CN201853740U - 一种大功率led新型散热基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED新型散热基板，包括绝缘基板本体以及设于绝缘基板本体顶部的金属顶板和底部的金属底板，所述绝缘基板本体上设有数个相邻排列的通孔，通孔的内壁被金属底板延伸出的金属所包覆并连通金属顶板，形成散热通孔，所述散热通孔设于绝缘基板本体的中心，围绕散热通孔的四周设有LED发光芯片的焊接位。本实用新型散热基板是由紧贴LED基座的金属箔通过附于通孔内壁的金属将热量传递到基板底部，再由基板底部把热量传到外部的散热鳍片，最后通过空气把热散发出去，散热效果得到很大提高；此外，设计用绝缘基板代替了传统的金属基板，整个散热基板的重量下降，成本也相应地得到降低，因此应用前景广阔。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管领域，特别是涉及一种大功率LED新型散热基板。
背景技术
LED照明光源由于其耗能少、使用寿命长、无污染等一系列优点，目前正越来越广泛地应用于照明领域当中，随着社会的发展以及照明技术的进步，这一趋势越发明显，但LED光源与传统光源一样，它在工作过程中会产生热量，尤其是大功率LED，在发光的同时会产生大量的热，热量的积聚会严重影响LED的发光性能及使用寿命。
传统大功率LED的热沉基本上采用的是金属基材的覆铜PCB板，铝基、铜基较多，随着有色金属价格的不断攀升，其制造成本也不断上涨，特别是路灯等大功率照明灯具，需要大量金属基材作散热，使得整灯重量大，造价高；此外，传统基板的传热方式为从绝缘层到金属基材，然后通过空气将热量发散，散热效果不好。
因此，需要有一种大功率LED新型散热装置，即要有良好的散热效果，又要具备制造成本低，使用寿命长的优点。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种大功率LED新型散热基板。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种大功率LED新型散热基板，其特征在于包括：绝缘基板本体以及设于绝缘基板本体顶部的金属顶板和底部的金属底板，所述绝缘基板本体上设有数个相邻排列的通孔，所述通孔的内壁被金属底板延伸出的金属所包覆并连通金属顶板，形成散热通孔，围绕散热通孔的四周设有LED的焊接位。
进一步，所述金属底板为铜箔或铝箔。
本实用新型的有益效果是：本实用新型作为一种大功率LED新型散热基板，一方面，散热基板是由紧贴LED基座的金属箔通过附于通孔内壁的金属将热量传递到基板底部，再由基板底部把热量传到外部的散热鳍片，最后通过空气把热散发出去，由于热量基本是靠金属传到金属，散热效果得到提高；另一方面，本实用新型由于用绝缘基板代替了传统的金属基板，使得在散热性能提高的前提下，整个散热基板的重量下降，成本也相应地得到降低，尤其对于大功率的LED照明灯具而言，此效果尤为明显；此外，本实用新型方便实用、结构小巧，具备良好的应用前景。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型的俯视结构示意图；
图2为本实用新型的仰视结构示意图；
图3为本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2和图3，一种大功率LED新型散热基板，包括绝缘基板本体1以及设于绝缘基板本体1顶部的金属顶板11和底部的金属底板2，所述绝缘基板本体1上设有数个相邻排列的通孔，所述通孔的内壁被金属底板2延伸出的金属所包覆并连通金属顶板11，形成散热通孔3，所述散热通孔3设于绝缘基板本体1的中心，围绕散热通孔3的四周设有LED的焊接位4。
所述绝缘基板本体1上安装至少一个LED发光芯片构成发光单元。
如图1～图3所示，本实用新型使用环氧玻璃布层压板或其他绝缘材料作为基板来代替传统的金属基板，在基板两面覆上金属箔，一面作为焊接位4固定LED，另一面作为金属底板2则用于热量传导，两面的金属箔则通过贯通于绝缘基板本体1上表金属顶板11和金属底板2下表的散热通孔3连接，所述金属底板2的金属包覆于散热通孔3的内壁，并向上延伸直至绝缘基板本体1的上表面金属顶板11，这样的设计方式使得热量可以直接通过金属到金属的传导，提高了热量散发的效率；同时又减小了整体LED照明灯具的重量，降低了生产成本，尤其对于大功率的LED而言，效果更为明显。
所述散热通孔3呈圆形、方形或者多边形，所述金属顶板11和金属底板2为铜箔或铝箔。
以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，这些都不构成对本实施方式的任何限制，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1.一种大功率LED新型散热基板，其特征在于包括：绝缘基板本体(1)以及设于绝缘基板本体(1)顶部的金属顶板(11)和底部的金属底板(2)，所述绝缘基板本体(1)上设有数个相邻排列的通孔，所述通孔的内壁被金属底板(2)延伸出的金属所包覆并连通金属顶板(11)，形成散热通孔(3)，围绕散热通孔(3)的四周设有LED的焊接位(4)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED新型散热基板，其特征在于：所述金属底板(2)为铜箔或铝箔。
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| CN102628555A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-08-08 | 长春希达电子技术有限公司 | 组合式pcb光源及包含pcb光源的led灯具 |
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