CN103277684A - Led芯片全角度无汞u型节能灯 - Google Patents

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王志根
林锋
杜诚
胡学祥
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Abstract

本发明涉及LED芯片全角度无汞U型节能灯。所要解决的技术问题是提供的节能灯应具有全角度、节能、无散热器、高光效、高显指特点。技术方案是：LED芯片全角度无汞U型节能灯，包括装有驱动电路的灯头组件以及与灯头组件连为一体并且密封的U型灯管，所述U型灯管的内部管壁上涂有荧光粉涂层，其特征在于所述U型灯管内布置有发光灯柱，该发光灯柱由透明PCB板、粘贴在透明PCB板上的多个LED芯片以及凝固后包裹在透明PCB板和LED芯片外部的透明胶水层；所述U型灯管内还充有利于散热冷却的氮气，另有接通LED芯片的正负极接线延伸至U型灯管外。

Description

LED芯片全角度无汞U型节能灯
技术领域
本发明涉及一种电光源，具体地说是一种采用LED芯片的全角度节能灯。
背景技术
随着人们的生活水平日益提高，各种灯具越来越普及，特别是节能灯已经进入千家万户；LED节能灯也逐步受到人们的认可。目前的LED灯一般用于日光灯管、天花灯、球泡灯、路灯、隧道灯以及装饰灯条等，但全角度发光的U型节能灯却尚未见过。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述背景技术的不足，提供一种全角度、节能、无散热器、高光效、高显指的LED芯片全角度U型节能灯。
本发明提供的技术方案是：LED芯片全角度无汞U型节能灯，包括装有驱动电路的灯头组件以及与灯头组件连为一体并且密封的U型灯管，所述U型灯管的内部管壁上涂有荧光粉涂层，其特征在于所述U型灯管内布置有发光灯柱，该发光灯柱由透明PCB板、粘贴在透明PCB板上的多个LED芯片以及凝固后包裹在透明PCB板和LED芯片外部的透明胶水层；所述U型灯管内还充有利于散热冷却的氮气，另有接通LED芯片的正负极接线延伸至U型灯管外。
所述发光灯柱为柱式结构，LED芯片均匀布在透明PCB板表面且相互之间通过金线串接。
所述透明PCB板为透明玻璃或透明有机玻璃。
所述透明胶水层为环氧树脂层。
所述驱动电路的输入端与灯头电连接。
所述驱动电路为阻容降压电路。
所述荧光粉涂层为LED荧光粉涂层。
所述LED芯片为蓝光芯片与红光芯片搭配布置。
本发明的有益效果是：由于LED芯片固定在透明PCB板上，又由透明胶水包裹，对LED芯片发出的光线没有阻挡，因而具有全角度（360度）发光的效果；完全克服了现有节能灯和LED灯不能全角度发光和制造成本较高的缺点；加上灯泡内部充入的氮气能够冷却LED所产生的热量，增强了LED发光效率，而且省略了散热器。此外，采用蓝光芯片和红光芯片搭配使用，可显著提升LED节能灯的显色指数。
附图说明
图1是本发明的主视结构示意图。
图2是本发明的爆炸结构示意图。
图3是图1中的A-A结构示意图。
图4是图3中发光灯柱的放大结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例进一步说明。
LED芯片全角度无汞U型节能灯，包括装有驱动电路的灯头组件（图中可知：灯头组件由灯头1、第一塑件2、驱动电路3和第二塑件5组成）和密封的U型灯管7，U型灯管的两个密封的端部7-1插入固定在灯头上，U型灯管的内部管壁上涂覆着LED荧光粉涂层；以上结构与常规的U型节能灯相同。
本发明的改进是在所述U型灯管内安装着采用LED芯片的发光灯柱6；该发光灯柱由透明PCB板9、粘贴在透明PCB板上的多个LED芯片8以及凝固后包裹在透明PCB板和LED芯片外部的透明胶水层10。由图4可知：所述发光灯柱为柱式结构，横截面一般为椭圆结构；该发光灯柱的一端与U型灯管的端部固定（高温熔融冷却后与玻璃质灯管的端部凝固在一起），另一端则往U型灯管的圆弧弯折部位悬伸。所述的多个LED芯片采用金线相互串联，LED芯片的正负极接线穿越过灯管的端部延伸至U型灯管外的灯头内。所述U型灯管内还充有利于LED芯片散热冷却的氮气，所以无需配备常规的散热器。
所述LED芯片为蓝光芯片与红光芯片搭配布置（搭配比例根据需要确定），具有明显提高显色指数的效果。通电后，U型灯管内部LED发光柱发出蓝光，越过管内空间激发U型管内壁的LED荧光粉后，LED荧光粉即发出白光。
此外，所述驱动电路为阻容降压电路；这与现有的LED球泡灯类同。

Claims (8)

1.LED芯片全角度无汞U型节能灯，包括装有驱动电路（3）的灯头组件以及与灯头组件连为一体并且密封的U型灯管（7），所述U型灯管的内部管壁上涂有荧光粉涂层，其特征在于所述U型灯管内布置有发光灯柱（6），该发光灯柱由透明PCB板(9)、粘贴在透明PCB板上的多个LED芯片（8）以及凝固后包裹在透明PCB板和LED芯片外部的透明胶水层(10)；所述U型灯管内还充有利于散热冷却的氮气，另有接通LED芯片的正负极接线延伸至U型灯管外。
2.根据权利要求1所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述发光灯柱为柱式结构，LED芯片均匀布在透明PCB板表面且相互之间通过金线串接。
3.根据权利要求2所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述透明PCB板为透明玻璃或透明有机玻璃。
4.根据权利要求3所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述透明胶水层为硅胶层。
5.根据权利要求4所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述驱动电路的输入端与灯头电连接。
6.根据权利要求5所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述驱动电路为阻容降压电路。
7.根据权利要求6所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述荧光粉涂层为LED荧光粉涂层。
8.根据权利要求7所述的LED芯片全角度无汞U型节能灯，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片与红光芯片搭配布置。
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