CN202024135U - 高光效的led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高光效的LED灯泡。高光效的LED灯泡，包括灯头（1）、散热器（2）和若干个LED芯片（4），所述的灯头（1）中设有电源，所述的散热器（2）上设有线路层，散热器（2）上面设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（4）设置在圆弧形凹槽（3）中，散热器（2）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（4）的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到散热器中，形成LED与散热器固化体，减少了散热步骤。本实用新型的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，提高LED发光效率。

Description

高光效的LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，具体是指一种高光效的LED灯泡。

背景技术

LED 灯泡构造主要由灯罩、散热器、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED 灯泡取代传统灯泡是大势所趋。

目前，市场上所有LED灯泡的LED大多焊接金属材质的基板（如铝基板）上。整个灯泡的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED光效下降直至失效。另外，LED灯泡长期处于高温下工作，会造成灯泡的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。

另外，在散热中采用的导热材料,很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料,其随着灯具工作时间延长,里面的主要成分硅油慢慢的挥发,到最后变干,其导热性能就会大大的降低,将影响着灯具的正常散热了.这时灯具的寿命也跟着受影响。

散热处理已经成为LED灯泡设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED 就会加剧光衰，降低发光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED灯泡的光效，实质上就需解决LED的散热问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种解决LED的散热问题以提高LED发光效率的LED灯泡。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：高光效的LED灯泡，包括灯头、散热器和若干个LED，所述的灯头中设有电源，所述的散热器上设有线路层，散热器上面设有若干个圆弧形凹槽，所述的LED芯片设置在圆弧形凹槽中，散热器在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。

所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。

由于采用了上述的结构，本实用新型将LED芯片封装到散热器中，形成LED与散热器固化体，由于LED灯泡的散热器具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度，把“LED芯片”直接封装到“散热器”中，把可以省去LED的附着物-铝基板，这样能有效缩短散热途径，其具有以下的有益效果：

（1）、把一组或多组“LED芯片”封装到“散热器”上，可缩短散热途径，散热效果好，LED工作光效高，使用寿命长。

（2）、由于“LED芯片”直接封装在“散热器”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。

（3）、“圆弧形凹槽”可对LED进行聚光，加强LED光源的方向性和集中性，其结构简单，成本低。

（4）、由于“LED芯片”直接封装到“散热器”上，可以省去铝基板和导热硅脂等原材料，同时在LED照明灯生产上至少减少了三道加工工序，适合于LED照明灯批量生产。

（5）、由于“LED芯片”直接封装到“散热器”上，有效的解决了LED照明灯的散热问题，LED照明灯5000小时光通量的维持率≥98%，10000小时光通量的维持率≥96%，LED照明灯使用寿命长达80000小时。

（6）、由于“LED芯片”直接封装到“散热器”上，散热途径缩短，LED灯具采用定向式散热处理，使照明灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。

附图说明

图１是高光效的LED灯泡的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

如图1所示，本实用新型所述的高光效的LED灯泡，包括灯头1、灯罩6、散热器2和若干个LED芯片4，所述的灯头1中设有电源，散热器2由铝材制成，散热器2周边设有散热片。所述的散热器2上设有线路层，散热器2上面设有若干个圆弧形凹槽3，所述的LED芯片4设置在圆弧形凹槽3中，所述的LED芯片4与圆弧形凹槽3之间填充有导热绝缘胶。所述的散热器2在每个圆弧形凹槽3的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点5，LED芯片焊点5通过导线与LED芯片4的两极电连接。

与传统的LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外散热途径相比较，本实用新型散热途径为为LED与散热器固化体→灯体外，只需一道散热步骤，就能解决LED灯泡的散热问题。采用这样封装方法的灯具散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，能有效地提高LED发光效率和使用寿命。

总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.一种高光效的LED灯泡，包括灯头（1）、散热器（2）和若干个LED芯片（4），所述的灯头（1）中设有电源，其特征在于：所述的散热器（2）上设有线路层，散热器（2）上面设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（4）设置在圆弧形凹槽（3）中，散热器（2）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（4）的两极电连接。

2.按照权利要求1所述的高光效的LED灯泡，其特征在于：所述的LED芯片（4）与圆弧形凹槽（3）之间填充有导热绝缘胶。

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