CN202040663U - 高光效led投光灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种高光效LED投光灯，包括灯体和灯体内的LED芯片及散热器，LED芯片正对着灯体的出光口，所述灯体是柱形体，在散热器上设有芯片槽，LED芯片通过导热绝缘胶与粘接在散热器的芯片槽上，在芯片槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极分别与两个芯片焊点相连接，在灯体上还设有支撑架，该支撑架与灯体之间通过螺钉铰接一起，在支撑架的下面设固定有一支撑座；本实用新型散热好、发光效率高、使用寿命长。

Description

高光效LED投光灯
技术领域
本实用新型涉及LED灯，尤其是一种高光效LED投光灯。
背景技术
现有高光效LED投光灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外，高光效LED投光灯长期处于高温下工作，会造成投光灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。
散热处理已经成为高光效LED投光灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED 就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是高光效LED投光灯最难解决的关键。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种散热好、发光效率高、寿命长的高光效LED投光灯。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种高光效LED投光灯，包括灯体和灯体内的LED芯片及散热器，LED芯片正对着灯体的出光口，所述灯体是柱形体，在散热器上设有芯片槽，LED芯片通过导热绝缘胶与粘接在散热器的芯片槽上，在芯片槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极分别与两个芯片焊点相连接。
所述芯片槽的形状为圆弧形，与圆片状的LED芯片相适应。
所述的两个芯片焊点对称设在芯片槽的两侧。
在灯体上设有支撑架，该支撑架与灯体之间通过螺钉铰接一起。
在支撑架的下面设有一支撑座，该支撑座与支撑架之间通过螺钉固定连接。
所述的散热器为金属散热件。
所述的LED芯片的两极与芯片焊点之间通过焊线连接。
所述LED芯片采用六片，它们均匀分布在散热器上。
本实用新型采用上述结构后，通过在散热器上设置芯片槽，LED芯片通过导热绝缘胶与粘接在散热器的芯片槽上，在芯片槽的侧边设有两个芯片焊点，LED芯片的两极分别与两个芯片焊点相连接；故实现将LED芯片直接封装在散热器上，其散热途径为“LED与金属散热件固化体→灯体外”，只需一道散热步骤，散热途径缩短，LED芯片工作时的热量迅速传导到灯体外，并采取纵、横向散热处理，散热面积增大，因此，散热快，散热效果好，提高了光效，延长了灯具的使用寿命。进一步的改进是在灯体上设置一个由支撑座和支撑架组成的支架，可平在台面或地面使用，同时灯体可在支撑架上摆动，可多种角度照射。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：
图1为本实用新型部分剖结构图；
图2为本实用新型的LED芯片和散热器安装结构图。
图中：1灯体，11出光口，2LED芯片，3散热器，31芯片槽，4导热绝缘胶，5芯片焊点，6支撑架，7、9螺钉，8支撑座，10焊线。
具体实施方式
图1和2所示，本实用新型的高光效LED投光灯，包括灯体1和灯体１内的LED芯片2及散热器3， LED芯片2正对着灯体1的出光口11，上述灯体1是圆柱形体，在散热器3上设有芯片槽31，LED芯片2通过导热绝缘胶4与粘接在散热器3的芯片槽31上，在芯片槽31的侧边设有两个芯片焊点5，两个芯片焊点5对称设在芯片槽31的两侧。上述的LED芯片2的P、N极与芯片焊点5之间通过焊线10连接。在本实施例中，芯片槽31的形状为圆弧形，与圆片状的LED芯片2相适应，采用六片LED芯片2，它们均匀分布在散热器3上。在灯体1上还设有支撑架6，该支撑架6与灯体1之间通过螺钉7铰接一起，在支撑架6的下面设有一支撑座8，该支撑座8与支撑架6之间通过螺钉9固定连接。这样可以将投光灯放在台面或地面使用，同时灯体1可在支撑架6上摆动，可满足多种角度照射使用。本方案中散热器3为金属散热件。LED芯片焊点5设置在金属散热件上，LED芯片2的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点5上，然后根据实际生产要求在金属散热件制出铜箔线路。
采取本实用新型结构的投光灯，将LED芯片2 直接封装在散热器里，与传统高光效LED投光灯的“LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外”散热途径相比较，采用本实用新型的投光灯的散热途径为“LED与金属散热件固化体→灯体外”，只需一道散热步骤，就能解决高光效LED投光灯的散热问题。采用这样封装方法的灯具散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，能有效地提高LED发光效率和使用寿命。

Claims (8)

1.一种高光效LED投光灯，包括灯体（1）和灯体（１）内的LED芯片（２）及散热器（3），其特征在于：LED芯片（2）正对着灯体（1）的出光口（11），所述灯体（1）是柱形体，在散热器（3）上设有芯片槽（31），LED芯片（2）通过导热绝缘胶（4）与粘接在散热器（3）的芯片槽（31）上，在芯片槽（31）的侧边设有两个芯片焊点（5），LED芯片（2）的两极分别与两个芯片焊点（5）相连接。
2.     根据权利要求1所述的高光效LED投光灯，其特征在于：所述芯片槽（31）的形状为圆弧形，与圆片状的LED芯片（2）相适应。
3.根据权利要求1所述的高光效LED投光灯，其特征在于：所述的两个芯片焊点（5）对称设在芯片槽（31）的两侧。
4.根据权利要求1所述的高光效LED投光灯，其特征在于：在所述灯体（1）上设有支撑架（6），该支撑架（6）与灯体（1）之间通过螺钉（7）铰接一起。
5.根据权利要求4所述的高光效LED投光灯，其特征在于：在所述支撑架（6）的下面设有一支撑座（8），该支撑座（8）与支撑架（6）之间通过螺钉（9）固定连接。
6.根据权利要求１所述的高光效LED投光灯，其特征在于：所述的散热器（3）为金属散热件。
7.根据权利要求１所述的高光效LED投光灯，其特征在于：所述的LED芯片（2）的两极与芯片焊点（5）之间通过焊线（10）连接。
8.根据权利要求１所述的高光效LED投光灯，其特征在于：所述LED芯片（2）采用六片，它们均匀分布在散热器（3）上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102777829A (zh) * 2012-07-23 2012-11-14 贵州光浦森光电有限公司 一种采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯
CN102777830A (zh) * 2012-07-23 2012-11-14 贵州光浦森光电有限公司 采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯
CN102818181A (zh) * 2012-07-23 2012-12-12 贵州光浦森光电有限公司 采用挤压型散热器的led投光灯

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