CN202871854U - Led基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED基板结构，包括一金属基板，在金属基板上设有用于安装LED芯片的凹槽，凹槽内壁呈倒圆台形，在凹槽内壁面上设有反光层，能够将光线进行良好的聚焦反射，提高光线利用率；同时在放置荧光粉的时候，只需填充在凹槽中即可，避免了荧光粉大面积的覆盖金属基板，节省了荧光粉的用量，极大的降低了成本。另外，在凹槽的底面上电镀一银层，银层能将光线反射出去，提高发光效率；LED芯片倒装在金属基板上，LED芯片发光所产生的热量直接通过金属基板散发出去，从而极大地提高了LED的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED基板结构。
背景技术
LED的作用是将电能转为光能，具有寿命长，光效高等特点，因此被开发利用于照明光源上。现有的LED光源均包括一金属基板，金属基板上设有多个LED安装位，将LED安装在金属基板上，并在基板表面设置一层荧光粉来反射LED发出的光，由于LED具有很强的热学特性，现有金属基板通常采用导热性能良好的材料，如铝基板，LED发光所产生的热量通过金属基板传导散发到空气当中去。但由于金属基板呈平面设置，光利用率较低，散热性能也不够好。
因此，改善金属基板的散热效果，提高金属基板的发光效率是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种LED基板结构，旨在提高LED的散热效率，解决LED的散热问题。
本实用新型提出一种LED基板结构，包括一金属基板，所述金属基板上倒装有若干LED芯片，所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片一一对应的凹槽，所述凹槽内壁呈倒圆台形，在所述凹槽底面上电镀一银层，在所述凹槽内壁面上设有反光层，所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。
优选地，在所述金属基板上布置有印刷线路，所述LED芯片与所述印刷线路电气连接。
优选地，所述金属基板的侧面开有引槽，在所述引槽内设有与所述印刷线路连接的电源接口。
优选地，在每一所述LED芯片上覆盖有荧光粉并在所述LED芯片上面整体灌封有灌封胶。
优选地，所述金属基板的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
本实用新型的LED基板结构包括一金属基板，在金属基板上设有用于安装LED芯片的凹槽，凹槽内壁呈倒圆台形，在凹槽内壁面上设有反光层，能够将光线进行良好的聚焦反射，提高光线利用率；同时在放置荧光粉的时候，只需填充在凹槽中即可，避免了荧光粉大面积的覆盖金属基板，节省了荧光粉的用量，极大的降低了成本。另外，在凹槽的底面上电镀一银层，银层能将光线反射出去，提高发光效率；LED芯片倒装在金属基板上，LED芯片发光所产生的热量直接通过金属基板散发出去，从而极大地提高了LED的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的LED基板结构一实施例的俯视图；
图2为本实用新型的LED基板结构一实施例的正面剖视图；
图3为本实用新型的LED基板结构一实施例的正面示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，提出本实用新型的LED基板结构的一实施例，包括一金属基板10，该金属基板10为铝基板，用铝或铝合金制成，散热效果好，当然金属基板10还可为铜基板，用铜或铜合金制成。在金属基板10上布置有印刷线路，在金属基板10的侧面开有引槽30，在引槽30内设有与印刷线路连接的电源接口；若干LED芯片20倒装在金属基板10上，LED芯片20与印刷线路电气连接，外部电源通过电源接口与印刷线路电气连接，从而驱动LED芯片20工作。
金属基板10上设有若干分别与LED芯片20一一对应的凹槽100，凹槽100内壁呈倒圆台形，在凹槽100底面上电镀一银层101，LED芯片20贴合固定在银层101表面上，LED芯片20发光时，银层101能将光线反射出去，提高发光效率。在凹槽100内壁面上设有反光层，反光层可以为镀铝层，或者采用镀锌或镀镍等其它反射镀层结构，能够将光线进行良好的聚焦反射，提高光线利用率，并使LED芯片20发出的光线更加均匀、柔和。在每一LED芯片20上覆盖有荧光粉并通过灌封胶将LED芯片20上面整体灌封，荧光粉只需填充在凹槽100中即可，避免了荧光粉大面积的覆盖金属基板10，节省了荧光粉的用量，极大的降低了成本。
LED芯片20倒装在金属基板10上，LED芯片20的底面与凹槽100底部贴合，LED芯片20发光所产生的热量直接通过金属基板10散发出去，从而极大地提高了LED芯片20的散热效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种LED基板结构，包括一金属基板，所述金属基板上倒装有若干LED芯片，其特征在于，所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片一一对应的凹槽，所述凹槽内壁呈倒圆台形，在所述凹槽底面上电镀一银层，在所述凹槽内壁面上设有反光层，所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。
2.根据权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于，在所述金属基板上布置有印刷线路，所述LED芯片与所述印刷线路电气连接。
3.根据权利要求2所述的LED基板结构，其特征在于，所述金属基板的侧面开有引槽，在所述引槽内设有与所述印刷线路连接的电源接口。
4.根据权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于，在每一所述LED芯片上覆盖有荧光粉并在所述LED芯片上面整体灌封有灌封胶。
5.根据权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于，所述金属基板的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN103633234A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-03-12 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
| CN103647006A (zh) * | 2013-09-09 | 2014-03-19 | 吴懿平 | 一种led-cob光源及其制备方法 |
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2012
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|---|---|---|---|---|
| CN103647006A (zh) * | 2013-09-09 | 2014-03-19 | 吴懿平 | 一种led-cob光源及其制备方法 |
| WO2015032226A1 (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Wu Yiping | 一种led-cob光源及其制备方法 |
| CN103647006B (zh) * | 2013-09-09 | 2016-05-18 | 吴懿平 | 一种led-cob光源及其制备方法 |
| CN103633234A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-03-12 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
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