CN103292193A - 一种半导体led球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体LED球泡灯,包括灯头、驱动器、玻璃外壳、基板和半导体灯珠,还包括喇叭口玻璃管立柱,基板设置在喇叭口玻璃管立柱上端,基板上设有半导体灯珠,喇叭口玻璃管立柱设置在玻璃外壳的内部,其喇叭口处与玻璃外壳热熔封接在一起构成一个散热的整体,喇叭口玻璃管立柱形状为圆柱体或多边形立柱体。本发明设置了喇叭口玻璃管立柱,其喇叭口处与所述玻璃外壳热熔封接在一起构成一个散热的整体,散热快,且具有结构简单、使用安全、装配速度快、成本低的特点,更适合自动化大规模生产制造。
Description
技术领域
本发明涉及一种球泡灯,更具体的说是一种半导体LED球泡灯,属于半导体LED照明技术领域。
背景技术
LED半导体照明被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、使用寿命长等优点,随着LED照明技术的不断进步,并逐步走向照明市场。我国的LED照明技术也取得了较大进展,尤其是2008年北京奥运会和2010年上海世博会以及2010广州亚运会对LED照明的集中展示让人们对LED照明有了全新的认识,有力地推动了半导体照明产业的发展。但是LED球泡灯依然存在缺陷:一方面是LED球泡灯的散热问题,大量实际应用表明,随着LED球泡灯中LED灯珠数量的增加以及功率和亮度的提高,LED球泡灯在工作过程中会放出大量的热,导致温度的迅速上升,温度的升高将导致LED器件性能变化与衰减;另一方面由于目前的LED球泡灯存在结构复杂、使用材料多、装配速度慢、制造成本高的缺点,未能够极大地让普遍消费者接受价位,从而导致LED照明灯技术并未能普及到家庭照明,而且不适合自动化大规模生产制造。
发明内容
针对上述问题,本发明拟解决的问题是提供一种结构简单、散热快、成本低且适合自动化大规模生产制造的半导体LED球泡灯。
为达到上述目的,本发明采用以下技术方案:一种半导体LED球泡灯,包括灯头、驱动器、玻璃外壳、基板和半导体灯珠,还包括喇叭口玻璃管立柱,所述基板设置在所述喇叭口玻璃管立柱上端,所述基板上设有半导体灯珠,所述喇叭口玻璃管立柱设置在所述玻璃外壳的内部,其喇叭口处与所述玻璃外壳热熔封接在一起构成一个散热的整体。
作为优选,所述喇叭口玻璃管立柱形状为圆柱体或多边形立柱体。
本发明的有益效果在于:本发明设置了喇叭口玻璃管立柱,其喇叭口处与所述玻璃外壳热熔封接在一起构成一个散热的整体,散热快,且具有结构简单、使用安全、装配速度快、成本低的特点,更适合自动化大规模生产制造。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图中:1-灯头,2-喇叭口玻璃管立柱,3-玻璃外壳,4-基板,5-驱动器,6-半导体灯珠。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案,下面将结合本实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1所示,本发明公开了一种半导体LED球泡灯,包括灯头1、驱动器5、玻璃外壳3、基板4和半导体灯珠6,还包括喇叭口玻璃管立柱2,基板4设置在所述喇叭口玻璃管立柱2上端,基板4上设有半导体灯珠6,喇叭口玻璃管立柱2设置在玻璃外壳3的内部,其喇叭口处与玻璃外壳3热熔封接在一起构成一个散热的整体,喇叭口玻璃管立柱2形状为圆柱体或多边形立柱体。
本发明的装配过程为:在基板4上安装半导体灯珠6,然后将基板4安装到喇叭口玻璃管立柱2上端,引出LED电源线,并根据需求灌注适量的导热胶,在固化后将喇叭口玻璃管立柱2安装到玻璃外壳3中,然后在其喇叭口处与玻璃外壳3热熔封接构成一个散热的整体,完成后在装入驱动器5,并安装灯头1。
本发明设置了喇叭口玻璃管立柱2,其喇叭口处与所述玻璃外壳3热熔封接在一起构成一个散热的整体,散热快,且具有结构简单、使用安全、装配速度快、成本低的特点,更适合自动化大规模生产制造。
显然,以上内容仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管该具体实施方式部分对本发明作了详细地说明,本领域的普遍技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (2)
1.一种半导体LED球泡灯,包括灯头(1)、驱动器(5)、玻璃外壳(3)、基板(4)和半导体灯珠(6),其特征在于:还包括喇叭口玻璃管立柱(2),所述基板(4)设置在所述喇叭口玻璃管立柱(2)上端,所述基板(4)上设有半导体灯珠(6),所述喇叭口玻璃管立柱(2)设置在所述玻璃外壳(3)的内部,其喇叭口处与所述玻璃外壳(3)热熔封接在一起构成一个散热的整体。
2.根据权利要求1所述的半导体LED球泡灯,其特征在于:所述喇叭口玻璃管立柱(2)形状为圆柱体或多边形立柱体。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130911 |