CN202024133U - 散热功能良好的led照明器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热功能良好的LED照明器件。散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板（1）和若干个LED芯片（2），铝基板（1）上设有线路层，所述的铝基板（1）上设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（2）封装在圆弧形凹槽（3）中，铝基板（1）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（2）的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。采用本实用新型封装的LED灯具的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。

Description

散热功能良好的LED照明器件

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明灯器件，具体是指一种散热功能良好的LED照明器件。

背景技术

目前LED 照明灯构造主要由灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED 照明灯取代传统照明灯是大势所趋。

市场上所有LED照明灯的LED大多是焊接在金属材质的基板（如铝基板）上。整个照明灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外。虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是由于是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外，LED照明灯长期处于高温下工作，会造成照明灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。

散热处理已经成为LED照明灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED 就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是LED照明灯最难解决的关键。其实LED的寿命完全取决于它的结温，只要把LED照明灯的散热处理好，LED的寿命提高到10万小时以上是没有问题的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热功能良好的LED照明器件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板和若干个LED芯片，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有若干个圆弧形凹槽，所述的LED芯片封装在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。

所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。

由于采用了上述的结构，本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果：

（1）、把一个或多个“LED芯片”封装到“铝基板”上，可缩短散热途径，散热效果好，LED工作光效高，使用寿命长。

（2）、由于“LED芯片”直接封装在“铝基板”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。

（3）、“圆弧形凹槽”可对LED进行聚光，加强LED光源的方向性和集中性，其结构简单，成本低。

（4）、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在LED照明灯生产上减少了“LED焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合于LED照明灯批量生产。

（5）、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了LED照明灯的散热问题，LED照明灯5000小时光通量的维持率≥98%，10000小时光通量的维持率≥96%，LED照明灯使用寿命长达80000小时。

（6）、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，散热途径缩短，LED灯具采用定向式散热处理，使照明灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。

附图说明

图１是散热功能良好的LED照明器件的立体图。

图2是散热功能良好的LED照明器件的部分剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

如图1和图2所示，本实用新型所述的散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板1和若干个LED芯片2，铝基板1上设有线路层，铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成，铝基板具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁屏蔽性能、良好的磁力性能。所述的铝基板1上设有若干个圆弧形凹槽3，所述的LED芯片2封装在圆弧形凹槽3中，所述的LED芯片2与圆弧形凹槽3之间填充有导热绝缘胶。所述的铝基板1在每个圆弧形凹槽3的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点4，LED芯片焊点4通过导线与LED芯片2的两极电连接。

本实用新型在具体封装时，在铝基板上设置圆弧形凹槽，把LED芯片放置圆弧形凹槽中，在LED芯片和圆弧形凹槽之间填充导热绝缘胶，在圆弧形凹槽的两侧设置LED芯片焊点，LED芯片焊点与铝基板的线路层电连接，LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点上，然后根据实际生产要求在铝基板的铜箔层制出铝基铜箔线路。采取这种封装方法，LED芯片与铝基板成为一个LED与铝基板固化体。与LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外散热途径相比较，采用本封装技术设计的照明灯的散热途径为LED与铝基板固化体 →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，减少了一道散热步骤。采用本实用新型封装的LED灯具的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。

总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.一种散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板（1）和若干个LED芯片（2），铝基板（1）上设有线路层，其特征在于：所述的铝基板（1）上设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（2）封装在圆弧形凹槽（3）中，铝基板（1）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（2）的两极电连接。

2.按照权利要求1所述的散热功能良好的LED照明器件，其特征在于：所述的LED芯片（2）与圆弧形凹槽（3）之间填充有导热绝缘胶。

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