JP6299385B2 - 積層基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 166
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 86
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 82
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 20
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 18
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
実施の形態2では、実施の形態1にかかる積層基板1の別の形態となる積層基板2について説明する。なお、実施の形態2の説明において、実施の形態1で説明した構成要素と同じ構成要素については説明を省略する。
また、図11に示すように、ステップS13の積層工程では、複数のプリント基板のスルーホールランドの位置を合わせと、スルーホールランドとスルーホール用開口部42、46の位置合わせと、を行った上で複数のプリント基板を積層する。そして、ステップS13の積層工程で積層したプリント基板に対して仮硬化工程とプレス工程とを行うことで実施の形態2にかかる積層基板2が完成する。
実施の形態3では、実施の形態2にかかる積層基板2の別の形態である積層基板3について説明する。そこで、実施の形態3にかかる積層基板3の断面図を図13に示す。図13に示すように、実施の形態3にかかる積層基板3は、プリント基板10、20、30をプリント基板50、60、70に置き換えたものである。また、実施の形態3にかかる積層基板3は、層間基板41、45をプリプレグ81、85に置き換えたものである。なお、実施の形態3の説明において、スルーホール、配線パターン等については、実施の形態1、2で説明したものと同じものであるため、上記実施の形態と同じ符号を付して説明を省略する。
実施の形態4では、スルーホールランドの別の形態について説明する。そこで、実施の形態4にかかるスルーホールランドを有する積層基板4のスルーランドホール部分の上面図を図17に示す。
実施の形態5では、スルーホールランドの別の形態について説明する。そこで、実施の形態5にかかるスルーホールランドを有する積層基板5のスルーランドホール部分の上面図を図18に示す。
10、20、30、50、60、70 プリント基板
11、13、21、23、31、33 スルーホール
12、14、22、24、32、34 スルーホール配線パターン
15、16、26a、26b、35 配線パターン
17、36 部品実装パターン
18、37 表面実装部品
25 実装部品用開口部
27a〜27d 導体ペースト
41、45 層間基板
42、46 スルーホール用開口部
43、48 基板間配線用開口部
44、47 実装部品用開口部
81、85 プリプレグ
TR 基板間スルーホール
Claims (4)
- スルーホールを有する複数のプリント基板を積層した積層基板の製造方法であって、
前記スルーホールの内壁に形成された導電体と連続し、前記プリント基板の表面に露出するように形成されたスルーホールランドに導体ペーストを塗布する導体ペースト塗布工程と、
前記複数のプリント基板の前記スルーホールランドの位置を合わせて前記複数のプリント基板を積層する積層工程と、
前記導体ペーストの粘度を一定の範囲まで上げて仮硬化させる仮硬化工程と、
積層した前記複数のプリント基板に圧力と熱を加えて前記複数のプリント基板を一体化させると共に前記導体ペーストを硬化させるプレス工程と、を有し、
前記積層工程では、
積層する前記プリント基板の間に、前記スルーホールランドに対応する位置に前記スルーホールランドよりも大きな開口部を有するプリプレグを挿入し、
前記仮硬化工程では、前記プリプレグが溶融せず、かつ、前記導体ペーストが硬化しない温度まで前記導体ペーストに熱を加える積層基板の製造方法。 - 前記積層工程では、
積層する前記プリント基板の間に熱可塑性樹脂で形成され、前記スルーホールランドに対応する位置に前記スルーホールランドよりも大きな開口部を有する層間基板を挿入する請求項1に記載の積層基板の製造方法。 - 前記導体ペーストは、仮硬化状態で105Pa・sから107Pa・sの粘度を有する請求項1又は2に記載の積層基板の製造方法。
- 前記スルーホールランドは、複数のスルーホールを含む領域に連続して形成される請求項1乃至3のいずれか1項に記載の積層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090517A JP6299385B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | 積層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090517A JP6299385B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | 積層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015211082A JP2015211082A (ja) | 2015-11-24 |
JP6299385B2 true JP6299385B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=54613085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014090517A Expired - Fee Related JP6299385B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | 積層基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6299385B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019067994A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | トヨタ自動車株式会社 | 積層基板とその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3488409B2 (ja) * | 1999-11-30 | 2004-01-19 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2002033579A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP4301152B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2009-07-22 | パナソニック電工株式会社 | バイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板 |
JP5170873B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2013-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-04-24 JP JP2014090517A patent/JP6299385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015211082A (ja) | 2015-11-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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