩固定在PCB铝基板正面,将外框固定在 PCB铝基板背面。
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WO2011022945A1 (zh) * 2009-08-23 2011-03-03 Peng Yuntao 一种led模块化光源及其组合的大功率led灯
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CN107740938A (zh) * 2017-11-30 2018-02-27 东莞市闻誉实业有限公司 照明装置
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