CN106358387A

CN106358387A - 一种pcb内层板的组合方法

Info

Publication number: CN106358387A
Application number: CN201611032972.4A
Authority: CN
Inventors: 王杰
Original assignee: Baishuo Computer (suzhou) Co Ltd
Current assignee: Baishuo Computer (suzhou) Co Ltd; Boardtek Computer Suzhou Co Ltd
Priority date: 2016-11-17
Filing date: 2016-11-17
Publication date: 2017-01-25

Abstract

本发明公开了一种PCB内层板的组合方法，包括以下步骤，S1)叠层法叠加多层内层基板和胶片；S2)热熔法熔合内层基板和胶片，形成内层组合板；S3)用铆钉固定熔合后的内层组合板。本发明的PCB内层板的组合方法，通过先热融合固定，再进行铆钉定位的方式，解决了现有PCB板压合过程中出现的“层偏”问题；通过铆钉定位区与热熔区的不重合交叠固定的方式，进一步加强了内层基板之间或内层基板与胶片之间的固定。

Description

一种PCB内层板的组合方法

技术领域

本发明涉及化学、机械、电子等领域，具体为一种PCB内层板的组合方法。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的基板。按照线路板层数可分为单面板、双面板以及其他多层线路板。

多层板用的结构通常是：多块双面布线板作内层(内层板)、二块单面作外层(外层板)或多块块双面布线板作内层(内层板)、二块单面作外层的印刷线路板(外层板)，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连。

在多层板制作过程中，通常需要将多层内层板进行固定，以方便后期的压合工序。然而，以往通常只是通过铆钉定位，将多层内层板固定在一起，然后进行压合，这种方式虽然一定程度上防止了板层间的错位，但是，在实际制造过程中，这种铆钉式的固定，是简单的物理固定，在实际的压合过程中，由于铆钉定位孔的大小不一或者其他等因素，定位压合时，会造成微小的“层偏”问题。

因此，需要研究一种技术方案，以解决上述“层偏问题”。

发明内容

本发明的目的是：提供一种PCB内层板的组合方法，解决PCB内层板压合造成的“层偏”问题。

实现上述目的的技术方案是：一种PCB内层板的组合方法，包括以下步骤，

S1)叠层法叠加多层内层基板和胶片；

S2)热熔法熔合内层基板和胶片，形成内层组合板；

S3)用铆钉固定熔合后的内层组合板。

在本发明的一实施例中，所述步骤S1)包括以下步骤：

S11)将一层内层基板固定于热熔台面上；

S12)利用叠加法在所述步骤S11)的内层基板上再次叠加胶片或内层基板；

S13)重复叠加胶片或内层基板，直至叠加到所需的层数。

在本发明的一实施例中，所述步骤S2)中包括以下步骤：

S21)将热熔钉定位于内层基板或胶片热熔点位处；

S22)进行热熔，其中，所述热熔钉在所述热熔点位形成热熔区。

在本发明的一实施例中，所述热熔点位的数量为10-20个。

在本发明的一实施例中，所述热熔区的大小为8mm*20mm。

在本发明的一实施例中，所述步骤S3)中，铆钉固定于内层组合板的铆钉点位。

在本发明的一实施例中，所述铆钉点位在内层组合板的四周。

在本发明的一实施例中，所述铆钉点位与所述热熔区无重合部分。

本发明的优点是：本发明的PCB内层板的组合方法，通过先热融合固定，再进行铆钉定位的方式，解决了现有PCB板压合过程中出现的“层偏”问题；通过铆钉定位区与热熔区的不重合交叠固定的方式，进一步加强了内层基板之间或内层基板与胶片之间的固定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。

图1是本发明实施例的PCB内层板的组合方法步骤流程图。

具体实施方式

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

实施例，如图1，一种PCB内层板的组合方法，包括以下步骤。

S1)叠层法叠加多层内层基板和胶片。

所述步骤S1)包括以下步骤：

S11)将一层内层基板固定于热熔台面上；此步骤是为了初步定位底层的内层基板，以底层的内层基板作为基准，方便后续叠加的胶片和其他内层基板的定位。

其中，内层基板上设置有热熔点位以及铆钉点位，其中铆钉点位为铆钉孔。

S12)通过叠加法在所述步骤S11)的内层基板上再次叠加胶片或内层基板。在本步骤中，叠加的层数是根据所制作的多层板的要求叠加的，一般来说，内层基板在10层或以上，或者，内层基板所夹的胶片在3层或以上，就会容易出现“层偏”，因此，对于叠加的层数越多，本发明的效果越好。

S13)重复叠加胶片或内层基板，直至叠加到所需的层数。

S2)热熔法熔合内层基板和胶片，形成内层组合板。

具体的，将步骤S13)中的内层基板和胶片由热熔台面送人至熔融机，进行热熔。

所述步骤S2)中包括以下步骤。

S21)热熔机将热熔钉定位于内层基板或胶片热熔点位处。

S22)进行热熔，其中，所述热熔钉所述热熔点位处形成热熔区。在本步骤中，所述热熔点位的数量为10-20个。所述热熔区的大小为8mm*20mm。本实施例是以内层基板尺寸＞24英寸设定的，当然，热熔点位的数量不仅限于此。而热熔区的大小一般固定，因为，热熔区过大，则会影响内层基板的电路，过小则会产生固定力不够，影响固定效果。

S3)用铆钉固定熔合后的内层组合板。

所述步骤S3)中，将铆钉固定于内层组合板的铆钉点位。

所述铆钉点位在内层组合板的四周。所述铆钉点位与所述热熔区无重合部分。在本实施例中，铆钉点位为8-16个，然而需要说明的是，铆钉点位越多固定效果越好，但铆钉点位越多，则会占用更多的空间，这样就会影响PCB板的布线。因此，铆钉点位的数量可以根据实际需要设置，对此不作具体限定。

铆钉点位与热熔区分开不重合的形式设置，是为了更进一步加强内层基板之间的固定。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种PCB内层板的组合方法，其特征在于，包括以下步骤，

S1)叠层法叠加多层内层基板和胶片；

S2)热熔法熔合内层基板和胶片，形成内层组合板；

S3)用铆钉固定熔合后的内层组合板。

2.根据权利要求1所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述步骤S1)包括以下步骤：

S11)将一层内层基板固定于热熔台面上；

S12)通过叠加法在所述步骤S11)的内层基板上再次叠加胶片或内层基板；

S13)重复叠加胶片或内层基板，直至叠加到所需的层数。

3.根据权利要求1所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述步骤S2)中包括以下步骤：

S21)将热熔钉定位于内层基板或胶片热熔点位处；

4.根据权利要求3所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述热熔点位的数量为10-20个。

5.根据权利要求3所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述热熔区的大小为8mm*20mm。

6.根据权利要求3所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述步骤S3)中，将铆钉固定于内层组合板的铆钉点位。

7.根据权利要求6所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述铆钉点位在内层组合板的四周。

8.根据权利要求6所述的PCB内层板的组合方法，其特征在于，所述铆钉点位与所述热熔区无重合部分。