CN201992414U - 一种利用导热孔散热的led日光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关于一种利用导热孔散热的LED日光灯，主要包括LED芯片、散热器以及连接LED芯片和散热器的基板，所述的基板上开设有一个以上导热孔。本实用新型通过在玻璃纤维基板上增加导热孔，并在导热孔表面覆铜的设计，相当于将一个细铜导管沿玻璃纤维基板厚度方向穿透，使玻璃纤维基板正背面的热量发生短路，LED日光灯的热量直接向铝散热基座传导，从而显著提高热量传导效率，且产品结构简单、成本低，适于广泛推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED日光灯，特别是涉及一种利用导热孔散热的LED日光灯。
背景技术
LED日光灯具有亮度高、能耗低、光线柔和等诸多优点，因而得到越来越广泛的应用。而LED日光灯的散热问题，是影响灯具发光效率和使用寿命的重要因素，因此，一直是本领域的重要改进方向。
请参阅图1所示，现有LED日光灯主要包括LED芯片1、散热器2以及连接LED芯片1和散热器2的基板3。其中，LED芯片1的散热必须先通过玻璃纤维基板3，然后才能将热量传导至铝散热基座。而玻璃纤维的导热系数只有0.8W/K*m，因此，LED日光灯的热量不能很快地传导到铝散热基座，从而直接影响了LED日光灯的散热效率和使用寿命。
由此可见，上述现有的LED日光灯在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何能创设一种结构简单、成本低且散热效果更好的新型结构的利用导热孔散热的LED日光灯，实属当前本领域的重要研究课题之一。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种利用导热孔散热的LED日光灯，使其结构简单、成本低且散热效果更好，从而克服现有的LED日光灯的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型一种利用导热孔散热的LED日光灯，主要包括LED芯片、散热器以及连接LED芯片和散热器的基板，所述的基板上开设有一个以上导热孔。
作为本实用新型的一种改进，所述的导热孔内壁覆盖有导热层。
所述的导热层为铜质镀层。
所述的导热孔的直径为1mm。
所述的导热孔为4个。
所述的导热孔分布在距离LED芯片焊脚2mm处。
所述的基板为玻璃纤维基板。
还包括罩体，罩体罩于LED芯片上方，并与基板固定连接。
采用这样的结构后，本实用新型通过在玻璃纤维基板上增加导热孔，并在导热孔表面覆铜的设计，相当于将一个细铜导管沿玻璃纤维基板厚度方向穿透，使玻璃纤维基板正背面的热量发生短路，LED日光灯的热量直接向铝散热基座传导，从而显著提高热量传导效率，且产品结构简单、成本低，适于广泛推广使用。
附图说明
上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是现有LED日光灯的结构示意图。
图2是本实用新型一种利用导热孔散热的LED日光灯的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图2所示，本实用新型利用导热孔散热的LED日光灯，主要包括LED芯片1、散热器2以及连接LED芯片1和散热器2的基板3。
其中，基板3可为玻璃纤维基板，并在基板3上开设有一个以上导热孔4。还可LED芯片1上方设置一罩体5，罩体5并与基板3固定连接。
较佳的，还可在导热孔4内壁覆盖有铜等导热材质的镀层，以进一步增强导热效率。
导热孔径的大小与导热孔的数量计算：LED单颗功率0.06W，发光效率是1001m/W的LED，根据光通量与辐射通量(W)的当量关系Km＝6831m/W，单颗0.06W的LED工作时，有68％以上的功率会以热量的形式产生。因此LED散热器的表面积通常要求60cm2/W，0.06W的LED对散热面积要求是1cm2，考虑成本及工艺的影响，将导热孔的直径设计为1mm，共4个，分别分布在LED两焊脚2mm处，可以达到良好的散热效果，同时兼顾了经济效益。
本实用新型一种利用导热孔散热的LED日光灯，利用玻璃纤维基板3上的导热孔4，可快速地将LED芯片1所产生的热量传导至散热器2的铝散热基座上，加速热的传导，保证了LED的使用寿命，适于推广使用。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种利用导热孔散热的LED日光灯，主要包括LED芯片、散热器以及连接LED芯片和散热器的基板，其特征在于：
所述的基板上开设有一个以上导热孔。
2.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔内壁覆盖有导热层。
3.根据权利要求2所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热层为铜质镀层。
4.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔的直径为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔为4个。
6.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔分布在距离LED芯片焊脚2mm处。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的基板为玻璃纤维基板。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于还包括罩体，罩体罩于LED芯片上方，并与基板固定连接。
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| CN102620160A (zh) * | 2012-03-07 | 2012-08-01 | 大连金三维科技有限公司 | Led管灯 |
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