CN107818972A - 一种带cob封装基板的led线路板及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法，先使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板；再使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板，并在COB封装基板上贴覆纯胶；然后将第一步和第二步中制作的LED线路板和COB封装基板按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板的外表面和COB封装基板的外表面分别设置硅胶垫；最后使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板和LED线路板压合通过纯胶粘接在一起。本发明制备方法制备的线路板可以有效改善LED灯珠的光效问题及解决在LED灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题。同时在灯面过回流焊的时候，基板可以对灯面进行保护，减小损伤；在维护过程中可以逐点校正，保证灯珠之间的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法。
背景技术
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。
目前，COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。
1、封装过程的一次通过率，COB封装方式由于其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多拥有1024颗灯，SMD如果封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，但是COB 封装的1024颗灯封装完成之后，要进行测试，所有灯确认没有问题之后，才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好，一次通过率是非常大的挑战。
2、COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题。COB显示封装的硬伤就在于表面的一致性不够，这个问题不解决，就很难得到客户的认可。
3、整灯维修，对于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是，修好之后，灯的周围会出现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，维修难度也比较高。
存在挑战就需要找出相应的解决办法，目前来说，COB封装在封装以及维护过程中遇到的问题，企业都拿出了相应的解决方案，比如在灯面过回流焊的时候，采用某种方式将灯面进行保护，减小损伤；在维护过程中采用逐点校正技术，保证灯珠之间的一致性。
发明内容
本发明提供了一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法，采用本发明制备方法制得的LED线路板，改善了LED灯珠的光效问题，解决了在LED灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题，同时在灯面过回流焊的时候，灯面得到了较好的保护，损伤小，在维护过程中可以逐点校正，保证灯珠之间的一致性。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种带COB封装基板的LED线路板，包括LED线路板，所述LED线路板上压合有COB基板，所述COB封装基板与LED线路板压合连接的一面贴覆有纯胶，所述COB封装基板和纯胶上均设有与LED线路板上LED灯珠相配合的封装口，所述COB封装基板和LED线路板定位后使用压机通过纯胶粘合在一起。本发明带COB封装基板的LED线路板由LED线路板和COB封装基板两部分压合而成，可以有效改善LED灯珠的光效问题，及解决在LED灯不点高的时候，表面墨色不一致的问题，而且在灯面过回流焊的时候，基板可以对灯面进行保护，有效减小过回流焊对灯面造成的损伤，同时，在维护过程中，依然可以进行逐点校正，保证灯珠之间的一致性。
进一步地，所述LED线路板的四角位置分别设有线路板定位孔，所述COB封装基板的四角位置设有与线路板定位孔相配合的基板定位孔，所述COB封装基板和LED线路板通过销钉将线路板定位孔和基板定位孔对位后将COB封装基板和LED线路板定位。
进一步地，所述LED线路板和COB封装基板均采用黑色FR4材料制成，基材颜色均匀一致，可以保证表面墨色均匀一致。
进一步地，所述LED线路板为双面板或者是多层板。
进一步地，所述COB封装基板采用厚度为0.3mm的黑色FR4材料制成。
进一步地，所述纯胶的厚度为0.1mm～0.2mm，有效确保压合时COB封装基板与LED线路板之间的结合力，同时保证灯珠焊接表面无流胶。
一种制备上述LED线路板的制备方法，包括如下步骤，
第一步，使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板；
第二步，使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板；
第三步，叠板，将第一步和第二步中制作的LED线路板和COB封装基板按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板的外表面和COB封装基板的外表面分别设置硅胶垫；
第四步，压合处理，使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板和LED线路板压合在一起；
第五步，钻通孔，在压合后的LED线路板板边钻出盲孔和成型时用的销钉孔；
第六步，成型，将压合后的LED线路板放入锣机，按设计的外形尺寸锣出成品。
进一步地，上述第二步中COB封装基板的制作，包括如下步骤，
2.1，COB板开料，选取厚度为0.3mm的黑色FR4板，按LED线路板的外形尺寸裁切；
2.2，贴纯胶，选取厚度为0.1mm～0.2mm的纯胶，按LED线路板的外形尺寸裁切纯胶，将裁切后的纯胶贴覆在COB封装基板上；
2.3，钻封装孔，使用钻机在贴覆有纯胶的COB封装基板上与LED灯珠相对应的位置进行钻封装孔。
进一步地，上述第四步中的压合处理步骤中，需先预压，再进行产品压合，所述预压压力为5kg～10kg，预压时间为2min～10min；所述产品压合压力为2kg～4kg，压合温度为150度，压合固化时间为1小时。
本发明带COB封装基板的LED线路板的制备方法，使用黑色FR4材料分别制作LED线路板和COB封装基板，其基材颜色均匀一致，可以保证表面墨色均匀一致；COB封装基板和LED线路板之间使用纯胶压合粘接，纯胶厚度为0.1mm～0.2mm，其有效确保二者之间的结合力，同时确保灯珠焊接表面无流胶；COB封装基板上贴覆纯胶后一起钻孔，有效确保封装开口对位精度为±0.025mm，有效防止流胶上灯珠焊盘；压合时COB封装基板和LED线路板的上下表面分别垫上硅胶垫，有效确保压合过程COB封装基板和LED线路板的上下表面不受损伤。
附图说明
附图1为本发明带COB封装基板的LED线路板的结构示意图；
附图2为本发明带COB封装基板的LED线路板的制备方法的流程框图；
附图3为附图2中COB封装基板的制作的流程框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
如图1所示，一种带COB封装基板3的LED线路板1，包括LED线路板1，所述LED线路板1为双面板或者是多层板。所述LED线路板1上压合有COB封装基板3，所述LED线路板1和COB封装基板3均采用黑色FR4材料制成，基材颜色均匀一致，可以保证表面墨色均匀一致，具体地，所述COB封装基板3采用厚度为0.3mm的黑色FR4材料制成。所述COB封装基板3与LED线路板1压合连接的一面贴覆有纯胶2，所述COB封装基板3和纯胶2上均设有与LED线路板1上LED灯珠7相配合的封装孔4，所述COB封装基板3和LED线路板1定位后使用压机通过纯胶2粘合在一起，所述纯胶2的厚度为0.1mm～0.2mm，有效确保压合时COB封装基板3与LED线路板1之间的结合力，同时保证灯珠7焊接表面无流胶。本发明带COB封装基板3的LED线路板1由LED线路板1和COB封装基板3两部分压合而成，可以有效改善LED灯珠7的光效问题，及解决在LED灯不点高的时候，表面墨色不一致的问题，而且在灯面过回流焊的时候，基板可以对灯面进行保护，有效减小过回流焊对灯面造成的损伤，同时，在维护过程中，依然可以进行逐点校正，保证灯珠7之间的一致性。
如图1所示，所述LED线路板1的四角位置分别设有线路板定位孔6，所述COB封装基板3的四角位置设有与线路板定位孔6相配合的基板定位孔5，所述COB封装基板3和LED线路板1通过销钉将线路板定位孔6和基板定位孔5对位后将COB封装基板3和LED线路板1定位。
如图1、图2和图3所示，一种制备上述LED线路板1的制备方法，包括如下步骤，
第一步，使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板1。
第二步，使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板3，该步骤中COB封装基板3的制作，具体包括如下步骤，
2.1，COB板开料，选取厚度为0.3mm的黑色FR4板，按LED线路板1的外形尺寸裁切；
2.2，贴纯胶2，选取厚度为0.1mm～0.2mm的纯胶2，按LED线路板1的外形尺寸裁切纯胶2，将裁切后的纯胶2贴覆在COB封装基板3上；
2.3，钻封装孔4，使用钻机在贴覆有纯胶2的COB封装基板3上与LED灯珠7相对应的位置进行钻封装孔4。
第三步，叠板，将第一步和第二步中制作的LED线路板1和COB封装基板3按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板1的外表面和COB封装基板3的外表面分别设置硅胶垫。
第四步，压合处理，使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板3和LED线路板1压合在一起，具体地，先预压，再进行产品压合，所述预压压力为5kg～10kg，预压时间为2min～10min；所述产品压合压力为2kg～4kg，压合温度为150度，压合固化时间为1小时。
第五步，钻通孔，在压合后的LED线路板1板边钻出盲孔和成型时用的销钉孔。
第六步，成型，将压合后的LED线路板1放入锣机，按设计的外形尺寸锣出成品。
如图1至图3所示，本发明带COB封装基板3的LED线路板1的制备方法，使用黑色FR4材料分别制作LED线路板1和COB封装基板3，其基材颜色均匀一致，可以保证表面墨色均匀一致；COB封装基板3和LED线路板1之间使用纯胶2压合粘接，纯胶2厚度为0.1mm～0.2mm，其有效确保二者之间的结合力，同时确保灯珠7焊接表面无流胶；COB封装基板3上贴覆纯胶2后一起钻孔，有效确保封装开口对位精度为±0.025mm，有效防止流胶上灯珠7焊盘；压合时COB封装基板3和LED线路板1的上下表面分别垫上硅胶垫，有效确保压合过程COB封装基板3和LED线路板1的上下表面不受损伤。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：包括LED线路板，所述LED线路板上压合有COB基板，所述COB封装基板与LED线路板压合连接的一面贴覆有纯胶，所述COB封装基板和纯胶上均设有与LED线路板上LED灯珠相配合的封装口，所述COB封装基板和LED线路板定位后使用压机通过纯胶粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述LED线路板的四角位置分别设有线路板定位孔，所述COB封装基板的四角位置设有与线路板定位孔相配合的基板定位孔，所述COB封装基板和LED线路板通过销钉将线路板定位孔和基板定位孔对位后将COB封装基板和LED线路板定位。
3.根据权利要求2所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述LED线路板和COB封装基板均采用黑色FR4材料制成。
4.根据权利要求3所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述LED线路板为双面板或者是多层板。
5.根据权利要求4所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述COB封装基板采用厚度为0.3mm的黑色FR4材料制成。
6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述纯胶的厚度为0.1mm～0.2mm。
7.一种制备上述LED线路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，
第一步，使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板；
第二步，使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板；
第三步，叠板，将第一步和第二步中制作的LED线路板和COB封装基板按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板的外表面和COB封装基板的外表面分别设置硅胶垫；
第三步，压合处理，使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板和LED线路板压合在一起；
第四步，钻通孔，在压合后的LED线路板板边钻出盲孔和成型时用的销钉孔；
第五步，成型，将压合后的LED线路板放入锣机，按设计的外形尺寸锣出成品。
8.根据权利要求7所述LED线路板的制备方法，其特征在于：上述第二步中COB封装基板的制作，包括如下步骤，
2.1，COB板开料，选取厚度为0.3mm的黑色FR4板，按LED线路板的外形尺寸裁切；
2.2，贴纯胶，按LED线路板的外形尺寸裁切纯胶，将裁切后的纯胶贴覆在COB封装基板上；
2.3，钻封装孔，使用钻机在贴覆有纯胶的COB封装基板上与LED灯珠相对应的位置进行钻封装孔。
9.根据权利要求7所述LED线路板的制备方法，其特征在于：上述第三步中的压合处理步骤中，需先预压，再进行产品压合，所述预压压力为5kg～10kg，预压时间为2min～10min；所述产品压合压力为2kg～4kg，压合温度为150度，压合固化时间为1小时。
10.根据权利要求6所述LED线路板的制备方法，其特征在于：所述纯胶的厚度为0.1mm～0.2mm。
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