JP5749235B2 - 回路部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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第1の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を1または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、
カバーフィルムを第2の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第2の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第1のビアホールを形成し、前記第1のビアホールに第1の導電性組成物を充填し、前記第1の導電性組成物を加熱して半硬化させた後に、前記カバーフィルムを剥離し、電気的な接続を行うための第1のインナービアを前記第2の絶縁基板から飛び出すように形成するインナービア形成工程と、
前記回路部品が挿入された前記第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第1のインナービアが形成された前記第2の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、
前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第1のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第1のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔の全部または一部に前記回路部品を挿入する前に、
前記貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムを前記第1の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第1の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第2のビアホールを形成し、前記第2のビアホールに第2の導電性組成物を充填し、前記第2の導電性組成物を加熱して半硬化させた後に、前記カバーフィルムを剥離し、電気的な接続を行うための第2のインナービアを前記第1の絶縁基板から飛び出すように形成することを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記第1の絶縁基板は、エポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材である、第2の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔に前記回路部品を挿入すると共に、前記貫通孔の一部に一定の形状を有する導電性部材を挿入することを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記第1の絶縁基板の素材の厚みは、内蔵する前記回路部品の長さの−0.2mm以上で、+0.08mm以下であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記第2の絶縁基板の素材の厚みは、0.03mm以上で、0.2mm以下であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記回路部品の電極端子は、矩形状であり、
前記第2の絶縁基板の素材に形成される前記第1のビアホールの直径は、0.03mm以上で、0.3mm以下であり、且つ、前記回路部品の電極端子の対角寸法以下であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記配線部材は、多層のプリント基板であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
図1(1)((a)〜(f))、図1(2)((g)〜(j))、図1(3)((k)および(m))は、本発明の実施の形態1における回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図である。
図6(1)((a)〜(c))、図6(2)((d)〜(g))、図6(3)((h)および(i))は、本発明の実施の形態2における回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図である。尚、実施の形態1と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。
102、112 プリプレグ材(電気絶縁性基板素材)
103 貫通孔
104、113 ビアホール
105a、115a 導電性組成物(導電性樹脂ペースト)
105b、115b インナービア
106 回路部品
107 導電性部材(金属の棒材)
121、123 絶縁基板A
122 絶縁基板B
131 配線部材(多層プリント基板)
132 配線部材の電極端子(ビアランド)
141、142 回路部品内蔵基板
Claims (8)
- 第1の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を1または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、
カバーフィルムを第2の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第2の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第1のビアホールを形成し、前記第1のビアホールに第1の導電性組成物を充填し、前記第1の導電性組成物を加熱して半硬化させた後に、前記カバーフィルムを剥離し、電気的な接続を行うための第1のインナービアを前記第2の絶縁基板から飛び出すように形成するインナービア形成工程と、
前記回路部品が挿入された前記第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第1のインナービアが形成された前記第2の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、
前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第1のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第1のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔の全部または一部に前記回路部品を挿入する前に、
前記貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムを前記第1の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第1の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第2のビアホールを形成し、前記第2のビアホールに第2の導電性組成物を充填し、前記第2の導電性組成物を加熱して半硬化させた後に、前記カバーフィルムを剥離し、電気的な接続を行うための第2のインナービアを前記第1の絶縁基板から飛び出すように形成することを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1の絶縁基板は、エポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材である、請求項2に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
- 前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔に前記回路部品を挿入すると共に、前記貫通孔の一部に一定の形状を有する導電性部材を挿入することを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1の絶縁基板の素材の厚みは、内蔵する前記回路部品の長さの−0.2mm以上で、+0.08mm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
- 前記第2の絶縁基板の素材の厚みは、0.03mm以上で、0.2mm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
- 前記回路部品の電極端子は、矩形状であり、
前記第2の絶縁基板の素材に形成される前記第1のビアホールの直径は、0.03mm以上で、0.3mm以下であり、且つ、前記回路部品の電極端子の対角寸法以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記配線部材は、多層のプリント基板であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012210653A JP5749235B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 回路部品内蔵基板の製造方法 |
TW102133636A TWI513387B (zh) | 2012-09-25 | 2013-09-17 | 電路元件內藏基板之製造方法 |
CN201310436345.7A CN103687333B (zh) | 2012-09-25 | 2013-09-23 | 电路元器件内置基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012210653A JP5749235B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 回路部品内蔵基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014067788A JP2014067788A (ja) | 2014-04-17 |
JP5749235B2 true JP5749235B2 (ja) | 2015-07-15 |
Family
ID=50323213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012210653A Active JP5749235B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 回路部品内蔵基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5749235B2 (ja) |
CN (1) | CN103687333B (ja) |
TW (1) | TWI513387B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016046460A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | Koa株式会社 | 基板内層用チップ部品および部品内蔵型回路基板 |
CN106879188B (zh) * | 2017-03-16 | 2018-11-30 | 维沃移动通信有限公司 | 一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板 |
WO2019082714A1 (ja) | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、インターポーザおよび電子機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6223117Y2 (ja) * | 1979-03-08 | 1987-06-12 | ||
JP3246502B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2002-01-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品内蔵両面配線板の製造方法、及び電子回路構成体の製造方法 |
JP3930222B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2007-06-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP3760771B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2006-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板および回路形成基板の製造方法 |
CN100542379C (zh) * | 2006-03-15 | 2009-09-16 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 具有嵌入式元件的基板及其制造方法 |
TW200906263A (en) * | 2007-05-29 | 2009-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method for manufacturing the same |
JP5481947B2 (ja) * | 2009-06-08 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法 |
EP2592915B1 (en) * | 2010-07-06 | 2022-01-26 | Fujikura, Ltd. | Manufacturing method for laminated wiring board |
-
2012
- 2012-09-25 JP JP2012210653A patent/JP5749235B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-17 TW TW102133636A patent/TWI513387B/zh active
- 2013-09-23 CN CN201310436345.7A patent/CN103687333B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103687333B (zh) | 2017-04-12 |
JP2014067788A (ja) | 2014-04-17 |
TWI513387B (zh) | 2015-12-11 |
TW201417656A (zh) | 2014-05-01 |
CN103687333A (zh) | 2014-03-26 |
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A977 | Report on retrieval |
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