CN204785723U - 一种采用敷铜降温的led灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯散热技术领域，特别涉及一种采用敷铜降温的LED灯板，包括依次顺序连接的阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝型材，其中，阻焊层与LED灯连接，散热效果较好，提高了LED的使用寿命，解决了现有LED散热效果较差，影响LED灯的使用寿命问题；铝板与导热硅胶垫片间还设有敷铜层和绝缘层，敷铜层与导热硅胶垫片连接，绝缘层与铝板连接，采用双层敷铜，散热效果更好，大大提高了LED灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯散热技术领域，特别涉及一种采用敷铜降温的LED灯板。
背景技术
发光二极管(LightEmittinDiode，LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到显示照明领域中，随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使LED的发光效率不断提升，成本持续下降。
LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能，这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。
一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有LED散热效果较差，影响LED灯的使用寿命问题，本实用新型提供了一种采用敷铜降温的LED灯板，包括依次顺序连接的阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝型材，其中，阻焊层与LED灯连接，散热效果较好，提高了LED的使用寿命，解决了现有LED散热效果较差，影响LED灯的使用寿命问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种采用敷铜降温的LED灯板，包括LED灯，还包括依次顺序连接的阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝型材，其中，所述阻焊层与所述LED灯连接。
具体地，所述绝缘层为环氧玻璃布粘结片。
具体地，所述敷铜层的厚度为35um-280um。
具体地，所述敷铜层的厚度为105um。
具体地，所述铝板与所述导热硅胶垫片间还设有敷铜层和绝缘层，所述敷铜层与所述导热硅胶垫片连接，所述绝缘层与所述铝板连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种采用敷铜降温的LED灯板，还包括依次顺序连接的阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝型材，其中，阻焊层与LED灯连接，散热效果较好，提高了LED的使用寿命，解决了现有LED散热效果较差，影响LED灯的使用寿命问题；绝缘层为环氧玻璃布粘结片，具有较好的绝缘性能和散热性能，效果较好；敷铜层的厚度为35um-280um，把板子上的敷铜做最大限度的保留，起到更好的散热器的作用；敷铜层的厚度为105um，散热效果最优；铝板与导热硅胶垫片间还设有敷铜层和绝缘层，敷铜层与导热硅胶垫片连接，绝缘层与铝板连接，采用双层敷铜，与单面敷铜效果相比，散热性能大大提升，散热效果更好，大大提高了LED灯的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一种采用敷铜降温的LED灯板的主视结构示意图。
图中：1.LED灯，2.阻焊层，3.敷铜层，4.绝缘层，5.铝板，6.导热硅胶垫片，7.散热铝型材。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
一种采用敷铜降温的LED灯板，包括LED灯1，还包括依次顺序连接的阻焊层2、敷铜层3、绝缘层4、铝板5、导热硅胶垫片6以及散热铝型材7，其中，阻焊层2与LED灯1连接，绝缘层4为环氧玻璃布粘结片，敷铜层3的厚度为105um。
使用时，LED灯1发出的热量依次经过阻焊层2、敷铜层3、绝缘层4、铝板5、导热硅胶垫片6以及散热铝型材7散发于空气中，这样完成散热过程。
实施例2
同实施例1基本相同，不同之处在于：铝板5与导热硅胶垫片6间还设有敷铜层3和绝缘层4，敷铜层3与导热硅胶垫片6连接，绝缘层4与铝板5连接。
铝板5采用双面敷铜，散热效果更好，更好的提高LED的使用寿命。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种采用敷铜降温的LED灯板，包括LED灯(1)，其特征在于：还包括依次顺序连接的阻焊层(2)、敷铜层(3)、绝缘层(4)、铝板(5)、导热硅胶垫片(6)以及散热铝型材(7)，其中，所述阻焊层(2)与所述LED灯(1)连接。
2.根据权利要求1所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述绝缘层(4)为环氧玻璃布粘结片。
3.根据权利要求2所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述敷铜层(3)的厚度为35um-280um。
4.根据权利要求3所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述敷铜层(3)的厚度为105um。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述铝板(5)与所述导热硅胶垫片(6)间还设有敷铜层(3)和绝缘层(4)，所述敷铜层(3)与所述导热硅胶垫片(6)连接，所述绝缘层(4)与所述铝板(5)连接。
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|---|---|---|---|
| CN201520508090.5U CN204785723U (zh) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | 一种采用敷铜降温的led灯板 |
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| CN204785723U true CN204785723U (zh) | 2015-11-18 |
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| CN (1) | CN204785723U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107039568A (zh) * | 2016-02-03 | 2017-08-11 | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 | 一种复合高导热绝缘金属基板 |
| CN107527988A (zh) * | 2016-06-20 | 2017-12-29 | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 | 一种复合高导热绝缘金属基板以及封装 |
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2015
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