CN201246614Y - 一种led灯泡 - Google Patents

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沈李豪
叶光超
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沈李豪
叶光超
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Abstract

一种LED灯泡,它包括一基座、一导电部和一罩体,其特征是:在基座一端装设有一导电部,在远离导电部的基座另一端设计有一散热部,在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组,其照明范围更广,照明范围增加;由高导热性金属材料所制成的基座,可达到快速散热的效果;又由于散热部为一多面锥形体或一圆柱体,让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附于任何不同形状的散热部,该散热部于制造加工时,其加工工序十分简单容易,因而可以大幅度降低制造费用。

Description

一种LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡,特别是涉及一种可让照明范围更广、且可 达到快速散热效果的LED灯泡。

背景技术

由于发光二极体(LED)是一种固态的半导体组件,利用电子电洞的相互配 合将能量以光的形式释发,属冷光发光,具有体积小、反应速度快、使用寿命 长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势,为各种电器、资讯广告牌、通讯产 品等之发光组件,至目前已经广泛运用在各领域中,特别是目前的照明设备上, 利用发光二极体作为发光组件,虽然初期的发光二极体效率不如预期的媲美传 统照明设备,但在后续的技术及材料改良下,发光二极体所营造出的发光亮度 已有明显的进步,逐渐有取代传统发光组件的趋势。

在后续的技术及材料的影响下,发光二极体所需的电流亦日益增加,因此 发光二极体所产生的热能亦逐渐增加,而为了不使过多的热能影响到发光二极 体的寿命,因此对于已发光二极体作为发光组件之照明设备,适当的散热结构 成了目前照明装置所必耍的手段之一。

虽然目前常见的散热手段,如风扇或水冷散热等,由于一般的照明装置在 设计上结构有限,且这些散热手段并不是为照明装置所设计,因此无法把目前 这些常用的散热手段加装于原本的照明装置内部,协助以发光二极体的照明装 置进行散热作用。

为了解决照明装置的散热问题,因此现有技术配合原有照明装置的设计,

3在照明装置上设计复数的散热片,以利用传导及气冷散热的相互配合,将照明 装置所产生的热能传至到复数散热片上,再经由空气与散热片的热交换作用,

已减低热能对照明装置的影响,如图1所示,系为习用之LED灯具之散热结构, 该灯具之散热结构l包括: 一灯泡座IO、 一灯罩11及一LED灯模组(现)12, 其中该LED灯模组(现)12系由散热组件121、电路板122及发光二极体(LED) 123组合而成,其中该散热组件121系形成有复数沟槽1211,而该发光二极体 123系焊接于该电路板122上,再将该电路板122透过该沟槽1211系嵌入其内, 藉此,除了可藉由不同角度的发光源得到较佳之发光亮度外,更可增加该散热 柱之散热率并使该LED灯模组(现)12之寿命增加。

上述LED灯具的散热结构在使用时,确实存在下列问题与缺失尚待改进:A、 由于发光组件焊接在电路板122上,加工人员对该散热组件121进行加工时, 则必须在每一安装面上另外冲设该沟槽1211,使得工序增加,亦提高制作成本; B、当组装人员在组装吋,必须将该电路板122插入该沟槽1211内,方可达到 固定及通电之效果,如此,组装人员在组装时,必须花费较多的时间,从而大 大降低生产效率。

如何解决上述技术问题与缺失,是本实用新型的发明人研究改善的方向所在。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是,克服上述现有技术存在的问题与缺失, 提供一种LED灯泡,这种LED灯泡可让照明范围更广、可达到快速散热的效果, 且其加工工序十分简单容易,因而可以大幅度降低制造费用。

实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种LED灯泡,它包括--基座、 一导电部和一罩体,其特征是:在基座一端装设有一导电部,在远离导电部的基座另一端设计有一散热部,在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。

在上述技术方案中,所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒, 所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所需的形状,所述晶粒粘贴在导电 薄板上;所述导电薄板也可为接脚架基座;所述散热部为一可粘贴一个以上导 电薄板的多面锥形体;在多面锥形体上粘贴有一片柔性导热电路基板,所述柔 性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组的电气回路;在散热部内形成有一 个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。

所述散热部还可为一可粘贴一个以上导电薄板的圆柱体。 所述基座为一高导热性金属材料,所述高导热性金属材料为铜或铝。 所述罩体为一球状硅胶。

本实用新型的有益效果是:由于在基座一端装设有一导电部,在远离导电 部的基座另一端设计有一散热部,在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组, 在多面锥形体上或圆柱体上贴覆有导电薄板或接脚架基座、柔性导热电路基板 及晶粒,当多面锥形体上或圆柱体上的晶粒发光时,其照明范围更广,照明范 围增加;由高导热性金属材料所制成的基座,可达到快速散热的效果;又由于 散热部为一多面锥形体或一圆柱体,让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附 于任何不同形状的散热部,该散热部于制造加工时,其加工工序十分简单容易, 因而可以大幅度降低制造费用。

附图说明

图1是现有技术的一种LED灯具的散热结构; 图2是本实用新型第一个实施例的立体组合图;

图3是本实用新型第一个实施例的立体分解图;

图4是本实用新型第一个实施例按箭头方向安装的动作示意图;图5是本实用新型第一个实施例按图4所示完成安装后的结构示意图;

图6是本实用新型第二个实施例的立体组合图;

图7是本实用新型第三个实施例按箭头方向安装的动作示意图;

图8是本实用新型第三个实施例按图7所示完成安装后的结构示意图;

图9是本实用新型第四个实施例的立体组合图。

图中,1、散热结构;10、灯泡座;11、灯罩;12、 LED灯模组(现);121、 散热组件;1211、沟槽;122、电路板;123、发光二极体;2、 LED灯泡;20、

导电部;201、电线;21、基座;211、容置空间;22、罩体;23、散热部;231、

多面锥形体;232、贯穿孔;233、圆柱体;3、 LED灯模组;30、导电薄板;31、 柔性导热电路基板;32、晶粒;43、散热体;6、硅利康。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例l,参见图2、图3、图4和图5,本实施例所述的一种LED灯泡2, 它包括一基座21、 一导电部20和一罩体22,所述罩体22为一球状硅胶,其特 征是:在基座21 —端装设有一导电部20,在远离导电部20的基座21另一端设 计有一散热部23,在散热部23上粘贴有多个LED灯模组3;所述其中之一LED 灯模组3包括一导电薄板30和多颗晶粒32,所述导电薄板30可依照散热部23 的形状而弯折成所需的形状,所述晶粒32粘贴在导电薄板30上,所述导电薄 板30也可为接脚架基座(图中未示),所述散热部23为一可粘贴一个以上导电 薄板30的多面锥形体231,在多面锥形体231上粘贴有一片柔性导热电路基板 31,所述柔性导热电路基板31为多面锥形体231上LED灯模组3的电气回路, 该多面锥形体231的每一锥面上的柔性导热电路基板31可粘贴一个以上的晶粒 32,所述基座21为一高导热性金属材料,所述高导热性金属材料为铜或铝,在多面锥形体231的每一锥面上贴覆有导电薄板30或接脚架基座、柔性导热电路 基板31及晶粒32;如图3所示,在基座21内形成有一容置空间211,在散热 部23内形成有一个以上供导电部20相连接的电线201贯穿的贯穿孔232,在多 面锥形体231顶面形成有复数贯穿孔232,当组装人员组装基座21及导电部20 时,因导电部20连接着电线201,所以先将该电线201经由基座21内部穿过, 再由该复数贯穿孔232穿出,之后再将该导电部20卡设于该基座21之底部, 将该导电薄板30贴覆于该多面锥形体231 (如:三角锥形、四边形及多边形柱 体)的每一个平面上,再将该柔性导热电路基板31贴覆于该多面锥形体231上, 该柔性导热电路基板31表面形成有电路,晶粒32直接粘贴使用,贴覆完成后 再将电线201与该导电薄板30相接,如此,不仅可让该LED灯泡2具有广阔的 照明效果,同时亦可达到极佳的散热功效;另外,该导电方式系用导电薄板30, 因此无须再加设散热装置,甚至多加工序冲设出沟槽,仅需利用导电薄板30的 特性就可达到高散热之效果。

实施例2,参见图6,本实施例所述的一种LED灯泡2,其结构与实施例l 相同,不同之处是所述散热部23为一可粘贴一个以上导电薄板30的圆柱体233, 该导电薄板30及该柔性导热电路基板31系可沿着该圆柱体233周边贴覆于该 散热部23上,再将晶粒32分别粘贴至各该柔性导热电路基板31上,如此,该 LED灯泡2不仅照明范围则更加广泛,且于粘贴该导电薄板30时,亦无需进行 过多的切割动作,在制成时可节省许多制造时间,藉此提升生产效率。

实施例3,参见图7和图8,本实施例所述的一种LED灯泡2,由一基座21、 一散热体43和一罩体22组合而成,其中该基座21与该散热体43为一体成型, 该散热体43为一多面锥形体231,在该多面锥形体231的每一平面上粘贴有一 晶粒32,并藉由混入有荧光粉的硅利康(Silicone) 6作为一粘着媒介,于该 基座21上所设置的罩体22系为一球状硅胶,如此可让整颗LED灯泡2具有广阔的照射效果,同时亦通过该散热体43及该基座21的高散热功能进行散热, 已达到延长LED灯泡2使用寿命的目的。

实施例4,参见图9,本实施例所述的一种LED灯泡2,由一基座21、 一散 热体43和一罩体22组合而成,其中该基座21与该散热体43为一体成型,该 散热体43为一圆柱体233,在该圆柱体233顶面可粘贴一晶粒32,并藉由混入 有荧光粉的硅利康(Silicone) 6作为一粘着媒介,于该基座21上所设置的罩 体22系为一球状硅胶,藉此可形成一封装状态。

以上所述仅是本实用新型的四个较佳实施例,应予理解的是,对于本领域 的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新 型作出若干变形和改进,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及 原理所做的等效变化或修饰,同样属于本实用新型专利申请保护的范围。

Claims (10)

1、一种LED灯泡,它包括一基座、一导电部和一罩体,其特征是:在基座一端装设有一导电部,在远离导电部的基座另一端设计有一散热部,在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。
2、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征是:所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒,所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所 需的形状,所述晶粒粘贴在导电薄板上。
3、 根据权利要求2所述的一种LED灯泡,其特征是:所述导电薄板也可为接脚架基座。
4、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征是:所述散热部为一可粘 贴一个以上导电薄板的多面锥形体。
5、 根据权利要求4所述的一种LED灯泡,其特征是:在多面锥形体上粘贴 有一片柔性导热电路基板,所述柔性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组 的电气回路。
6、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征是:所述散热部为一可粘 贴一个以上导电薄板的圆柱体。
7、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征是:在散热部内形成有一 个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。
8、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征是:所述基座为一高导热 性金属材料。
9、 根据权利要求8所述的一种LED灯泡,其特征是:所述高导热性金属材 料为铜或铝。
10、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征是:所述罩体为一球状 硅胶。
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